2024-28 年先进晶圆厂产能将增长69%

SEMI 表示，半导体制造设备行业预计 2024-28 年的复合年增长率为 7%，到 2028 年将达到 1110 万 wpm。一个关键的驱动因素是先进工艺产能（7nm 及以下）的扩张，预计将增长约 69%，从 2024 年的 850,000 wpm 增加到 2028 年的 140 万 wpm，复合年增长率约为 14%。

预计到 2028 年，先进工艺设备的资本支出将增长到 500 亿美元以上，比 2024 年的 260 亿美元增长 94%，复合年增长率为 18%

2 纳米及以下产能将从 2025 年的不到 20 万 wpm 扩展到 2028 年的 50 万 wpm 以上。对 2nm 及以下晶圆设备的投资将从 2024 年的 190 亿美元增加到 2028 年的 430 亿美元，复合年增长率为 120%。

2 纳米技术预计将于 2026 年实现量产，随后将于 2028 年实现 1.4 纳米技术的商业部署。

SEMI 首席执行官 Ajit Manocha 表示：“AI 仍然是全球半导体行业的变革力量，推动了先进制造能力的显著扩张，AI 应用的迅速激增正在刺激整个半导体生态系统的强劲投资，凸显了该行业在促进技术创新和满足对先进芯片激增的需求方面的关键作用。

除了需要越来越强大的训练功能来支持更大的 AI 模型架构之外，AI 还推动了 VR、AR 和人形机器人的进步。