车辆电气化推动汽车半导体向1000亿美元方向发展

TrendForce预计，车辆电气化和“车辆智能化”的快速加速将推动未来五年汽车硅芯片的强劲增长。据该研究机构称，全球汽车半导体市场预计将从2024年的约677亿美元增长到2029年接近969亿美元，2024年至2029年期间复合年增长率为7.4%。

很明显汽车电子的重心正向高性能计算、连接性和人工智能支持的硅片转变。这一转变对产品路线图、供应策略以及欧洲一级运营商、OEM厂商和半导体厂商的竞争格局产生了影响。

高性能计算芯片的进步超过了传统组件

TrendForce指出，汽车半导体各类别的增长“高度不均衡”。高性能计算（HPC）设备——包括l-ogic处理器和先进内存——的扩展速度远快于传统汽车零部件如微控制器。根据发布，这一差异反映了市场价值迅速重新分配，支持电气化动力系统和软件驱动车辆智能所需的核心技术。

公司还强调了电气化的步伐。全球电动汽车的渗透率——包括纯电动车、插电式混合式电动车、FCV和HEV——预计将占新车销量的29.5%。与此同时，汽车制造商正在“快速跟踪车辆智能”，这越来越依赖多传感器配置、高速连接和AI模型的部署。

E/E架构转向集中计算

车辆电气/电子（E/E）架构也在进行平行转型，TrendForce称其正从分布式系统向以领域为中心，最终实现完全集中化的设计。公司报告称，随着传感器数据量的增加和人工智能模型的复杂化，汽车计算容量的需求正在急剧上升。

汽车制造商正在探索车身控制、车载信息处理、智能驾驶和智能驾驶舱等多个功能集成层面——这些领域芯片供应商发挥着关键作用。根据发布，2025年标志着集成座舱-ADAS SoC商业化的开始，这一融合架构开始进入量产。

控制器整合减少了ECU数量，支持组件共享，简化了线束，并带来成本效益，趋势力量认为这将进一步加速车辆智能的采用。该公司估计，汽车逻辑处理器将在2024年至2029年间以8.6%的复合年增长率增长，超过整体市场。

新参赛者会加剧竞争激烈

随着半导体细分领域的增长速度出现分歧，TrendForce观察到竞争正在加剧。英伟达和高通正通过利用高性能处理器和更广泛的硬件-软件生态系统，大力进军汽车智能领域。与此同时，TrendForce指出，中国供应商如Horizon Robotics正借助技术进步、本地化政策和智能车辆解决方案需求迅速崛起。

传统汽车半导体供应商面临日益增长的压力，但TrendForce认为其“广泛的产品组合、经过验证的可靠性和深厚的客户关系”仍是重要优势。公司总结道，长期成功将依赖于战略联盟和更强的软硬件整合。