首页  资讯  商机   下载  拆解   高校  招聘   杂志  会展  EETV  百科   问答  电路图  工程师手册   Datasheet  100例   活动中心  E周刊阅读   样片申请
EEPW首页 >> 主题列表 >> 英飞凌

英飞凌 文章 进入英飞凌技术社区

聚焦低碳化与数字化 开拓半导体行业新格局

  • 5月22日,EEPW受邀参加全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌在北京隆重举办的 “2024英飞凌媒体日”活动。本次活动以“绿意盎然·数启未来”为主题,不仅展示了英飞凌在低碳化和数字化长期发展趋势下的战略布局和卓越成就,更深刻阐述了公司在过去一年的整体业务发展、在第三代半导体领域的重点布局,以及在本土化运营、创新应用、企业社会责任等方面的努力和成果。低碳+数字“并驾齐驱”创纪录英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁、英飞凌科技消费、计算与通讯业务大中华区负责人潘大伟在会上做了分享。2023财年,英
  • 关键字: 英飞凌  半导体  

携手北京市企业家环保基金会,英飞凌持续助力可持续发展

  • 6月12日,第二个“英飞凌生态保护林”揭牌仪式在阿拉善SEE乌兰布和生态教育示范基地举行。此次活动是英飞凌科技(中国)有限公司与北京市企业家环保基金会(SEE基金会) “一亿棵梭梭”公益项目合作的进一步延续,新增在重度沙化区种植花棒、柠条、沙拐枣等树种,通过持续投入,以切实帮助当地荒漠化防治。英飞凌科技大中华区首席财务官齐米乐先生(Thomas Zimmerle),英飞凌科技大中华区企业传播部负责人朱琳女士,SEE基金会秘书长杨彪先生,英飞凌志愿者协会代表及相关媒体共同见证了当天的揭牌仪式。SE
  • 关键字: 北京市企业家环保基金会  英飞凌  可持续发展  

英飞凌荣获德国品牌奖“年度企业品牌”

  • 近日,英飞凌科技股份公司荣获德国品牌奖“最佳类别”之“优秀品牌——年度企业品牌 ”。德国设计委员会对英飞凌在品牌发展方面的出色表现表示认可,强调了英飞凌致力于打造一个与其企业战略协调一致的品牌。英飞凌荣获德国品牌奖英飞凌管理委员会成员兼首席营销官Andreas Urschitz(伍安德)表示:“此次获得德国品牌奖‘年度企业品牌’是对英飞凌过去几年品牌发展工作的高度认可。英飞凌是一家拥有明确愿景和果断行动的全球技术和思想领导者。作为一家公司,我们致力于通过我们的解决方案和业务板块,与客户和合作伙伴
  • 关键字: 英飞凌  德国品牌奖  年度企业品牌  

英飞凌推出TOLT和Thin-TOLL封装的新型工业CoolSiC™ MOSFET 650 V G2

  • 在技术进步和低碳化日益受到重视的推动下,电子行业正在向结构更紧凑、功能更强大的系统转变。英飞凌科技股份公司推出的Thin-TOLL 8x8和TOLT封装正在积极支持并加速这一趋势。这些产品能够更大程度地利用PCB主板和子卡,同时兼顾系统的散热要求和空间限制。目前,英飞凌正在通过采用 Thin-TOLL 8x8 和 TOLT 封装的两个全新产品系列,扩展其 CoolSiC™ MOSFET分立式半导体器件 650 V产品组合。这两个产品系列基于Coo
  • 关键字: 英飞凌  CoolSiC  MOSFET  

英飞凌推出具有出色杂散场稳健性的XENSIV™ TLE49SR角度传感器系列

  • 全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司近日推出全新的XENSIV™ TLE49SR角度传感器系列。该系列传感器兼具出色的抗杂散场能力和高精度,适用于电动助力转向、车辆高度调平等安全关键型汽车底盘系统应用。XENSIV™ TLE49SR系列的所有产品都能承受高达8 mT的杂散磁场。该系列传感器的非均质杂散磁场强度高达4000 A/m(相当于5 mT),高于ISO11452-8 IV汽车混合动力和电气化标准要求,并且无需外部屏蔽。TLE49SRx8该系列传感器的固有精度使角度误差小于1°,而
  • 关键字: 英飞凌  杂散场稳健性  XENSIV  角度传感器  

单相光伏并网系统的拓扑结构简介

  • 在单相小功率光伏并网系统中,有隔离型和非隔离型两种拓扑结构。隔离型有成本高、体积大等诸多缺点,因此非隔离型成为目前主流的拓扑结构,本文主要介绍非隔离型的全桥以及HERIC两种较为常用的拓扑结构。在非隔离型光伏系统中,电网和光伏阵列之间存在直接的电气连接。由于光伏阵列和接地外壳之间存在对地杂散电容,当并网逆变器功率器件动作时存在共模电压,进而可能会有共模电流流过寄生电容。共模电流不仅会引起损耗的增加同时也会导致安全问题,国家标准对并网系统的共模电流有严格的限制。因此下面的讨论从共模电压开始。共模电压的产生以
  • 关键字: 英飞凌  单相光伏  

PCIM Europe 2024:英飞凌以创新半导体解决方案推动低碳化和数字化进程,创造更加绿色的未来

  • 英飞凌科技股份公司将在PCIM Europe 2024上展示其最新半导体、软件和工具解决方案如何应对当今的绿色和数字化转型挑战。英飞凌将围绕“数字低碳,共创未来”,展示业界广泛的功率电子产品组合,涵盖硅(Si)、碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)等各种相关功率技术。英飞凌本次展出的面积较往年更大——将在7 号展厅的 740 号主展台展示基于Si和SiC的创新解决方案,并在相邻的 169 号展台专门展示各类GaN产品组合。英飞凌将参加PCIM 2024英飞凌在PCIM 2024上的亮点通过展示产品、演示和设
  • 关键字: PCIM Europe  英飞凌  低碳化  

英飞凌推出适用于物联网设备进行非接触式验证及安全配置的NFC I2C 桥接标签

  • 物联网设备的数量正在迅速增加并应用到各行各业之中。随着智能设备数量上涨,用户对设备配置和配对等操作所应具有的简易性之要求也一并提高。为此,英飞凌科技股份公司近日推出了OPTIGA™ Authenticate NBT产品。这是一款高性能的NFC I2C桥接标签产品,适用于对物联网设备进行单点验证和安全配置等功能的实现。这款产品是市面上唯一一款使用非对称加密进行签名及验签操作、并获得NFC Forum Type 4类认证的标签产品。OPTIGA™ Authenticate NBT通过使用N
  • 关键字: 英飞凌  物联网设备  非接触式  NFC  标签  

2024欧洲电力电子系统及元器件展览会:英飞凌将展示最新半导体解决方案

  • Source: Getty Images/3dan3根据5月28日发布的一篇新闻稿,英飞凌科技将在2024欧洲电力电子系统及元器件展览会上展示其最新的半导体、软件和工具解决方案。在“共同推动脱碳和数字化”的展会主题下,英飞凌将展示其电力电子产品组合,涵盖硅(Si)、碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)等所有相关的电力技术。英飞凌参展内容还包括电动出行、电动交通和充电解决方案。凭借针对牵引逆变器、车载充电器、直流-直流转换器和电池管理系统的电源解决方案,英飞凌为开发人员和制造商提供支持,从而推动电动
  • 关键字: 欧洲电力电子系统及元器件展览会  英飞凌  

英飞凌携手上能电气, 共绘储能新篇章

  • 近日,英飞凌宣布与上能电气股份有限公司达成合作,为上能电气提供业界领先的1200V EconoDUAL™ 3功率模块,用于2MW集中式储能应用。 得益于英飞凌最新的TRENCHSTOP™ IGBT7技术,1200V EconoDUAL™ 3功率模块可助力上能电气提升功率密度,简化系统设计,进一步提升产品的市场竞争力。由英飞凌开发的EconoDUAL™ 3中功率IGBT模块封装,自上市以来已成为被广泛认可、业界最受欢迎的IGBT模块封装之一。EconoDUAL™ 3模块通过与最新一代TRENCHS
  • 关键字: 英飞凌  上能电气  储能  

英飞凌为AI数据中心提供先进的高能效电源装置产品路线图

  • ●   人工智能(AI)引发全球数据中心能源需求不断增长●   基于硅(Si)、碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)的新型电源装置(PSU)巩固了英飞凌在AI电源领域的领先优势●   全球首款12 Kw PSU凭借更高的能效、功率密度和可靠性,为AI数据中心运营商带来优势PSU产品界面图人工智能(AI)的影响推动了全球数据中心能源需求的日益增长,凸显了为服务器提供高效可靠能源供应的必要性。英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:
  • 关键字: 英飞凌  AI数据中心  电源装置  PSU  

满足 AI“电老虎”需求,英飞凌正开发 12kW 超高功率服务器电源

  • IT之家 5 月 29 日消息,英飞凌近日公布了新的数据中心电源路线图,计划推出 8kW 和 12kW 的超高功率服务器电源解决方案,以满足 AI 服务器对电力的强劲需求。▲ 英飞凌 8kW 电源渲染图相较于传统服务器,AI 服务器峰值功率更高、高负载工作时间更长,同时 AI 数据中心的规模也更大。这对 AI 行业电力供应的全环节都带来了巨大挑战。根据IT之家以往报道,马斯克就曾预测变压器将成为芯片后的下一个 AI 产业产能缺口;而微软等大型科技企业已开始探索采用核反应堆直接为 AI 数据中心供
  • 关键字: 英飞凌  数据中心  电源  

英飞凌为小米新款SU7智能电动汽车供应一系列产品

  • Source:Getty Images/Natee Meepian英飞凌科技在5月6日发布的一篇新闻稿中表示,将为小米最近发布的SU7电动汽车供应碳化硅(SiC)功率模块HybridPACK Drive G2 CoolSiC和裸片产品直至2027年。英飞凌CoolSiC功率模块支持更高的工作温度。例如,基于该技术的牵引逆变器可以进一步增加电动汽车的续航里程。英飞凌为小米SU7 Max车型提供两颗HybridPACK Drive G2 CoolSiC 1200 V模块。此外,英飞凌还为小米电动汽车供应了一系
  • 关键字: 英飞凌  小米  SU7  智能电动汽车  SiC  

业内首发ASIL B等级、低阻抗小封装电流传感器芯片TLE4973,适用OBC等电源应用

  • TLE4973是英飞凌在前两代电流传感器TLE4971和TLE4972基础上推出的新一代产品。该芯片是业内首款满足ASIL B功能安全的电流传感器芯片,同时其全新的封装设计体现了英飞凌在半导体技术领域的持续创新能力和颠覆传统的开拓精神,是OBC(车载充电机)等电源类应用的最佳选择。TLE4973分为集成导体式(TLE4973- Axxx,TLE4973- Rxxx)和外置导体式(TLE4973- AExxx,TLE4973- RExxx)两个类别。本文仅探讨在OBC应用中最为常见的集成导体式产品,以实用性
  • 关键字: TLE4973  英飞凌  电流传感器  

英飞凌与易特驰合作通过集成软件栈提升车辆安全性

  • Source:Getty Images/Chesky_W据4月29日发布的一篇新闻稿报道,英飞凌科技日前已与汽车行业软件提供商易特驰达成合作,将Escrypt CycurHSM 3.x汽车安全软件堆栈集成到AURIX TC4X网络安全实时模块(CSRM)中。这一集成旨在增强软件定义车辆的安全级别、性能和功能。AURIX TC4x系列符合最新ISO SAE 21434网络安全标准,并拥有带有专用内存和网络安全卫星(CSS)的CSRM。该CSS为可以并行执行的加密服务提供加速器,与Escrypt CycurH
  • 关键字: 英飞凌  易特驰  集成软件栈  车辆安全性  
共1566条 1/105 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 » ›|

英飞凌介绍

英飞凌科技公司于1999年4月1日在德国慕尼黑正式成立,至今在世界拥有35,600多名员工,2004财年公司营业额达71.9亿欧元,是全球领先的半导体公司之一。作为国际半导体产业创新的领导者,英飞凌为有线和无线通信、汽车及工业电子、内存、计算机安全以及芯片卡市场提供先进的半导体产品及完整的系统解决方案。英飞凌平均每年投入销售额的17%用于研发,全球共拥有41,000项专利。自从1996年在无锡建立 [ 查看详细 ]

相关主题

热门主题

  英飞凌    树莓派    linux   
关于我们 - 广告服务 - 企业会员服务 - 网站地图 - 联系我们 - 征稿 - 友情链接 - 手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
备案 京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案:1101082052    京公网安备11010802012473