英特尔挖角三星代工业务全球销售负责人

随着英特尔持续打造半导体业务王牌核心团队，英特尔晶圆代工部门迎来新晋高管 —— 来自三星晶圆代工的韩承勋（音译，Shawn Han）。

三星晶圆代工资深高管韩承勋加盟英特尔晶圆代工，坐拥数十年半导体行业资深经验

英特尔执行副总裁Naga Chandrasekaran（纳加・钱德拉塞卡兰）在领英发布这一人事消息，英特尔晶圆代工官方社交账号也在 X 平台同步转发。纳加在动态中宣布，韩承勋正式加入英特尔，出任晶圆代工业务高级副总裁兼总经理，担任核心管理职务。

相关资讯：英特尔将全面披露马斯克划时代 TeraFab 项目细节，该项目将重塑芯片制造行业格局

韩承勋将于今年 5 月履新。尤为关键的是，他此前长期任职三星晶圆代工，拥有三十年半导体行业从业资历，以执掌三星晶圆代工全球销售业务闻名业内。

当前英特尔晶圆代工坚持以客户为核心、高效落地业务战略，我非常高兴欢迎韩承勋（承勋・韩）加入我们高管团队。他将于 5 月入职，担任晶圆代工业务高级副总裁兼总经理，直接向我汇报工作。

在三星任职的三十年里，韩承勋积累了极为宝贵的半导体行业经验，近期主要负责三星晶圆代工全球销售运营。自 1996 年起，他深度参与多款逻辑芯片工艺节点研发，具备极强的专业技术判断力。

他的加盟将极大补强我们团队实力。当下正是英特尔稳步推进制程技术、先进封装工艺、全面提升晶圆代工综合实力的关键阶段。欢迎韩承勋加入英特尔晶圆代工！

—— 纳加・钱德拉塞卡兰，英特尔技术研发与制造执行副总裁

英特尔晶圆代工公布晶体管与封装技术创新战略，持续提升芯片制程拓展能力

此次人事变动清晰指明了韩承勋在英特尔的核心职责。现阶段英特尔正全力争夺全新代工订单，大力推广、展示自身最新先进封装技术，这位三星资深高管将重点助力英特尔晶圆代工开拓新客户、拿下更多合作项目。

除此之外，韩承勋早在 1996 年就已参与多款逻辑芯片工艺节点研发，履历十分亮眼。

对英特尔而言这是一次重大利好：不仅挖到竞争对手晶圆代工领域顶尖专家，更彰显英特尔加码深耕晶圆代工业务的决心，持续攻坚制程工艺、先进封装，全方位强化自身代工综合竞争力。