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Vadzo Imaging 发布了一份全新技术指南，讲解 GMSL（吉比特多媒体串行链路）相机技术的工作原理，以及它为何在需要远距离、高带宽图像传输的嵌入式视觉系统中得到越来越广泛的应用。该指南面向需要让相机在远离处理器......
英飞凌XHP™ 2系列2300V CoolSiC™碳化硅MOSFET为顺应可再生能源领域中1500V直流母线应用日益增长的趋势，英飞凌推出XHP™ 2系列2300V CoolSiC™ MOSFET产品扩充。该系列产品电流......
HGMM-350 系列非隔离式 AC/DC 功率因数校正模组GAIA Converter 更新高可靠性电源产品组合，适配军事、航空航天、航空电子、坚固型工业与嵌入式应用等严苛与关键任务场景。HGMM-350 系列非隔离式......
松下工业近日推出新一代透明导电薄膜FineX（FineCross），该产品面向高性能电磁波屏蔽应用设计，适用于高端 / 高灵敏度显示屏、工业设备及无线通信环境，具备高透光率、超低电阻、出色设计灵活性三大优势。该产品基于松......
（2026年 4 月 8 日）今日，南芯科技（证券代码：688484）发布新一代全集成双输入双向同步 buck-boost 升降压充电芯片 SC8984，正向充电模式下支持最高 22V 的输入电压和最高 5A......
深圳市弘毅云佳科技有限公司(Holyiot)Inkcard-A1 集成高性能 nRF54L15 系统级芯片，实现高实时性的门禁控制与身份验证 挪威奥斯陆 – 2026年4月9日 – 高科技无线产品开发商深圳市弘......
2026年4月9日，中国 北京讯 —— 全球领先的自动测试设备和先进机器人供应商泰瑞达（NASDAQ:TER）近日宣布推出全面型光电自动测试平台——Photon 100，该平台专为加速大规模硅光子（SiPh）和共封装光学......
2026年4月8日 –Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，今日宣布扩展连接器模块产品组合，新增 5A、6A 及 8A 新产品。Bourns® 75ABF、75ABM、76AAF......
随着新一代 AI 芯片功耗迈入数千瓦级别，芯片电源架构需要数千安培的超大电流与超快瞬态响应速度，正逼近性能极限，而未来平台预计将进一步拉高技术门槛。与此同时，芯片中非核心电源轨的数量正快速增长，每一路都需要紧凑高效的稳压......
Nanomade 与 PolyIC 联合研发了全球首款全透明压力及触控感应薄膜，为下一代人机交互界面（HMI）提供了兼顾无缝集成、外观美学与使用性能的全新解决方案，是界面工程领域的重要突破为多个行业及应用场景开辟了全新设......
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