据全球咨询公司麦肯锡7月20日发布的报告显示，包括英伟达、台积电、博通等在内的半导体行业前5%（按年销售额计算）的公司，包揽了2024年该行业创造的全部利润。前5%的半导体公司获得的经济利润高达1590亿美元，而中间90%的公司利润仅为50亿美元，排名后5%的公司实际亏损370亿美元。实际上，前5%的半导体公司获得的成绩单超过整个半导体市场创造的经济利润（1470亿美元）。这一市场转变仅用了2~3年时间。在新冠疫情期间（2021-2022年），中间90%的企业每年获得的经济利润超过300亿美元。换算成每家
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台积电 （TSMC） 第二季度收入同比增长 44% 至 300 亿美元。台积电的芯片是人工智能生态系统的重要组成部分，有助于为数据中心提供动力，使我们今天所知的人工智能成为可能台积电预计，到 2029 年，其人工智能加速器的收入复合年增长率将达到 40% 左右。很少有公司像台积电（纽约证券交易所代码：TSM）（台积电）那样在半导体（芯片）领域主导其行业，华尔街已经注意到了这一点。截至 7 月 25 日，台积电股价在 2025 年上涨了近 22%，而标准普尔 500 指数上涨了 9% 左右。多年来
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三星宣布取得总值高达22.8兆韩元（约165亿美元，约4900亿新台币）的晶片代工大单，双方合作将持续到2033年底，特斯拉执行长马斯克随后证实，「AI6」车用芯片改由三星2纳米晶圆代工，前一代芯片「AI5」由台积电负责制造。 半导体分析师陆行之在脸书发文，分析特斯拉重回三星怀抱的五大原因，猜测马斯克可能踢到台积电铁板一块，但到了三星就被当神，铺红地毯欢迎。陆行之分析特斯拉舍台积电改抱三星的5大原因：一、便宜：三星3纳米的良率有改善，数年之后2纳米良率改善应该不是难事，三星提供比台积电较低的价格也相当合理
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路透社独家报导，两位消息人士指出，英伟达已经在上周向台积电订购20万颗H20芯片，大陆市场的强劲需求促使英伟达改变想法，原先英伟达只愿意贩售库存，且台积电H20产线已经挪作他用，评估后不会重启生产H20晶片。报道提到，英伟达需要向美国商务部申请许可证才能出口H20芯片，但知情人士表示，商务部尚未批准许可证。 英伟达拒绝就此事发表评论，台积电也拒绝评论生产H20芯片的传闻，商务部则尚未回应。另有消息人士表示，英伟达已要求有意购买H20芯片的中国大陆买家提供数据，包括客户预测的订单数量。 英伟达先前因为美国禁
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特斯拉CEO马斯克近日证实，已与三星签署一笔高达165亿美元（约4900亿新台币）的半导体代工合约，用于制造新一代自动驾驶芯片「AI6」。 韩媒撰文指出，由于三星目前2纳米制程的良率仅约20%，推测这是一笔亏本订单。韩媒《Dealsite》报导，业界普遍解读三星开给特斯拉的价格并不高，此举并非获利考量，而是三星意图为低迷的晶圆代工事业注入强心针。 拿下AI6芯片订单的关键，在于取得特斯拉的信任，这将有助于未来争取Google、高通等科技大厂的订单。半导体业内人士分析，2纳米制程每片晶圆成本高达2万美元以上
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三星通过公开披露宣布，已与一家全球大型企业签订了总价值约165亿美元的芯片代工供应协议，这一金额相当于三星2024年营收的7.6%，合约将于7月24日生效，有效期至2033年12月31日。至于客户名称及其他细节仍处于保密状态，三星一位负责人表示：“出于商业保密原因，合同对方的相关信息暂不对外披露。”不过数小时后，马斯克亲自确认特斯拉将和三星进行合作，在美国的晶圆工厂生产AI6芯片，在X上发帖称：“三星在德克萨斯州新建的巨型工厂将专门用于生产特斯拉的下一代AI6芯片。其战略重要性毋庸置疑。”AI5芯片则将由
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随着英伟达成为全球第一支站上4万亿美元市值的企业，人们纷纷预估哪家企业会乘借AI的东风成为第二支迈上4万亿台阶，虽然目前还没有看到目标，但是英伟达成功最大的合作伙伴却可能成为下一家站上3万亿美元市值的公司。台积电（纽约证券交易所代码：TSM）目前估值约为 1.25 万亿美元，是全球第九大公司。通常，投资者不会期望这些大公司能够产生出色的增长，因为企业规模越大，增长就越困难。然而，台积电提出了巨大的增长预测，以及一项可能推动股价大幅上涨的新技术。从今天的 1.25 万亿美元估值上升到 3 万亿美元估值需要
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随着特斯拉与三星电子价值 165 亿美元的合作伙伴关系重塑了人工智能芯片领域的供应链动态和竞争地位，半导体行业正在经历翻天覆地的变化。这项长期协议将持续到 2033 年，强调了特斯拉致力于确保其下一代 AI6 芯片的先进制造，同时使三星能够紧跟台积电并挑战英特尔的代工雄心。对于投资者来说，其影响是深远的，标志着一个已经被快速创新和地缘政治重塑所定义的行业的权力重新排序。特斯拉的战略理念：多元化和垂直整合特斯拉与三星合作的决定反映了供应链弹性和本地化生产的更广泛行业趋势。这家总部位于德克萨斯州的三星晶圆厂战
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美国半导体产业协会（SIA）今日宣布，台积电董事长兼执行长魏哲家博士和台积电前董事长兼前总裁兼联席首席执行官刘德音博士被选为2025年行业最高荣誉罗伯特·诺伊斯奖的共同获奖者。新航每年颁发诺伊斯奖，以表彰在技术和/或公共政策方面为半导体行业做出杰出贡献的领导者。魏博士和刘博士将于2025年11月20日在加利福尼亚州圣何塞举行的SIA颁奖晚宴上领奖。新航总裁兼首席执行官John Neuffer表示：“魏哲家博士和刘德音博士是我们行业的巨头，他们重塑了美国和国外的现代半导体生态系统，并彻底改变了芯片制造技术。
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据9to5Mac、Wccftech等媒体报道，英特尔CEO陈立武在2025年第2季财报电话会议上表示，若无法争取到足够的外部客户订单，英特尔可能终止14A制程节点计划。这一表态引发业界高度关注，尤其是苹果和NVIDIA被点名为潜在客户，可能采用英特尔14A制程技术。据GF Securities研究报告透露，英特尔已向多家潜在客户提供了14A制程设计套件（PDKs）。苹果或将其用于未来M系列芯片的部分生产，而NVIDIA则可能将其应用于入门级游戏GPU产品。若合作成真，这将是苹果首次尝试“双轨代工制”，突破
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据供应链透露，台积电在美国的首座先进封装厂计划浮出水面，预计将于明年下半年动工。这座工厂将专注于SoIC（系统整合单芯片）和CoW（芯片堆叠于晶圆上）技术，而后段oS（基板上封装）部分则可能委托Amkor完成。台积电的美国先进封装厂选址在亚利桑那州，与正在建设中的P3晶圆厂相连，未来将率先导入SoIC技术。在AI需求的强劲推动下，台积电正加大对美国的投资力度，总投资额高达1650亿美元，涵盖6座先进制程厂、2座先进封装厂和1座研发中心。目前，首座晶圆代工厂已正式量产，良率与台积电在中国台湾的工厂相当。AM
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晶圆代工龙头台积电（2330）日本熊本第二厂投产时程恐大幅推迟，据外媒《日刊工业新闻》25日报导指出，原定2027年底量产的熊本二厂，因客户订单动能减弱，量产时程将延至2029年上半年，较规划延后逾一年半。 台积电供应链业者透露，除董事长魏哲家公开提及的交通改善因素外，日本客户在车用与AI芯片领域陷入激烈竞争，需求杂音才是因素。日本熊本厂为台积电携手索尼、电装（DENSO）及丰田汽车合资营运，2024年底P1厂已量产12/16纳米及22/28纳米制程，月产能约5.5万片，主要供应日本车用芯片需求。 原定接
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台积电赴美设厂进度屡受关注，董事长魏哲家早在年初公开坦言整个过程困难重重，甚至以「一把鼻涕一把眼泪」形容亲身经历，凸显在美国设立晶圆厂所面对的各种挑战。 近日，美国财政部长贝森特（Scott Bessent）也对此发声，批评过度监管制度严重拖慢台积电建厂进度，呼吁美方应减少法规障碍，以提升整体效率。今年1月中旬，魏哲家在台大演讲中指出，从人才招募、合规、原料取得到物流成本，美国当地的营运条件远不如预期。 为了符合美国复杂的监管要求，台积电不得不投入高达3500万美元，自行编列超过1.8万项行政规则，并从德
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台积电扩大投资美国，亚利桑那厂成为重要指标，然台积电却面临严重水土不服状况，今年至今已面临超过30名美国员工（含前员工）发起集体诉讼，指控台积电歧视非亚裔员工，还出现职场霸凌与工安疏失等问题，然台积电遭到集体诉讼的背后，不只突显东西方巨大的文化差异，更显示美国复兴制造业的高难度。根据诉讼资料显示，美国员工指控台积电总部HR部门优先筛选熟悉中文的应征者履历，在美国招募人才却要求中文优先，招募活动仅使用中文发布通知，美籍员工也抱怨经常被同事孤立，因为同事只在他们面前说中文。真实案例曝光一位原告James Pe
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在先进半导体战局如入无人之境的台积电，持续加速2纳米以下制程推进。出乎意料的是，市场传出，晶圆代工报价冲上3万美元的2纳米制程，原本市场以为客户投片下单会更为谨慎，用得起的业者屈指可数，然而实际情况恰恰相反，不仅2025年下半量产后，月产能可达4万片外，2028年更上看20万片，将创下新高。供应链业者表示，除了合作多年的手机、高效运算（HPC）芯片客户，如苹果（Apple）、NVIDIA、高通（Qualcomm）等大厂外，投入特用芯片（ASIC）等AI相关芯片开发的业者，也正不断增加中。像是美系4大云端服
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台积电介绍
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司(Taiwan Semiconductor)
台湾积体电路制造股份有限公司网站:http://www.tsmc.com.tw/ 英文
台湾积体电路制造股份有限公司简介
台积公司于1987年在新竹科学园区成立，是全球第一家的专业集成电路制造服务公司。身为业界的创始者与领导者，台积公司是全球规模最大的专业集成电路制造 [
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