- 台积电子公司台积固态照明下半年将投产无封装LED，藉此省却LED光源封装制程环节的成本。
台积固态照明总经理谭昌琳指出，未来室内照明将成为最大宗的LED照明应用市场，因而吸引LED厂商竞相逐鹿，而产品价格将为业者致胜市场的一大关键。
台积固态照明总经理谭昌琳表示，近期科锐(Cree)已推出售价低于10美元的LED灯泡，但仍未能引发终端消费者强烈采购的意愿，显见未来仍有很大的降价空间。台积固态照明为持续强化旗下硅基氮化镓与蓝宝石基板LED产品线的价格竞争力，已预定于下半年生产毋须封装的LED
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- 晶振及其封装,晶体振荡器也分为无源晶振和有源晶振两种类型。无源晶振与有源晶振的英文名称不同，无源晶振为crystal(晶体)，而有源晶振则叫做oscillator(振荡器)。无源晶振是有2个引脚的
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晶振 封装 晶体振荡器
- 法人表示，封测大厂日月光(2311)第1季28nm高阶封装量占整体封装出货比重，可超过5%。
观察日月光第1季高阶制程封测出货表现，法人表示，28nm手机晶片台系客户第1季新产品出货量不大，另外，美系手机晶片大厂第1季28nm晶片出货量相对偏淡，日月光第1季28nm制程封测出货量占整体封测出货比重，在淡季中仍可持稳。
法人预估，日月光第1季28nm晶片封装量，占整体封装出货比重，可超过5%。
从产品平均销售价格(ASP)来看，法人表示第1季日月光封测ASP符合季节性正常降幅。
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日月光 28nm 封装
- 法国发布了关于LED封装的最新报告，其中指出“LED将成为主流，但仍然还不是一个成熟的商品”。分析师指出围绕LED的新设计和新材料的创新为进一步分化提供了机会，对消费者而言，可在更多选择范围内根据预算选择环境友好型和日益可靠的LED替代光源。
LED工程师的创造力和每个应用程式的具体情况，导致广泛的不同的封装类型和格式
根据设备的不同类型，封装大概占LED照明单元总成本的40~60%。因此，封装代表着单一最大的可降机会成本，这是能被普通照
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- 人眼对于光的颜色及亮度的分辨率非常高，特别是对于颜色的差别和变化非常敏感。对于不同颜色波长的光人眼的敏感度是不同的。例如，对于波长是585nm光，当颜色变化大于1nm时，人眼就可以感觉到;而对于波长为650nm的红
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- “100台键合机，这可不仅是3000多万产值，重要的是，这是大订单的零突破啊!”捧着刚刚签订的销售合同，北京中电科电子装备有限公司负责人难掩兴奋。公司承担的国家重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项(全自动引线键合机)去年底刚通过课题验收，转年开春就收到了客户的大订单。这意味着我国结束了全自动引线键合机研发、生产、销售长期被国外垄断的窘况。
“看到了吗，这儿有一条金线。这个尖尖的劈刀正在用金线把硅电路和外面的引脚焊接起来，这
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- LED封装大厂东贝1月份合并营收月减8%，主要受去年底TV背光需求下滑影响，公司预估今年1月LED产业景气就可触底。
去年全球LED产业低迷，导致比较基期低，因此进入新年度的头一个月，LED厂营收的年增率，数字都很漂亮。例如东贝1月合并营收5.14亿元，较去年同期大增75%。但若与去年12月相比则下滑约8%，主要是受到电视背光需求减缓所影响。不过来自照明的营收仍然强劲，主因是接下欧美通路商大单，第一季出货金额就达5亿元，东贝自估全年照明营收将较去年成长一倍，占总营收比重约3成。
东贝指出，
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- 对于10Gbps及以上数据速率的SerDes，每个数据位的单位间隔是随着近 20～30ps的信号上升/下降时间而缩短的。选择合适的封装互连结构，有效地传输这些信号已成为最大限度减少信号完整性问题的重要考虑因素，如串扰、阻
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- 圣邦微电子(SG MICRO)于2012年推出极限耐压高达32V的高压LDO SGM2200系列。该系列产品可正常工作在26.4V输入电压范围内，静态功耗低至1.7μA，额定输出电流为50mA，可广泛用于各种电池供电或需要极低待机电流的电子产品中。
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- 由于当今的消费类电子产品和家用电器变得越来越复杂，因此它们需要更佳的性能和可靠性。 这些类型的开关模式电源(SMPS)系统的设计人员需要节省空间、经济实惠且符合严格能源法规的高能效电源解决方案。
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- 自去年以来大量低端制造企业纷纷外迁离开中国，据大和证券资本市场公司报告称，初步迹象显示东南亚国家开始超越中国成为低成本制造中心，这种趋势未来几年可能会加速，中国很可能在未来5-10年失去“世界工厂”地位。
惠誉国际称，中国工人工资标准自2008年以来上升了87%;按照目前中国的物价想要满足工人基本需求，工资标准还要上升46%。
十八大提出，2020年实现城乡居民人均收入比2010年翻一番，那么，工资水平必然要相应提升。诺贝尔经济学奖得主刘易斯提出的“刘易
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- 随着苹果和三星之间的关系日益恶化，苹果也逐渐加快了“去三星化”的脚步。今天又有消息传来称苹果再次将三星从自家的一项业务中剔除。
根据《中国时报》的报道，苹果已经取消了三星旗下三星机电(SEMCO)的ARM芯片倒装式(flip-chip)芯片级封装的订单。ARM芯片的倒装式芯片级封装对苹果来说是一项非常重要的业务，据悉，苹果已经将新的订单转交给台湾印刷电路板制造商欣兴电子(UnimicronTechnologyCorp)。
消息人士透露，欣兴电子其实在2012年第四季
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- 为扩展业绩需求，LED封装厂东贝12月25日董事会通过将以350万美元资金在大陆苏州新设立皓然光电公司，目前暂订为扩展华东地区市场的生产制造据点。
此外，伴随节电意识高涨，台湾企业换灯潮成了LED厂发展照明新机会，东贝接获永丰余集团照明换灯订单，自本季逐步出货，预料反应营运成绩上将在下一季显见。
东贝2012年全年营收力拼3成年成长率，展望2013年背光渗透率提升、照明新市场布局收成，成长动能也将持续。为扩展业绩需求，东贝25日董事会通过将以350万美元资金在大陆苏州新设立皓然光电公司，目
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- 随着LED封装技术的不断创新以及国内外节能减排政策的执行，LED光源应用在照明领域的比例日益增大，新的封装...
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封装介绍
程序 封装 (encapsulation)
隐藏对象的属性和实现细节，仅对外公开接口,控制在程序中属性的读和修改的访问级别.
封装 (encapsulation)
封装就是将抽象得到的数据和行为(或功能)相结合，形成一个有机的整体，也就是将数据与操作数据的源代码进行有机的结合，形成“类”，其中数据和函数都是类的成员。
封装的目的是增强安全性和简化编程，使用者不必了解具体的 [
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