IBM 与一支由高校牵头的研究团队宣布，他们成功合成并表征了一种前所未有的分子，并利用量子计算证实了该分子独特的电子行为。这项研究发表在 Science 期刊，核心是一种 C13Cl12结构，其电子沿扭曲路径运动，研究人员将其拓扑结构称为半莫比乌斯拓扑。半莫比乌斯分子成为量子验证案例IBM 及其高校合作团队表示，该成果是人类首次在单分子中实验观测到半莫比乌斯电子拓扑结构。研究团队成员来自 IBM、曼彻斯特大学、牛津大学、苏黎世联邦理工学院、洛桑联邦理工学院以及雷根斯堡大学。IBM 介绍，该结构是
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IBM 与泛林集团（Lam Research）宣布达成一项为期五年的合作，计划借助高数值孔径极紫外（High NA EUV）光刻技术与泛林集团的 Aether 干法光刻胶技术，研发面向 1 纳米以下制程逻辑芯片所需的材料与制造工艺。相关研发工作将在 IBM 研究中心位于纽约州奥尔巴尼市 “纽约创新联盟奥尔巴尼纳米技术园区” 的设施内开展。两家公司已拥有超过十年的合作历史，曾联合推动 7 纳米制程研发、纳米片晶体管架构创新及早期极紫外光刻工艺集成 —— 作为长期合作的重要成果，IBM 于 2021 年推出了
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如果你想了解生成式AI模型开发的最新进展，你要关注Super 8超大规模开发者和云构建者的动态，同时也要关注这些公司之外的主要模型建设者——主要是OpenAI、Anthropic和xAI，以及中国的一些公司如DeepSeek。但如果你想了解企业如何将生成式人工智能应用于实际工作，你最好看看大蓝在向全球10,000强推销其硬件、软人工智能和人用AI方面的情况。如果生成式人工智能要成为可持续的新数据处理浪潮，就必须在这里起飞。到目前为止，企业们对生成式人工智能的潜力充满热情，但他们并未像许多公司在互联网泡沫时
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为了巩固其在全球科技格局中的地位，加拿大政府与省级政府一道，正向IBM（纽约证券交易所代码：IBM）和Marvell Technology Inc.（纳斯达克代码：MRVL）等美国主要芯片制造商提供大量财政激励和支持。这些数百万美元的投资，最终于2025年11月和12月发布最新公告，标志着加拿大为培育强大的国内半导体生态系统、增强供应链韧性以及推动先进技术创新而努力。这些举措不仅旨在吸引外国直接投资，还旨在促进高技能就业创造，巩固加拿大在日益关键的半导体行业中的地位。这一积极推动正值全球地缘政治紧张局势和
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IBM 表示，它已在 AMD 现场可编程门阵列 （FPGA） 上成功实时执行其关键量子计算算法之一，标志着朝着更便宜、更实用的混合量子系统迈出了一步。该算法旨在动态检测和纠正量子错误，于 6 月首次发布，现在在广泛使用的 AMD 可重构硬件上运行，而不是昂贵的定制控制单元。IBM 量子副总裁 Jay Gambetta 告诉路透社，基于 FPGA 的实现比实时纠错所需的速度快 10×，称其对于现实世界的量子计算来说是“一件大事”。该演示表明，IBM 的开发时间表比其 2029 年 Starling 量子系统
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IBM 和 AMD 计划开发基于量子计算机和高性能计算相结合的下一代计算架构，称为量子中心超级计算。该合作旨在开发可扩展的开源平台，通过利用 IBM 的量子计算机和软件以及 AMD 的高性能计算和人工智能加速器，重新定义计算的未来。“量子计算将模拟自然界并以全新的方式表示信息，”IBM 董事长兼首席执行官 Arvind Krishna 表示。“通过探索 IBM 的量子计算机和 AMD 先进的高性能计算技术如何协同工作，我们将构建一个强大的混合模型，超越传统计算的极限。”“高性能计算是解决世界最重要挑战的基
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日本半导体制造商 Rapidus 计划于 2027 年实现 2 纳米芯片的大规模生产。该公司预计今年 7 月交付第一批样品晶圆，并将向客户提供早期设计工具以协助原型产品的开发。IBM 半导体研发部门负责人 Mukesh Khare，也是 Rapidus 的关键合作伙伴，最近表示 IBM 已派遣约 10 名工程师到 Rapidus 在北海道的工厂，全力支持该公司 2 纳米芯片的生产工作。Khare 还透露，IBM 预计在未来几年内开发出低于 1 纳米的半导体，而 Rapidus 未来有可能成为这些芯片的制造
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5 月 22 日，Deca Technologies 宣布已与 IBM 签署协议，将 Deca 的 M 系列和自适应图案技术引入 IBM 位于加拿大魁北克省布罗蒙特的先进封装工厂。根据该协议，IBM 将建立一条专注于 Deca M 系列扇出转接层技术 （MFIT） 的大批量生产线。通过将 IBM 的先进封装专业知识与 Deca 的成熟技术相结合，两家公司旨在扩展高性能小芯片集成和高级计算系统的全球供应链。此次合作是 IBM 扩展其先进封装能力的更广泛战略的一部分。作为北美最大的半导体封装和测试基地之一，I
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5 月 28 日消息，先进封装技术企业 Deca 当地时间本月 20 日宣布与 IBM 签署一份协议，将 Deca 的 M 系列 FOWLP 封装技术和自适应图案化技术导入 IBM 位于加拿大魁北克省 Bromont 的先进封装工厂。根据这一协议，IBM 将建设一条以 Deca 的 M 系列 FOWLP 技术分支 MFIT（IT之家注：M 系列扇出中介层技术）为重点的大批量生产线。MFIT 技术可支持双面路由、密集 3D 互联和嵌入式桥片，适用于 xPU+HBM 等末端异构集成场景，可经济高效地替代昂贵的
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计算机和软件服务公司 IBM Corp. 表示，它计划在未来五年内在美国投资 1500 亿美元。但是，可能需要借款和/或政府支持。拟议的 1500 亿美元投资是 IBM 2024 财年总收入（628 亿美元）的两倍多，是净收入的 25 倍。虽然支出是通用的，但显然强调要赶上量子计算的采用浪潮。IBM 表示，这笔支出将包括 300 亿美元的研发资金，以帮助应对量子计算市场。值得注意的是，IBM 在其公告中使用了大陆术语“美国”，这意味着美国也是如此;加拿大、墨西哥和更南端的国家可能会从这笔支出中受益。“自
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4月1日消息，据国外媒体报道称，在关闭中国研发中心后（1800人员失业），IBM在美国也开始了大裁员。现任和前任IBM员工证实了美国裁员的规模比报道的要大，而且工作岗位将转移到印度。报道中提到，2024年1月7日，IBM在印度仅列出了173个空缺职位，2024年11月23日，印度共有2946 个职位空缺，近日IBM在印度列出了3866 个职位空缺。而这三个时期IBM在美国列出的就业岗位分别为192个、376个和333个。有消息称，IBM对印度员工的关注不仅限于招聘，IBM某些项目要求将来自印度的团队成员纳
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2025年3月，IBM启动新一轮人员优化，传统云基础设施部门（CloudClassic）成为重点调整对象，涉及美国北卡罗来纳、纽约、得克萨斯和加利福尼亚州的数千名员工。此前，IBM中国投资公司正式宣布停止运营，北京、上海、大连三地的1800名员工集体失业。裁员成为老传统此次裁员延续了IBM自2020年以来的"持续优化"策略——2024年已裁减约9000人，本次传统云部门裁减比例达25%，主要基于2013年收购的SoftLayer团队。非Classic业务的云部门整体约10%人员被裁。内
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在2025年巴塞罗那世界移动通信大会（MWC）揭开序幕前，高通与IBM宣布扩大合作，推动企业级生成式AI解决方案实现于边缘与云端装置，旨在提供更高的即时性、隐私性、可靠性、更个人化的体验，同时降低成本和功耗。双方计划将 watsonx.governance 整合至搭载高通平台的生成式 AI 解决方案，通过高通 AI 推论套组（Qualcomm AI Inference Suite）和 Qualcomm AI Hub 支持 IBM 的 Granite 模型。高通高级副总裁暨技术规划与边缘解决方案总经理Dur
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近日，IBM发布公告，宣布和格芯（GlobalFoundries）达成和解，解决了包括违约、商业秘密和知识产权索赔在内的所有未决诉讼。双方均对和解结果表示满意，但具体细节保密。IBM 表示此次和解，标志着双方结束法律纠纷，也为两家公司在共同感兴趣的领域探索新的合作机会铺平了道路。格芯总裁兼首席执行官 Thomas Caulfield 博士表示，格芯对与 IBM 达成积极的解决方案感到高兴，并期待以此为契机，在双方长期合作伙伴关系的基础上，进一步加强半导体行业发展。IBM 董事长兼首席执行官 Arvind
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IBM 格芯
ibm介绍
IBM
国际商业机器公司，或万国商业机器公司，简称IBM（International Business Machines Corporation），公司网址（简体中文）：http://www.ibm.com/cn/。总公司在纽约州阿蒙克市公司，1911年创立于美国，是全球最大的信息技术和业务解决方案公司，目前拥有全球雇员 30多万人，业务遍及 160多个国家和地区。IBM 2008全年:营业 [
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