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  • 先进封装资讯

GlobalFoundries 获 3.75 亿美元量子 R&D 资助：量子产业补上制造规模化一环

GlobalFoundries 量子半导体 2026-09-09

HBM4E的供应链革命：台积电太贵，CoWoS太少

HBM4E 台积电 2026-09-08

联发科先进封装团队与侯尚荣及英特尔合作;AI芯片战略旨在“推动供应链前进”

联发科 先进封装 2026-09-02

SK hynix 印第安纳 HBM 先进封装基地开工：投资超 40 亿美元，2029 年下半年量产下一代 HBM

SKhynix HBM 2026-08-28

SK hynix 技术说明：Cu-Cu 混合键合把互连间距压到 1μm 以下，走向 HBM/NAND/HBF 底层能力

SKhynix 混合键合 2026-08-26

长电科技运算电子封装收入增40%，AI算力落到封测产线

长电科技 先进封装 2026-08-21
  • 先进封装专栏

算力扩展场景下，为什么Chiplet IO Die架构优于传统SoC集成？

Chiplet IO 2026-04-03

先进封装发展迅速，集成电路封装材料国产替代进程加快

先进封装 2023-07-23

先进封装市场产能告急，台积电CoWoS扩产

先进封装 2023-07-11

先进封装之芯片热压键合技术

先进封装 2023-07-10

先进封装中凸点技术的研究进展

先进封装 2023-07-05

先进封装，迎来大爆发

先进封装 2023-06-11
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