美满电子（Marvell）计划在 2026 年第一季度提供第二代 Structera X 3406 与 Structera X 3506 两款 CXL 内存扩展控制器的工程样片。从大语言模型推理服务到深度学习推荐模型（DLRM），当下各类 AI 推理业务都存在内存瓶颈。KV 缓存容量直接决定首令牌输出时延（TTFT）、业务吞吐量以及 XPU 的硬件利用率。Structera X 3406/3506 针对上述痛点做了如下优化：六通道 CXL 内存扩展配备 6 路 DDR4/DDR5 内存通道，通道数量较上一
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Marvell
CXL
内存扩展控制器
8月4日至6日，FMS 2026（Future Memory and Storage）在美国圣克拉拉举行。作为存储与内存领域的重要行业会议，今年议程被AI基础设施的工程优化主线贯穿：CXL联盟重点讨论内存池化、共享与KV Cache卸载如何缓解AI推理的"内存墙"；NVM Express则围绕SSD功耗遥测、主机限功率（Power Limit Configuration）、Windows NVMe更新与本地内存协同展开。AI系统优化重心正从单一GPU算力，转向内存共享、SSD功耗管理、
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FMS2026
CXL
NVMExpress
内存池化
NVMe功耗
江波龙
澜起科技
FMS 2026将于8月4日至6日在美国加州圣克拉拉举行。本届会议将聚焦AI、数据中心、高速存储、存储接口以及工程应用等方向，吸引存储芯片、控制器、存储系统及应用生态企业参与。过去一年，AI存储讨论大量集中在HBM。随着企业AI、RAG、边缘推理和端侧AI应用不断发展，存储需求正在从高带宽内存扩展到数据中心SSD、CXL内存扩展、NVMe存储以及边缘存储等多个层级。江波龙已宣布将以“端侧AI 存储聚变”为主题参加FMS 2026，并展示面向AI BOX、AI PC、AI Mobile三类端侧AI场景的存储
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FMS2026
存储芯片
HBM
eSSD
CXL
NVMe
江波龙
AI
泛内存（Panmnesia）完成技术演示：其新一代 CXL 控制器与基于端口路由（PBR）交换机，在实现数十台乃至更多服务器跨节点内存扩容的同时，能够维持极低的内存访问延迟。Meta在生产业务中实测验证：采用 CXL 技术扩展内存后，分布式 AI 推理业务所需服务器数量最高可减少 25%，分布式缓存平均响应时长缩短约 29%，同时实现成本与性能双重提升。泛内存首席执行官郑明洙（Myoungsoo Jung）表示：“结合本届国际计算机体系结构研讨会（ISCA）上发布的两项演示成果可以得出结论 —— 从控制器
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Panmnesia
Meta
CXL
服务器
内存扩展
能动型人工智能（Agentic AI）的快速普及，倒逼芯片与系统架构师从零重构数据中心设计思路。过去行业仅围绕 GPU 峰值吞吐做优化，如今工程师必须完成复杂异构混合系统的全流程验证：由 CPU 统筹长周期推理闭环，统一管理上下文、内存与数据流转；GPU 与各类专用加速器负责重度数值运算，但这只是整套系统中的一环。这一行业转型也大幅提升了芯片验证难度。功能验证与性能验证必须同步开展，需借助大规模硬件仿真、原型验证平台、贴合真实智能体业务的负载模型，同时深度优化内存架构、上下文切换机制、功耗表现，以及 3D
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自主智能体AI
异构芯片架构
CXL/PCIe互联
数据中心算力
边缘推理
芯片验证
据韩媒TheElec报道，三星电子计划于2026年第三季度，向全球主要服务器及数据中心厂商批量交付支持CXL 3.1标准的下一代内存模块（CMM-D）样品，待通过客户质量认证后，最快于第四季度启动量产，敲定生产规模与出货计划。TheElec原文援引业内消息称，三星电子拟最快在第四季度，启动CXL 3.1 标准内存产品量产工作；同时计划于第三季度，率先对外送样旗下新一代 CMM-D 内存模块，该产品原生支持 CXL 3.1 规范。CXL是基于PCIe的高速互连技术，可实现CPU、内存与GPU间的高速数据传输
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三星
CXL
GPU
据韩国《经济日报》报道，继高带宽内存HBM之后，CXL（高速计算互联总线）正成为存储产业的新一轮核心竞争领域。全球头部存储厂商加速布局，行业研发节奏显著加快。三星电子近期发布了全新自研的CXL内存系统Pangea v2。该系统基于2020年英特尔、英伟达等企业联合推出的CXL 2.0技术标准，可整合22组CXL DRAM内存模组，构建统一共享内存资源池，整体内存容量达5.5TB，支持多台服务器同时接入调用。据三星官方披露，Pangea v2的数据传输性能较传统RDMA方案提升最高可达10.2倍，同时优化了
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存储
CXL
内存互联
在当今的高性能计算领域，确保处理器、存储和加速器之间快速可靠的通信对系统性能和可扩展性至关重要。因此，就诞生了Compute Express Link®（CXL®）标准：其目标是实现一致的内存访问、低延迟的数据传输，以及不同先进架构之间的无缝互操作性。作为CXL联盟的活跃成员，SmartDV Technologies在设计和验证IP方面拥有数十年的专业知识，可以帮助工程团队了解不断发展的标准。我们符合规范的VIP产品组合使团队能够充满信心地采用最新的CXL版本来加速开发，同时保持鲁棒性和准确性。随着CXL
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计算芯片设计
CXL
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2025年4月23日，SK海力士宣布，公司成功完成CMM（CXL Memory Module）- DDR5 96GB（千兆字节）产品的客户验证，是基于CXL* 2.0标准的DRAM解决方案产品。SK海力士表示：“将此产品应用于服务器系统，相较于现有的DDR5模组，其容量增长了50%，宽带扩展了30%，可处理每秒最多36GB的数据。该产品有望显著降低客户在构建并运营数据中心时所需的总体拥有成本*。”继96GB产品验证，公司正在与其他客户开展128GB产品的验证流程。该产品搭载第五代10纳米级（1b）32Gb
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SK海力士
CXL 2.0
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数据中心存储
2月19日消息，据报道，SK海力士已经准备好首款自研CXL（Compute Express Link）控制器，支持CXL 3.0/3.1标准，由台积电（TSMC）负责制造，选择更为先进的工艺。同时，SK海力士还在积极推进2.5D和扇出晶圆级封装（FOWLP）技术的开发，并计划将相关芯片技术商业化。据消息透露，SK海力士计划从2025年第一季度末开始批量生产基于CXL标准的DDR5内存模块，进一步巩固其在高端内存市场的领先地位。CXL作为一种开放性的互联协议，能够实现CPU与GPU、FPGA或其他加速器之间
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台积电
2024 年 10 月，研华科技宣布推出新一代SQRAM CXL 2.0 Type 3 内存模块。Compute Express Link (CXL) 2.0 是内存技术的下一代进化产品，可通过高速、低延迟的互连实现内存扩展和加速，满足大型 AI 训练和高性能计算集群的需求。 CXL 2.0 建立在 CXL 规范的基础上，引入了内存共享和扩展等高级功能，使异构计算环境中的资源利用效率更高，在当今高性能计算领域引起了广泛关注。通过E3.S 2T规格扩展内存在传统的内存架构中，固定的内存分配常常导致资源利用率
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研华
CXL 2.0
内存模块
2024年9月23日，SK海力士宣布，公司已将用于优化CXL*（Compute Express Link）存储器运行的自研软件异构存储器软件开发套件（HMSDK）*中主要功能成功搭载于全球最大的开源操作系统Linux*上。SK海力士表示：“CXL作为继HBM之后的下一代面向AI的存储器产品而备受瞩目，公司自主研发的CXL优化软件HMSDK，其性能已获得国际认可，并成功应用于全球最大的开源操作系统Linux中。这标志着不仅是如HBM等超高性能硬件实力方面，公司的软件竞争力也获得广泛认可，具有重大意义。”未来
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Linux
据《ZDNet Korea》报道，三星电子存储部门新业务规划团队董事总经理Choi Jang-seok近日表示，即将推出的内存模块被指定为CMM-D2.0，将符合CXL2.0协议。这些模块将利用使用第二代20-10nm工艺技术生产的DRAM内存颗粒。除了CMM-D模块，三星还在开发一系列CXL存储产品。其中包括集成多个CMM-D模块的CMM-B内存盒模块，以及将DRAM内存与NAND闪存颗粒相结合的CMM-H混合存储模块。Choi Jang-seok强调，随着CXL3.1技术的采用，CXL内存资源可以在多
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圆满收官！紫光国芯慕尼黑上海电子展2024展现科技创新实力2024年7月8日至10日，西安紫光国芯半导体股份有限公司（简称：紫光国芯，证券代码：874451）精彩亮相慕尼黑上海电子展。紫光国芯聚焦人工智能、高性能计算、汽车电子、工业控制、消费电子等重点领域，为客户提供全方面的存储产品及相关技术解决方案。展会现场重点展示了DRAM存储系列产品、SeDRAM®技术和CXL技术、新品牌云彣（UniWhen®）和SSD产品系列。128Mb PSRAM，新一代DRAM KGD产品系列DRAM KGD展区首次展示了紫
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紫光国芯
慕尼黑电子展
DRAM
SeDRAM
CXL
高带宽互连彻底改变了以数据为中心的计算。
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CXL
当地时间5月22日，英特尔可编程解决方案事业部宣布，符合量产要求的英特尔Agilex®7 R-tile正在批量交付。该设备是首款具备PCIe 5.0和CXL功能的FPGA，同时这款FPGA亦是唯一一款拥有支持上述接口所需的硬化知识产权（IP）的产品。英特尔表示，面对时间、预算和功耗所带来的限制，包括数据中心、电信和金融服务在内的各行业组织都将FPGA视为灵活、可编程的，以及高效的解决方案。使用Agilex
7
R-Tile，客户可以将FPGA与诸如第四代英特尔至强可扩展处理器等进行无缝衔接，并通过
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英特尔
PCIe5.0
CXL
FPGA
三星电子今日宣布，研发出其首款支持Compute Express Link™（CXL™）2.0的128GB DRAM。同时，三星与英特尔密切合作，在英特尔®至强®平台上取得了具有里程碑意义的进展。继2022年五月，三星电子研发出其首款基于CXL 1.1的CXL DRAM（内存扩展器）后，又继续推出支持CXL 2.0的128GB
CXL DRAM，预计将加速下一代存储解决方案的商用化。该解决方案支持PCIe 5.0（x8通道），提供高达每秒35GB的带宽。可扩展内存（Memory Expander）“作
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三星电子
CXL 2.0
CXL
DRAM
心部署CXL附加内存先进的专用连接解决方案公司Astera Labs（Astera Labs）近日宣布，扩展其云规模互操作实验室(Cloud-Scale Interop Lab)，支持Leo内存连接平台(Leo Memory Connectivity Platform)与不断成长的生态系统之间实现强大的互操作性测试，该生态系统包括领先CXL为基础的CPU、内存模块和操作系统。Astera Labs首席产品官Casey Morrison表示：“Compute Express Link™（CXL™）
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Astera Labs
云规模互操作实验室
CXL
据TrendForce集邦咨询最新服务器相关报告指出，CXL（Compute
Express
Link）原是希望能够整合各种xPU之间的性能，进而优化AI与HPC所需要的硬件成本，并突破原先的硬件限制。CXL的支援仍是以CPU为源头去考虑，但由于可支援CXL功能的服务器CPU
Intel Sapphire Rapids与AMD Genoa现阶段仅支援至CXL
1.1规格，而该规格可先实现的产品则是CXL存储器扩充（CXL Memory
Expander）。因此，TrendForce认为
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DRAM
中国，北京 - 2022年9月1日-智能系统专用连接解决方案企业Astera Labs今日宣布已开始向客户和战略合作伙伴提供Leo Memory Connectivity Platform预量产样品，平台可支持Compute Express Link™ (CXL™) 1.1和2.0，实现云服务器的安全性、可靠性以及高性能内存扩展和池化。在对Leo智能内存控制器 (Smart Memory Controllers)与业界先进的CPU/GPU平台以及DRAM内存模块在各种实际工作负载上成功进行端到端互操作性测
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Astera Labs
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池化
2022年5月10日 ，作为先进内存技术的厂商，三星宣布开发出三星首款512 GB 内存扩展器 （CXL，Compute Express Link） DRAM，朝CXL的商业化迈出了重要一步，CXL将在IT系统中实现更高的内存容量且更低的延迟。三星半导体512GB 内存扩展器 CXL DRAM与以往版本相比，新开发的CXL内存容量为其4倍，从而让服务器扩展至数十TB，而系统延迟仅为其五分之一三星还将推出其开源软件工具包的升级版本，以推动CXL内存在现有和新兴IT系统中的部署自2021年5月推出三星首款配备
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内存扩展器
CXL DRAM
智能系统连接解决方案先驱Astera Labs近日宣布，其面向PCI Express® (PCIe®) 5.0和Compute Express Link™ (CXL™) 2.0的Aries Smart Retimers现已进入量产阶段。率先上市的Aries Smart Retimer产品组合圆满完成与关键行业合作伙伴之间严苛的互操作性测试，测试涵盖各种PCIe 5.0处理器、FPGA、加速计算、GPU、网络、存储和交换机SoC，为在企业数据中心和云中的广泛部署铺平了道路。Astera Labs首席执行官J
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CXL™2.0 Smart Retimers
早在3月初，三星就发布了首个DDR5 DRAM存储芯片。而近日，三星又公布了目前世界上首款CXL协议的DDR5内存，该内存将被用于服务器领域。三星称，基于CXL的DDR5内存模块采用了EDSFF尺寸，这允许服务器系统极大地提升内存容量和带宽。新的内存模块甚至可将内存容量拓展到TB级别，减少内存缓存所引起的系统延迟，并可加强服务器系统地机器学习、人工智能的能力。Compute Express Link (CXL) 是一种开放式互连新标准，于2019年由英特尔、谷歌等巨头牵头开发的。它主要面向CPU
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三星
CXL
内存模块
过去三十年间，基于服务器的运算历经多次飞跃式发展。在1990年代，业界从单插槽独立服务器发展到服务器群集。紧接着在千禧年，产业首次看到双插槽服务器；在这之后，多核处理器也相继问世。进入下一个十年，GPU的用途远远超出了绘图处理的范畴，我们见证了基于FPGA的加速器卡的兴起。迈入2020年，SmartNIC网络适配器（network interface card；NIC），即数据处理单元（DPU）开始风靡。它们大量采用FPGA、多核Arm丛集或是两者混合运用，每种作法都能大幅提高解决方案的效能
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