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印度拟设立超百亿美元新基金加码支持本土芯片制造产业

芯片 |2026-03-13
无关并购联电 GlobalFoundries执行长低调去岛内所为何来？

联电 GlobalFoundries |2026-03-13
IBM携手泛林研发高数值孔径极紫外干法光刻胶，推动芯片制程突破 1 纳米

IBM 泛林高数值孔径极紫外干法光刻胶芯片制程 1 纳米 |2026-03-12
日本Rapidus斩获首个客户——佳能

佳能 Rapidus |2026-03-10
台积电大扩产滤网材料意外将掀起缺货涨价潮

台积电滤网材料缺货涨价潮 AMC |2026-03-10
六角形半导体的天相芯HX77采用芯原Nano IP组合，打造超低能耗AR显示处理

六角形半导体天相芯 HX77 芯原 Nano IP AR显示处理器 |2026-03-10
西门子 Questa One 引入智能体 AI 功能，加速集成电路设计与验证流程

西门子 Questa One 智能体AI 集成电路设计验证流程 |2026-03-09
三星电子：2nm良率爬坡好于预期，泰勒厂预计年底完成首批流片

三星电子 2nm |2026-03-09
特斯拉AI6芯片扩产传大单三星独享

特斯拉 AI6 芯片扩产三星 |2026-03-06
极紫外光刻之外阿斯麦瞄准AI芯片制造未来新挑战

极紫外光刻阿斯麦 AI芯片制造 |2026-03-06
苹果M5系列芯片首发“三层核心”架构，引入全新“超级核心”

苹果 M5 CPU |2026-03-05
玄戒O2稳了！采用台积电3nm工艺小米最强Soc蓄势待发

玄戒O2 台积电 3nm 小米 Soc |2026-03-05
欧盟批准11亿欧元法国清洁技术制造扶持计划

欧盟法国清洁技术制造扶持计划 |2026-03-05
晶圆代工报价全面上涨

晶圆代工上涨 |2026-03-05
ASIC阵营经典对决：NVIDIA 博通携台积电成3.5D封装先发选手

ASIC NVIDIA 博通台积电 3.5D封装 |2026-03-05
HBM竞赛白热化！SK海力士探索封装新方案或满足英伟达峰值性能目标

HBM SK海力士封装英伟达 |2026-03-04
ASML 计划进军封装领域

ASML 封装 |2026-03-04
IMEC面向2 纳米以下芯粒封装的工艺设计套件

IMEC 2纳米芯粒封装工艺设计套件 |2026-03-04
英特尔官宣俄亥俄一号工厂建设最新时间表

英特尔俄亥俄一号工厂 |2026-03-04
台积电前高管罗唯仁被正式调查

台积电罗唯仁 |2026-03-04

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