- 被存储业务带飞的三星营收和利润双双大涨，三星在解决罢工问题后底气大增，开始意图瓜分台积电的市场份额，联发科相关代工业务成为其首要觊觎目标。有最新消息称，三星会长正于台积电大本营中国台湾地区拉拢联发科进行代工合作。 三星近年来跟联发科的合作日渐加深，多款三星手机和平板产品选择搭载联发科的处理器，最新的爆料是Galaxy Tab S12系列将搭载联发科的天玑9500作为核心处理器。真正引发业界关注的是，三星有意将联发科发展为自家晶圆代工客户，甚至不惜抛出优厚的存储芯片合作条件促成此事。据中国台湾媒体
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- 知名苹果产业链分析师郭明錤表示，即便初期订单仍存在不确定性，苹果仍为英特尔送上了一代人仅有一次的晶圆代工复苏窗口期，助力其重整代工业务。据悉，苹果向英特尔 18A-P 工艺下达的订单中，约80% 均为 iPhone 芯片，订单结构与苹果终端产品的销售占比高度吻合。我们上周曾报道，苹果已与英特尔达成初步芯片代工协议。尽管目前协议细节尚未披露，但合作模式大概率效仿苹果与台积电的合作：苹果基于 ARM 架构知识产权自研定制芯片，由英特尔在先进制程产线上负责代工制造。在这份初步合作框架下，苹果预计将采用英特尔 1
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- 随着英特尔持续打造半导体业务王牌核心团队，英特尔晶圆代工部门迎来新晋高管 —— 来自三星晶圆代工的韩承勋（音译，Shawn Han）。三星晶圆代工资深高管韩承勋加盟英特尔晶圆代工，坐拥数十年半导体行业资深经验英特尔执行副总裁Naga Chandrasekaran（纳加・钱德拉塞卡兰）在领英发布这一人事消息，英特尔晶圆代工官方社交账号也在 X 平台同步转发。纳加在动态中宣布，韩承勋正式加入英特尔，出任晶圆代工业务高级副总裁兼总经理，担任核心管理职务。相关资讯：英特尔将全面披露马斯克划时代 TeraFab 项
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- 周一（3月16日）举行备受关注的GTC年度开发者大会，面对向座无虚席的会场，执行长黄仁勋发表的谈话重点如下：●到2027年，Blackwell和Vera Rubin世代的采购订单总额估将达到1兆美元。 无论是初创公司还是大型企业，对英伟达芯片的需求都非常畅旺。 去年，该公司曾预测这两项芯片技术将带来5,000亿美元的营收机遇。●Vera Rubin处理器预计于今年晚些时候推出。 该系统由130万个组件构成，其每瓦特性能将是前代产品Grace Blackwell的10倍之高。 由于耗能是AI布建最关键问题之
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- 英特尔代工业务的技术落后并非单一环节的失误，而是从制程研发节奏、技术路线选择、运营成本控制到生态协同的系统性失衡。
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- 在寻求恢复记忆之外的势头时，三星电子正在为其代工部门制定一条雄心勃勃的道路，目标是实现期待已久的扭亏为盈。据 ETNews 援引行业消息人士的话报道，该公司设定了到 2027 年使其代工业务盈利的目标，并计划在同一时间范围内按收入占领 20% 的市场份额。据称，该计划以与特斯拉和其他大型科技公司签订的主要合同为基础，以及其在美国泰勒晶圆厂的计划产量提升。根据集邦咨询的数据，该公司在2Q25以31.6亿美元的收入排名第二，占7.3%的份额，而台积电以302.4亿美元和创纪录的70.2%的
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- 关于英特尔作为一家公司的前景的讨论不乏，关于英特尔代工未来的讨论甚至更多。在英特尔 18A 工艺节点扩产后尤其如此，这是英特尔四年五节点 （5N4Y） 战略的高潮，旨在让公司恢复工艺领先地位并重新引入其代工业务。英特尔 18A 终于在客户端和边缘产品（英特尔酷睿 Ultra 系列 3 - 代号为 Panther Lake）和数据中心处理器（Clearwater Forest）中实现。正如我在对基于 18A 节点构建的 Panther Lake 处理器的分析中所解释的那样，英特尔产品不仅在英特尔构
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- 电动车大厂特斯拉22日发布财报，执行长马斯克在随后财报电话会议中，被问到自研AI芯片议题时，他表示将采用「双代工」策略，让三星和台积电都参与AI5芯片代工，他还强调自研芯片并非取代辉达，而是与其GPU形成互补。 然而马斯克此举不仅意味特斯拉正强化AI自主实力，也让三星在台积电主导的晶圆代工市场中获得重要突破。特斯拉将AI5芯片订单分给三星，是两家公司合作深化的最新例证。 先前马斯克证实，三星已获得165亿美元芯片代工合约，开始生产AI4芯片，且AI6芯片也将由它制造，如今代工范围又扩展至AI5芯片，意味三
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- 建设人工智能工厂的竞赛——推动生成式人工智能热潮的大型数据中心——已成为技术领域最重要的故事情节之一。然而，人工智能提出了一系列新的基础设施需求，这意味着数据中心需要比以往任何时候都更高效，同时保持高效、合规和可持续。黛安·布莱恩特 （Diane Bryant） 对人工智能工厂趋势和英特尔的复兴发表了看法。就英特尔公司而言，英特尔公司将大赌注押在人工智能作为技术创新的下一个前沿领域。英特尔数据中心部门前负责人黛安·布莱恩特（Diane Bryant）（如图）表示，与英伟达公司等合作伙伴一起，该公司已重新定
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- TrendForce集邦咨询最新调查显示，2Q25全球晶圆代工营收达到创纪录的417亿美元，环比增长14.6%，这得益于中国消费者补贴计划刺激了早期备货，以及下半年即将推出的新智能手机、笔记本电脑/个人电脑和服务器的需求。前十大代工厂的产能利用率和晶圆出货量均有显著改善。展望25年第三季度，新产品的季节性需求将推动订单势头。先进节点将受益于旗舰芯片的强劲需求，而成熟节点将受到外围IC订单的支撑。因此，预计全行业的利用率将进一步上升，支持收入的持续增长，尽管速度较为温和。第二季度前十大代工厂的营收表现如下：
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- 当一个产业中一家企业占据超过半数以上的市场份额，其他的厂商就需要抱团取暖共同对抗同一个对手。在半导体代工领域，虽然名义上都不是纯代工企业，但从制程工艺到封装技术方面来看，三星和英特尔才是真正半导体代工技术的二三把交椅。 随着台积电的营收有望突破千亿美元大关，三星和英特尔纷纷将代工业务作为未来发展战略的重点。近日，据传三星电子李在镕会长作为韩美峰会经济特使访美时，正在积极寻求与英特尔建立战略联盟，以加强三星电子的半导体代工业务。由于两家企业的半导体工艺略有差别，因此从封装到玻璃基板等方面的合作就成
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- 三星通过公开披露宣布，已与一家全球大型企业签订了总价值约165亿美元的芯片代工供应协议，这一金额相当于三星2024年营收的7.6%，合约将于7月24日生效，有效期至2033年12月31日。至于客户名称及其他细节仍处于保密状态，三星一位负责人表示：“出于商业保密原因，合同对方的相关信息暂不对外披露。”不过数小时后，马斯克亲自确认特斯拉将和三星进行合作，在美国的晶圆工厂生产AI6芯片，在X上发帖称：“三星在德克萨斯州新建的巨型工厂将专门用于生产特斯拉的下一代AI6芯片。其战略重要性毋庸置疑。”AI5芯片则将由
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- 随着英特尔暂缓向客户推广该公司的18A制造工艺（1.8纳米级），转而将精力转向下一代14A制造工艺（1.4纳米级），英特尔14A的工艺进展就成为业界关注的新焦点。该节点预计将于2027年做好风险生产准备，并于2028年做好量产准备。 英特尔在半导体代工领域的未来极有可能取决于下一代英特尔14A工艺节点能否获得苹果和英伟达等主要客户的认可，首席执行官陈立武强调了客户合作在14A工艺研发过程中的重要意义，并警告说如果没有重大承诺，英特尔可能会停止 14A 的开发，并有可能退出代工业务。如果英特尔真的
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- 市场研究机构Yole Group最新发布的《半导体晶圆代工产业现状报告》显示，2024年全球晶圆代工产能分布发生显著变化：中国台湾以23%的市占率位居第一，中国大陆（21%）紧随其后，超越韩国（19%）、日本（13%）、美国（10%）和欧洲（8%），成为全球第二大晶圆制造基地。晶圆代工产能代表半导体生产的理论最大值，与实际订单量或工厂利用率无关。近年来，在中美科技竞争加剧的背景下，美国对中国半导体产业的制裁不断升级，迫使中国加速本土产能建设，以减少对海外代工的依赖，保障供应链安全。中国芯片产业非但没有“熄
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- 在全球芯片代工市场的激烈竞争中，格局正发生深刻变化。虽然台积电一直保持着其主导地位，但曾经稳居第二的三星电子如今面临严峻挑战，中芯国际展现出强劲势头正在追赶这家韩国巨头。调研机构TrendForce发布的报告显示，2025年第一季度，全球前十大晶圆代工厂中，台积电凭借先进制程导入速度和良率控制方面的绝对优势，以67.6%的份额稳居榜首。值得注意的是，中芯国际正以惊人的速度追赶三星电子，其市场份额已攀升至6%并持续增长，而三星电子的市场份额已降至7.7%。第四名至第十名分别为联电 (UMC)、格芯 (Glo
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代工介绍
代工的意义及发展形势 代工，即代为生产。也就是由初始设备制造商 (=original equipment manufacturer)，即OEM来生产，而再贴上其他公司的品牌来销售。所以也称为贴牌生产。
代工现象，在中国比较普遍，代工可以理解是国际大分工环境下，生产与销售分开的大潮流。但是相对而言代工方虽然免却了对销售的诸多环节的注意力分散，可以专注订单下的生产，但是不能分享到品牌的价值。
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