端侧AI里程碑：面壁大模型+英特尔酷睿Ultra首日协同优化效率提升220%；面壁智能端侧大模型首日上线，英特尔工程师联合优化实现2.2倍推理效率跃升；AI PC时代加速：面壁智能端侧大模型适配酷睿Ultra，效率提升220%；推理速率提升2.2倍！面壁推出MiniCPM 4.0系列LLM模型，英特尔助力带来端侧性能体验；英特尔锐炫B60联合面壁MiniCPM 4.0，端侧首次支持高达128K上下文窗口
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美国芯片巨头英特尔已与日本科技和投资巨头软银携手，合作开发一种堆叠式DRAM解决方案，以替代高带宽存储器（HBM）。据报道，双方已合资成立新公司Saimemory共同打造原型产品，该项目将利用英特尔的芯片堆叠技术以及东京大学持有的数据传输专利，软银则以30亿日元注资成为最大股东（总投资约100亿日元）。该合作计划于2027年完成原型开发并评估量产可行性，目标是在2030年前实现商业化。Saimemory将主要专注于芯片的设计工作以及专利管理，而芯片的制造环节则将交由外部代工厂负责这种分工模式有助于充分发挥
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美国芯片巨头英特尔与日本科技和投资巨头软银合作，构建了 HBM 的堆叠式 DRAM 替代品。据日经亚洲报道，这两家行业巨头成立了 Saimemory，以基于 Intel 技术和日本学术界（包括东京大学）的专利构建原型。该公司的目标是到 2027 年完成原型和大规模生产可行性评估，最终目标是在本十年结束前实现商业化。大多数 AI 处理器使用 HBM 或高带宽存储芯片，非常适合临时存储 AI GPU 处理的大量数据。然而，这些 IC 制造复杂且相对昂贵。除此之外，它们很快就会变热并且需要相对更多的功率。该合作
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据《商业时报》和 CNA 报道，在有传言称台积电拒绝了在卡塔尔的扩张报价，台湾第二大晶圆代工厂联电于 5 月 28 日透露，中东国家也与他们接洽寻求合作。然而，报告指出，联华电子对此兴趣不大，而是优先考虑新加坡的未来增长。据报道，联华电子首席财务官 Chi-Tung Liu 证实，中东各方正在寻求潜在的合作，但由于重点主要是产能扩张——这是联华电子希望避免的道路——由于新加坡的政治中立立场，该公司将新加坡的未来增长放在首位。CNA 报道称，据 Liu 称，联华电子位于新加坡的 P3 晶
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在 Computex 2025 上，英特尔发布了其 AI 聚焦硬件组合的大规模更新，巩固了其在工作站和数据中心市场的地位。随着 Arc Pro B 系列 GPU 和第三代 Gaudi AI 加速器的推出，英特尔正在将专业级的 AI 计算带给更广泛的开发者、创作者和企业用户。 Arc Pro B 系列：针对边缘 AI 工作流的加速器新推出的 Arc Pro B60 和 B50 显卡 基于英特尔 Xe2 架构，并配备了集成的 XMX 核心，英特尔为 AI 优化的向量和矩阵处理单元
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全新英特尔至强6处理器：为满足AI模型和数据集增长需求而生；英特尔至强6家族又添新成员：释放GPU潜能，AI性能更出色
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美国的出口限制对先进处理器的影响仍然存在疑问，Tom's Hardware 最近的一份报告引发了对俄罗斯获得芯片的担忧。Tom's Hardware 援引俄罗斯媒体 Kommersant 的话指出，FCS Russia（俄罗斯联邦海关总署）记录了从 AMD 和 Intel 进口的 CPU 急剧下降——分别下降了 81% 和 95%。该报告进一步指出，2024 年的芯片进口量约为 37,000 台，价值 4.39 亿卢布，与 2023 年的 537,000 台（
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据报道，在 2025 年台北国际电脑展国际新闻发布会上，当被问及 NVIDIA 是否会使用 NVIDIA 或英特尔在美国进行先进封装时，NVIDIA 首席执行官黄仁勋表示，该技术非常先进，NVIDIA 目前别无选择，重申台积电是其唯一合作伙伴。正如报告所指出的，黄仁勋强调了 NVIDIA 对先进封装的关注，并以 Grace Hopper 超级芯片为例。正如报告所指出的，它的尺寸比光学光刻限制高出近两倍，这促使 NVIDIA 使用 TSMC 的 CoWoS 技术来集成和封装组件。报告指出，NVIDIA 将多
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据路透社报道，据报道，英特尔正在考虑剥离其网络和边缘业务组 （NEX），以专注于 PC 和数据中心。计划包括出售该部门并将其与另一家公司合作。据说英特尔已经与其他公司谈过这个计划。4 月，它以 87.5 亿美元的价格将 Altera 51% 的股份出售给 Silver Lake。之前的合作伙伴关系销售是与投资公司 Apollo 进行的，Apollo 斥资 110 亿美元收购了英特尔在爱尔兰的 Fab 34 49% 的股份，另一家是英特尔将其 IMS 纳米制造业务 20% 的股份出售给贝恩资本据说英特尔已经
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近日，在Computex 2025上，英特尔发布了为专业人士和开发者设计的全新图形处理器（GPU）和AI加速器产品系列。包括：● 全新英特尔锐炫™ Pro B系列GPU：英特尔锐炫Pro B60和英特尔锐炫Pro B50 GPU，搭载了为AI推理和专业工作站量身定制的配置，扩展了英特尔锐炫Pro产品系列。● 英特尔® Gaudi 3 AI加速器：英特尔Gaudi 3 AI加速器现已提供PCIe和机架级系统部署选择，为企业和云AI推理提供可扩展的开放解决方案。
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5月20日消息，高通周一宣布，将推出数据中心专用AI处理器，可实现与英伟达芯片的互联互通。英伟达GPU已成为训练大语言模型的关键硬件，通常需与CPU搭配使用——后者被英特尔/AMD双雄垄断。高通计划推出定制化数据中心CPU，该产品不仅兼容英伟达GPU及软件栈，更深度整合CUDA生态。在英伟达占据AI算力霸主地位的当下，实现与英伟达技术生态的深度整合，是破局数据中心市场的关键。这标志着高通二度进军数据中心市场——此前十年间多次尝试均告失利。2021年收购专注Arm架构处理器设计的Nuvia，为其数据中心战略
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英特尔 （INTC） 为恢复这家芯片巨头昔日的辉煌所做的努力可能取决于该公司称为 18A 的新制造工艺。根据华尔街分析师和芯片行业专家的说法，18A 是 18 埃的缩写——一埃等于 0.1 纳米——是英特尔从竞争对手台积电 （TSM） 手中夺回半导体桂冠的最后希望。18A 将于今年晚些时候推出，它利用了 TSMC 尚未使用的两种制造技术：全栅极晶体管和背面电源。英特尔表示，这些技术将提高其芯片的性能和效率。但英特尔不仅仅是利用 18A 来重新夺回其作为领先芯片制造商的地位。该公司还寄希望于利用该
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在中国庞大的开源社区中，数以万计的开发者活跃其中，他们以代码为笔，书写着改变世界的篇章。这些理想主义的践行者怀揣热爱、激情与创意，诠释着数智时代的"极客精神"。在这片科技浪潮孕育的创新沃土上，越来越多的开发者借助多元化的展示平台，将他们的才华与成果展现在大众视野之中，让技术创新触达更广阔的世界。前不久结束的“第二届开放原子大赛 基于OPEA平台的生成式AI（AIGC）行业场景应用开发创新赛”就是这样一个充满活力、精彩纷呈的平台，作为一名科技公司的AI工程师，张宇霆携“智能电话销售营销助
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英特尔介绍
公司简介
英特尔公司（Intel Corporation）（NASDAQ：INTC，港交所：4335），总部位于美国加利弗尼亚州圣克拉拉。英特尔的创始人Robert Noyce和Gordon Moore原本希望他们新公司的名称为两人名字的组合——Moore Noyce，但当他们去工商局登记时，却发现这个名字已经被一家连锁酒店抢先注册。不得已，他们采取了“INTegrated Electron [
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