摘要英飞凌和MathWorks合作开发了新一代微处理器AURIX™ TC4x Hardware Support Package (HSP)。HSP通过两款软件插件可以方便实现TC4x TriCore™ CPU 和PPU的自动代码生成，结合芯片底层驱动软件，自动调用相关编译器，生成目标代码。配合TC4x 开发板，进一步实现PIL（Processor In the Loop）测试功能。本文将对MathWorks提供的支持文档Get Started with SoC Blockset Support
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英飞凌 MathWorks Matlab PPU目标代码
概述CAN总线(Controller Area Network)是上世纪80年代开发的一种串行通讯总线。由于其高性能、易用性及高可靠性而被广泛应用于汽车、工业控制等行业。但随着汽车电子、工业自动化的蓬勃发展，总线上的设备数量、通讯数据量都大大增加，使得传统HS-CAN (High Speed CAN)的500kbps(最高1Mbps)传输速率受到了极大的挑战。在上一期，我们介绍了为应对这种挑战而开发的CANFD总线，以及为了应对振铃问题，英飞凌发布的CANFD SIC信号增强收发器TLE9371系列。本期
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英飞凌 CAN通讯 CANXL
1背景介绍英飞凌MOTIX™ MCU专为实现一系列电机控制应用的机电电机控制解决方案而设计，在这些应用中，小尺寸封装和最少数量的外部组件是必不可少的，包括但不限于：车窗升降器，天窗，雨刮器 ，燃油泵，HVAC风扇，发动机冷却风扇，水泵。由于电机量产的参数的非一致性。需要对这些小电机进行产线级别标定。以下是一些适配MOTIX™ MCU 硬件特性的标定方法参考。2系统拓扑图MOTIX™ MCU系列属于SoC (System on Chip) 级产品，集成了MCU，LDO，gate driver，电流采样，LI
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英飞凌 小电机ECU
前言 /功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础，只有掌握功率半导体的热设计基础知识，才能完成精确热设计，提高功率器件的利用率，降低系统成本，并保证系统的可靠性。功率器件热设计基础系列文章会比较系统地讲解热设计基础知识，相关标准和工程测量方法。散热功率半导体器件在开通和关断过程中和导通电流时会产生损耗，损失的能量会转化为热能，表现为半导体器件发热，器件的发热会造成器件各点温度的升高。半导体器件的温度升高，取决于产生热量多少（损耗）和散热效率（散热通路的热阻）。IGBT模块的
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英飞凌，功率器件热设计基础
/ 前言 /功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础，只有掌握功率半导体的热设计基础知识，才能完成精确热设计，提高功率器件的利用率，降低系统成本，并保证系统的可靠性。功率器件热设计基础系列文章将比较系统地讲解热设计基础知识，相关标准和工程测量方法。第一讲 《功率器件热设计基础（一）----功率半导体的热阻》 ，已经把热阻和电阻联系起来了，那自然会想到热阻也可以通过串联和并联概念来做数值计算。热阻的串联首先，我们来看热阻的串联。当两个或多个导热层依次排列，热量依次通过
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英飞凌 功率器件热设计基础
/ 前言 /功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础，只有掌握功率半导体的热设计基础知识，才能完成精确热设计，提高功率器件的利用率，降低系统成本，并保证系统的可靠性。功率器件热设计基础系列文章会联系实际，比较系统地讲解热设计基础知识，相关标准和工程测量方法。功率半导体模块壳温和散热器温度功率模块的散热通路由芯片、DCB、铜基板、散热器和焊接层、导热脂层串联构成的。各层都有相应的热阻，这些热阻是串联的，总热阻等于各热阻之和，这是因为热量在传递过程中，需要依次克服每一个热阻，所以总热阻就是
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英飞凌 功率器件热设计基础
数据中心目前占全球能源消耗的2%以上。在人工智能的推动下，预计到2030年，这一数字将增长到7%左右，相当于整个印度目前的能耗。实现从电网到核心的高效功率转换对于实现卓越的功率密度至关重要，从而在降低总拥有成本（TCO）的同时提高计算性能。因此，英飞凌科技股份公司（FSE:IFX/OTCQX:IFNNY）将推出TDM2354xD和TDM2354xT双相电源模块，具有出色的功率密度，适用于高性能AI数据中心。这些模块实现了真正的垂直功率传输（VPD），并提供了业界领先的电流密度1.6A/mm2。英飞凌在今年
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英飞凌 超高电流密度 功率模块
随着支付领域向数字化迈进，保护数字身份和交易变得愈发重要。除了标准非接触式支付卡外，作为该领域颇具前景的一个发展方向，生物识别支付卡也受到越来越多的关注。在此背景下，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司近日推出符合维萨卡（Visa）和万事达卡（Mastercard）规范的一体化生物识别支付卡解决方案 SECORA™ Pay Bio。该解决方案将英飞凌的增强型SLC39B系统级芯片（SoC）安全元件和 Fingerprint Cards AB（Fingerprints
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英飞凌 SECORA 生物识别支付
● 英飞凌将展示环保、安全和智能交通出行领域，以及绿色和智慧生活空间领域的创新解决方案● 英飞凌将展示其半导体解决方案如何实现AI应用的快速、高效和可扩展部署● 英飞凌将首次向公众展示全球首款300 mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆慕尼黑国际电子元器件博览会（electronica 2024）在即将到来的慕尼黑国际电子元器件博览会（electronica 2024）上，英飞凌科技股份公司将展示其创新的解决方案如何推动全球低
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英飞凌 慕尼黑国际电子元器件博览会 低碳化
- 英飞凌是首家掌握20μm超薄功率半导体晶圆处理和加工技术的公司- 通过降低晶圆厚度将基板电阻减半，进而将功率损耗减少15% 以上- 新技术可用于各种应用，包括英飞凌的AI赋能路线图- 超薄晶圆技术已获认可并向客户发布继宣布推出全球首款300mm氮化镓（GaN）功率半导体晶圆和在马来西亚居林建成全球最大的200mm碳化硅（SiC）功率半导体晶圆厂之后，英飞凌科技股份公司再次在半导体制造技术领域取得新
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英飞凌 硅功率晶圆
本文由英飞凌科技的现场应用工程师Marcel Morisse与高级技术市场经理Michael Busshardt共同撰写。鉴于迫切的环境需求，我们必须确保清洁能源基础设施的启用，以减少碳排放对环境的负面影响。在这一至关重要的举措中，风力发电技术扮演了关键角色，并已处于领先地位。在过去的20年中，风力涡轮机的尺寸已扩大三倍，其发电功率大幅提升，不久后将突破15MW的大关。因此，先进风能变流器的需求在不断增长。这些变流器在恶劣境条件下工作，需要高度的可靠性和坚固性，以确保较长的使用寿命。为了在限制机柜内元件数
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英飞凌 IGBT
Source: Getty Images/Jae Young Ju英飞凌科技公司日前推出了一款新型触摸控制器——车规级PSoC多触控GEN8XL（IAAT818X），以满足车辆对高级信息娱乐系统日益增长的需求。这一创新产品旨在支持汽车行业向有机发光二极管（新一代显示技术OLED）和微型OLED显示屏的转变，最大可支持24英寸的显示屏，并可通过多芯片架构支持更大的屏幕尺寸，最大可支持55英寸。该控制器旨在提升人机界面（HMI）体验，提供适用于各种触控界面（包括触摸屏、触摸板和滑块）的高性能及帧率。车规级PS
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英飞凌 车载信息娱乐 触摸控制器
在不断发展的汽车行业，车载信息娱乐应用需要提供丝滑的人机界面（HMI）体验。客户往往偏好具有先进功能的大型触控屏，并将OLED和Micro OLED作为首选的显示屏。OLED因支持灵活的设计和自由的形状，而被视为智能移动应用的未来趋势。想要给终端用户带来丝滑的使用过程，就需要兼顾最佳客户体验和功能安全标准。为了应对这些挑战，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出新一代触控控制器——PSoC™ GEN8XL汽车多点触控控制器（IAA
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英飞凌 PSoC 多点触控控制器 OLED 触控
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司近日宣布与总部位于加拿大的AWL-Electricity建立合作关系，后者是兆赫级电容耦合谐振式功率传输技术的领导者。英飞凌将为AWL-E提供CoolGaN™ GS61008P，帮助该公司开发先进的无线功率解决方案，为各行各业开辟解决功率难题的新途径。此次合作将英飞凌的先进氮化镓（GaN）技术与AWL-E创新的兆赫级电容耦合谐振式功率传输系统相结合，实现了行业领先的无线功率效率。英飞凌的GaN晶体管技术具有极高的效率和功率密度，而且可在极高的开关频率
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英飞凌 AWL-Electricity 氮化镓功率半导体 无线功率
指纹传感能够提供准确、经济的生物识别性能。与使用智能手机或在汽车用户界面上输入密码等其他身份验证方式相比，指纹传感对驾驶员而言更加方便和简单易用。因此，生物识别功能已成为汽车行业的发展趋势。为了满足这一需求，英飞凌科技股份公司近日推出新型车规级指纹传感器IC CYFP10020A00 和 CYFP10020S00。这两款半导体器件非常适合搭配英飞凌TRAVEO™ T2G系列微控制器使用，并且符合汽车行业AEC-Q100要求。两款传感器能够提供强大的指纹识别和身份验证功能，适用
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英飞凌 识别和认证 指纹传感器
英飞凌介绍
英飞凌科技公司于1999年4月1日在德国慕尼黑正式成立，至今在世界拥有35,600多名员工，2004财年公司营业额达71.9亿欧元，是全球领先的半导体公司之一。作为国际半导体产业创新的领导者，英飞凌为有线和无线通信、汽车及工业电子、内存、计算机安全以及芯片卡市场提供先进的半导体产品及完整的系统解决方案。英飞凌平均每年投入销售额的17%用于研发，全球共拥有41,000项专利。自从1996年在无锡建立 [
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