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什么是三防漆？如何正确使用？
2024-09-19 三防漆 PCB
iPhone17 Pro系列将采用2nm制程芯片，台积电加快试产但有挑战
2024-09-18 iPhone17 Pro 2nm 制程台积电
英特尔并不会放弃晶圆代工
2024-09-18 晶圆代工英特尔
半导体FTIR外延膜厚量测设备实现新突破！
2024-09-18 半导体 FTIR 外延膜厚量测
工信部推广国产DUV光刻机，最小套刻精度≤8nm
2024-09-18 国产光刻机 8nm
Follow the Money：浅析2024年上半年最赚钱的十家国内芯片设计上市公司
2024-09-13 芯片设计
良品率还不到20％！三星2nm工艺仍旧不堪大用
2024-09-13 三星晶圆厂 2nm
Arm为无处不在的AI奠定技术基础
2024-09-13 Arm
英特尔85亿美元《芯片法案》补贴或将被推迟发放
2024-09-12 英特尔芯片法案补贴
这几款免费好用的电路设计软件，一定要试试
2024-09-12 EDA工具电路设计

[ 最新专题 ]

自动驾驶与ADAS让车辆拥有大脑

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[ 博客专栏 ]

iPhone17 Pro系列将采用2nm制程芯片，台积电加快试产但有挑战

iPhone17 Pro 2nm 制程台积电 |2024-09-18
英特尔并不会放弃晶圆代工

晶圆代工英特尔 |2024-09-18
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半导体 FTIR 外延膜厚量测 |2024-09-18
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国产光刻机 8nm |2024-09-18
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三星晶圆厂 2nm |2024-09-13
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Arm |2024-09-13
英特尔85亿美元《芯片法案》补贴或将被推迟发放

英特尔芯片法案补贴 |2024-09-12
苹果A18 Pro芯片发布，采用台积电3nm制程

苹果 CPU A18 Pro芯片台积电 |2024-09-12
Imagination GPU为边缘智能提供高效率的加速

Imagination GPU 边缘智能 |2024-09-11
从芯片到系统赋能创新：2024新思科技开发者大会共创万物智能未来

新思科技开发者大会 |2024-09-11
英特尔辟谣暂停马来西亚新芯片封装和测试项目

英特尔芯片封装测试项目 |2024-09-11
芯原股份选用Arteris互连IP助力其高性能SoC设计

芯原股份 Arteris 互连IP 高性能SoC |2024-09-10
英特尔确认马来西亚槟城先进封装厂新建计划未发生变化

英特尔 cpu 马来西亚 |2024-09-06
国家大基金一期入股EDA公司鸿芯微纳

大基金 EDA 鸿芯微纳 |2024-09-06
【电动车和能效亮点】斯班-静水将改造桑杜维尔镍精炼厂，生产用于锂离子电池的前驱体

斯班-静水桑杜维尔镍精炼厂锂离子电池前驱体阴极活性材料 |2024-09-05
SiliconAuto采用西门子PAVE360软件加速硅前ADAS SoC开发

SiliconAuto 西门子 PAVE360 ADAS SoC |2024-09-05
世界先进和恩智浦合资成立VSMC公司，新加坡12英寸晶圆厂预计今年下半年动工

世界先进恩智浦 VSMC 晶圆厂 |2024-09-05
FCBGA的风口来了？

FCBGA |2024-09-05
业绩下滑，英特尔或无法顺利获得美国补贴

英特尔美国补贴 |2024-09-05
力积电多层晶圆堆叠技术获AMD等大厂采用

力积电 AMD 3D堆叠 |2024-09-05

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