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热点专题

边缘AI-人工智能新风口

  • 随着以信息技术、人工智能为代表的新兴科技快速发展,我们正在进入"人-机-物"三元融合的万物智能互联时代。

引领电子产业发展的新热点——可穿戴及XR设备专题

  • 上点年纪的朋友一定不会忘记在2015年左右开始流行的AR/VR,当时带给很多用户无限的憧憬和奇妙的体验,只不过这波AR/VR的浪潮只持续了两三年就慢慢被大众淡忘,带给很多跟风涌入的资本难以弥补的损失以及众多当时投入到AR/VR行业开发者的意难平。

面向智能应用时代的MCU专题

  • 又是一年春来到,我们展望各种电子元器件未来市场之时首选的还是MCU,虽然话题度不如GPU和处理器,但真要较真出货量,GPU+手机AP一年也卖不出MCU一个月的销量。不管是电系工程新生还是电子开发菜鸟,入门的第一课多半还是数字控制。

2024年世界移动通信大会

  • 2月26日—2月29日,在西班牙巴塞罗那举行的2024年世界移动通信大会上(MWC),各大公司及厂商为大家带来了最新的产品及相关解决方案。 那汽车在百年风雨中是如何发展的?都有哪些更新变化?高科技技术是如何陆续在汽车中搭载的?本次专题就带领各位读者回顾一下汽车的发展史,并聊一聊未来汽车发展的方向。

万亿航母英伟达杀入处理器市场——桌面处理器专题

  • 8年前市值只有英特尔十分之一的英伟达(NVIDIA),现在的市值是英特尔的8倍还多一点,英伟达的成功,源于其十多年AI生态的建设和GPU面对AI大模型时天然的高效率,一如当初英特尔成功统治服务器市场走过的征途。据路透社爆料,英伟达已经开始悄悄设计基于Windows系统的PC端CPU,对标苹果ARM架构芯片,如此庞大的资本巨兽,面对英特尔和AMD两家恩怨纠葛了四十年的CPU江湖,又将掀起什么样的轩然大波呢?

2023年末盛会: EEPW直击慕尼黑华南电子展

  • 慕尼黑华南电子展作为国内重要的半导体产业展览,致力于为电子产业的发展注入新的动力。展览会不仅展示了最新的技术和产品,同时也为业界人士提供了一个交流与合作的平台,推动了电子产业的发展。

嵌入式AI前沿技术与应用

  • 嵌入式AI,也称为EAI(Embedded Artificial Intelligence,嵌入式人工智能),是一个内置在网络设备中的AI功能通用框架系统,为网络设备上基于AI算法的功能提供公共的模型管理、数据获取和预处理功能,并且支持将推理结果发送给基于AI算法的功能。嵌入式AI是当前人工智能领域的前沿技术之一,具有广泛的应用前景和发展潜力。

赋能一体化高质量发展——2023第六届进博会专题

  • 2023年11月5日,第六届中国国际进口博览会正式开幕,吸引了来自世界各地的企业参展。本届进博会共有289家世界500强和行业龙头企业参展,展览面积约36.7万平方米,均超历届水平;全球十五大整车品牌、十大工业电气企业、十大医疗器械企业等悉数到场,超过400项新产品、新技术、新服务集中展示。
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