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封装 文章 进入封装技术社区

次芯片级封装是移动装置设计新良

  •   手机渗透率在已开发市场达到了很高比例,而在世界上其他地区也不断提高。根据GSMA的资讯,先进的欧洲国家,其行动用户渗透率已经超过90%。开发中市场的平均渗透比例将由2012年的39%增加至2017年的47%,而且是未来5年内刺激全球行动市场成长的最大因素。随着世界各地市场成长,数以十亿计的新用户带来行动联网的商机,他们对附加功能及物超所值的需求,将会只增不减。   次芯片级封装是移动装置设计新良   附图:为了解决行动装置的设计压力,工程师正利用次晶片级封装(sub-CSP)技术优势,使用
  • 关键字: 次芯片级  封装  

直下式背光续拼成本 封装厂转打PCT高性价比

  •   大尺寸背光用LED价格下滑态势不变,主打成本优势的直下式LEDTV2014年渗透率将持续拉升。EMC封装支架挟着驱动功率范围达1-3W优势,主导中功率至中高功率市场,并且是直下式机种采用晶片大宗。不过,随着PCT支架材料改进,采用PCT支架的LED驱动功率一举提升至1-1.2W,业者也在成本考量下,推出用于直下式背光的PCT产品,欲以高性价比优势突围。   EMC(热固性环氧树酯)支架具有通高电流、抗高温、抗UV等优势,采用EMC支架的LED驱动功率可达1-3W,是目前直下式背光采用主流。不过,
  • 关键字: 封装  PCT  

免封装是LED封装企业的革命还是延伸?

  •   随着LED产业迎来LED照明时代,竞争日益加剧,LED产业呈现M型化趋势,高单价但量少的产品占据一头,另一边则是考量成本且量大的产品,而成本下降的趋势日益明显。   而作为半导体照明产业链的中游环节,LED封装在半导体照明产业的发展中起着承上启下的作用,也是我国在全球半导体照明产业链分工中具有规模优势和成本优势的产业。面对着大陆封装企业的强大竞争,这样促使台湾企业以及邻近的韩国企业面临巨大的压力,许多LED晶片厂家积极投入无封装晶片产品的研发,并利用其高光效、发光角度大等优势,强攻LED照明市场
  • 关键字: 封装  LED  

详解LED灯珠封装如何影响LED显示屏品质?

  • 对于全彩LED显示屏,LED灯珠作为其最关键的部件,LED灯珠的品质对LED显示屏的品质起着很重要的决定作用。首...
  • 关键字: LED灯珠  封装  LED显示屏  

LED行业三季报解析:上下游差异大 中游封装较稳

  •   第三季度LED板块企业营收为5288.93百万元,环比上升6.08%,同比上升20.62%。第三季度LED板块企业净利为617.52百万元,环比小幅下降-2.25%,同比则大幅上升38.36%。LED板块三季度净资产收益率为2.00%,较上季度略微下降6%,但较上年同期水平大幅上涨了27%。LED企业在淡季中营收、净利以及ROE同比都有可观的增长,显示当前在背光市场逐渐趋于稳定的情况下,推动行业回暖的通用照明市场逐渐开启。我们认为通用照明市场爆发来自两方面的动力:一是LED灯源成本进一步降低,二是政策
  • 关键字: LED  封装  

从产业链看我国LED投资机会

  •   LED产业链各环节价值差异较大,产业价值链附加值曲线呈现“长尾型”特征:上游的发光材料外延加工及芯片制造要求的设备投入资金量很大,且加工技术复杂,由于高技术和高投入,企业赚取的利润约占整个产业链的70%;中游封装和下游应用领域技术难度相对较低、缺乏核心技术、进入门槛低、竞争激烈,利润也比较少,企业专区的利润在整个产业链之中大约各占10%-20%。   LED是继白炽灯、荧光灯后的第三代主要照明技术,LED优点众多,具有节能(比白炽灯节能80%,比荧光灯节能15%)、环保、显色
  • 关键字: LED  封装  

大陆电视需求低迷 台湾LED封装厂受冲击

  •   LED迈入传统淡季,封装厂东贝、隆达、艾笛森缺乏动能,10月营收较9月小增或下滑。东贝表示,随着大陆电视客户取得下一波家电补贴,第四季背光订单将逐步回笼,隆达则持续耕耘大陆直下式背光电视机种。   大陆电视需求低迷,对台湾地区的LED封装厂冲击不一。东贝10月营收5.3亿元新台币(下同),月增3.31%;隆达10.59亿元,月减7.02%;艾笛森2.18亿元,月减7.23%。若与去年同期比较,东贝大减近4成,主要是背光占营收比重较高,受大陆结束家电补贴的冲击较大。   相形之下,主攻高功率
  • 关键字: LED  封装  

2017年我国LED产业规模将超5000亿

  •   由于LED具有的节能、环保、显示好、寿命长、应用范围广等特点,虽然在前期市场培育中价格相较传统白炽灯要高,但政府通过政策扶持、各类市政工程照明项目扶持产业发展,从长期趋势看,LED替代白炽灯、荧光灯成为主流照明产品是必然趋势。   2013-2017年中国LED行业销售收入年增长率将保持在10%以上,2017年行业销售收入预计将达到5159.96亿元。   LED企业数量增长迅速企业小而散,行业洗牌重组悄然进行预计洗牌率达25%以上   可观的市场规模与前景近些年来吸引了大量企业涌入
  • 关键字: LED  封装  

转变思路 将电源管理融入便携产品设计中

  •   “别看产品设计与电源貌似是两件事儿,合在一起看主题有点特别,但实则取得非常好,细细想来,在产品设计的初期就必须把电源管理考虑进去,就像考虑设计成本一样。将电源管理融入便携产品设计的血液,这是一种设计思路的转变。”下面就和大家一起分享一下第六届便携产品设计与电源管理技术研讨会上呈现的最新电源管理技术和设计理念。   E-book电源设计策略   E-book与其它电子产品的不同之处在于具有一个特殊的屏,在电子书断电之后仍可显示图像,电子书最重要的就是屏。目前电子书的屏
  • 关键字: 电源管理  封装  

聚焦海外LED封装“大佬们”的COB技术

  •   板上芯片封装(COB)LED阵列种类繁多,进步不断。包括发展拥有更小发光面、更明亮的LED和提供最大光通量输出的较大元件中。   美国流明公司(LuminusDevices)、PhilipsLumileds和科锐(Cree)近来发布技术公告,提高小型和大型LED封装的流明输出。科锐公司宣布推出了一个23nm发光面(LES)的高亮LED并为CXA系列新增了30nm发光面的LED。Lumileds宣布其整个COB产品线性能将提高10%。LuminusDevices公司凭借Xnova系列产品首次进入C
  • 关键字: LED  封装  

深入浅出常用元器件系列——电阻

  • 电阻是大家学习电路过程中首先接触到的器件,可能很多人觉得电阻没什么神秘的。其实,电阻除了阻值之外,还有许多参数在实际使用过程中需要大家注意,下面我给大家一一道来。
  • 关键字: 电阻  温度系数  额定功率  封装  耐压  

2015年LED晶片厂、封装厂只剩2年机会?

  •   LED磊晶大厂晶电董事长李秉杰昨(21)日语出惊人的表示,整个LED产业在2015年前版图将会底定,预估台湾地区只会剩下2家晶片厂,大陆则剩下3家,全部的晶片厂、封装厂只剩下这2年机会。   至于晶电,李秉杰表示已经备妥了3年资金,预计进行投资、入股、合作等虚拟垂直整合。   李秉杰昨日出席第十届海峡两岸信息产业和技术标准论坛,他表示,LED产业整并的速度比公司内部所预期的还要快,因此依照此整并速度来看,2015年以前LED江山将大致底定。   他指出,LED晶片厂、封装厂还有1~2
  • 关键字: LED晶片  封装  

中国封装趋势分析:价格跳水已成定局

  •   目前,中国LED封装行业具备了相当大的经济规模,大约占全球LED封装产量的70%,未来这一比重会进一步提升。中国LED封装企业数量已超过2000家,但作为封装大国的中国大陆并没有出现一家封装巨头,反而在国际封装榜单上“名落孙山”。虽然中国大陆已出现数家封装上市企业,但仍能够与国际巨头抗衡的封装企业几乎没有。与之相对,全球LED封装的前五大厂商为日亚、科锐、飞利浦、三星以及台湾亿光,其中台湾大厂亿光专注于封装,是SMDLED封装行业的老大,同时也是LG、夏普、三星等LED液晶电视
  • 关键字: 封装  LED  

未来2年LED产业整并潮已成“难挡之势”

  •   璨圆光电董事长简奉任15日表示,2014年LED照明将担纲晶片成长主力,产值规模将直逼LED背光,但是来自于中、韩大厂的竞争未减,未来2年LED产业将持续出现横向或是纵向的整并潮,晶片价格也将持续走跌,晶片厂商只能以降低成本因应。   简奉任昨日出席公开活动时指出,2014年LED照明产值将成长一倍,与车用LED成为带动晶片需求的主攻部队,NB、智慧型手机背光源的产值预估只有持平;他预估,明年LED背光源与LED照明的产值规模达一比一,2015年更将成长为背光源的2倍。   尽管2014年LED照
  • 关键字: LED  封装  

台LED封装厂启耀下嫁中电 信心满满

  •   跟群创两大股东,与台湾面板龙头跟LED灯具通路龙头合作,开拓重要市场出海口,也因此,期望小股东对启耀要有信心。   中国电器宣布公开收购启耀,预计收购1~1.6亿股,取得至少37.45%股权,启耀目前最大股东奇美实业持股39.3%,已经宣布愿意参加并全力支持,使得中电收购案成功机率大增。若成功收购,中电将取代奇美实成为启耀最大股东。丁景隆今表示,启耀有很多有特色的LED照明灯具新品,苦无出海口,预计中电入股将可望藉助中电台湾最大的东亚照明通路销售。   启耀半年报净值2元新台币(下同),兴柜价格2
  • 关键字: LED  封装  
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封装介绍

程序  封装 (encapsulation)   隐藏对象的属性和实现细节,仅对外公开接口,控制在程序中属性的读和修改的访问级别.   封装 (encapsulation)   封装就是将抽象得到的数据和行为(或功能)相结合,形成一个有机的整体,也就是将数据与操作数据的源代码进行有机的结合,形成“类”,其中数据和函数都是类的成员。   封装的目的是增强安全性和简化编程,使用者不必了解具体的 [ 查看详细 ]

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