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热点专题

万亿航母英伟达杀入处理器市场——桌面处理器专题

  • 8年前市值只有英特尔十分之一的英伟达(NVIDIA),现在的市值是英特尔的8倍还多一点,英伟达的成功,源于其十多年AI生态的建设和GPU面对AI大模型时天然的高效率,一如当初英特尔成功统治服务器市场走过的征途。据路透社爆料,英伟达已经开始悄悄设计基于Windows系统的PC端CPU,对标苹果ARM架构芯片,如此庞大的资本巨兽,面对英特尔和AMD两家恩怨纠葛了四十年的CPU江湖,又将掀起什么样的轩然大波呢?

2023年末盛会: EEPW直击慕尼黑华南电子展

  • 慕尼黑华南电子展作为国内重要的半导体产业展览,致力于为电子产业的发展注入新的动力。展览会不仅展示了最新的技术和产品,同时也为业界人士提供了一个交流与合作的平台,推动了电子产业的发展。

嵌入式AI前沿技术与应用

  • 嵌入式AI,也称为EAI(Embedded Artificial Intelligence,嵌入式人工智能),是一个内置在网络设备中的AI功能通用框架系统,为网络设备上基于AI算法的功能提供公共的模型管理、数据获取和预处理功能,并且支持将推理结果发送给基于AI算法的功能。嵌入式AI是当前人工智能领域的前沿技术之一,具有广泛的应用前景和发展潜力。

赋能一体化高质量发展——2023第六届进博会专题

  • 2023年11月5日,第六届中国国际进口博览会正式开幕,吸引了来自世界各地的企业参展。本届进博会共有289家世界500强和行业龙头企业参展,展览面积约36.7万平方米,均超历届水平;全球十五大整车品牌、十大工业电气企业、十大医疗器械企业等悉数到场,超过400项新产品、新技术、新服务集中展示。

国内衬底厂商加速布局——碳化硅材料专题

  • 碳化硅(SiC)是碳和硅的化合物,一种第三代半导体材料。 碳化硅晶片经外延生长后主要用于制造功率器件、射频器件等分立器件。以碳化硅晶片为衬底制造的半导体器件具备高功率、耐高压、耐高温、高频、低能耗、抗辐射能力强等优点,可广泛应用于新能源汽车、5G 通讯、光伏发电、轨道交通、智能电网、航空航天等现代工业领域,在我国"新基建"的各主要领域中发挥重要作用。

SiC和GaN的技术应用挑战

  • 随着技术的不断发展,SiC和GaN的应用前景将更加广阔。例如,在电动汽车、新能源、智能制造等领域,SiC和Gan的高效率、低能耗优势将有助于提高系统性能、降低成本。同时,随着5G、物联网、人工智能等技术的普及,SiC和Gan的高频率、高功率优势将有更多应用场景。因此,对SiC和Gan技术应用的研究仍具有重要的现实意义和实际价值。

物联网无线连接新动向

  • 物联网无线连接在物联网领域中扮演着至关重要的角色。随着技术的不断进步和市场需求的增长,物联网无线连接将迎来更多的发展机遇和挑战。未来,物联网无线连接技术将朝着更高速、更可靠、更节能的方向发展。例如,5G和Sub-6 GHz网络将提供更高的数据传输速度和更低的延迟;AI和机器学习技术将被应用于无线通信,以提高设备的自适应性。此外,随着LPWAN技术的普及,将有更多的设备通过低功耗、长距离的方式连接到网络。本次专题将为您介绍各个厂商在各个领域的物联网无线连接方面的全新产品,让您全面了解物联网无线连接新动向。

光电半导体专题

  • 半导体光电技术的发展主要受到半导体材料的发展的推动,半导体材料的性能改善主要是由于其结构的改进,使其具有更高的光电转换效率,从而提高了半导体光电技术的发展。 半导体光电技术的应用非常广泛,它可以用于太阳能电池、太阳能热水器、太阳能照明等太阳能利用领域,也可以用于光伏发电、光伏热水器、光伏照明等光伏利用领域。此外,半导体光电技术还可以用于智能家居、智能交通、智能医疗等领域,实现智能化、节能减排。

高科技出行——新能源汽车专题

  • 在新能源迎来新一轮爆发式增长后,市场逐渐进入又一个阶段性稳定时期。 近年来,在政策与市场的双轮驱动下,我国新能源汽车市场实现了跨越式发展,产销量已连续8年位居全球首位。
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