· 推理原生平台： MIPS Acies™是一个面向现代边缘工作负载的AI推理开发者平台，配备开放、基于标准的NPU、开放软件栈，以及易于采用的外形设计。· 事件原生平台： MIPS Actus™是一个面向事件驱动型嵌入式应用的实时开发者平台，适用于运动控制、传感器融合和预测性维护等场景。· 安全原生平台： MIPS Aegis™是一个面向任务关键型物理AI系统的开发者平台，满足低延迟和代理式处理需求。MIPS（格罗方德旗下公司），一家专注工作负载平台的领先技术提供商，近日宣布推出三款工作负载原生平台，将
关键字：
MIPS
工作负载原生平台
物理AI
AMD
RISC-V
欧洲高性能计算联合体（EuroHPC JU）8 月 31 日与法国厂商 Bull 签署 LUMI-AI 采购合同，合同总值 3.878 亿欧元，覆盖采购、交付、安装与维护，资金由 EuroHPC JU 与芬兰、捷克、丹麦、爱沙尼亚、挪威、波兰六国组成的 LUMI AI Factory 联盟各承担一半。系统将安装在芬兰卡亚尼（Kajaani）Renforsin Ranta 商业园 CSC 的新数据中心，计划 2027 年下半年部署并向用户开放。硬件配置上，LUMI-AI 采用 Bull 最新的 BullSe
关键字：
EuroHPC
LUMI-AI
AMD
EPYC
AI
液冷
主权AI
AMD 为部分 Versal RF 系列自适应 SoC 带来原生 UCIe 1.1 互联能力，使芯片能够与同一封装内的专用芯粒直接通信。该技术可为基于芯粒架构的射频、人工智能、网络与通信系统提供太比特级聚合带宽。对于EEPW的读者而言，这一进展意义重大。UCIe 正逐渐成为由多家厂商硅芯片共同搭建异构半导体系统的关键行业标准。同时，该举措也展现出 AMD 的规划：将自适应计算技术从单片器件，进一步拓展至模块化芯粒平台。太比特级 UCIe 高速链路选定的 Versal RF 系列器件最多支持 4 路独立的U
关键字：
AMD
Versal RF
自适应
SoC
UCIe
接口
AMD 于 8 月 27 日发布 ROCm 10，同时宣布 ROCm.AI 正式 GA。这是 ROCm 软件栈发布十周年，也是 AMD 首次把智能体式优化作为正式组件纳入 GPU 开发工具链。ROCm.AI 整合三块能力：Hyperloom 负责端到端推理负载的自主优化，覆盖剖析、瓶颈定位、改动实施、基准测试与正确性验证的完整闭环；AMD Skills 把经验证的 ROCm 知识注入 Claude Code、Cursor、Codex 等主流 AI 编码助手；ROCm CLI 提供统一的命令行入口，承担环境
关键字：
AMD
ROCm10
ROCm.AI
Hyperloom
智能体优化
GPU软件栈
8月21日，2026世界机器人大会主论坛进入“生态建设”篇章。当天议程中，AMD、Intel、Infineon等半导体厂商集中出现，Physical AI也从前两天频繁出现的产业概念，进一步落到了机器人需要什么样的计算、感知和控制底座。AMD大中华区嵌入式事业部副总裁酆毅在主论坛发表演讲，给出了比“AI进入机器人”这类宽泛表述更具体的判断：机器人技术正在从脚本式自动化转向自主化，未来机器人将成为具备自主决策能力的智能体AI系统，而这会直接改变机器人内部的算力架构。从脚本自动化到Agentic AI，机器人
关键字：
WRC2026
PhysicalAI
AMD
异构计算
Infineon
机器人底座
边缘AI部署
8月20日，AMD在印度班加罗尔举行Embedded Computing Summit（ECS）Global Series。据AMD Corporate Events官方日程，这是面向下一代嵌入式系统工程师的线下一日技术活动，覆盖信号处理、AI、系统架构与性能优化，并包含深度技术课程和现场Demo。同一Corporate Events页面还列出了后续场次：8月25日首尔、8月28日东京的ECS。2026世界机器人大会官方议程则确认，8月21日下午AMD大中华区嵌入式事业部副总裁酆毅将发表题为“构建面向真实
关键字：
AMD
ECS
嵌入式
PhysicalAI
机器人
超威半导体（AMD）今日宣布，已达成收购多伦多初创企业 Taalas 公司的协议。Taalas 核心技术是将人工智能模型直接固化于芯片硬件，本次收购将推动这家芯片厂商深度布局 AI 推理市场。本次交易具体财务条款未对外披露。消息公布后，AMD 股价上涨约 1.5%。Taalas 成立于 2023 年，自研专用模型集成电路：这类芯片直接把 AI 模型权重、数据流映射至晶体管架构，无需在高带宽内存间反复搬运数据。其首款测试芯片 HC1 采用台积电 6 纳米工艺制造，适配 Meta 的 Llama 3.1 8B
关键字：
AMD
Taalas
AI模型
硬件直固化
芯片集成
FMS 2026同期，施耐德电气（Schneider Electric）和AMD生态一起推出Helios AI Factory数据中心参考设计，把"AI工厂"从单颗芯片的配置问题，扩成电力、液冷、网络和算力平台协同的一整套基础设施蓝图。这套设计支持单机架最高246kW、IT容量最高10.4MW，最多2880个GPU的集群规模；散热上液冷挑84%的担子，剩下16%给风冷，同时覆盖新建数据中心和高密度改造两类场景。这几年AI服务器的演进，往往是先定GPU和服务器，再补供电、制冷和空间。等单
关键字：
Schneider
AMD
数据中心
散热
液冷
Synopsys宣布与AMD、Microsoft合作推进agentic AI chip design流程，并推出面向芯片设计生命周期的自主EDA工作流。相关工作流可在Microsoft Discovery上进行评估，用于加速芯片设计中的验证和调试任务。Synopsys披露，其中一个fully-autonomous debug closure workflow将验证和根因分析结合起来，通过不同层级的AI代理识别设计失败、自动化调试任务并加速验证。初步评估显示，该流程可将debug cycle time降低2
关键字：
Synopsys
AMD
Microsoft
AI
EDA
验证
芯片设计
AMD在Advancing AI 2026期间展示了AI基础设施平台Helios，并表示该平台预计将于2026年第三季度末开始出货。Helios面向AI数据中心场景，整合AMD Instinct GPU加速器、EPYC CPU、Pensando网络以及ROCm软件生态，旨在提供面向大规模AI计算的机柜级解决方案。这一变化意味着AMD的AI数据中心布局正在从单一加速器销售，进一步转向机柜级系统交付。对于云厂商和大模型企业而言，未来需要的不只是AI加速器本身，而是能够快速部署、持续扩展并长期运行的完整算力基础
关键字：
AMD
Helios
Instinct
EPYC
Pensando
ROCm
AI服务器
整机柜
AMD与Anthropic宣布建立战略合作伙伴关系，双方计划围绕 AMD Instinct MI450 系列 GPU 和 Helios 机架级解决方案建设大规模 AI 基础设施，部署规模最高达到 2GW。其中，首批 1GW 规模部署预计于 2027 年上半年启动。这一合作反映出，AI算力采购正在从单颗芯片采购，转向面向未来几年容量规划的系统级部署。对于大型AI模型开发企业而言，需要规划的不只是GPU资源，还包括CPU、网络互连、机柜系统、软件生态、供电和工程支持等完整基础设施能力。AMD Helios方案
关键字：
AMD
Anthropic
InstinctMI450
Helios
AI基础设施
GPU
ROCm
有何新闻？ AMD 今日宣布推出 AMD Ryzen（锐龙）AI 嵌入式 X100 系列处理器，为物理 AI 需求提供领先性能。该系列处理器专为加速感知、推理和实时控制工作负载而设计，在单颗嵌入式 SoC 上集成了最多 16 个高性能 AMD“Zen 5”CPU、独立级集成 GPU 以及高能效 NPU。每个计算引擎均可提供卓越的独立性能，而统一的内存架构则可加速实际工作负载，从而提升确定性并降低时延。锐龙 AI 嵌入式 X100 系列针对机器人、工业自动化、医疗健康以及其他智能实时嵌入式系统等物理 AI
关键字：
嵌入式
处理器
AMD
锐龙
物理AI
工业自动化
图1：分解视图展示了 AMD Kria AI 机器人开发者平台，这是首个面向自主机器人的开放式交钥匙集成平台 。有何新闻？AMD 今日在 Advancing AI 2026 大会上宣布推出 AMD Kria AI 解决方案，旨在助力开发者和客户构建原型、开发并快速部署下一代自主机器人和物理 AI 系统。产品组合包括由 AMD Ryzen（锐龙）AI 嵌入式 X100 系列处理器提供支持的 AMD Kria AI 系统模块（ SOM ）和机器人载板，以及 AMD Kria AI 机器人开发者平台
关键字：
AdvancingAI
AMD
锐龙
机器人载板
物理AI
有何新闻？AMD 今日在 Advancing AI 2026 大会上宣布推出 AMD Robotics Partner Network（AMD 机器人合作伙伴网络），汇聚广泛的硬件与软件合作伙伴生态系统，加速基于 AMD 平台的机器人和物理 AI 系统的开发与部署。该计划通过统一的 AMD 硬件和基于开放标准构建的软件基础，将原始设计制造商（ ODM ）、独立软件供应商（ ISV ）、仿真提供商、传感器与感知技术公司、安全与基准测试合作伙伴以及系统集成商连接起来。为何重要？机器人和物理 AI 是自适应与高
关键字：
AMD
AdvancingAI
机器人
物理AI
AI模型
在旧金山举办的Advancing AI 2026大会上，AMD不仅发布了第六代EPYC Venice服务器处理器、Instinct MI455 AI加速器以及Helios机架级AI平台，还全面展示了其近年来构建的全球AI生态系统。AMD首席执行官苏姿丰指出，人工智能产业已步入平台竞争阶段，市场竞争的核心从单一的GPU性能转向完整的AI基础设施与生态体系。为此，AMD正通过完善的AI平台战略，加快企业级AI部署，并在AI基础设施领域与英伟达展开更广泛的竞争。目前，其合作伙伴已超百家，覆盖AI模型、云服务、开
关键字：
AMD
AI
机架级平台
微软正大规模扩大 Azure 平台对 AMD 技术的应用规模，计划部署 AMD 新一代Helios AI 机架平台，同步上线基于霄龙（EPYC）处理器的全新虚拟机，并开展大规模网络基础设施升级。随着 AI 基础设施需求持续走高，本次合作将深化两家企业长期伙伴关系。微软将在 AI 推理、云计算、网络场景全面落地 AMD 硬件产品。对于EEPW读者而言，这则消息揭示：超大规模云厂商愈发倾向采用一体化 AI 基础设施，而非独立加速卡方案；同时也为欧洲半导体、软件与云服务商带来机遇，便于开发者依托 Azure 搭
关键字：
微软
AMD
Helios
AI平台
Azure
云基础设施
AMD 近日宣布与 Microsoft 扩大长期战略合作。根据 AMD 官方信息，Microsoft Azure 将部署 AMD Helios Rackscale Solution，用于前沿模型推理、Azure AI 服务以及客户 AI 应用。AMD Helios 是一套整机柜级 AI 基础设施方案，整合 AMD Instinct™ MI455X GPU、AMD EPYC™“Venice”CPU、Pensando™网络方案以及 ROCm™ 软件栈，面向大规模 AI 训练与推理场景。AMD 表示，Helio
关键字：
AI
AMD
Microsoft
云端AI
AMD（AMD.O）于当地时间周一宣布，该公司与微软（MSFT.O）扩展了合作伙伴关系。合作的重点在于，微软Azure数据中心将部署AMD的Helios机架级系统。AMD表示，该机架级系统将为微软及其AI客户提供前沿模型AI推理服务并支持Azure AI服务。模型构建者可以利用AMD驱动的基础设施来训练大模型，企业客户也可以在Azure Foundry上托管AI工作负载。微软Azure还将新增两个运行在Venice CPU上的计算实例，包括代理式AI和半导体设计。此前微软与AMD的合作包括在微软Surfa
关键字：
微软
Azure
数据中心
AMD
Helios
机架级系统
据消息称，英特尔凭借 18A、14A 制程以及 EMIB 先进封装技术拿下多笔重磅流片订单，充分印证市场对其晶圆代工业务的旺盛需求。科技巨头纷纷接洽英特尔晶圆代工，18A、14A 与 EMIB 技术热度飙升此前台积电是业内唯一能够提供顶尖制程与先进封装技术的半导体厂商，如今英特尔迅速崛起，成为台积电强劲对手。英特尔 18A 工艺已进入量产爬坡阶段，同步推进更先进的 18A-P 工艺（处于风险试产阶段）与 14A 工艺（2028 年开启风险试产，2029 年实现量产）。上述三代制程均是英特尔晶圆代工业务的核
关键字：
英特尔
晶圆代工
AMD
英伟达
OpenAI
EMIB
DDR4内存标准于2014年正式推出，距今已过去整整12年。按照半导体行业正常的迭代节奏，DDR4本该在2020年DDR5问世后逐步进入EOL（产品生命周期终结）阶段，悄然退场。然而现实恰恰相反 —— DDR4非但没有退场，反而以一种近乎疯狂的方式重回市场中心，价格屡创新高，供需缺口持续扩大，整个PC和服务器产业被迫围绕这款“老古董”重新调整战略布局。2026年2月，指标性通用内存产品DDR4 8GB的价格已达15美元，是一年前水平的8.8倍；DDR4 16Gb颗粒的现货价格从低点3.2美元飙至15美元，
关键字：
DDR4
英特尔
Meta
AMD
三大要点：· 与标准 SoC 封装相比，将内存直接集成到自适应 SoC 封装中可以实现更快的数据传输、降低时延，并有助于降低功耗。· 第二代 AMD Versal Premium MoP（封装上内存）器件面向长生命周期和工业级环境打造，提供 15 年以上的支持，有助于降低设计风险，并保护产品路线图免受 HBM 较短、数据中心驱动的更新周期影响。· 经过预验证的封装内存可助力减少板级内存设计、仿真和验证工作，从而加速产品上市进程。AMD 今日宣布推出第二代 AMD Versal Premium MoP（ M
关键字：
AMD
内存
SoC
MoP架构
LPDDR5X
我们很高兴宣布，AMD Spartan UltraScale+ SU200P FPGA 将于 2026 年 7 月正式投入量产。SU200P 是 Spartan UltraScale+ 系列中规模最大、性能最强的器件，采用成熟的 16nm FinFET 工艺。它为 AMD 成本优化型产品组合带来了高 I/O、低功耗、灵活连接，以及支持 PQC CNSA 2.0 的先进硬件安全能力。 AMD Spartan UltraScale+ SU200P FPGA 内部配置能力SU200P FPGA系统逻辑
关键字：
AMD
Spartan
FPGA
伴随AI模型训练、数据分析与高性能计算业务高速扩张，内存瓶颈逐渐取代算力，成为限制大型AI业务落地的核心阻碍。为此AMD宣布收购专注预测性内存技术的初创企业MEXT，补充软件层面的内存优化能力。该收购旨在解决数据中心DRAM成本高昂、资源利用率偏低等行业通病，降低整机部署成本，优化AI负载整体运行效率。行业现状：DRAM面临多重发展痛点现阶段服务器DRAM存在供需紧张、成本偏高、资源浪费严重等多项问题。从成本层面来看，DRAM占早期服务器总成本约50%，受AI行业需求暴涨影响，2026年该占比已接近60%
关键字：
AMD
内存墙
MEXT
芯片厂商超威半导体公司（AMD）今日宣布，已收购闪存内存优化初创企业 Mext 公司，旨在帮助客户解决人工智能数据中心日益严峻的内存供给短缺难题。本次收购交易条款未对外披露，由此推测收购金额规模不大。AMD 表示，这家初创企业的技术可助力客户提升系统运行效率、降低运营成本，并大幅加快大规模 AI 工作负载的部署速度。Mext 自研原生 AI 内存分层技术，该技术会将低频访问数据迁移至基于 NAND 架构的闪存存储，而非全部存放在成本高昂的动态随机存取存储器（DRAM）中。闪存存储的成本相较标准内存可低数个
关键字：
AMD
数据中心
内存优化
Mext
AMD 今日宣布与伦敦帝国理工学院达成战略合作，在英国共同推进由人工智能驱动的科学探索工作。AMD 拥有加速计算与开源软件领域深厚技术积累，帝国理工学院则在科学、工程、医疗健康科研与技术创新方面实力突出，双方强强联合，将探索全新技术路径，攻克一系列极具挑战性的复杂科学难题。本次合作将为多领域高端计算研究提供支撑，覆盖工程设计、多物理场仿真、新材料研发、气候与地球系统建模、神经科学与脑成像、流行病学、生物安全、基因组学及计算生物学等方向。双方还计划开展联合探索，在 AMD 计算硬件平台与 ROCm 开源软件
关键字：
AMD
AI
科学研究
ModRetro 正在将原汁原味的任天堂 N64 兼容游戏体验带给新一代玩家，而其所依靠的正是将 AMD Artix UltraScale+ FPGA 用于其全新 M64 游戏主机。 M64 游戏主机，兼容任天堂 N64 游戏卡带。图片来源：ModRetro。ModRetro 专注于打造高品质、基于 FPGA 的复古游戏主机，支持原装实体卡带，力求在硬件层面还原经典游戏体验。继推出专为运行原版 Game Boy 和 Game Boy Color 卡带打造的掌机 Chromatic 后
关键字：
AMD
FPGA
ModRetro
统一内存架构（UMA）在 PC 领域的发展步伐持续加快，AMD 认为该技术蕴藏巨大发展机遇。统一内存架构尚处起步阶段，AMD 展望多平台落地应用随着智能体人工智能（Agentic AI）兴起，统一内存架构（UMA）获得行业广泛关注。这类架构将中央处理器、图形处理器与内存深度融合，打造出一体化片上系统，如今已成为人工智能场景的主流方案。继 AMD 推出锐龙 AI MAX 系列产品后，英伟达 RTX Spark 等竞品也相继亮相，统一内存架构正逐步成为 AI 设备的通用技术底座。谈及未来是否会有更多产品采用统
关键字：
AMD
统一内存架构
AMD 于 2025 年底开始出货首批第二代 Versal Prime 系列 2VM3858 器件。此后，Versal 2VM3558 器件也已全面量产，而 Versal 2VM3358 器件目前正处于样片阶段，预计将于今年晚些时候投入量产。随着大部分此前发布的第二代 Versal Prime 自适应 SoC 产品已交付至客户手中，AMD 今日宣布该产品组合进一步扩展，新增三款器件，即 Versal 2VM3454、2VM3254 和 2VM3104。这些新款自适应 SoC 封装尺寸小至 23 毫米 x
关键字：
AMD
第二代
Versal Prime
amd介绍
公司概览
AMD(=Advanced Micro Devices 超威半导体 注释：Micro为微小之意 但是AMD公司为自己的中文命名是超威半导体 所以也可称为超微半导体 这里使用的是官方说法) 成立于 1969 年，总部位于加利福尼亚州桑尼维尔。 AMD 公司专门为计算机、通信和消费电子行业设计和制造各种创新的微处理器、闪存和低功率处理器解决方案。 AMD 致力为技术用户——从企业、 [
查看详细 ]
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473