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3月19日，中国移动国际有限公司（"中移国际"）在香港举办"AI+时代全球发展论坛"。中国移动副总经理李慧镝、中联办信息中心副主任穆晨红、香港特别行政区数字政策专员黄志光、香港Web3.0协会创会会长、前香港金融管理局总......
思特威（上海）电子科技股份有限公司近日宣布，全新推出5000万像素1/2英寸0.8μm像素尺寸手机应用图像传感器——SC532HS。SC532HS基于思特威SmartClarity®-SL技术平台打造，采用55nm St......
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简称ST)近日发布了下一代STM32高能效短距离无线微控制器 (MCU)，可简化消费电子产品和工业设备与物联网的连接。ST......
随着 SoC 设计日益复杂，形式等效性检查面临更大挑战。为此，Cadence 推出了 Conformal AI Studio——一套全新的逻辑等效性检查（LEC）、自动化ECO（Conformal ECO）和低功耗静态签......
近日，纳芯微宣布推出汽车级CAN收发器芯片NCA1145B-Q1，新器件凭借业内首屈一指的抗干扰特性，在欧洲权威测试机构IBEE/FTZ-Zwickau的EMC认证中，成功通过所有测试项，是该系同类器件中（xxx1145......
智能电源和智能感知技术的领先企业安森美(onsemi) 将携新款图像感知技术及方案亮相于3月26 - 28日在上海新国际博览中心举办的中国（上海）机器视觉展暨机器视觉技术及工业应用研讨会 (Vision China 20......
Nexperia正式推出一系列性能高效、稳定可靠的工业级1200 V碳化硅(SiC) MOSFET。该系列器件在温度稳定性方面表现出色，采用创新的表面贴装 (SMD) 顶部散热封装技术X.PAK。X.PAK封装外形紧凑，......
随着消费电子、医疗可穿戴及工业物联网的快速发展，设备小型化、轻量化与功能集成化成为全球趋势。2025年3月18日，德州仪器MSP微控制器产品线经理Yiding Luo向媒体介绍了近日推出的MSPM0C1104超小型MCU......
3月17日晚，高通发布三款全新骁龙G系列游戏平台——第二代骁龙G1、第二代骁龙G2以及第三代骁龙G3。 作为高通面向新兴游戏产品细分市场打造的平台，骁龙G系列游戏平台不仅具备出色的峰值性能，同时针对掌机等新型手持游戏设......
日本电脑周边品牌Elecom，刚刚推出了世界第一款钠离子电池行动电源，号称使用寿命极长，比传统的锂离子电池要耐用很多，并且也更抗热与抗寒，能够在极热和极冷的气候下运作。新阿特拉斯（New Atlas）报导，这款行动电源的......
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