- 工研院IEKITIS计划表示，2011年第三季台湾整体IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)达新台币3,767亿元，较2011年第二季衰退6.0%。最大原因是(1)希腊危机悬而未决，冲击欧美市场电子产品需求意愿;(2)PC/NB、功能手机等需求已出现结构性衰退。其中，IC制造业衰退幅度最大(季衰退10.6%)，特别是DRAM(季衰退高达24.4%)。
首先观察IC设计业，虽然台湾业者在中国大陆2G/3G手机、数位电视等晶片市场，攻城掠地，营收成长力道不弱。但由于全球PC/NB需求仍然并无起色，
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半导体 封装
- 璨圆光电近日公告，将解散清算山东璨圆光电，将生产主力全部放在扬州地区。扬州璨扬厂目前已进行量产，带动璨圆10月营收逆势成长。
璨圆约在三年前投资山东璨圆光电，投资金额200万美元，但随着大陆各省推出各项辅助政策，扬州主管机关提出辅助MOCVD机台政策向璨圆招手，加上璨圆与南韩LG和下游封装厂东贝的合作，最后确定以扬州为主要生产基地，主力全部放在扬州
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璨圆 封装 MOCVD
- 1. 引言 CAD技术起步于20世纪50年代后期。CAD系统的发展和应用使传统的产品设计方法与生产模式发生了深刻的变化，产生了巨大的社会经济效益。随着计算机软、硬件技术的发展，CAD技术已发展成为面向产品设计全
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CAD 封装 发展
- LED的封装有：支架排封装，贴片封装，模组封装几种，这些封装方法都是我们常见和常用的。 一，常规现有的封装方法及应用领域 支架排封装是最早采用，用来生产单个LED器件，这就是我们常见的引线型发光二极管(包
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LED 照明 封装 技术探讨
- 能效十分重要。事实上，能效是很多新型汽车功率电子系统设计的主要考核指标之一。浪费的每瓦电力都可以换算为本应留在油箱中的一滴汽油，或者是从排气管中额外排放的一克二氧化碳。如今，油耗和碳排放都面临着日益
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汽车 功率半导体 封装 通孔
- 封装的led发光二极管正负极判别方法LED节能灯焊接过程中，常遇到如何辨认发光二极管的正负极，这部...
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封装 LED 发光二极管
- 半导体封装使诸如二极管、晶体管、IC等为了维护本身的气密性，并保护不受周围环境中湿度与温度的影响，以及防止...
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LED 封装
- 用LED背光取代手持装置原有的EL背光、CCFL背光，不仅电路设计更简洁容易，且有较高的外力抗受性。用LED背光取代...
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高亮度 LED 封装
- LED有分立和集成两种封装形式。LED分立器件属于传统封装，广泛应用于各个相关的领域，经过四十多年的发展，已...
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芯片集成 LED 封装
- 现有封装生产线的改造问题徐波1，2，王乐1，2，史建卫2，袁和平2（1、哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点试 ...
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封装 生产线
- 图1是TCS230的引脚封装和功能框图。 图1中，TCS230采用8引脚的SOIC表面贴装式封装，在单一芯片上集成 ...
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TCS230 封装 功能
- Hittite微波公司是在通信及军事市场拥有完整的MMIC解决方案的供应商。该公司于近日宣布在其接口产品线中全 ...
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SMT 封装 控制器 HMC677G32
- LED产商Epistar展示了他们关于能让冷白色（5000k）LED达到162Lm/W的高电压LED芯片的研究结果。 该芯片被描述 ...
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LED 芯片 封装
封装介绍
程序 封装 (encapsulation)
隐藏对象的属性和实现细节，仅对外公开接口,控制在程序中属性的读和修改的访问级别.
封装 (encapsulation)
封装就是将抽象得到的数据和行为(或功能)相结合，形成一个有机的整体，也就是将数据与操作数据的源代码进行有机的结合，形成“类”，其中数据和函数都是类的成员。
封装的目的是增强安全性和简化编程，使用者不必了解具体的 [
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