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片上网络（NoC）是当下系统级芯片（SoC）解决方案的核心组成部分，这类 SoC 通常集成了图形处理器（GPU）、人工智能加速器，以及由存储器和中央处理器（CPU）构成的核心模块。绝大多数电子设计自动化（EDA）工程师极......
Fibocom 推出一款面向全球市场的 LTE Cat.1 bis 蜂窝通信模组，该产品通过单硬件 SKU设计，大幅简化全球物联网设备的部署流程。这款 LE271-GL 模组专为需要广域地理覆盖，且对成本、功耗与设计灵活......
Samtec 旗下 Generate 系列 0.80mm 间距高速边缘卡插座现已实现隔日批量发货。据该公司介绍，HSEC8 系列产品专为高速、高插拔次数应用场景设计，此类场景对信号完整性、机械耐用性及产品快速上市要求严苛......
意法半导体的TSC240是一款高精度电流检测放大器，具有较高的电压容差和120dB的PWM顺变抑制，适用于准确、可靠地监控汽车电驱逆变器、工厂自动化、工业机器人和服务器。TSC240可处理-4V至100V的共模电压，并符......
SEALSQ 公司公布了其名为量子高速 平台的研发规划，该平台为垂直一体化架构，旨在从硅芯片层面出发，将可信机制与量子后安全技术直接嵌入量子系统。这一布局让 SEALSQ 成为覆盖安全半导体、量子后密码学及量子计算领域的......
易立创（Elegoo）凭借 Centauri Carbon 2 Combo 进一步抢占经济型 CoreXY 结构 3D 打印机市场。这款产品是广受欢迎的 Centauri Carbon 的四色进化版，并非粉丝期待的彩色升......
基于NXP i.MX 95应用处理器的紧凑型模块OSM-LF-IMX95由Tria Technologies发布。45mm x 45mm 模块符合开放标准模块（OSM）规范1.2，适用于嵌入式和边缘AI系统。NXP i.......
NXP 半导体推出全新 eIQ 智能体式人工智能框架，旨在推动自主化实时人工智能技术直接在边缘设备上落地部署。该公司将这一框架定位为其长期边缘人工智能战略的核心组成部分，把智能体式人工智能软件与其安全边缘处理硬件产品组合......
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日推出新一代USB 2.0外设控制器EZ-USB™ FX2G3，该产品可为USB设备带来卓越的性能、强大的安......
Microchip Technology （微芯科技公司）再次扩展其maXTouch® M1触摸屏控制器系列，为更广泛的汽车显示屏提供可靠且安全的触摸检测。该系列现已覆盖从42英寸异形宽屏显示器到2至5英寸小型紧凑屏幕的......
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