智能汽车里每天流动的数据比过去多得多。摄像头、毫米波雷达、激光雷达和 IMU 持续上传感知数据,座舱屏幕、语音和娱乐系统产生交互数据,车身、底盘、动力和热管理不断上报状态,诊断、日志和 OTA 又把这些数据留在车内或传到云端。这些数据要先从传感器、控制器和执行器里出来,再经过线束、连接器、接口芯片、网关和车载网络,进入域控制器或中央计算平台。需要保存的部分,还要写入车载存储。任何一段不稳定,车上功能都会受影响。数据延迟会影响智驾判断,通信异常会影响控制协同,存储错误会影响日志、模型、地图和升级包。连接和存
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车载网络
接口
存储
最新消息显示,日前进行的三星电子内部投票结果于今天公布。此前劳资双方达成的暂定协议在内部投票中获73.7%赞成通过,三星电子劳工大罢工风险暂时平息。自去年底以来,三星电子内部围绕绩效奖金制度的争议不断升级。原本超4.5万员工从5月21日开始发起为期18天的罢工。就在罢工启动前夕,韩国政府紧急介入调解,三星电子劳资双方于本月20日深夜,经过多轮马拉松式谈判后宣布达成劳资协议暂定方案,工会表示将进行内部投票决定是否接受该方案。随着方案获通过,大罢工风险至此暂时平息。但外界分析指出,由于三星电子内部不同业务部门
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三星
存储
备受瞩目的三星半导体罢工危机在最终期限前90分钟按下了暂停键,三星和工会代表在韩国多位政要的“关切下”暂时达成了共识,三星半导体可能涉及5万名员工长达18天的罢工终于没有成为现实。从三星工会3月18日敲定总罢工计划开始,持续63天的罢工风波不仅牵扯了全球半导体供应链的神经,更是让韩国总统和总理双双下场敦促双方达成协议。不过这次妥协并没有实际解决罢工背后的根本矛盾,双方的临时协议更多是迫于政府压力下的权宜之计。 这次罢工的本质就是三星借助AI对HBM的需求,业绩迎来大爆发后奖金分配不均引发的,尤其
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三星
罢工
存储
5月20日,韩国三星电子的劳资谈判再度宣告破裂,明天起将举行大罢工,这也将是该公司史上最大规模罢工。据韩联社报道,三星电子作为全球重要的存储芯片制造商,一旦发生罢工,可能进一步加剧由全球人工智能数据中心建设持续升温带来的全球半导体供应趋紧局面,其影响或波及汽车、计算机及智能手机等多个行业。今年3月中旬,由超过6.6万名三星电子工会成员参与表决的投票结果显示,93.1%的工会成员赞成罢工。全面罢工将于5月21日至6月7日举行。不过,韩国水原地方法院5月18日批准了三星电子公司提出的部分禁令请求,责令该公司工
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三星
存储
DRAM
NAND
HBM
市场研究机构集邦咨询(TrendForce)最新发布的存储调查报告显示,2026年第二季度移动端DRAM合约价格继续大幅走高,智能手机厂商的成本压力正持续加剧。值得注意的是,韩国两大内存原厂在本轮涨价中采取了不同策略:三星倾向于一次性上调到位,涨幅较为明显;而SK海力士目前给出的临时报价涨幅相对缓和,采取逐级推高的节奏,预计到五月下旬才能完成最终定价。综合来看,集邦咨询预估,第二季度LPDDR4X的平均售价(ASP)环比涨幅至少为70%–75%,LPDDR5X则达到78%–83%。连续多个季度的高额涨价已
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DRAM
SK海力士
三星
存储
工会负责人表示,三星电子与旗下韩国工会于周三未能达成薪资协议,预计超 5 万名员工将发起全面罢工,恐扰乱人工智能及其他芯片的生产节奏。在政府居中调解下,双方于周一、周二历经马拉松式多小时谈判,但最终陷入僵局。韩国社会舆论与政府均施压三星员工,希望双方在薪资议题上妥协、避免罢工。韩国工会代表崔承浩在当地时间周三凌晨 3 时左右对记者表示:“工会提出的所有诉求议题无一得到回应,对此我们深表遗憾。”他指出,公司并未回应工会全面改革薪酬体系的诉求,包括取消当前年终奖上限(年薪基本工资的 50%)、改为
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存储
三星
罢工
据韩国《经济日报》报道,继高带宽内存HBM之后,CXL(高速计算互联总线)正成为存储产业的新一轮核心竞争领域。全球头部存储厂商加速布局,行业研发节奏显著加快。三星电子近期发布了全新自研的CXL内存系统Pangea v2。该系统基于2020年英特尔、英伟达等企业联合推出的CXL 2.0技术标准,可整合22组CXL DRAM内存模组,构建统一共享内存资源池,整体内存容量达5.5TB,支持多台服务器同时接入调用。据三星官方披露,Pangea v2的数据传输性能较传统RDMA方案提升最高可达10.2倍,同时优化了
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存储
CXL
内存互联
生成式AI的升级速度已经到了日新月异的地步,从最初的文生图、文生视频,进阶到现在智能体AI,已经能够在一定范围内具备智能的自主实体,也开始往更高阶的物理AI进阶。这样井喷式的增长,也导致存储方案在AI数据中心、AI工厂中变得愈发重要。进阶。这样井喷式的增长,也导致存储方案在AI数据中心、AI工厂中变得愈发重要,铠侠迅速做出反应,在近期推出了一系列创新技术产品,包括高容量SSD,带宽光互联SSD,1亿IOPS SSD,而这次技术均来自于BiCS FLASH™闪存技术。 SSD愈发关键 当
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铠侠
AI
存储
据Counterpoint Research发布的《全球智能手机SoC出货量初步报告》显示,受存储紧张、价格暴涨以及地缘政治不确定性影响,2026年第一季度全球智能手机SoC出货量同比下降8%,市场整体面临较大压力。报告指出,存储紧张不仅拖累了手机OEM厂商与SoC供应商的新品开发,还促使行业优化产品组合。高端智能手机市场表现较为稳健,成本上涨压力逐渐转嫁至终端售价。而入门级市场为保持价格竞争力,普遍采用成本更低的老一代芯片组。厂商表现分化明显,高通与联发科两大头部厂商出货量均出现双位数下滑。高通虽可依靠
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存储
手机
SoC
自2025年第4季度以来,存储器价格快速上涨,给电视整机厂带来了显著的成本压力。为应对这一挑战,品牌厂商开始调整产品策略,通过降低面板规格来控制成本。据群智谘询统计,2025年惠科50寸FHD面板出货量达693万片,同比增长112%,其中FHD机种出货约215万片,预计2026年FHD面板出货量将攀升至400万片,年增86%。 进入2026年后,整机厂成本压力进一步加剧,55寸FHD面板的开发与导入成为新的趋势。相比主流的55寸UHD面板搭配2GB+32GB存储器规格,55寸FHD面板可采用1G
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存储
电视
FHD
面板
当前服务器与消费级 CPU 市场均开启涨价,涨幅约10%–15%,英特尔、AMD 自 4 月起全线提价并延长交期。2026 年二季度供需失衡或进一步推高价格,但受 PC 与服务器市场价格弹性、ARM 等替代架构崛起影响,CPU 不太可能出现内存式极端暴涨。中长期价格走势将更多由 AI 资本开支与数据中心建设驱动,整体呈温和上行。PC 硬件涨价压力正从存储芯片、内存蔓延至处理器领域。CPU 市场目前启动一轮平均 **10%–15%** 的涨价,覆盖服务器与消费级全线产品。据报道,英特尔(INTC)与 AMD
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CPU
存储
价格暴涨
随着铠侠陆续向客户提供UFS 5.0评估样品,移动端跨入UFS 5.0时代不过是时间的问题。UFS 5.0相比UFS 4.0和UFS 4.1拥有非常明显的优势,其传输速度可达10.8GB/s,是UFS 4.1 4.64GB/s的两倍以上,让移动端可以轻而易举跨入10GB/s的传输速率大关,与PC端的PCIe 5.0 SSD速度看齐。更快的传输速率势必带来更好的体验,同时也让端侧AI(On-Device AI)变成了可能。更确切的说,UFS 5.0为更为广阔的端侧AI应用提供了扎实的硬件基础。 &
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端侧AI
存储
铠侠
高速传输
AI和高性能计算的发展,正迎来关键转折点。业界仍在孜孜不倦地追求GPU的强大性能,在这种情况下,存储解决方案必须紧跟步伐,应对日益先进的计算工作负载所带来的独特挑战。行业的叙事重点已然转变。在下一代系统中,存储效率成为了衡量系统整体性能的重要因素。从增强的SSD架构到液冷技术的兴起,存储技术的进步将贯穿2026年和未来,并重新定义数据的访问和管理方式。为帮助行业应对上述转型,Solidigm总结了当前重塑AI数据存储格局的三大趋势。趋势一:存储的发展必须与GPU算力齐头并进当GPU变得日益强劲,存储的效率
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存储
SSD
AI
Solidigm
202603
价格上涨不仅蔓延至存储半导体领域,也波及非存储半导体领域。继AI基础设施投资扩张推高DRAM和NAND闪存价格后,模拟芯片、功率半导体以及CPU等产品近期也出现了供应中断和价格上涨的情况。自2025年夏季以来,受数据中心需求激增导致的供应不足影响,以DDR5为中心的内存价格曾一度陷入疯狂。在2025年底的巅峰时期,内存售价较年初翻了3至5倍。内存出现大范围降价近几个季度以来的DRAM价格上涨,主要是由于AI数据中心市场需求激增所驱动。在此背景之下,综合市场数据与产能结构来看,目前三大DRAM原厂(三星、S
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存储
CPU
英特尔
AMD
2026年3月27日,深圳——在今日开幕的2026中国闪存市场峰会上, Solidigm(思得)发表了题为“夯实存储根基,拥抱AI时代”的主题演讲。AI的爆发,让存储从基础部件变成了影响AI基础设施性能的重要因素。作为企业数据存储领域的领导者,Solidigm抓住巨变方向,不断推动高密度存储、液冷SSD等产品和技术的创新,为用户带来更有价值的AI基础设施存储解决方案。AI全流程的数据体量呈现“大起大落+指数级膨胀”的复杂特征,不同环节、不同设备的存储需求差异极大。Solidigm提供贯穿AI数据全生命周期
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存储
思得
AI
2026年3月27日,CFM | MemoryS 2026在深圳盛大启幕,全球存储产业链精英齐聚,共探AI时代存储产业的变革与未来。江波龙董事长、总经理蔡华波先生受邀出席并发表《集成存储 探索端侧AI》主旨演讲,立足行业发展趋势与江波龙创新积淀,从定位、模式、产品、技术等多维度,全面分享公司对端侧AI存储的核心理解与综合创新成果,为端侧AI存储产业带来全新的发展路径。 看点一:AI分层存储需求,构建端侧全场景存储应用演讲开篇从AI产业分层发展格局出发,清晰划分云端与端侧AI的存储服务
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江波龙
AI
mSSD
存储
据路透社最新消息,在经历长期僵持与罢工授权后,三星电子管理层与韩国员工工会联合发布声明,双方正式就奖金争议重启谈判,一度高悬的大规模罢工风险迎来暂缓。转机出现在本周一,此次谈判重启的关键推动力,来自三星电子副会长、半导体(DS)部门负责人全永铉(Jun Young-hyun)的介入。作为三星核心芯片业务负责人,全永铉在会议中正面回应员工诉求,并提出会针对不同业务部门制定多元化奖金分配方案。工会原定在三星电子会长李在镕住宅前的抗议活动已宣布取消,转而与公司高层先行对话。全永铉已与四位工会领袖举行了长达90分
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三星
存储
SK海力士
HBM
据乐鑫科技近期接受机构调研时表示,存储芯片市场价格持续上涨,但对公司整体影响较小。作为物联网Wi-Fi MCU芯片领域的龙头企业,乐鑫科技的产品广泛应用于智能家居、工业控制和消费电子等领域,存储芯片是其核心原材料之一。 业内人士指出,乐鑫科技提前大量备货存储芯片,展现出对供应链波动的高度敏感性与较强的风险管理能力。这一策略有效缓解了成本上涨压力,确保了公司在存储市场供需趋紧环境下的成本端稳定。同时,公司表示将根据市场情况向下游适度传导价格,以平衡客户关系与自身盈利能力。 面对存储芯片价
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乐鑫科技
存储
特斯拉与 SpaceX 联合打造的这座晶圆厂,将同时量产地面推理芯片与航天级加固处理器。特斯拉和 SpaceX 首席执行官埃隆・马斯克于周六晚间宣布,由两家公司合资打造的 TeraFab 半导体项目,将落户美国得克萨斯州奥斯汀市特拉维斯县东部的特斯拉园区。马斯克在社交平台 X 的直播中表示,打造该工厂的核心原因,是全球芯片行业的扩产速度远无法满足其旗下业务在人工智能、机器人和太空计算领域的预期需求。马斯克在奥斯汀市中心已停用的西霍姆发电站表示:“当前的扩产速度远低于我们的预期,要么打造 TeraFab,要
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马斯克
TeraFab
芯片
存储
封测一体化
最新消息,由超过6.6万名韩国三星电子工会成员参与表决的投票结果显示,93.1%的工会成员赞成罢工。若无重大变化,三星电子工会成员将于5月21日至6月7日全面罢工。据悉,本次罢工将是三星史上最大规模的罢工计划。关键诉求:取消绩效奖金上限三星劳资双方此前就2026年薪资问题进行了多轮谈判,但双方就部分议题的分歧持续扩大,谈判最终破裂。如果此次罢工得以实施,这将是三星自1969年成立以来遭遇的第二次大罢工,距离上一次2024年7月的25天总罢工仅不到两年。三星工会要求提高绩效奖金计算标准的透明度,取消绩效奖金
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三星
存储
DRAM
NAND
HBM
2026年3月12日,上海 – Sandisk闪迪公司于今日在2026 年德国纽伦堡嵌入式世界展(Embedded World 2026)上正式宣布推出全新工规级存储卡产品——SANDISK® IX QD352 microSD™ 存储卡及SANDISK® IX LD352 SD存储卡。全新的两款存储卡产品搭载了闪迪最新的BiCS8 TLC NAND技术,旨在为数据密集型应用提供可靠的可拆卸式闪存存储解决方案。两款存储卡专为满足边缘计算中日益增长的工作负载而设计,旨在为自动化、边缘分析、机器人技术和物联网(
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闪迪
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伦堡嵌入式世界展
业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986.SH、3986.HK)今日宣布,其1.2V超低功耗SPI NOR Flash GD25UF系列已实现8Mb至256Mb全线容量扩展。这一举措精准响应了从高性能AI计算到低功耗电池供电设备等多元应用场景的差异化存储需求。该产品凭借低电压与超低功耗优势,为可穿戴设备、智能耳机、AI ASIC平台、医疗电子等高速发展的新兴应用市场提供强有力支撑,在显著延长终端设备续航能力的同时,将进一步推动产品向边缘AI与超小型化演进,加速新一代智
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兆易创新
GD25UF
超低功耗
存储
AI计算
3月9日消息,全球存储芯片的供应短缺正导致价格持续飙升。虽然这迫使智能手机和个人电脑等消费类电子产品不得不随之涨价,但英伟达创始人黄仁勋对此却表现出了积极的态度。黄仁勋在近期接受采访时坦言,存储市场的供应短缺对英伟达而言其实是个极好的消息。这种情况会促使客户在面临资源限制时,更倾向于直接选择性能最强的技术解决方案。他甚至公开向各大存储厂商喊话,表示无论厂商能扩充多少产能,英伟达都会全盘接收并投入使用。这种强劲的需求表态,不仅展示了英伟达的财大气粗,也为整个存储产业的景气度提供了强力背书。业界普遍认为,英伟
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英伟达
据韩媒News1报道,全球调研机构Gartner副总裁Gaurav Gupta近日表示,当前由存储芯片短缺引发的“芯片通胀”现象可能持续至2028年上半年。这一趋势主要受高性能存储芯片需求激增推动,而供应端短期内难以快速跟进。 Gupta指出,芯片通胀现象预计将持续1年半至2年时间。少数科技巨头大量采购高带宽内存(HBM)等高性能内存芯片,导致市场库存紧张,价格飙升,并进一步传导至消费电子领域,推高台式机、笔记本电脑与智能手机终端价格。 Gartner预测,2026年存储芯片价格将比2025年上涨130%
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Gartner
随着片上系统(SoC)向先进制程节点迈进,加之人工智能、新型传感器技术带来的全新需求以及严苛的质量标准要求,非易失性存储器的选型难度正不断加大。2025 年第二届非易失性存储器行业年度调研于去年 12 月完成,调研结果显示,当前市场仍以成熟技术为主导,但为应对这些新的设计与生产约束,行业正愈发积极地测试各类替代技术。超 80% 的受访者表示正在使用或评估嵌入式非易失性存储器技术,20% 的受访者目前正寻求合适的非易失性存储器方案,近 30% 的受访者计划在未来一年内选定非易失性存储器知识产权(IP)方案。
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非易失性存储器
NVM
随着AI服务的进步,需求不断增长,而供应仍然有限,分析师预计今年内存价格的上涨趋势将持续。一些人认为,市场已经进入了供应商主导的阶段。目前,SK海力士的DRAM和NAND库存已降至约四周的供应量。稳健的库存管理和紧张的供需环境有利于就长期合同进行磋商,DRAM相对于需求的短缺也可能有利于2027年HBM业务的扩张。SK海力士认为,在AI客户强劲需求的推动下,当前的内存价格上涨趋势可能贯穿全年。虽然PC和移动用户可能因价格大幅上涨而降低配置(despeccing),这可能会抑制需求,但由于供应扩张能力有限,
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NAND
DRAM
SK海力士
2025年,全球半导体销售额创下历史新高,凸显了该行业复苏的规模与速度。据欧洲半导体行业协会(ESIA)数据显示,2025年全球芯片销售额达到7916.9亿美元,较2024年增长26.1%。对于《eeNews Europe》的读者而言,这些数据清晰地揭示了需求增长最为强劲的领域——无论是从产品类别还是区域表现来看。同时,这些数据也有助于将欧洲相对温和的增长置于全球市场迅猛扩张的大背景下加以理解。逻辑芯片与存储器主导全球增长根据公告,2025年推动全球半导体增长的最主要动力来自逻辑器件和MOS存储器。逻辑芯
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半导体
芯片
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随着采用Panther Lake处理器的AI PC开卖,端侧AI不仅获得了更强的AI算力、续航和游戏体验,终端形态也因为芯片算力提升、能耗降低而重新调整内部形态,1.2kg以下的轻薄型笔记本电脑开始变得司空见惯,基于Windows系统平台的游戏掌机也伴随着iGPU性能大幅提升获得优秀体验。事实上不局限于Panther Lake,在CES 2026期间,基于新一代骁龙X2 Elite Extreme和Ryzen AI 400系列的轻薄型笔记本、掌机、平板等端侧AI设备蓄势待发,以往要依靠台式机级别的独立GP
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CES 2026
近期,半导体市场发生显著变化,行业掀起一轮大规模涨价潮。继此前芯茂微(Cmsemicon)等中国厂商宣布对特定产品线进行价格调整后,多家本土半导体公司纷纷跟进。其中,存储芯片厂商普冉半导体(Puya Semiconductor)表示,其部分存储类产品价格已在合理范围内作出调整。此外,第一财经等媒体还报道,美芯晟(MAXIC)、琪威电子(Kiwi Instrument)和英集芯(Injoinic)等企业也顺应市场趋势,相继发布涨价通知,进一步推高国产半导体产品的整体价格走势。普冉半导体:NOR Flash
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存储
中国是否正在缩小与韩国存储巨头的技术差距?一位业内资深人士认为,实际差距可能比普遍认知的更大,甚至还在扩大。据《韩国先驱报》(The Korea Herald)报道,东亚大学下一代半导体教授沈大永(Shim Dae-yong)表示,中国存储厂商与韩国同行之间的技术鸿沟被严重低估,在他看来,差距并非两三年,而是已超过五年。沈大永被公认为DRAM领域的资深专家,曾在SK海力士工作26年,主导核心DRAM技术研发,并在高带宽内存(HBM)的早期发展中发挥了关键作用。核心瓶颈:EUV光刻机受限沈大永指出,制约中国
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存储
存储介绍
存储
cún chǔ (存存储储) 1.把钱或物等积存起来。《清会典事例·户部·库藏》:“户部奏部库空虚,应行存储款项。”《清会典·户部仓场衙门·侍郎职掌》:“每年新漕进仓,仓场酌量旧存各色米多寡匀派分储,将某仓存储某年米色数目,造册先期咨部存案。” 鲁迅 《书信集·致李小峰》:“《旧时代之死》之作者之家族,现颇窘,几个友人为之集款存储,作孩子读书之用。” 2.指积存的钱或物等 [
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