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合约价上涨抵消淡季效应,推升DRAM第一季营收季增5.1%

  • 根据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查显示,2024年第一季DRAM产业主流产品合约价走扬、且涨幅较2023年第四季扩大,带动营收较前一季度成长5.1%,达183.5亿美元,推动多数业者营收延续季增趋势。出货表现上,第一季三大原厂皆出现季减,反映产业淡季效应,加上下游业者的库存水平已垫高,采购量明显减弱。平均销售单价方面,三大原厂延续着2023年第四季合约价上涨氛围,再加上库存仍处于健康水位,故涨价意愿强烈。其中,中系手机销售畅旺,带动Mobile DRAM的价格涨幅领先所有应用,而Co
  • 关键字: 淡季效应  DRAM  TrendForce  集邦咨询  

动力电池6月价格恐回落

  • 根据TrendForce最新研究显示,今年第一季度动力电池产业链经历产能利用率低谷期后,3月以来市场需求回暖,4月旺季行情需求爆发,带动锂电池产业排产回升,动力电池价格略为回升。5月市场延续旺季行情,动力电池需求平稳,连带使得价格持稳,不过6月电池材料采购需求短期内将有所回落。5月市场延续旺季行情,动力电池价格平稳。其中方形三元、方形铁锂和软包型三元动力电芯人民币月均价分别为0.50元/Wh、0.43元/Wh和0.52元/Wh。在储能电芯的部分,5月太阳能搭配储能的需求高涨,同时5~6月大陆市场储能并网项
  • 关键字: 动力电池  TrendForce  

TrendForce:美关税壁垒加速转单 台晶圆厂产能利用率上升

  • 继美国白宫5月14日宣布对中国大陆进口产品加征关税之后,其中决议在2025年前对大陆制造的半导体产品课征高达50%关税。依TrendForce观察,此举恐加速供应链出现转单潮,台系晶圆代工厂产能利用率上升幅度优于预期。TrendForce认为,现阶段所观察到的转单潮加速现象,仅为先前已于台厂开案,但受到市况转弱而进度延宕的项目,是否会进一步影响晶圆代工格局仍待观察。由于全球晶圆代工市况自2022下半年进入下行周期,除了疫情导致的高库存,迫使供应链花费逾一年进行修正;而后再因地缘政治、疫情断链衍生的转单潮,
  • 关键字: TrendForce  关税壁垒  晶圆厂  产能利用率  

HBM火热效应 DRAM下半年 可望供不应求

  • 三星、SK海力士及美光等国际内存巨擘,皆积极投入高带宽内存(HBM)制程,法人表示,在产能排挤效应下,下半年DRAM产品恐供不应求,预期南亚科、威刚及十铨等业者受惠。据TrendForce研究,DRAM原厂提高先进制程投片,产能提升将集中今年下半年,预期1alpha nm(含)以上投片,至年底将占DRAM总投片比重约40%。由于HBM获利表现佳,加上需求续增,生产排序最优先。以HBM最新发展进度来看,2024年HBM3e将是市场主流,集中在2024年下半年出货。SK海力士依旧是主要供货商,与美光均采1be
  • 关键字: HBM  DRAM  TrendForce  

需求转弱 电视面板涨幅收敛

  • TrendForce公布5月下旬报价,由于电视面板备货需求降温,32吋、43吋等中小电视面板报价持平,65吋以上的大尺寸电视面板小涨2美元。面板厂冲刺监视器面板获利,5月价格续涨,全尺寸涨幅约0.5~0.6美元,笔电面板需求复苏不如预期,仅TN面板价格小涨0.1美元。TrendForce研究副总范博毓表示,5月观察到电视面板备货动能开始出现些许减弱迹象,其中又以50吋以下的中小尺寸电视面板需求减弱较为明显,一方面反映出华南代理商与白牌市场需求松动的影响,另一方面也反映近期品牌客户仍多着墨在大尺寸产品需求上
  • 关键字: 电视面板  TrendForce  

第二季DRAM合约价涨幅上修至13~18%;NAND Flash约15~20%

  • 据TrendForce集邦咨询最新预估,第二季DRAM合约价季涨幅将上修至13~18%;NAND Flash合约价季涨幅同步上修至约15~20%,全线产品仅eMMC/UFS价格涨幅较小,约10%。403地震发生前,TrendForce集邦咨询原先预估,第二季DRAM合约价季涨幅约3~8%;NAND Flash为13~18%,相较第一季涨幅明显收敛,当时从合约价先行指标的现货价格就可看出,现货价已出现连续走弱,上涨动能低落、交易量降低等情况。究其原因,主要是除了AI以外的终端需求不振,尤其笔电、智能手机
  • 关键字: DRAM  NAND Flash  TrendForce  

2025年HBM价格调涨约5~10%,占DRAM总产值预估将逾三成

  • 根据TrendForce集邦咨询资深研究副总吴雅婷表示,受惠于HBM销售单价较传统型DRAM(Conventional DRAM)高出数倍,相较DDR5价差大约五倍,加上AI芯片相关产品迭代也促使HBM单机搭载容量扩大,推动2023~2025年间HBM之于DRAM产能及产值占比均大幅向上。产能方面,2023~2024年HBM占DRAM总产能分别是2%及5%,至2025年占比预估将超过10%。产值方面,2024年起HBM之于DRAM总产值预估可逾20%,至2025年占比有机会逾三成。2024年HBM
  • 关键字: HBM  DRAM  TrendForce  

2028年全球SiC功率器件市场规模有望达91.7亿美元

  • TrendForce集邦咨询最新《2024全球SiC Power Device市场分析报告》显示,尽管纯电动汽车(BEV)销量增速的明显放缓已经开始影响到SiC供应链,但作为未来电力电子技术的重要发展方向,SiC在汽车、可再生能源等功率密度和效率极其重要的应用市场中仍然呈现加速渗透之势,未来几年整体市场需求将维持增长态势,预估2028年全球SiC Power Device市场规模有望达到91.7亿美金。Tesla和比亚迪是两个备受瞩目的BEV品牌,近期均报告了令人失望的销售数据,其中Tesla在1
  • 关键字: SiC  功率器件  TrendForce  

存储大厂技术之争愈演愈烈

  • AI、大数据等应用催生海量存储数据需求,也对存储技术提出了更高要求,这一背景下,存储大厂技术竞争愈演愈烈。闪存方面,大厂聚焦层数突破。近期,韩媒报道,三星电子预计将于本月晚些时候量产第九代V-NAND闪存,该公司已于2022年量产了236层第八代V-NAND闪存,即将量产的第九代V-NAND闪存将继续使用双闪存堆栈的结构,层数将达到290层。另据业界预测,三星未来第十代V-NAND层数有望达到430层,届时三星将换用三堆栈结构。而更遥远的未来,三星、铠侠两家厂商透露将发力1000层闪存。三星计划2030年
  • 关键字: 存储器  DRAM  TrendForce  

SSD价格一涨再涨

  • 继内存HBM产能紧缺之后,存储市场又出现短缺现象。2021年存储芯片市场步入低迷,SSD价格已持续下跌约两年,为应对市场变化,存储器厂商减产NAND Flash,随着市场减产策略有效实施,部分需求提升,SSD开始供应紧缩。近期,市场传NAND Flash产品企业级固态硬盘 (SSD) 陷入短缺。对此业界认为,主要是由于AI热潮加上全球科技巨头大举建设数据中心,带动存储设备需求大幅增长,导致SSD供不应求。在此之下,存储大厂开始有所动作。SSD供不应求供应商涨势猛烈1三星调涨企业级SSD售价过去两周,业界传
  • 关键字: SSD  TrendForce  

TrendForce集邦咨询:震后晶圆代工、内存产能最新情况追踪

  • TrendForce集邦咨询针对403震后各半导体厂动态更新,由于本次地震大多晶圆代工厂都位属在震度四级的区域,加上台湾地区的半导体工厂多以高规格兴建,内部的减震措施都是世界顶尖水平,多半可以减震1至2级。以本次的震度来看,几乎都是停机检查后,迅速复工进行,纵使有因为紧急停机或地震损坏炉管,导致在线晶圆破片或是毁损报废,但由于目前成熟制程厂区产能利用率平均皆在50~80%,故损失大多可以在复工后迅速将产能补齐,产能损耗算是影响轻微。DRAM方面,以位于新北的南亚科(Nanya)Fab3A,以及美光(Mic
  • 关键字: TrendForce  集邦咨询  晶圆代工  内存  

第二季NAND Flash合约价季涨13~18%,Enterprise SSD涨幅最高

  • TrendForce集邦咨询表示,除了铠侠(Kioxia)和西部数据(WDC)自今年第一季起提升产能利用率外,其它供应商大致维持低投产策略。尽管第二季NAND Flash采购量较第一季小幅下滑,但整体市场氛围持续受供应商库存降低,以及减产效应影响,预估第二季NAND Flash合约价将强势上涨约13~18%。eMMC方面,中国智能手机品牌为此波eMMC最大需求来源,由于部分供应商已降低供应此类别产品,中国模组厂出货大幅提升。买方为了满足生产需求开始扩大采用模组厂方案,助益中国模组厂技术进一步升级及
  • 关键字: TrendForce  NAND Flash  Enterprise SSD  

2023年第四季全球智能手机产量同比增长约12.1%

  • 据TrendForce集邦咨询研究显示,全球智能手机产量在2023年第三季终结连续8个季度的年衰退,至第四季品牌进行年末冲刺以巩固市占率,带动去年第四季智能手机产量同比增长12.1%,约3.37亿支,而2023全年产量约11.66亿支,年减2.1%。展望2024年,与2023年相较虽不复见渠道库存的压力,但由于市场复苏情况仍待观察,产业发展则聚焦AI应用,透过处理器大厂及品牌端的合作将加速AI赋能的智能手机逐步普及。因应年末消费旺季及巩固市占率,品牌均加大生产目标受惠于新机iPhone 15系列发表,苹果
  • 关键字: 智能手机  Trendforce  

AI PC下半年出货 战况白热化

  • Edge AI应用将在今年推动AI PC及AI服务器产业动能的大势已定,研调机构预期,随着微软Copilot进入商转,三大芯片厂Qualcomm(高通)及Intel(英特尔)、AMD(超威)竞逐AI PC将白热化,下半年各品牌厂的新品陆续出货后,要到2025年才可望见证更快速的增长。另一方面,全球含括训练型以及推论型(AI Training及AI Inference)的AI服务器,今年度也将以年增40%的力道、成长至达160万台以上,后续随着CSP(云端服务供货商)的更加积极投入,亦将持续推动AI服务器的
  • 关键字: PC  TrendForce  AI PC  

2024年Copilot进入商用,将同步带动AI Server及终端AI PC发展

  • AI话题热议,2024年将拓展至更多边缘AI应用,或延续AI server基础,推至AI PC等终端装置。TrendForce集邦咨询预期,2024年全球AI服务器(包含AI Training及AI Inference)将超过160万台,年成长率达40%,而后续预期CSP也将会更积极投入。由于严谨的Edge AI应用,将回归至终端的AI PC,借以落实分散AI服务器的工作量能,并且扩大AI使用规模的可能性。据此,TrendForce集邦咨询定义AI PC需达Microsoft要求的40
  • 关键字: Copilot  AI Server  AI PC  TrendForce  
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