- 什么是COB?其全称是chip-on-board，即板上芯片封装，是一种区别于SMD表贴封装技术的新型封装方式，具体是将LED裸芯片用导电或非导电胶粘附在PCB上，然后进行引线键合实现其电气连接，并用胶把芯片和键合引线包封。
这种封装方式并非不要封装，只是整合了上下游企业，从LED芯片封装到LED显示单元模组或显示屏的生产都在一个工厂内完成，整合和简化了封装企业和显示屏制造企业的生产流程，生产过程更易于组织和管控，产品的点间距可以更小、可靠性成倍增加、成本更接近平民化。
COB封装最早在照
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COB 封装
- 经过多年的发展，中国LED封装产业已趋于成熟。近几年LED封装企业积极过会上市，在资本市场及下游应用产业持续增长的需求助力下，企业规模扩张速度加快，产能高速增长，国内LED封装产业规模不断扩大。
国内LED封装产值也在逐年提升，得到了快速的发展。国内LED封装产业产值高速增长一方面是因为多数国际LED封装厂家因看好中国国内应用市场，纷纷在国内设立生产基地，加大国内产业销售力度，以及国内公司扩大产能规模，投资的产能得到释放所致。而另一方面，国内的LED封装厂家也在不断提升，在技术、专利以及市场方面
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LED 封装
- 2014年成为产业形势急剧变化的一年，而对于两岸LED产业来讲，从财报数据和企业规模增长来看，攻守连纵之势也在悄然变化。
首先，陆资LED 芯片和封装企业2014 年营业收入同比增速均好于台湾同行，且差距较大，由此可见大陆和台湾 LED 企业的力量对比已经发生逆转，大陆企业借助地理和成本优势可以在大陆照明市场的崛起中获得更多份额，从而挤占了台湾同行的发展空间。其次，大陆LED芯片厂商全球影响力正在不断提升，预计2015年新增MOCVD 设备中有约74%的份额来自陆资企业，扩产后大陆龙头芯片企业总
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LED 封装
- 当一块PCB板完成了布局布线，又检查连通性和间距都没有报错的情况下，一块PCB是不是就完成了呢?答案当然是否定。很多初学者也包括一些有经验的工程师，由于时间紧或者不耐烦亦或者过于自信，往往草草了事，忽略了后期检查。结果出现了一些很基本的BUG，比如线宽不够，元件标号丝印压在过孔上，插座靠得太近，信号出现环路等等。从而导致电气问题或者工艺问题，严重的要重新打板，造成浪费。所以，当一块PCB完成了布局布线之后，很重要的一个步骤就是后期检查。
PCB的检查有很多个细节的要素，本人列举了一些自认为最基本
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PCB 封装
- 随着LED行业技术不断刷新，去封装、去电源、去散热等技术逐渐发展成熟，此类概念当也成了2014年度各大行业会议和论坛热词，无封装芯片就是在这股创新大潮中兴起的新概念，而据了解，无封装芯片并不是真正免去封装，本质上还是别于以往的新的封装形式，使得整个光源尺寸变小，接近芯片级。
在无封装技芯片热度不断发酵的同时，其神秘面纱也逐渐被揭开，是非好坏的评说随着认知的加深而增加，有人观望，有人探索，也有人已经行动，并对此前景表示相当看好，那么，无封装芯片究竟是何以俘获这批先锋者的“芳心&rdqu
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LED 封装
- 由华灿光电冠名赞助的LEDinside分析会深圳站顺利召开，会场业界精英云集，盛况空前，LEDinside分析师们一一分享最新的产业研究成果，反响热烈，广受好评。
储于超：LED芯片市场格局已定，成长机会在特殊应用新蓝海
2014年全球MOCVD新增装机数量将达239台，而2015年因中国部分地方政府持续有补贴的措施出笼，仍将维持170台以上的装机规模。储于超表示，LED厂商的扩产计划取决于地方政府的补助，因此未来LED芯片厂商将会呈现大者恒大的现象。
由
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LEDinside 封装
- 根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新年终预测，2014 年全球半导体设备市场达 380 亿美元，台湾半导体设备支出将连续五年蝉联全球第一。该机构预测，2014 年全球半导体制造设备市场规模将较去年成长 19.3%;而此一成长态势将可望延续至 2015 年，预计明年将成长 15.2%、达 440 亿美元。
SEMI 年终预测指出，晶圆制程各类机台仍是贡献设备营收最高的区块，2014 年预计增加 17.8%，达 299 亿美元;封装设备市场则预估增加 30.6%，达 30 亿美元;半导体测
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半导体 晶圆 封装
- 工研院IEK预估，今年台湾IC封装业产值可年增12.9%，测试业产值可年增12.1%。
工研院产经中心(IEK)预估，今年台湾IC封装业产值可达新台币3210亿元，较2013年2844亿元成长12.9%。
IEK预估，今年台湾IC测试业产值可达1419亿元，较2013年1266亿元成长12.1%。
根据台湾半导体产业协会(TSIA)调查统计，第3季台湾IC封装业产值845亿元，较第2季815亿元成长3.7%，较去年同期成长12.7%。
TSIA调查统计，第3季台湾IC测试业产值
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封装 半导体
- 台湾《电子时报》报道称，台积电将收购高通位于台湾的一处工厂。这将是台积电扩大封装及测试业务计划的一部分。
高通的这处工厂位于台湾北部的龙潭。报道称，台积电收购这处工厂的价格将为数十亿元新台币。
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台积电 高通 封装
- 鸿利光电前三季净利增五成
鸿利光电10月26日晚间公布2014年前三季度报告。报告显示，2014 年1-9 月，公司实现营业收入68,661.21 万元，比上年同期增长39.46%;实现归属于上市公司普通股股东的净利润5,486.25万元，比上年同期增长50.29%。
鸿利光电表示，未来公司LED封装业务将加大对传统照明转向LED照明的制造厂商类大客户的开发力度，寻求与国际大厂合作的机会;LED 应用产品业务方面，重点以承担工程项目的方式开拓国内市场，同时，加大对国外市场，特别是新
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鸿利 封装
- 在用到LED灯的时候最怕的就是LED灯不亮，这个时候不要责怪环境，不正确的安装方法、保护措施和过高电源是导致灯不亮的重要原因。当然很多时候也是人为因素。这里小编结合8大实例来剖析如何应对LED封装失效?
死灯不亮，不要责怪环境，不正确的安装方法、保护措施和过高电源是导致灯不亮的重要原因。
LED灯
1) LED散热不好导致固晶胶老化，层脱，芯片脱落
预防措施：焊接时防止LED悬浮，倾斜。做好LED散热工作，保证LED的散热通道顺畅。
2) 过电流过电压冲击导致驱动，芯片烧
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LED 封装 ESD
- 世界上几乎所有的半导体技术研究机构都在尝试制造单层石墨烯(graphene)，并将其视为优于硅的新一代IC材料;不过现在IBM的研究人员却发现石墨烯材料的另一种优势能大幅降低采用氮化镓(GaN)制造的蓝光LED成本。
“我们在利用碳化硅晶圆片所形成的晶圆尺寸石墨烯上，长出了单晶GaN薄膜;”自称“发明大师”的IBMT.J.Watson研究中心成员JeehwanKim表示：“然后整片GaN薄膜被转移到硅基板上，石墨烯则仍留在SiC晶圆
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LED 封装
- 国星光电24日上午在互动平台向投资者透露，其目前已有部分智能照明产品，且公司对智能照明的研究与开发一直在跟进。公司表示，暂未有与其他公司在上述领域合作的计划。
资料显示，智能照明是利用计算机、无线通讯数据传输、扩频电力载波通讯技术、计算机智能化信息处理及节能型电器控制等技术组成的分布式无线遥测、遥控、遥讯控制系统，来实现对照明设备的智能化控制。具有灯光亮度的强弱调节、灯光软启动、定时控制、场景设置等功能;并达到安全、节能、舒适、高效的特点。
LED照明今年起快速渗透，李秉杰曾表示，在LED
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智能照明 封装
- LED行业经过十几年的发展，整个市场已经由当初的蓝海变成了如今的红海，特别是处于低端领域，进入门槛较低的LED封装环节。封装行业由于企业众多，竞争激烈，主要依靠价格战。然而，随着上游芯片等原材料价格不断上涨，而下游应用端产品价格却不断下降，导致LED封装器件的利润空间不断缩小。从很多LED封装企业的销售报表上可以看出，销量每年都在上涨，而利润却在逐年下降，而且下降幅度十分明显，特别是一些非一线的品牌企业的产品。
深圳一家LED封装企业的总经理透露，这个产业"每天都有两三家公司进来，
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LED 封装
- 目前下游照明市场持续的爆发性增长，带动中、上游的产能释放，行业整体景气指数上行，LED企业整体表现可圈可点。以大陆封装企业深圳市晶台股份有限公司(以下简称“晶台光电”)为例，据其营销中心总经理李海峰介绍，晶台2013年销售额为3.8个亿，按照其1-8个月的销售额推算，2014年(销售额)预计可增长30%，达到超过5个亿的既定目标。但是在LED行业一片看好的情况，如何更准确的布局市场，应对目前产品质量参差不齐，企业无序竞争加剧等问题，成为全产业链共同关注的问题，笔者带着诸多疑问采
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封装介绍
程序 封装 (encapsulation)
隐藏对象的属性和实现细节，仅对外公开接口,控制在程序中属性的读和修改的访问级别.
封装 (encapsulation)
封装就是将抽象得到的数据和行为(或功能)相结合，形成一个有机的整体，也就是将数据与操作数据的源代码进行有机的结合，形成“类”，其中数据和函数都是类的成员。
封装的目的是增强安全性和简化编程，使用者不必了解具体的 [
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