根据TrendForce集邦咨询最新调查,近期国际形势变化已切实改变了存储器供需方操作策略。TrendForce资深研究副总吴雅婷表示,由于买卖双方急于完成交易、推动生产出货,以应对未来市场不确定性,预期第二季存储器市场的交易动能将随之增强。基于对未来国际形势走向不明的担忧,采购端普遍秉持“降低不确定因素、建立安全库存”的策略,积极提高DRAM和NAND Flash的库存水位。TrendForce集邦咨询表示,受到积极备货潮带动,第二季的DRAM和NAND
Flash合约价调涨幅度皆较原本预期扩大。然
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TrendForce 集邦咨询 存储器
美国于当地时间4月2日公布对等关税政策,随后提出含美国价值(US value)
20%以上的制造品能享有豁免。根据TrendForce集邦咨询最新调查,受美国新一轮关税政策的影响,下修包含AI
Server、Server(服务器)、智能手机和笔电等终端市场的2025年出货量展望。2025年第一季Server、智能手机和笔电出货皆优于预期,主要是业者应对美国关税而提前出货。TrendForce集邦咨询表示,目前供应链仍在探讨如何吸收因关税而提高的生产成本,美国价值欲以品牌国家或制造地为认定、举证方式
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TrendForce 集邦咨询 美国关税 终端市场
根据TrendForce集邦咨询最新调查,2025年第一季下游品牌厂大都提前出货因应国际形势变化,此举有助供应链中DRAM的库存去化。展望第二季,预估Conventional
DRAM(一般型DRAM)价格跌幅将收敛至季减0%至5%,若纳入HBM计算,受惠于HBM3e 12hi逐渐放量,预计均价为季增3%至8%。PC DRAM、Server DRAM价格皆持平上季因应国际形势变化,各主要PC OEM要求ODM提高整机组装量,将加速去化OEM手中的DRAM库存。为确保2025年下半年产线供料稳定,库存水
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TrendForce 集邦咨询 DRAM
AI需求持续升温与地缘政治影响下,全球晶圆代工市场正迎来结构性变革。 研调机构Trendforce预估,2025年市场成长将由AI应用与库存回补驱动,台积电以先进制程稳固龙头地位,中国大陆系晶圆厂则在成熟制程领域快速崛起; 然而,供应链逆全球化趋势加剧,产业面临成本上升与效率下降的挑战,市场将分化为「China for China」、「US for US」及「Non-China for Non-China Customers(NCNC)」三大阵营。Trendforce分析,2025年全球晶圆代工市场年增率
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TrendForce 集邦咨询 先进制程 晶圆代工
根据TrendForce最新调查,2024年第四季全球晶圆代工产业呈两极化发展,先进制程受惠AI等新兴应用增长,及新款旗舰智能手机AP和PC新平台备货周期延续,带动高价晶圆出货增长,抵销成熟制程需求趋缓冲击,前十大晶圆代工业者合计营收季增近10%,达384.8亿美元,续创新高。 台积电以市占率67%稳居第一外,联电、世界先进及力积电分居第4、8及10名。TrendForce表示,特朗普关税新政对晶圆代工产业影响开始发酵。 2024年第四季追加急单投片将延续至2025年第一季; 此外,中国大陆国补政策带动上
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TrendForce 集邦咨询 先进制程 晶圆代工
NAND Flash控制芯片厂慧荣科技总经理苟嘉章预期,NAND Flash市况将于6月好转,下半年表现将优于上半年,甚至不排除供应吃紧的可能性。苟嘉章指出,2025年第一季NAND Flash虽小幅下跌,但供应商已开始坚守价格,避免市场陷入低迷行情。他强调,供应商根据市场状况自然调节供给,是NAND Flash供需好转的主因之一,2025年NAND Flash位元供给,估计将增加上看20%。美国商务部对出口至中国大陆的存储器制造设备实施管制,也将延缓中国大陆厂商在DRAM领域的扩张步伐。尽管中国大陆部分
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TrendForce 集邦咨询 NAND Flash
根据TrendForce集邦咨询最新研究,2024年全球AI
服务器(Server)出货量受惠于CSP、OEM的强劲需求,年增幅度为46%。国际形势、DeepSeek效应、英伟达GB200/GB300
Rack供应链整备进度等将成为影响2025年AI Server出货量的变量,TrendForce集邦咨询据此提出三种情境预估。第一种为基础情境(base
case),研判发生的机率最高。近期Microsoft、Meta、Amazon、Google等主要CSP业者皆宣布,扩大今年对云端或AI基础设
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AI Server DeepSeek AI推理 TrendForce 集邦咨询
DeepSeek模型虽降低AI训练成本,但AI模型的低成本化可望扩大应用场景,进而增加全球数据中心建置量。光收发模块作为数据中心互连的关键组件,将受惠于高速数据传输的需求。未来AI服务器之间的数据传输,都需要大量的高速光收发模块,这些模块负责将电信号转换为光信号并通过光纤传输,再将接收到的光信号转换回电信号。根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询统计,2023年400Gbps以上的光收发模块全球出货量为640万个,2024年约2,040万个,预估至2025年将超过3,190万个,年增长率达56.
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TrendForce 集邦咨询 DeepSeek 低成本AI 光通信 光收发模块
根据TrendForce集邦咨询最新研究报告指出,NAND
Flash产业2025年持续面临需求疲弱、供给过剩的双重压力。在此背景下,除了Micron(美光)率先宣布减产,Kioxia/
SanDisk(铠侠/闪迪)、Samsung(三星)和SK hynix/
Solidigm(SK海力士/思得)也启动相关计划,可能长期内加快供应商整合步伐。TrendForce集邦咨询表示,NAND Flash厂商主要通过降低2025年稼动率和延后制程升级等方式达成减产目的,背后受以下因素驱动:第一,需求疲软
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NAND Flash 减产 TrendForce 集邦咨询
根据TrendForce集邦咨询最新研究,顺应国际形势变化,中国凭借庞大市场驱动China for
China供应链成形,汽车产业的情况尤为明显。由于中国鼓励国内车企于2025年之前提高国产芯片使用比例至25%,同时也支持外商本土化生产,促使主要车用芯片供应商STMicroelectronics(意法半导体)、Infineon(英飞凌)、NXP(恩智浦)和Renesas(瑞萨)等近年积极与SMIC(中芯国际)、HHGrace(华虹宏力)等中系晶圆厂洽谈合作,将有助中系晶圆厂加速多元平台开发进程。过去,
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IDM 晶圆厂 TrendForce 集邦咨询
根据TrendForce集邦咨询最新调查,2025年第一季进入淡季循环,DRAM市场因智能手机等消费性产品需求持续萎缩,加上笔记本电脑等产品因担心美国可能拉高进口关税的疑虑,已提前备货,进而造成DRAM均价下跌。其中,一般型DRAM(Conventional DRAM)的跌幅预估将扩大至8%至13%,若计入HBM产品,价格预计下跌0%至5%。PC DRAM价格估跌幅为8-13%,Server DRAM则跌5-10%TrendForce集邦咨询表示,2024年第四季PC OEM在终端销售疲弱,DRAM价格反
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DRAM TrendForce 集邦咨询
根据TrendForce集邦咨询最新调查,2024年第三季恰逢智能手机销售旺季,伴随各大品牌接连推出旗舰新机,带动生产总数季增7%,约达3.1亿支,与去年同期持平。从旺季产量的角度分析,第三季的表现尚未恢复疫情前水平,表明全球消费市场仍缺乏明确的复苏动能。展望2024年第四季,由于Apple(苹果)新机生产进入全年高峰,以及Android(安卓)阵营依惯例于年末冲刺市占,预估季度总产量将季增近7%,与去年同期表现相仿。第四季品牌商仍采取谨慎的备货策略,以避免库存压力加剧现金流负担。TrendForce集邦
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智能手机 TrendForce 集邦咨询
根据TrendForce集邦咨询最新调查,2024年第三季尽管总体经济情况未明显好转,但受惠下半年智能手机、PC/笔电新品带动供应链备货,加上AI
server相关HPC需求持续强劲,整体晶圆代工产能利用率较第二季改善,第三季全球前十大晶圆代工业者产值季增9.1%,达349亿美元,这一成绩部分原因归功于高价的3nm大量贡献产出,打破疫情期间创下的历史纪录。展望2024年第四季,TrendForce集邦咨询预估先进制程将持续推升前十大业者产值,但季增幅度将略为收敛,而营运表现将呈两极化,预计AI及旗
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TrendForce 集邦咨询 先进制程 晶圆代工
根据TrendForce集邦咨询最新调查,2024年第三季NAND Flash产业出货量位元季减2%,但平均销售单价(ASP)上涨7%,带动产业整体营收达176亿美元,季增4.8%。TrendForce集邦咨询表示,不同应用领域的NAND
Flash价格走势在今年第三季出现分化,企业级SSD需求强劲,推升价格季增近15%,消费级SSD价格虽有小幅上涨,但订单需求较前一季衰退。智能手机用产品因中国手机品牌严守低库存策略,订单大量减少,第三季合约价几乎与上季持平。Wafer受零售市场需求疲软影响,合约价反
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NAND Flash 企业级SSD TrendForce 集邦咨询
DRAM产业历经2024年前三季的库存去化和价格回升,价格动能于第四季出现弱化。TrendForce集邦咨询资深研究副总吴雅婷表示,由于部分供应商在今年获利后展开新增产能规划,预估2025年整体DRAM产业位元产出将年增25%,成长幅度较2024年大。根据TrendForce集邦咨询最新调查,DRAM产业结构越趋复杂,除现有的PC、Server、Mobile、Graphics和Consumer
DRAM外,又新增HBM品类。吴雅婷指出,三大DRAM原厂中,SK
hynix(SK海力士)因HBM产品
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