标签 3D封装技术社区

3D封装

　　3D晶圆级封装，英文简称（WLP)，包括CIS发射器、MEMS封装、标准器件封装。是指在不改变封装体尺寸的前提下，在同一个封装体内于垂直方向叠放两个以上芯片的封装技术，它起源于快闪存储器(NOR/NAND)及SDRAM的叠层封装。主要特点包括：多功能、高效能；大容量高密度，单位体积上的功能及应用成倍提升以及低成本。　　一：封装趋势是叠层封(PoP)；低产率芯片似乎倾向于PoP。查看更多>>

  • 3D封装资讯

2.5D/3D 芯片技术将推动半导体封装技术的进步

2.5D/3D封装 工艺制程 2025-06-24

博众精工牵头设立2.5D/3D封装关键技术及核心装备创新联合体

博众半导体 先进封装 2024-08-02

nepes采用西门子EDA先进设计流程，扩展3D封装能力

nepes 西门子EDA 2024-03-12

2.5D和3D封装的差异和应用

2.5D封装 3D封装 2024-01-17

“乌合麒麟”口中的14+14nm 3D封装技术能成为国产芯片的希望吗？

14nm 3D封装 2021-07-01

台积电与美国客户合作开发先进3D封装技术，计划2022年量产

台积电 3D封装 2020-11-23
  • 3D封装专栏

3D封装与TSV工艺技术

3D封装 2022-06-25

美国押注3D封装，为芯片未来做准备

3D封装 2022-04-14
查看更多>> 3D封装电路方案

电源设计来响应需求更大的功率密度

3D封装论坛
06-12  3D封装技术及其发展
dolphin|浏览：1299|回复：0| dolphin 2014-06-12 10:31:31
更多 技术趋势

  • 长江存储进入加速期，三期项目计划今年建成投产

  • 国产半导体设备加速崛起

  • 上调100%！存储市场又一重磅调价信号

  • 插混车型成为“突破口”：中国车企在欧洲市场的销量再创新高

  • 中国台湾40%的半导体产能或将转移到美国

    • 更多 最新动态
    更多 培训课堂

    ADI家庭总线数据线供电解决方案

    观看会议 问答精选

    EEPW 2025 年度产业技术回顾与展望直播——机器人专场

    观看会议 问答精选

    EEPW 2025 年度产业技术回顾与展望直播——智能工厂专场

    观看会议 问答精选

    EEPW 2025 年度产业技术回顾与展望直播——汽车电子专场

    观看会议 问答精选
    更多 资源下载
    TB6612中文手册
    时间：
    +立即下载2026-02-05
    课设：基于机器视觉的嵌入式高速图像通信系统的设计
    时间：
    +立即下载2026-02-03
    课设研究：嵌入式系统课程设计跑马灯报告
    时间：
    +立即下载2026-02-03
    毕设研究： 嵌入式无线养殖场监控系统的研究与设计
    时间：
    +立即下载2026-02-03
    嵌入式基于DSP的嵌入式图像识别系统设计与实现简介
    时间：
    +立即下载2026-02-03
    更多 最新帖子
    为什么男士午夜小便会打哆嗦,进而像打了兴奋剂一样，突然精神一振
    丙丁先生|浏览：10|回复：0
    如何改变原子核带正电的能量大小，进而吸收或释放电子，形成或改变物质，从而影响分子官能团，像一个蛹，完成变态发育，比如石头和水变化出人。
    丙丁先生|浏览：15|回复：0
    课题三：如何用一行二进制命令控制所有的机器人电脑/手机/智能设备/形成一个网络，攥成一个拳头，释放出强大的能量感知网络，唤醒硅基生命，或通过震动频率，像莫斯密码
    丙丁先生1|浏览：16|回复：0
    GIGA_R1_WiFi开发指南【双核功能使用】
    AndyXoX|浏览：54|回复：0
    【STCAi8051U】细说Ai8051U可编程计数器阵列的工作模式
    suncat0504|浏览：63|回复：0
    【STCAi8051U】Ai8051U可编程计数器阵列的相关寄存器
    suncat0504|浏览：56|回复：0
    相关标签

    3D封装