[ 快讯 ]
- Ceva Wi-Fi 6和蓝牙IP为瑞萨电子首款面向物联网和智能家居的组合式MCU提供支持
2026-02-13 Ceva Wi-Fi 6 IP 蓝牙IP 瑞萨 组合式MCU
- 应用材料公司发布2026财年第一季度财务报告
2026-02-13 应用材料公司 2026财年第一季度
- 硬金，硬功夫：设计经久耐用的PCB边缘连接器
2026-02-13 PCB
- AdvancedPCB在硅谷扩充HDI能力，引入先进真空填孔技术
- 英特尔据传退出与Tower的300毫米晶圆代工协议，产能或将转移至日本
- 恩智浦扩大Arteris技术部署以加速边缘AI领域领导地位
- 上海集成电路产业投资基金三期规模激增11倍，达60亿元，助力中国芯片自主进程加速
- SK海力士发布基于HBF的AI芯片架构，能效比提升最高达2.69倍
- 台积电将投资170亿美元在日本生产3纳米芯片
- SmartDV与Mirabilis Design宣布就SmartDV IP系统级模型达成战略合作
2026-02-11 SmartDV Mirabilis Design
