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英飞凌 文章 进入英飞凌技术社区

英飞凌推出PSOC™ Control MCU系列,用于工业和消费应用的电机控制与功率转换

  • 英飞凌科技股份公司近日推出全新PSOC™ Control微控制器(MCU)系列。该系列适用于新一代工业和消费电机控制以及功率转换系统应用,包括家用电器、电动工具、可再生能源产品、工业驱动器,以及照明和计算/通信电源等。基于Arm® Cortex®-M33内核的全新英飞凌PSOC™ Control系列产品可提供板载功能,用于优化和加速电流测量、波形生成和实时性能操作,这些功能在目标系统应用中发挥着至关重要的作用。英飞凌科技工业MCU、物联网、无线和计算业务高级副总裁 Steve Tate
  • 关键字: 英飞凌  PSOC  MCU  电机控制  

英飞凌推出高性能CIPOS™ Maxi智能功率模块,适用于功率高达4千瓦的工业电机驱动器

  • 英飞凌科技股份有限公司近日推出用于电机驱动的低功耗CIPOS™ Maxi智能功率模块 (IPM) 系列,进一步扩展了其第七代TRENCHSTOP™ IGBT7产品系列。新型IM12BxxxC1 系列基于最新的TRENCHSTOP IGBT7 1200 V和快速二极管EmCon 7技术。由于采用了最新的微沟槽设计,该产品具有卓越的控制能力和性能。这大大降低了损耗,提高了效率和功率密度。该产品组合包括三款新产品IM12B10CC1、IM12B15CC1和 IM12B20
  • 关键字: 英飞凌  CIPOS  Maxi  智能功率模块  工业电机驱动器  

一款适用于光伏应用的半桥评估板设计

  • 光伏,作为重点发展的新质生产力,其市场规模仍在迅速发展扩大中,其技术迭代也在不断演进升级。英飞凌作为半导体技术和市场应用的领军企业,发布了一系列具有差异化附加价值的创新半导体,并同时推出了一款适用于光伏应用的半桥拓扑评估板,为工程师分享了系统设计的参考方案,并提供了器件性能的评估平台。光伏应用的发展趋势光伏电压平台的高压化,可以降低系统成本,提高能量转换效率,简化研发设计方案,是光伏应用公认的发展趋势之一。为了实现高压平台化,离不开光伏板,功率器件,无源器件,结构件等的技术发展。我们就功率半导体的发展,来
  • 关键字: 英飞凌  光伏应用  半桥评估板  

英飞凌于马来西亚启用全球最大且最高效的碳化硅功率半导体晶圆厂

  • ●   马来西亚总理、吉打州州务大臣与英飞凌管理层共同出席了新晶圆厂一期项目的生产运营启动仪式。●   新晶圆厂将进一步巩固和增强英飞凌在全球功率半导体市场的领导地位。●   强有力的客户支持与承诺以及重要的设计订单为持续扩建提供了支撑。●   居林晶圆厂100%使用绿电并在运营实践中采取先进的节能和可持续举措。马来西亚总理拿督斯里安瓦尔·易卜拉欣、吉打州州务大臣拿督斯里莫哈末·沙努西与英飞凌科技首席执行官Jochen Han
  • 关键字: 英飞凌  碳化硅  晶圆厂  

英飞凌马来西亚居林第三厂区启用,未来将成世界最大碳化硅功率半导体晶圆厂

  • IT之家 8 月 8 日消息,英飞凌今日宣布,其位于马来西亚的居林第三厂区(Kulim 3)一期正式启用。该阶段聚焦碳化硅(SiC)功率半导体的生产,也将关注氮化镓(GaN)外围晶圆。▲ 英飞凌居林第三厂区英飞凌在 2022 年宣布了 Kulim 3 的一期建设计划,投资额达 20 亿美元(IT之家备注:当前约 143.43 亿元人民币),可创造 900 个高价值工作岗位。英飞凌此后又在 2023 年 8 月宣布了价值 50 亿美元(当前约 358.57 亿元人民币)的 Kulim 3 二期计划
  • 关键字: 英飞凌  碳化硅  功率器件  

实验 | 我们的城市为什么越来越热?

  • 全球气候在变暖,我们焚烧石油,煤炭等化石燃料,产生了大量二氧化碳等温室气体,导致全球气候变暖,尤其大陆气温升高,城市变得越来越热。图:上海前滩的夜晚,被太阳晒热的建筑热岛效应夏天天太热,在阳光下火辣辣的,大家一定会抱怨太阳太猛。但你知道吗?上海的夏天越来越热不能怪太阳,大城市自身散发的热量可以高达来自太阳辐射热量的五分之二。城市中心气温一般比周围郊区高1℃左右,最高可达6℃以上,上海最高气温经常逼近历史最高点。7月15日上午10点,上海市中心温度34.6度,而郊县的东滩湿地才29.4度,市中心竟然热5.2
  • 关键字: 英飞凌  

英飞凌2024财年第三季度营收和利润略有增长

  • ●   2024财年第三季度:营收为37.02亿欧元,利润达7.34亿欧元,利润率为19.8%。●   2024财年第四季度展望:假设欧元兑美元汇率为1:1.10, 预计营收约为40亿欧元。在此基础上,利润率预计将达到20%左右。●   2024财年展望:基于前三季度的业绩表现以及对第四季度的业绩展望,预计整个2024财年的营收将达到150亿欧元左右,利润率约为20%。调整后的毛利率预计在40%至45%之间。预计投资额将达到约28亿欧元。考虑到对
  • 关键字: 英飞凌  2024财年第三季度  

英飞凌与Swoboda合作开发电动汽车高性能电流传感器

  • 全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司与Swoboda共同开发和销售用于汽车应用的高性能电流传感器模块。此次合作将英飞凌一流的电流传感器IC与 Swoboda在传感器模块开发和产业化方面的技术专长相结合,以满足混合动力与电动汽车传感解决方案市场的快速增长。双方联合开发的高性能电流测量解决方案加快了牵引逆变器和电池管理系统等大批量应用,以及其他关键汽车应用的上市时间。其中的首款产品Swoboda CSM510HP2采用全封装电流传感器模块,在不影响性能的情况下显著减少了占用面积。
  • 关键字: 英飞凌  Swoboda  电动汽车  电流传感器  

贸泽开售适合能量转换应用的新型英飞凌CoolSiC G2 MOSFET

  • 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售英飞凌公司的CoolSiC™ G2 MOSFET。CoolSiC™ G2 MOSFET系列采用新一代碳化硅 (SiC) MOSFET沟槽技术,开启了电力系统和能量转换的新篇章,适用于光伏逆变器、能量储存系统、电动汽车充电、电源和电机驱动应用。贸泽供货的英飞凌CoolSiC™ G2 MOSFET可在所有常见电源方案组合(AC-DC、DC-DC和DC-A
  • 关键字: 贸泽  英飞凌  CoolSiC G2  MOSFET  

英飞凌加速氮化镓布局,引领低碳高效新纪元

  • 近年来,随着科技的不断进步和全球对绿色低碳发展的需求日益增长,半导体行业迎来了前所未有的发展机遇。氮化镓(GaN)作为一种新型半导体材料,以其高功率、高效率、耐高温等特性,在消费电子、电动汽车、可再生能源等多个领域展现出巨大的应用潜力。作为全球功率系统和物联网领域的半导体领导者,英飞凌在氮化镓领域持续深耕,通过战略布局、技术创新、市场应用拓展等不断巩固其市场地位。近日,英飞凌在上海慕尼黑展会期间举办了一场专门的氮化镓新品媒体沟通会,会上英飞凌科技大中华区消费、计算与通讯业务市场总监程文涛先生以及英飞凌科技
  • 关键字: 氮化镓  英飞凌  GaN Systems  

英飞凌OptiMOS™ 7 40V 车规MOSFET ,助力汽车控制器应用

  • OptiMOS™ 7 40V 车规MOSFET概况采用OptiMOS™ 7 技术的40V车规MOSFET产品系列,进一步提升比导通电阻,减小RDSON*A,即在同样的晶圆面积下实现更低的RDSON,或者说在更小的晶圆面积下实现相同的RDSON。如下图所示,英飞凌40V MOSFET不同代际产品在比导通电阻的演进。英飞凌40V MOSFET比导通电阻代际演进英飞凌OptiMOS™ 7 技术是英飞凌开发的第五代沟槽技术,是当今领先的双多晶硅沟槽技术。无引脚封装结合铜夹技术的使用,大幅提高了产品的电流能
  • 关键字: OptiMOS  MOSFET  英飞凌  

英飞凌推出功率系统可靠性建模,减少数据中心系统的电力短缺和停电问题

  • ●   电源故障是数据中心和电信基础设施运营商面临的一项日益严峻的挑战    ●   英飞凌功率系统可靠性建模是保障数据中心供电可靠性与稳定性的关键步骤●   更高的设备利用率和以数据为依据的维护建议可提高盈利能力、降低总体拥有成本和碳足迹功率系统可靠性建模解决方案英飞凌科技股份公司近日推出功率系统可靠性建模。这项创新解决方案能够应对数据中心和电信基础设施面临的日益严峻的系统电源故障问题。这些设施39%的宕机时间因停
  • 关键字: 英飞凌  功率系统  可靠性建模  数据中心  电力短缺  

英飞凌推出提升消费和工业应用性能的CoolGaN 700 V功率晶体管

  • 全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司近日推出全新CoolGaN™晶体管700 V G4产品系列。与市场上的其他氮化镓(GaN)产品相比,该系列晶体管的输入和输出性能优化了20%,从而提高效率,降低功率损耗,并提供了更具成本效益的解决方案。凭借电气特性与封装的优势结合,它们能够在消费类充电器和笔记本适配器、数据中心电源、可再生能源逆变器、电池存储等众多应用中发挥出色的性能。该产品系列包含13款器件,额定电压为700 V、导通电阻范围在20 mΩ至315 mΩ之间。由于器件规格粒度增多,再
  • 关键字: 英飞凌  CoolGaN  功率晶体管  

基于英飞凌PFC+混合反激式拓扑结构IC XDPS2221的140W适配器方案

  • XDP™ XDPS2221是一款集成了交流直流功率因数校正(PFC)控制器和DC-DC混合反激控制器(HFB)的单一解决方案。通过两个阶段的协调操作,可以轻松满足监管效率的要求。此外,所有门极驱动器的进一步集成和600 V高压启动单元(用于初始IC电压供应)可以减少外部物料清单(BOM)成本和元器件数量。基于新颖的零电压开关(ZVS)HFB拓扑结构和基于GaN的器件,它在各种输入/负载条件下都具有领先同类产品的效率。凭借这些特点及XDP™ XDPS2221固有的拓扑结构优势,如,零电压
  • 关键字: 英飞凌  PFC+  混合反激式拓扑  XDPS2221  适配器  

英飞凌发布采用8英寸晶圆代工工艺制造的新一代CoolGaN晶体管系列

  • 英飞凌科技股份公司近日推出新一代高压(HV)和中压(MV)CoolGaNTM半导体器件系列。这使客户能够将氮化镓(GaN)的应用范围扩大到40 V至700 V电压,进一步推动数字化和低碳化进程。在马来西亚居林和奥地利菲拉赫,这两个产品系列采用英飞凌自主研发的高性能 8 英寸晶圆工艺制造。英飞凌将据此扩大CoolGaNTM的优势和产能,确保其在GaN器件市场供应链的稳定性。据Yole Group预测,未来五年GaN器件市场的年复合增长率(CAGR)将达到46%。英飞凌科技电源与传感系统事
  • 关键字: 英飞凌  8英寸  晶圆代工  CoolGaN  
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英飞凌介绍

英飞凌科技公司于1999年4月1日在德国慕尼黑正式成立,至今在世界拥有35,600多名员工,2004财年公司营业额达71.9亿欧元,是全球领先的半导体公司之一。作为国际半导体产业创新的领导者,英飞凌为有线和无线通信、汽车及工业电子、内存、计算机安全以及芯片卡市场提供先进的半导体产品及完整的系统解决方案。英飞凌平均每年投入销售额的17%用于研发,全球共拥有41,000项专利。自从1996年在无锡建立 [ 查看详细 ]

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