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|2021-06-17
西门子收购 PRO DESIGN 的 proFPGA 产品系列，扩展旗下领先的

|2021-06-16
就指望着英伟达收购失败？高通总裁表态愿意参与接盘ARM

高通 ARM 英伟达 |2021-06-15
汉高TECHNOMELT低压注塑工艺满足电子和医疗元器件封装的迫切需求

|2021-06-11
KLA荣登《财富》500强

|2021-06-10
赛迪研究院成功举办“2021世界半导体大会”

|2021-06-10
长电科技亮相2021世界半导体大会，先进封装引领芯片成品制造

|2021-06-09
台积电4nm第3季开始试产，有信心推进摩尔定律

台积电 4nm |2021-06-07
台湾半导体企业爆发疫情，大陆半导体企业迎来赶超机会？

|2021-06-06
全球IC测试龙头疫情持续发酵台积电或被波及风暴席卷当地整个科技产业链

IC测试台积电 |2021-06-06
比芯片更让人担忧：光刻胶自给率不足5%，50nm工艺以下全靠进口

光刻胶芯片 |2021-06-04
需求大到卖断货国产半导体装备产业步入黄金时期

半导体国产 |2021-06-04
英美芯片巨头合并，陷于两难境地的欧盟甚是担忧

英伟达 ARM |2021-06-04
一季度全球半导体制造设备销售额增长51%

半导体制造制造设备 |2021-06-04
需求大到卖断货，国产半导体装备产业步入黄金期

半导体装备 |2021-06-04
三星台积电生死鏖战，中芯国际如何突围

三星台积电中芯国际 |2021-06-04
台积电CEO：120亿美元亚利桑那州芯片厂已开工建设

台积电苹果晶圆 |2021-06-02
为什么ASML加速来华？

EUV 光刻机 ASML |2021-06-02
国家斥资1600亿的芯片项目落地上海，华为不再孤立无援

东方芯港 |2021-06-02
紧跟技术迭代趋势芯联芯助力中国半导体行业发展

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