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生成式系统级芯片（GenSoC）领先开发者及音视频媒体处理AI技术提供商XMOS正式发布其语音方案选型指南，该款高效易用的网上音频交互解决方案开发平台以互动式工具与专业知识库，帮助产品架构师、设计工程师快速完成语音方案精......
物联网和智能家居市场的爆炸式增长推动了对高度集成、高能效连接解决方案的需求，这些解决方案能够简化设计并加快产品上市速度。为了满足这一需求，领先的智能边缘芯片和软件IP授权商Ceva公司近日布，瑞萨电子株式会社 (Rene......
专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Omron Electronics全新E8Y-L带数字显示器的微压传感器。E8Y-L器件是紧凑型数字压......
要点:爬电和间隙距离增加38mm未绝缘电缆的电压升高至3200V非常适合电动汽车充电器、功率逆变器和电池储能系统的功率测量和功率分析可拆卸隔离插件和41,2mm的大孔径，适用于宽电缆端子 丹麦塔斯特鲁普，202......
SmartDV与Mirabilis Design日前宣布达成战略合作，推出SmartDV硅知识产权（IP）的系统级模型，助力系统级芯片（SoC）架构师和系统设计师在寄存器传输级（Register Transfer Lev......
近日，南芯科技发布全新音频功率放大器系列，包含 10.5V 版本 SC28561 及 9.5V 版本 SC28376，可灵活适配不同品质及价位的智能手机的音频电压需求。该系列芯片具备超低待机功耗和超高电源转换效率，可显著......
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司近日推出EiceDRIVER™ 1ED301xMC12I产品系列，这是一系列支持光耦仿真器输入的高性能隔离栅极驱动器IC。该系列器件与现有光耦仿真器和光耦合器引脚兼......
TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）重磅推出B3271xP系列直流支撑薄膜电容器。新元件专为严苛的汽车与工业电力电子应用而设计，具有出色的耐热性能，最高工作温度达+125 °C，且在+105 °C以下无需降额，......
● 至2030年，氮化镓（GaN）市场规模预计将达到30亿美元，年复合增长率高达44%● 英飞凌高压GaN双向开关采用变革性的共漏极设计与双栅极结构● GaN功率半导体拓展至AI、机器人、量子计算等新兴市场氮......
面对进口物料断供风险与交期波动，供应链的自主可控已成为各行各业的迫切需求。在此背景下，金升阳忧客户之忧，立足自主研发，正式发布满足民标一类全国产的DC/DC电源模块产品系列：UWF_LD-60W(H)R3G，URA_LD......
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