在完成对 V2X 芯片设计商 Autotalks 的意外收购仅几天后，高通将收购价值 24 亿美元的 IP 和芯片供应商 Alphawave Semi。该交易由 Alphawave IP Group plc 领导，该公司总部位于加拿大，但在英国上市，将由高通的间接全资子公司 Aqua Acquisition Sub 主导。该交易将加速高通在数据中心定制 CPU 领域的扩张，此前高通在 2021 年 3 月以 14 亿美元收购了定制 ARM 核心开发者 Nuvia。这导致了 Oryon CPU 的推出，该
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高通 Alphawave 封装
日本的研究人员开发了一种聚合物波导，其性能与现有复杂芯片封装中的共封装光学（CPO）方法相似。这可以降低将光学连接添加到芯片封装中的成本，以减少功耗并提高数据速率。CPO 系统需要激光源才能运行，该激光源可以是直接集成到硅光子芯片（PIC）中，也可以是外部提供。虽然集成激光源允许更多连接，但确保一致性可靠性可能具有挑战性，这可能影响整体系统鲁棒性。另一方面，在 CPO 中使用外部激光源（ELS）可以提高系统可靠性。由日本国立先进工业科学技术研究所的 Satoshi Suda 博士领导的研究团队测试了在玻璃
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工艺 封装
据路透社报道，英伟达即将针对中国市场推出一款新的AI芯片，预计售价在6500美元至8000美元之间，远低于H20芯片的10000至12000美元，较低的价格反映了其较弱的规格和更简单的制造要求，避开了受美国出口规则限制的先进技术。知情人士称，这款新的专供中国市场的GPU将会是基于英伟达的服务器级图形处理器RTX Pro 6000D来进行构建，采用传统的GDDR7显存，而不是HBM3e，也没有使用台积电的先进封装技术CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate），这也使得这款芯片成本大幅
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英伟达 芯片 Cowos 封装 HBM
半导体芯片封装是半导体制造过程中的关键环节，它不仅为芯片提供了物理保护，还实现了芯片与外部电路的有效连接。封装工艺的优劣直接影响芯片的性能、可靠性和成本。以下是半导体芯片封装工艺的基本流程分析：01 晶圆准备与预处理在封装工艺开始之前，需要对晶圆进行清洗和预处理，去除表面的杂质和污染物，确保晶圆表面的平整度和清洁度。这一步骤对于后续工艺的顺利进行至关重要。02 晶圆锯切晶圆锯切是将经过测试的晶圆切割成单个芯片的过程。首先，需要对晶圆背面进行研磨，使其厚度达到封装工艺的要求。随后，沿着晶圆上的划片
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半导体 芯片 封装
即插即用的Chiplet是人们追求的目标，但UCIe 2.0是否让我们离这一目标的实现更近了呢？问题在于，当前推动该标准的因素并非是即插即用所要求的那种互操作性。UCIe 2.0于2024年8月发布，它宣称具有更高的带宽密度和提升的电源效率，同时还具备支持3D封装、易于管理的系统架构等新特性。推动这一标准的是行业内的关键领导者，包括日月光、阿里巴巴、AMD、Arm、谷歌云、英特尔、Meta、微软、英伟达、高通、三星电子和台积电等公司。然而，前沿领域所需的标准可能与市场其他部分的需求不同。YorChip公司
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Chiplet UCIe2.0 封装 芯片设计
近日在台积电赴美召开董事会的行程期间，台积电董事长兼总裁魏哲家在美国亚利桑那州举行内部会议，作出了多项决议，加速先进制程赴美。其中在先进制程部分，台积电计划在亚利桑那菲尼克斯建设的第三晶圆厂Fab 21 p将于今年年中动工，该晶圆厂将包含2nm和A16节点制程工艺，可能提早在2027年初试产、2028年量产，比原计划提前至少一年到一年半。
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台积电 CoWoS 封装 芯片
光纤电缆正在逐渐靠近高性能计算机中的处理器，用玻璃取代铜连接。科技公司希望通过将光学连接从服务器外部移动到主板上，然后让它们与处理器并排放置，从而加速 AI 并降低其能源成本。现在，科技公司准备在寻求成倍增加处理器潜力的道路上走得更远——通过滑入处理器下面的连接。这就是 Lightmatter 采用的方法，它声称通过配置插入器进行光速连接而处于领先地位，不仅在处理器之间，而且在处理器的各个部分之间。该技术的支持者声称，它有可能显著降低复杂计算中的功耗，这是当今 AI 技术进步的基本要求
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知情人士称，苹果在台积电美国亚利桑那州工厂（Fab 21）生产的4nm芯片已进入最后的质量验证阶段，英伟达和AMD也在该厂进行芯片试产。不过，台积电美国厂尚不具备先进封装能力，因此芯片仍需运回台湾封装。有外媒在最新的报道中提到，去年9月份就已开始为苹果小批量代工A16仿生芯片的台积电亚利桑那州工厂，目前正在对芯片进行认证和验证。一旦达到质量保证阶段，预计很快就能交付大批量代工的芯片，甚至有可能在本季度开始向苹果设备供货。▲ 台积电亚利桑那州晶圆厂项目工地，图源台积电官方台积电位于亚利桑那州的在美晶圆厂项目
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随着从 HBM 到 3D 封装中的集成 RF、电源和 MEMS 等所有产品的需求不断增长，晶圆厂工具正在针对 TSV 工艺进行微调。
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TSV 封装
12月25日消息，据媒体报道，三星正计划对其先进半导体封装供应链进行全面整顿，以加强技术竞争力。这一举措将从材料、零部件到设备进行全面的“从零检讨”，预计将对国内外半导体产业带来重大影响。报道称，三星已经开始审查现有供应链，并计划建立一个新的供应链体系，优先关注设备，并以性能为首要要求，不考虑现有业务关系或合作。三星甚至正在考虑退回已采购的设备，并重新评估其性能和适用性，目标是推动供应链多元化，包括更换现有的供应链。三星过去一直执行“联合开发计划”与单一供应商合作开发下一代产品，然而，由于半导体技术日益复
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我们常说逻辑器件是每个电子产品设计的“粘合剂”，但在为系统选择元件时，它们通常是您最后考虑的部分。确实有很多经过验证的标准逻辑器件可供选择。但是，随着设计变得越来越复杂，我们需要在电路板上集成逻辑元件，以便为更多功能留出空间。越来越多的工程师选择可编程逻辑器件 (PLD)、复杂 PLD (CPLD) 或现场可编程门阵列 (FPGA)，从而帮助减小解决方案尺寸、降低设计和制造成本、管理其供应链，并缩短产品上市时间。在使用 CPLD 或 FPGA 进行设计时，需要考虑许多权衡因素，这些器件支持数千个逻辑元件，
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PLD 封装
全球科学服务领域的领导者赛默飞世尔科技（Thermo Fisher Scientific）近日发布了全新的 Helios 5 Hydra CX DualBeam 系统。该系统结合了创新的多离子种类等离子聚焦离子束（PFIB）镜筒和单色 Elstar 电子镜筒，旨在为半导体封装技术带来突破性进展。突破后摩尔时代的“四堵墙”在后摩尔时代，半导体行业面临存储、面积、功耗和功能四大瓶颈。先进封装技术被视为突破这些限制的关键途径。Helios 5 Hydra CX DualBeam 的推出，为晶圆基板上芯片（CoW
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封装
2024年11月21日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，隆重推出全新 Riedon™PF2203 和 PFS35系列高功率厚膜电阻。这两大系列是 Bourns 广泛高功率电阻产品线的重要扩充，采用紧凑型 TO-220 和 DPAK 封装，具备低电感、卓越的脉冲处理能力及高达 35W 的额定功率，可显著提升电路稳定性和测量精度。Bourns 推出的 Riedon™ PF2203 和 PFS35 系列高功率厚膜电阻，具有广泛的电阻值范围，从 10 MΩ 到
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据外媒报道，三星正在扩大韩国和其他国家芯片封装工厂的产能，主要是苏州工厂和韩国忠清南道天安基地。由于人工智能领域激增的需求，下一代高带宽存储器封装（HBM）的重要性日益重要，三星希望通过提升封装能力，确保他们未来的技术竞争力，并缩小与SK海力士在这一领域的差距。· 苏州工厂是三星目前在韩国之外仅有的封装工厂，业内人士透露他们在三季度已同相关厂商签署了设备采购协议，合同接近200亿韩元，目的是扩大工厂的产能。· 另外，三星近期已同忠清南道和天安市签署了扩大芯片封装产能的投资协议，计划在韩国天安市新建一座专门
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三星 高带宽存储器 封装 HBM
11 月 6 日消息，天风证券分析师郭明錤昨日（11 月 5 日）在 Medium 上发布博文，深入分析了英特尔 Lunar Lake 失败的前因后果。IT之家此前报道，是英特尔近期宣布在 Lunar Lake (LNL) 之后，将不再把 DRAM 整合进 CPU 封装。虽此事近来成为焦点，但业界早在至少半年前就知道，在英特尔的
roadmap 上，后续的 Arrow Lake、Nova Lake、Raptor Lake 更新、Twin Lake、Panther
Lake 与 Wildcat La
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郭明錤 英特尔 Lunar Lake DRAM CPU 封装 AI PC LNL
封装介绍
程序 封装 (encapsulation)
隐藏对象的属性和实现细节，仅对外公开接口,控制在程序中属性的读和修改的访问级别.
封装 (encapsulation)
封装就是将抽象得到的数据和行为(或功能)相结合，形成一个有机的整体，也就是将数据与操作数据的源代码进行有机的结合，形成“类”，其中数据和函数都是类的成员。
封装的目的是增强安全性和简化编程，使用者不必了解具体的 [
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