EEPW
技术应用
飞索半导体 飞索半导体--全球最大的专门从事闪存开发、生产和营销的高科技跨国企业,面向市场提供最丰富、最全面的闪存产品。于2003年由AMD和富士通整合各自的闪存业务合并成立,并且继承了双方长期以来的技术创新和市场领先地位。目前,产品主要应用于通讯、汽车、网络和消费电子等领域,在NOR型闪存的市场占有率处于世界领先地位。2005年12月飞索半导体(Spansion,SPSN)完成分拆并在纳斯达克成功上市。查看更多>>
基于Spansion HyperBus的HyperRAM产品可以极大地改善性能,同时减少引脚数量。芯片组厂商通过将HyperFlash?和HyperRAM部件组合到一条总...
美光逆势扩产DDR4,缺货潮能否终结?
韬(τ)定律:半导体发展路径的中国“答卷”
AI竞争进入下半场:从“卷参数”到“卷单价”
AI催生“芯片通胀”:2D NAND价格失控,300%涨幅背后的行业博弈
2nm芯片成本暴涨20%:最贵的安卓芯,最难的旗舰年
2026-05-29
2026-05-29 WorldArena 智元机器人
2026-05-29 高级驾驶辅助 硬件 传感器 软件 ADAS
2026-05-29 比亚迪 璇玑A3 4nm智驾芯片 L3自动驾驶 L4自动驾驶 天神之眼 车载SoC 智能驾驶 ADAS 自动驾驶芯片 车载计算平台
2026-05-29 亚马逊 AWS RNG 数据中心网络架构
2026-05-29 定时功能 自动开关 LED灯带
2026-05-29 APEC 2026 AI数据中心 HVDC 800V DC/DC
2026-05-29 半导体 微控制器 电源管理芯片 信号处理 嵌入式系统 数据中心 AI加速器
2026-05-29 晶体振荡器 EMXO EX-423 MIL-STD-202 相位噪声
2026-05-29 人脸 物体追踪 AI 智能机器人
Spansion