三星_技术资讯

移动版
电子产品世界杂志
《设计100例》

2014年
2013年
2012年
2011年
2010年
2009年
2008年
2007年
2006年
2005年
2004年

技术社区

技术
厂商

三星

AI驱动内存革新台积电与三星引领存储技术抢攻万亿商机

网络与存储 AI 内存台积电三星存储技术 |2025-06-30
晶圆代工复苏势头强劲三星接近与高通2nm合作

EDA/PCB 晶圆代工三星高通 2nm |2025-06-27
高通骁龙新旗舰芯片将采用三星2nm代工，专供三星Galaxy系列

手机与无线通信高通骁龙三星 2nm Galaxy |2025-06-27
三星接近与高通达成2纳米代工协议，随着晶圆代工业务复苏势头增强

EDA/PCB 三星 2nm 晶圆代工 |2025-06-26
晶圆代工格局生变：中芯国际紧追三星

晶圆代工中芯国际三星台积电华虹集团合肥晶合 |2025-06-26
三星优先考虑2nm/4nm改进，2028-29前不太可能实现1.4nm

EDA/PCB 三星 2nm 4nm 1.4nm |2025-06-26
三星推动2纳米技术突破，业界押注台积电3纳米鳍式场效应晶体管

EDA/PCB 三星台积电 2nm 制程工艺 |2025-06-25
台积电3纳米FinFET 三星2纳米恐难敌

EDA/PCB 台积电 3纳米 FinFET 三星 2纳米 |2025-06-25
抢先台积电传三星将在美国推出2纳米

EDA/PCB 台积电三星 2纳米 |2025-06-25
如果美国撤销芯片工具豁免：解析台积电、三星和 SK 海力的中国业务

网络与存储台积电晶圆代工三星 SK海力士 |2025-06-24
三星将于二季度恢复泰勒的洁净室工作;2 纳米刀具计划 2026 年进场

EDA/PCB 三星泰勒 2 纳米 |2025-06-24
如果美国撤销芯片工具豁免：解析台积电、三星和 SK 海力士的中国业务

EDA/PCB 芯片工具豁免台积电三星 SK海力士 |2025-06-24
SK 海力士据报与英伟达、微软合作推动定制 HBM4E，三星则与 HBM4 保持差距

网络与存储三星海力士英伟达 HBM4E |2025-06-20
据报道三星 1c DRAM 良率高达 70%，为年底推出 HBM4 铺平道路

网络与存储三星 HBM 存储 |2025-06-20
三星4nm工艺UCIe芯片完成性能评估，传输带宽达24Gbpsv

网络与存储三星 4nm UCIe 传输带宽 24Gbps |2025-06-19
中韩显示面板厂商再起诉讼

显示面板三星京东方 LG显示天马 |2025-06-19
2纳米芯片制造激烈竞争：良率差距显著

EDA/PCB 制程 2nm 三星台积电 |2025-06-19
Cadence 和三星将人工智能应用于 SoC、3D-IC 和芯片设计

智能计算三星 CAD 人工智能芯片设计 |2025-06-18
DDR4疯狂涨价，DRAM厂商爆赚

DDR4 DRAM 三星美光南亚科技华邦电子 HBM |2025-06-17
玻璃基板，陷入白热化

EDA/PCB 三星玻璃基板 |2025-06-16
据报道，三星再次在 NVIDIA 的 12-Hi HBM3E 验证中受挫，计划于九月重新测试

EDA/PCB 三星 HBM 英伟达 |2025-06-13
据报道，英伟达和三星支持初创公司 Skild AI 在消费机器人领域的推进

机器人三星机器人英伟达 |2025-06-13
三星在 NVIDIA的12-Hi HBM3E验证中再次失误，重新测试定于9月进行

网络与存储三星 NVIDIA 12-Hi HBM3E 失误 |2025-06-13
中芯市占率迅速拉近与三星距离外媒评有望反超

EDA/PCB 中芯国际三星 |2025-06-13
三星将与汽车芯片制造商共同开发下一代车载半导体技术

汽车电子三星英飞凌恩智浦下一代车载半导体 |2025-06-05
三星美国工厂进退两难

三星晶圆代工台积电 |2025-06-03
英特尔+软银联手剑指HBM

英特尔软银 HBM DRAM 三星 SK海力士 |2025-06-03
三星的3nm良率停留在50%，远低于台积电的90%

EDA/PCB 三星 3nm 良率台积电 |2025-05-30
三星考虑进行大规模内部重组

三星 HBM LSI DRAM 半导体晶圆代工 |2025-05-29
三星恐以拆分抢台积电订单想让苹果、英伟达变心

EDA/PCB 三星台积电苹果英伟达 |2025-05-29
三星CIS跌出前3，格科微跃升至第2

物联网与传感器三星 CIS 格科微 |2025-05-28
三星OSAT合作伙伴韩亚美光将越南的产能削减至三分之一

光电显示三星 OSAT 韩亚美光 |2025-05-28
三星将停产MLC NAND，未来聚焦TLC和QLC技术

网络与存储三星 MLC NAND TLC QLC |2025-05-27
三星将在2028年之前推出玻璃中介层，加快更小面板的原型设计

光电显示三星玻璃中介层面板原型设计 |2025-05-27
爱尔兰公布了数十亿欧元的项目，吸引台积电和三星投资

国际视野爱尔兰台积电三星 |2025-05-22
三星战胜台积电赢得Nintendo Switch 2 芯片订单

消费电子三星台积电 Nintendo Switch 2 芯片订单 |2025-05-21
三星抢下Switch 2芯片大单转单原因曝光

EDA/PCB 三星 Switch 2 |2025-05-21
英伟达降级版H20或用GDDR取代HBM

英伟达 H20 GDDR HBM 三星 SK海力士 |2025-05-15
Apple Watch出货量连续第二年同比下滑

Apple Watch 华为三星苹果智能手表 |2025-05-15
三星外包低端光掩模，将资源集中在ArF和EUV上

EDA/PCB 三星低端光掩模 ArF EUV |2025-05-15

热门文章

特朗普对越南加征20%关税：富士康和关键台湾科技企业的动向及影响

富士康消费电子

2025-07-04
至信微完成战略轮近亿元融资，深圳国资已成为第一大投资方

2025-07-04
利用人工智能提升车间生产效率

2025-07-04
国产科幻游戏《解限机》公测爆火+新华社再次“点将”西山居

2025-07-04
撕下贴墙秒变巨幕，关注公众号晒单返现，点击测测你家适合多大尺寸

2025-07-04
爱骑仕EJEAS贵阳代理招商合作峰会来袭，邀您共掘通讯对讲黄金市场

2025-07-04
650V GaN器件在高功率应用中对SiC构成挑战

650V GaN 器件高功率应用 SiC

2025-07-04
FieldDAQ捕获传感器附近的物理数据

FieldDAQ 传感器物理数据

2025-07-04

热门视频

Fluke 1770 系列电能质量分析仪介绍

热门下载

ADI实验室电路合集（第3册）

nakey

2025-07-04

63068652K
ADI模拟对话合集-Volume 55, Number 4

nakey

2025-07-04

28023649K
ADI模拟对话合集-Volume 56, Number 2

nakey

2025-07-04

22173630K
ADI模拟对话合集-Volume 56, Number 3

nakey

2025-07-04

19165756K
ADI模拟对话合集-Volume 56, Number 4

nakey

2025-07-04

23830896K
ADI模拟对话合集-Volume 57, Number 2

nakey

2025-07-04

17917285K
ADI模拟对话合集-Volume 57, Number 3

nakey

2025-07-04

19692441K
8位行业专家探讨仪器仪表在现代技术中的作用

nakey

2025-07-04

6640737K

相关标签

三星三星电子三星(SAMSUNG)

Copyright © 电子产品世界关于我们联系我们广告服务人才招聘友情链接网站地图