- 半导体革命，现在锁定的是封装产业结构，最受瞩目的是 FOWLP 封装技术，继台积电 (2330-TW) 出现扇出型晶圆级封装技术，未来新一代处理器，不只苹果，也都将导入这个封装制程。 而该技术，更让台积电打败三星 (005930-KR)，让三星失去了 APPLE 的 A10 处理器订单，也让原先对封装技术消极的三星，出现研发态度的转变。
据 CTIMES 报导，Apple 针对 iPhone 所需的处理器分别透过台积电和三星电子代工生产，然而由于三星电子在 FOWLP 技术上的开发进度迟缓，并且
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三星电子 封装
- 根据LEDinside最新「2017中国LED芯片与封装产业市场报告」显示，2016年LED照明市场稳定成长，芯片、封装厂商产能持续扩张。 尤其中国LED封装市场规模年增6%至89亿美元，在营收前十大厂商中，日亚化学蝉联冠军，木林森窜升至亚军，Lumileds排名第三。
2016年中国市场LED封装前十大厂商营收规模为41亿美元，年增达24%，远高于整体市场平均成长幅度的6%，显示产业集中度提升。 LEDinside分析师余彬表示，从排名中可以观察到，中国厂商市占率提升，排名也随之提升，预估20
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LED 封装
- 对于入行已多年的硬件工程师来说，手上都是积累了不少的PCB元件库，当然，不管是多是少，是好是坏，肯定都是最适合自己，最爱惜的，因为它已经不单单是纯粹的元件库，而是刻印着自己这些年奋斗心血的印章。网上搜集了几篇同样是在硬件界摸爬滚打多年的工程师们整理的元件封装库，都是值得新手借鉴，高手捧场的好东西。如果你有更好的，也希望能拿出来我们一起学习。 PCB封装库积累4年资料，99和AD都可以用 积累了4年的封装库，一看就很有料。而且在很多产品上都可以用此PCB封装库，奉献了原理图库和PCB封装库，用99和
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PCB 封装
- 未来LED行业继续洗牌在所难免，但每次洗牌都将是LED行业的又一次升华。最终将保留部分掌握核心技术、拥有较多自主知识产权和知名品牌、竞争力强、产业布局合理的龙头企业。
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LED 封装
- 日常工作中，电子工程师会经常接触到各种类型的IC，比如逻辑芯片、存储芯片、MCU或者FPGA等，对于它们的功能特性，工程师们或许会比较清楚，但讲到IC的封装，不知道了解多少? 这里将介绍一些常用的IC封装原理及功能特性，通过了解各种类型IC的封装，电子工程师在设计电子电路原理时，可以准确地选择IC，而对于工厂批量生产烧录，更可以快速地找到对应IC封装的烧录座型号。 一、DIP双列直插式封装 DIP是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路(IC)均采用这种封装形式，其引脚数
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芯片 封装
- 如今集成电路已被广泛应用于所有电子设备，并推动了电子时代的到来，传媒、教育、娱乐、医疗、军工、通讯等各领域的发展均离不开性能卓越的集成电路设备，本文将会对集成电路的一些基础的流程和技术进行相关科普。
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集成电路 封装
- 随着流程趋于完整，工具不断精进和在市场上获得认可，先进封装正在成为主流。
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芯片 封装
- Siemens 业务部门 Mentor 今天宣布推出 Mentor OSAT(外包装配和测试)联盟计划，帮助推动生态系统功能，以支持新型高密度高级封装 (HDAP) 技术，如针对客户集成电路 (IC) 设计的 2.5D IC、3D IC 和扇出晶圆级封装 (FOWLP)。由于这些技术要求芯片与封装具有更紧密的协同设计，推出此项计划后，Mentor 将与&
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Mentor 封装
- Siemens 业务部门 Mentor 今天宣布推出业内最全面和高效的针对先进 IC 封装设计的解决方案 — Xpedition® 高密度先进封装 (HDAP) 流程。这一全面的端到端解决方案结合了 Mentor® Xpedition、HyperLynx® 和 Calibre® 技术，实现了快速的样机制作和 GDS Signoff。相
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Mentor 封装
- 在今年的3月1日，曾一篇名为《死灯原因听过这么多 这位梁老师分析最全!》的爆款文章，获得了32000+的阅读量，并被其他几十家企业媒体转载，引起了行业热议。 近日，又有热心粉丝在后台留言，发表了其对LED死灯原因的个人见解。由于内容较为详细，所以今天小编就把这位粉丝的观点整理出来，以供大家参考。 以下为粉丝观点原文(稍有修改)： 造成LED死灯的直接原因： 1.固晶：少胶芯片衬底四周胶量过少热传导率系数底，灯珠使用过程散热条件不好造成死灯。(本身散热就是做led最大的技术难关) 2
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LED 封装
- 封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它不仅起着安 装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器 件相连接
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TinyBGA TSOP PQFP 封装 TQFP PLCC DIP SoP
- 台积电董事长张忠谋8日在股东会中表示，台积电营运犹如今日艳阳高照的天气，象征营运是蓬勃有朝气，2016年是营运创新高纪录的一年，2017年也是不错的一年。
今年台积电的股东会后，张忠谋并没有开记者会畅所欲言，但在股东会中，他仍是勉励同仁表示，要开心地迎接各种挑战，当今产业有很多很强的竞争者，我们不容轻视竞争者们，大家齐心协力，站在各自岗位上做努力。
众所皆知，台积电这几年营运突飞猛进的秘诀，是持续投资高端制程技术，甩开竞争对手，虽然有英特尔(Intel)、三星电子(Samsung Elec
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封装 半导体
- 2017年5月5日，以色列Uri Cohen博士，在德州东区联邦地院控告台湾台积电及其北美子公司、中国华为和子公司海思半导体、以及美国苹果公司，所生产制造、并使用在智能手机等产品的半导体芯片，侵害其美国专利编号6,518,668、6,924,226、7,199,052、7,282,445，主要涉及半导体晶圆多种子层封装结构及制造方法。
台积电在本案中成为首要被告，华为和苹果是台积电主要客户，由台积电代工供应半导体晶片。因贩售至美国的智能手机等电子通讯产品，使用了涉嫌侵害系争专利的台积电16奈米及
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半导体 封装
- 美国食品与药物管理局(FDA)指出：在医疗设备产业中，家庭卫生保健是发展最快的领域。受到人类平均寿命延长，慢性病患者越来越多以及保健成本越来越高等原因的推动，越来越多更“智能”、“友好”的医疗设备正在
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信号滤波 功率 存储闪存 运算 封装
- 要设计产品，首先要确定用谁的LED封装结构；接下来考虑怎样适应这些封装形式； 由我们选择的机会不多，光学结构是建立在这些封装之上的；我们很多创意不能很好的发挥。
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LED 恒流消耗 封装
封装介绍
程序 封装 (encapsulation)
隐藏对象的属性和实现细节，仅对外公开接口,控制在程序中属性的读和修改的访问级别.
封装 (encapsulation)
封装就是将抽象得到的数据和行为(或功能)相结合，形成一个有机的整体，也就是将数据与操作数据的源代码进行有机的结合，形成“类”，其中数据和函数都是类的成员。
封装的目的是增强安全性和简化编程，使用者不必了解具体的 [
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