全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司已开始量产RASIC™ CTRX8188F。这款新一代8发8收（8Tx8Rx）雷达收发器使英飞凌在快速扩张的汽车4D与高清成像雷达市场中处于领先地位。该产品已完成量产准备，搭配AURIX™ TC45可支持边缘处理，是市场上首款支持中央式架构雷达的单片微波集成电路（MMIC）。中央式架构雷达系统采用了一种新兴设计方案，即将原始传感器数据直接传输至车辆中央计算机进行处理。相比传统边缘处理设计，这一新概念在显著提升性能的同时，还降低了整体系统成本。随着汽车
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MMIC
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全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司推出公司首代支持精确定位与智能感知检测的超宽带（UWB）产品系列。作为英飞凌AIROC™系列产品之一，TSL100采用全新架构，旨在降低功耗和提高安全性。该产品系列为英飞凌在UWB平台上的扩展拉开了序幕，将支持IEEE 802.15.4ab等面向未来的标准，并符合CCC、Aliro和FiRa等行业联盟标准。TSL100集测距和传感功能于一身，为安全数字车钥匙、车内人员感知检测、无感门禁控制、无感非接触式支付、票务及室内导航等应用赋能，还可应用于资产追
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UWB
超宽带
智能感知
随着总统审查期结束，美国国际贸易委员会（US ITC）全体委员会于2026年5月7日作出的最终裁定获确认维持并正式生效。该裁定确认英诺赛科侵犯了英飞凌一项涉及氮化镓（GaN）的技术专利，因此对英诺赛科相关侵权产品实施进口及销售禁令。英飞凌科技高级副总裁、氮化镓系统业务线负责人 Johannes Schoiswohl 表示：“此次裁决再次彰显了英飞凌在知识产权体系方面的坚实基础，也进一步体现了我们积极保护英飞凌专利组合、维护行业公平竞争环境的承诺。凭借业界领先的300毫米氮化镓制造能力，我们具备独特优势，能
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氮化镓
GaN
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司正与亚马逊云科技（AWS）展开合作，通过加快微控制器（MCU）评估进程，从而缩短汽车系统开发周期。作为此次合作的一部分，英飞凌推出了一款由AWS提供支持的云端平台，用于对英飞凌汽车微控制器进行虚拟评估。该新平台摆脱了对物理硬件的依赖，有助于将评估周期从数周缩短至数分钟，并显著降低单个用户的评估成本，同时支持全球数百名用户并发使用。该平台已集成英飞凌下一代RISC-V架构微控制器。现代化汽车英飞凌全新推出的虚拟平台将简化并加速面向未来汽车系统的微控制器
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MCU
RISC-V架构
7月1日至3日，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技携微控制器、功率半导体、传感器等系列创新产品亮相2026慕尼黑上海电子展，呈现了其在AI数据中心基础设施、机器人、软件定义汽车和边缘AI设备等关键应用领域的持续创新布局，进一步彰显了英飞凌以半导体技术驱动产业低碳化、数字化转型的领先地位。 2026 慕尼黑上海电子展英飞凌展台以系统级创新赋能新兴应用本次展会，英飞凌以“机器人”、“人工智能”、“能源基础设施”、“软件定义汽车”、“电动出行”及“安全与物联网”六大领域为核心，依托覆盖多
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慕尼黑上海电子展
半导体
50亿欧元投资用于进一步强化先进功率半导体制造基础，新的“智能功率晶圆厂”将创造1000个就业岗位英飞凌半导体为汽车和工业领域的高能效解决方案提供支持，包括AI数据中心电源、可再生能源、电网以及软件定义汽车等应用产能可实现双倍速爬坡，从而更加灵活高效地把握市场机遇英飞凌科技股份公司近日宣布，正式启用其位于德国德累斯顿的智能功率晶圆厂（Smart Power Fab，以下同），较原计划提前数月投产。该项目总投资达50亿欧元，是英飞凌历史上规模最大的单笔投资，也是德国近年来最大的投资项目之一，将新增1000个
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芯片晶圆厂
半导体
· 此次收购进一步巩固了英飞凌在传感器领域的领先地位· 被收购业务预计将在2026年产生约2.3亿欧元营收，并在交易完成后立即增厚每股收益· 英飞凌欢迎约230名来自艾迈斯欧司朗的员工加入公司英飞凌科技股份公司近日宣布，已完成对艾迈斯欧司朗集团非光学模拟/混合信号传感器业务组合的收购。该交易于2026年2月宣布，目前已获得所有必要的监管批准。通过此次收购，英飞凌将依托双方高度互补的产品组合，进一步巩固其在工业和汽车传感器领域的领先地位，并拓展其在医疗健康应用领域的产品布局。英飞凌科技终端智能事业部（Edg
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非光学模拟
传感器
2026慕尼黑上海电子展现场，英飞凌、ST、onsemi 等国际半导体厂商展区人流密集。汽车电子、电动出行、嵌入式系统、功率器件和工业应用等方向受到工程师关注。从现场展区布局来看，国际厂商并非只展示单一器件，而是更多围绕汽车、工业、AI 数据中心、能源和电动化系统展开方案呈现。对工程师而言，这类展示的价值在于观察功率器件、MCU、传感、连接和电源管理如何进入真实应用场景。现场也进一步印证，系统级应用仍是本届展会的重要主线。
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慕尼黑上海电子展
英飞凌
ST
onsemi
【2026年6月30日, 中国上海讯】今日，英飞凌科技举办以“从创新到价值”为主题的2026年度媒体日活动。英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁、消费计算与通讯业务大中华区负责人潘大伟携核心管理层团队，系统阐述企业创新布局及本土化成果，并重磅宣布英飞凌创新空间在上海正式启用，依托本土创新体系，深化在华全产业链布局，践行可持续发展战略。 2026英飞凌媒体日 市场表现：多赛道稳居行业首位 2025财年，英飞凌全球业务保持稳健增长，其中大中华区占全球营收3
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英飞凌
英飞凌2026媒体日
创新空间
2026年7月1日至3日，功率系统与物联网半导体企业英飞凌，将亮相2026慕尼黑上海电子展，展出微控制器、车用半导体、功率半导体、传感器等全线最新产品。本次参展内容围绕人工智能、机器人、软件定义汽车、电动出行、能源基础设施、物联网安全六大应用领域，全面展示技术布局与创新成果，体现半导体技术对产业升级、绿色可持续发展的赋能作用。在落地前沿技术、拓展多场景应用的同时，英飞凌持续深耕绿色能源赛道，依托碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体技术，助力全球能源低碳转型，本次展会也重点展出多项能源领域核心技术方案。核心亮点一：
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宽禁带半导体
英飞凌科技已启动 RASIC CTRX8188F 雷达收发器的量产工作。该芯片是汽车行业首款可量产、面向集中式雷达架构的 8 发 8 收成像雷达单片微波集成电路（MMIC），用以满足高级驾驶辅助系统（ADAS）与未来自动驾驶车辆对高分辨率雷达系统日益增长的市场需求。本次发布标志着车载雷达设计领域正在迎来全新技术变革趋势。集中式处理架构预计将重塑汽车半导体、车载网络以及整车计算平台的发展格局。集中式雷达架构：下一代高级驾驶辅助系统核心方案传统雷达系统会在传感器本地完成数据运算处理，而集中式雷达架构则将原始雷
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英飞凌
集中式
高级驾驶辅助系统
成像雷
微波集成电路
英飞凌与麦田能源官宣深化战略合作，麦田能源成为光伏与储能行业首家落地英飞凌贴片式全碳化硅解决方案的企业，同时获得“英飞凌赋能（Enabled by Infineon）”官方标识授权。双方将联合推进碳化硅创新技术迭代与普及，助力户用光储系统性能升级。 英飞凌CoolSiC™ MOSFET 1200V G2 Q-DPAK封装器件英飞凌推出第二代1200V CoolSiC™ MOSFET芯片产品，采用全新顶部散热Q-DPAK贴片封装。该器件依托沟槽栅设计与标准化生产管控，有效降低开关损耗。搭配英飞凌增
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英飞凌
全碳化硅方案
储能
车载充电机、AI 数据中心供电设备等场景可用安装空间持续缩减，市场对高功率密度功率器件方案的需求不断提升。英飞凌在 2026 欧洲电力电子展 PCIM Europe 发布 EasyPACK™ S 全新功率模块封装方案，用于整机小型化设计。该封装高度 5.6 毫米，基板尺寸 33 毫米 ×36 毫米，产品可维持稳定散热性能与低电磁干扰水平，帮助整机缩小体积。首批量产模块搭载英飞凌 1200V 第二代 CoolSiC 碳化硅 MOSFET、IGBT4 以及 1200V IGBT7 芯片。EasyPACK™ S
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碳化硅功率模块
英飞凌联合亚马逊云科技（AWS）将于第三季度推出一款云端平台，用于加速微控制器（MCU）评测，缩短汽车系统开发周期。该平台摆脱了实体硬件的依赖，可将原本数周的评测周期压缩至数分钟，大幅降低单用户评测成本，同时支持全球数百名用户同时在线使用，平台内置英飞凌新一代 RISC-V 架构。英飞凌副总裁托马斯・施奈德表示：“依托这款云端平台，客户能够在项目开发早期便捷地实操体验我们的微控制器产品。”全新平台基于亚马逊云科技开源工具虚拟工程工作台搭建。汽车、制造行业客户普遍使用该工作台搭建数字化工具链、实现硬件虚拟化
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AWS
汽车系统
微控制器
英飞凌科技与越南企业 VinRobotics 签署合作谅解备忘录，双方将联合开展人形机器人研发工作。此举反映出行业愈发重视将人工智能机器人技术落地于制造、服务及消费类场景。本次合作将整合英飞凌完整半导体产品矩阵，以及 VinRobotics 在机器人、人工智能领域的技术积累。双方将在 VinRobotics 位于河内的总部设立联合技术中心，统筹相关研发与创新项目。本次合作公告凸显半导体技术在新兴人形机器人平台中的核心地位，同时也印证东南亚正逐步成长为机器人研发与商业化落地的重要区域。搭建人形机器人电子硬件
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VinRobotics
人形机器人
作为全球电动汽车技术引领市场，2026年中国汽车产业迎来关键变革：800-1200V 高压架构加速普及、超级充电站规模化投产、《电动汽车用动力蓄电池安全要求》（GB 38031—2025）即将强制实施，这三大变化对电池管理系统（BMS）的监测精度、安全冗余、快充适配、热失控防护提出全新且严苛的要求。BMS作为电动汽车的 “电池大脑”，其技术迭代直接决定车辆续航、安全与全生命周期可靠性。 在此背景下，英飞凌、意法半导体（ST）等汽车半导体巨头基于深厚的电池与车规级技术积累，纷纷推出覆盖AFE 芯片
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高压快充
BMS
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意法半导体
【2026年6月19日，德国慕尼黑讯】德国慕尼黑地方法院（Landgericht München I）于当地时间6月18日就英飞凌科技与英诺赛科之间涉及氮化镓（GaN）技术的两项进一步专利侵权案件作出判决（分别基于一项专利及一项实用新型），均裁定英飞凌胜诉。 此案涉及中国公司英诺赛科未经授权使用英飞凌已取得专利的氮化镓技术。根据本次判决，法院禁止英诺赛科在德国境内制造、销售及推广更多侵权产品。此外，法院还裁定英诺赛科需向英飞凌支付损害赔偿。 此次判决标志着英诺赛科在相关系列诉讼中的第三
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英飞凌
英诺赛科
专利
英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出了专为纯电动汽车（BEV）牵引逆变器设计的全新增强型隔离式栅极驱动IC产品系列：EiceDRIVER™ 1EDI3040AS和1EDI3041AS。该系列同时支持IGBT和碳化硅（SiC）MOSFET，相比市面上常见的解决方案，可让特定功率级释放出更多可用性能，并将丰富的功能集成于单个栅极驱动IC之中。这有助于整车厂（OEM）和一级供应商（Tier-1）减少所需的外部元件数量并降低逆变器控制电子设备的物料清单（BOM）成本。&nb
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英飞凌
电动汽车
逆变器
EiceDRIVER
栅极驱动
绿色出行、机器人、人工智能等大趋势，对功率系统的负载电流可靠处理能力提出了愈发严苛的要求。为应对这些挑战，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出OptiMOS™ 8 100V功率MOSFET技术，针对电机控制和电池保护等以RDS(on)为核心指标的应用进行了专属优化。 英飞凌推出OptiMOS™ 8 100V功率MOSFET技术，针对电机控制和电池保护等应用做了专属优化 与上一代产品OptiMOS™ 5相比，全
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英飞凌
OptiMOS 8
MOSFET
电机驱动
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）在其成熟的XENSIV™磁传感器产品组合基础上，推出了隧道磁阻（TMR）传感器产品系列。该系统作为对公司既有霍尔（Hall）、巨磁阻（GMR）和各向异性磁阻（AMR）传感方案的补充，进一步拓展了磁传感领域独特能力。其具备出色的灵敏度和高信噪比（SNR），搭配小体积磁体也可准确获取参数、实现可靠传感，且不受带宽限制；即使在更大气隙、更高机械公差的条件下，依然能保持稳定性能。因此TMR传感器非常适合游
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TMR
XENSIV
磁传感器
·英飞凌与西门子携手推动固态断路器技术在数据中心、生产设施及电池储能系统等应用场景的发展·固态断路器是一种基于半导体技术的快速响应电子装置，可在短路或过载时保护电路和组件免受损坏·英飞凌碳化硅功率模块有效提升西门子断路器的效率、功率密度和可靠性全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与西门子股份公司（以下简称西门子）开展合作，共同提升数据中心、生产设施及电池储能系统的电气保护水平，保障运行可靠性。合作内容包括英飞凌将向西门子供应碳化硅（
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西门子
SiC
碳化硅
CoolSiC
MOSFET
固态断路器
直流配电
储能
AI数据中心
英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布推出 EiceDRIVER™ 2EDL90xG3。这是一款120 V，兼容硅（Si）和氮化镓（GaN）器件的驱动芯片。随着AI数据中心向更高的功率密度迈进，电源工程师会希望在不更改 PCB 的情况下，能够灵活地评估和比较硅与氮化镓方案。这对 HV/MV IBC 设计尤为重要。2EDL90xG3直接满足了这一需求。其独特的内置5 V 栅极钳位功能进一步简化了 GaN 栅极驱动电源的设计，从而实现与 Si 器件共 PCB。&nbs
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英飞凌
AI
数据中心
电源
EiceDRIVER
2EDL90xG3
驱动芯片
氮化镓
英飞凌正式扩充旗下CoolGaN BDS 40V G3第三代双向开关产品系列，新增IGK048B041S与IGK120B041S两款器件。新品采用芯片级封装，单颗氮化镓芯片可替代传统背对背架构的硅基MOS管，能够缩减PCB占用面积、减少元器件数量，适配各类便携式电源设备。 英飞凌CoolGaN BDS 40V G3器件产品图产品设计逻辑与基础特性两款全新器件主要面向各类双向电路应用场景。传统方案一般采用两颗分立硅MOS管搭建双向开关电路，而英飞凌这款产品将两颗氮化镓芯片以漏极对漏极的方式集成至单
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电源设计
无论是在电动汽车车载充电，还是 AI 数据中心供电等应用环境中，在空间愈发受限的情况下，对更高功率密度解决方案的需求却持续增长。为了满足这一应用需求，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）在 PCIM Europe 2026展会上，推出了用于紧凑型设计的功率模块及封装方案EasyPACK™ S。EasyPACK S的封装高度仅为 5.6 mm，占板面积约为 33 x 36 mm²，在确保可靠热性能与低电磁干扰的同时，显著助力系统小型化。首批采用这种新封装方式的模块集成了英
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EasyPACK
S模块
高功率密度
德国慕尼黑的英飞凌科技与西门子达成合作，携手升级电气防护方案，保障数据中心、生产厂区及储能系统稳定运行。根据合作协议，英飞凌将为西门子供应碳化硅（SiC）功率模块，搭载于西门子 SENTRON 3QD2 半导体（固态）断路器产品中，进一步提升这款电气防护设备的能效、功率密度与运行可靠性。英飞凌工业与基础设施业务部门副总裁兼首席销售官安德烈亚斯・魏斯表示：“人工智能数据中心与工厂的电气化程度和系统复杂度持续提升，电气故障风险随之增加，市场也愈发需要更环保、高效且稳定的配电系统。依托双方优势，将英飞凌先进的碳
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碳化硅
功率模块
西门子
半导体断路器
英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）宣布推出一款 24 kW 电池备份单元（BBU）DC-DC 参考设计。其专为AI数据中心的高压直流母线架构而设计，是业内首款可直接在电池组与 800 V 直流母线之间运行的解决方案，采用了 650 V 和 1200 V 碳化硅（SiC）技术，在保持与现有低压BBU 相同物理外形尺寸的前提下，实现了 450 W/in³ 的功率密度以及超过 99% 的效率，有效解决了数据中心向更高电压直流配电转型过程中的关键基础设施瓶颈。 英飞
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AI 数据中心
HVDC
24 kW
碳化硅
电池备份单元
BBU
英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）在电动汽车逆变器功率模块领域达成了全新里程碑：正式推出 HybridPACK™ Drive 系列的一款全新 1300 V 碳化硅（SiC）模块，该模块能够在高达 205°C 的温度下持续运行。市面上现有的同类设计通常最高仅允许在 175°C 下运行。这一温度的提升使汽车制造商（OEM）和一级供应商（Tier 1）能够从现有的逆变器设计中获得更高的峰值和持续输出功率，也可在全新的设计中降低系统复杂度和整体成本。 英飞凌 130
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碳化硅
功率模块
电动汽车
逆变器
【2026年6月8日, 德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）正持续扩展其 CoolSiC™ JFET 产品组合，以满足AI 数据中心不断增长的需求，并积极响应电源保护技术向固态化发展的趋势。在此基础上，英飞凌为CoolSiC™ JFET 产品组合增添新的器件、封装选项和配置，旨在为高性能的供配电系统和用电保护系统提供支持。公司于去年推出的首批采用 Q-DPAK 封装的 750 V 和 1200 V CoolSiC™ JFET 器件现已进入量产阶段。在 PC
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CoolSiC
JFET
AI数据中心
常关型器件
英飞凌科技股份有限公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布， 其 OPTIGA™ 可信平台模块（TPM）SLB 9672 已集成至 NVIDIA（英伟达）Jetson Thor 平台。该硬件级安全解决方案可安全存储加密密钥，并在芯片层级验证系统完整性，为物理 AI 系统构建经过认证且具备量子韧性的信任根（root of trust）。这项集成将强化信息安全基础，使机器人与自主系统在其整个生命周期内都能安全、可靠地运行。随着这些系统从可控的环境走向工厂与公共空间，一旦信息安全失效，
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信任根
后量子密码
ML-KEM
ML-DSA
FIPS
IEC 62443
OTA
英飞凌介绍
英飞凌科技公司于1999年4月1日在德国慕尼黑正式成立，至今在世界拥有35,600多名员工，2004财年公司营业额达71.9亿欧元，是全球领先的半导体公司之一。作为国际半导体产业创新的领导者，英飞凌为有线和无线通信、汽车及工业电子、内存、计算机安全以及芯片卡市场提供先进的半导体产品及完整的系统解决方案。英飞凌平均每年投入销售额的17%用于研发，全球共拥有41,000项专利。自从1996年在无锡建立 [
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