随着传统铜基电传输达到物理极限，半导体行业越来越多地转向光学传输技术，UMC也加入了这一趋势。HyperLight与UMC以及晶圆厂全资子公司Wavetek宣布建立战略合作伙伴关系，将HyperLight的TFLN（薄膜铌酸盐）芯片组平台批量生产于6英寸和8英寸晶圆上。根据UMC的新闻稿，此次合作标志着TFLN光子学商业化的重要里程碑。UMC高级副总裁洪元智指出，为了实现1.6T及以上带宽，TFLN正成为满足下一代数据中心连接带宽需求的有前景材料。UMC解释说，TFLN芯片组平台自始设计，旨在实现AI基础
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UMC HyperLight 晶圆 芯片组
1月21日，长电科技（JCET）宣布其在共封装光学（Co-Packaged Optics, CPO）技术领域取得重大突破。基于其XDFOI®多维异构先进封装平台开发的硅光引擎产品，已完成客户样品交付，并顺利通过客户端验证与测试。随着人工智能（AI）和高性能计算（HPC）负载持续快速增长，系统对具备更高带宽、更低延迟和更优能效的光互连技术需求日益迫切。CPO通过先进封装技术，将光子器件与电子芯片在微系统级别集成，为下一代高性能计算系统提供了一条更紧凑、更节能的发展路径。业界普遍认为，CPO将在“纵向扩展”（
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CPO JCET UMC
据报道，英特尔与UMC正在探索更深层次的合作，以支持与人工智能相关的应用。据《经济日报》报道，消息人士称英特尔计划将其专有的“超级MIM”电容技术授权给UMC，该技术用于英特尔下一代埃级工艺，被视为先进封装的关键技术。报告引用的消息人士称，英特尔可能会将其Super MIM电容技术引入与UMC合作的12纳米/14纳米工艺平台，并将该技术推广到先进的封装相关应用。针对市场猜测，UMC表示目前与英特尔的合作仍聚焦于12纳米平台，但报告补充说，公司并未排除未来扩大合作范围，涵盖更广泛的技术。正如报告指出的，如果
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英特尔 Super MIM UMC 人工智能 先进封装
随着汽车行业对高性能车辆控制器的需求日益增长，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）旗下子公司冠捷半导体（简称SST®）与全球领先的半导体晶圆代工厂联华电子今日共同宣布，双方已完成SST嵌入式SuperFlash®第四代（ESF4）技术在UMC 28HPC+工艺平台的车规 1级（AG1）全面认证并正式投产。SST与UMC通过紧密协作，成功开发出ESF4嵌入式非易失性存储器（eNVM），在提升汽车控制器存储性能与可靠性的同时，大幅减少了生产所需的掩膜工序。相比其他代工厂的28纳米
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Microchip 冠捷半导体 SST 联华电子 UMC SuperFlash
联合微电子公司 （UMC） 推出了一种新的 55 纳米 BCD 平台，也称为 55 纳米 BCD 技术，旨在为下一代移动、消费、汽车和工业设备提供更高的性能和能效。该代工厂的最新工艺节点可帮助设计人员管理日益复杂的电源管理，同时减少芯片面积并提高噪声性能。此次发布凸显了联华电子对先进专业技术的推动，这些技术可能会直接影响广泛电子市场的功率 IC 设计、混合信号集成和系统效率。扩展电源管理工具箱BCD 技术使模拟、数字和电源电路能够共存在单个芯片上，这是电源管理和混合信号 IC
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联电 55纳米 BCD 节能设计 UMC
台湾第二大晶圆代工厂台积电正在加大其在先进封装方面的努力。据商业时报报道，消息人士称，该公司正考虑收购南台湾科学园区 TFT-LCD 面板制造商汉星科技的工厂，这可能用于开发未来的先进封装产能。虽然台积电拒绝就传言发表评论，但表示其已在新加坡建立了 2.5D 先进封装产能，并将部分工艺迁回台湾。该公司补充说，在台湾进一步扩张仍有可能，报道指出。台积电目前在其位于南台湾科学园区的 12A 工厂运营，该工厂于 2002 年开始量产。据报道，该工厂现在支持 14 纳米工艺。UMC 加大对先进封装的投入关于其未来
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UMC 制程工艺
据《商业时报》和 CNA 报道，在有传言称台积电拒绝了在卡塔尔的扩张报价，台湾第二大晶圆代工厂联电于 5 月 28 日透露，中东国家也与他们接洽寻求合作。然而，报告指出，联华电子对此兴趣不大，而是优先考虑新加坡的未来增长。据报道，联华电子首席财务官 Chi-Tung Liu 证实，中东各方正在寻求潜在的合作，但由于重点主要是产能扩张——这是联华电子希望避免的道路——由于新加坡的政治中立立场，该公司将新加坡的未来增长放在首位。CNA 报道称，据 Liu 称，联华电子位于新加坡的 P3 晶
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UMC 英特尔 12 纳米
联华电子股份有限公司今(6)日公布内部自行结算之2023年10月份合并营收为新台币191.9亿元，较去年同期减少21.17%。Revenues for October 2023(*) All figures in thousands of New Taiwan Dollars (NT$), except for percentages.(**) All figures are consolidated
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UMC 财报
开发高性能功率及传感器半导体的领导厂商Allegro MicroSystems(以下简称Allegro)和全球领先的半导体代工厂商联华电子(简称UMC)宣布签署长期协议，UMC将继续作为Allegro的主要代工晶圆制造商。 该协议包括了双方的技术合作，并可使UMC为Allegro专有的汽车级技术提供量产保证，从而支持市场对于Allegro产品强劲需求的增长。两家公司曾在2012年签署过一项协议，Allegro开始向将自己的技术移植给UMC并由其制造工厂代工。 Allegro运营和质量高级副总裁Th
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Allegro UMC
Mentor Graphics公司今天宣布，United Microelectronic Corporation (UMC) 正在为其客户开发一套新的IC 可靠性参考流程。这一全新的流程是基于Calibre® PERC™可靠性验证平台而开发，可检测细小的设计缺陷，如可能引起场内(in-field)故障的静电放电(ESD) 保护电路缺失，从而帮助客户提高其IC 产品的长期可靠性。此解决方案包括由 UMC 和 Mentor Graphics 正在联合开发的预先定义的检查，目标客户为采用
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UMC Calibre
嵌入式非易失性存储解决方案领导者赛普拉斯半导体公司与全球领先的半导体代工厂联华电子公司(纽交所代号 UMC， 台湾证券交易所代号 TWSE： 2303)日前联合宣布，UMC获得了赛普拉斯SONOS(氧化硅氮氧化硅)嵌入式闪存的知识产权(IP)的使用权，用于其55纳米工艺技术节点。赛普拉斯的SONOS技术能更方便地集成非易失性存储单元，同时具有无与伦比的产能扩充能力，以适应未来需要。主要的应用领域包括可穿戴设备、物联网(IoT)应用、微控制器和逻辑主导(logic-dominated)的产品。
赛
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赛普拉斯 UMC SONOS
UMC执行长颜博文演讲中表示：UMC兼具深度、广度、加值服务、加速产品上市等四大面向优势，可为IC设计客户量身打造最佳性价比晶圆专工解决方案。
联华电子(UMC)4月18日在上海举办了2014卓越论坛，这是UMC继2008年后首次在大陆举办类似活动，也意味着和舰科技归属UMC既合理也合法了。UMC执行长颜博文强调，由于中国在全球智能移动终端占有主导性的市场份额，也是全球3C产品在性价比竞争方面最领先的地区，因而本次论坛特以性价比为主题，针对大陆IC设计业客户的需求，探讨联华电子如何为其量身打造最
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UMC IC设计
UMC今年6月宣布加入IBM技术开发联盟，主要是为了加速UMC在14nm、10nm新工艺的开发，联华电子(UMC)副总经理王国雍解释说，此举是希望UMC能够跟上第一阵营的芯片制造厂。
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UMC IBM 晶圆
摘要：IC产业链上下游的部分海外企业总结了中国IC设计业的特点，并探讨了一些热点话题，包括为何本土企业少有并购，合理的设计是什么，客观看待价格战等。
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IC设计 UMC 201302
最近，台湾联电(UMC)公司宣布将利用为其新加坡12英寸芯片厂Fab12i提升产能的机会，将这家工厂的制程转向40/45nm.尽管联电今年的销售 额比去年同期略有下降，但该公司今年的表现相对来说还算不错。上个月，联电的营收甚至达到了两年以来的最高点2.96亿美元，并且实现了连续第四个月的营 收额增长。
联电公司的领导人鼓吹称这次Fab12i的40/45nm迁移计划是一次“跃进”式的进步，不过他们并没有透露计划所需耗费的资金数目。另外，联电何时能完成这项计划也令人瞩目，目前
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UMC 40nm 45nm
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