英飞凌科技股份公司近日推出两项全新的CoolGaN™产品技术：CoolGaN™双向开关（BDS）和CoolGaN™ Smart Sense。CoolGaN™ BDS拥有出色的软开关和硬开关性能，提供40 V、650 V 和 850 V电压双向开关，适用于移动设备USB端口、电池管理系统、逆变器和整流器等。CoolGaN™ Smart Sense 产品具有无损电流检测功能，简化了设计并进一步降低了功率损耗，同时将各种晶体管开关功能集成到一个封装中，适用于消费类USB-
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英飞凌 CoolGaN 功率系统
引言大多数家用电器都使用电机来操作其功能，如在洗衣机中转动滚筒，或者在冰箱中压缩制冷剂。通过变频技术来调节电机是一种有效的高能效解决方案。变频技术需要使用适当的半导体解决方案。一种行之有效的方法是使用智能功率模块（IPM）。将功率半导体和驱动电路集成到一个模块中，有助于系统设计人员提高系统可靠性。这种解决方案简化了生产装配工序，并且可以在硬件设计方面节省时间和精力。然而，这样的紧凑型封装集成也给散热带来了不小的难度。因此，至关重要的是使用高能效半导体来减少器件内部的功率损耗。英飞凌新近开发的CIPOS M
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英飞凌
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司近日推出全新的AIROC™ CYW5591x无线微控制器（MCU）产品系列。新系列整合了强大的长距离Wi-Fi 6/6E与低功耗蓝牙5.4以及安全的多功能MCU，使客户能够为智能家居、工业、可穿戴设备和其他物联网应用打造成本更低且节能的小尺寸产品。该平台具有很高的灵活性，能够加快客户产品的上市速度。这离不开英飞凌的ModusToolbox™软件、RTOS和Linux主机驱动程序、经过全面验证的蓝牙协议栈和多个示例代码、支持Matter软件，
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英飞凌 无线微控制器 Wi-Fi 6/6E产品组合
‒ 英飞凌在半导体行业发挥先锋作用，为客户提供有关各个产品系列对气候影响的具体数据，提高碳足迹透明度‒ 英飞凌的目标是将其提供的产品碳足迹数据的覆盖范围，最终扩大到全部的产品组合‒ 提供产品层面的碳足迹数据是英飞凌实施可持续发展战略过程中又一座重要里程碑英飞凌科技股份公司将率先为客户提供完整的产品碳足迹（PCF）数据，在半导体行业发挥先锋作用。公司的最终目标是提供全部产品组合的碳足迹数据，目前英飞凌已经可以为其一半的产品组合提供碳足迹
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英飞凌 碳足迹 低碳
前言在近代急速发展的汽车技术因素下，不断引伸出不同场景下对汽车功能的使用需求。当中产生了对汽车通讯功能要求上的大幅度提升，因此功能更先进和更强大的车载以太网已经渐渐地变成了车身通讯必不可缺的成员之一。文章会从了解现今对车载网络（In-Vehicle Network）的应用需求开始，看看车载以太网是怎样通过自身强大的网络功能，满足日新月异的汽车通讯功能要求，获得不同汽车生产和开发商的信任和使用，同时最后也会分享英飞凌最新的AURIX TM TC4x系列微控制器是如何满足客户对高速以太网络
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英飞凌 车载以太网 AURIX TC4x
英飞凌科技股份公司近日推出600 V CoolMOS™ 8 高压超结（SJ）MOSFET产品系列。该系列器件结合了600 V CoolMOS™ 7 MOSFET系列的先进特性，是P7、PFD7、C7、CFD7、G7 和 S7产品系列的后续产品。全新超结MOSFET实现了具有高成本效益的硅基解决方案，丰富了英飞凌的宽带隙产品阵容。该系列产品配备集成式快速体二极管，适用于服务器和工业开关模式电源装置（SMPS）、电动汽车充电器、微型太阳能等广泛应用。这些元件采
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英飞凌 oolMOS 8 SJ MOSFET 电源应用
随着人工智能（AI）处理器对功率的要求日益提高，服务器电源（PSU）必须在不超出服务器机架规定尺寸的情况下提供更高的功率，这主要是因为高级GPU的能源需求激增。到本十年末，每颗高级GPU芯片的能耗可能达到2千瓦或以上。这些需求以及更高要求的应用和相关特定客户需求的出现，促使英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）开发电压650 V以下的SiC MOSFET产品。现在，英飞凌基于今年早些时候发布的第二代（G2）CoolSiCTM技术，推出全新CoolSiC™ MOS
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英飞凌 CoolSiC MOSFET AI服务器电源
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司近日推出适用于汽车功率管理应用的600 V CoolMOS™ S7TA超级结MOSFET。S7TA专为满足汽车电子部件的特殊要求而设计，其集成温度传感器在工业应用同类产品（CoolMOS™ S7T）取得的进步基础上，显著提高了结温传感的精度，因此具有诸如更高的耐用性、安全性和效率等对于汽车领域至关重要的优势。与同系列中的工业级产品一样，车规级CoolMOS™ S7TA 尤其适合固态继电器（SSR）应用。它具有出色的RDS(on)
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英飞凌 温度传感器 CoolMOS MOSFET
石头科技（Roborock）推出的最新智能扫拖一体机器人——V20黑武士，内部搭载英飞凌全新光学模块。相较于传统扫拖机器人100MM的机身身高，V20机身整体设计只有82MM，可以通过更低矮、更狭小的空间。同时V20拥有强大的可靠性，将成为智能家居生活的强大助手。在现今快节奏的生活与工作环境中，人们愈发倚重智能家居工具来减轻繁重的家务劳动。智能扫地机器人作为家务助手的佼佼者，需要解决众多技术难题，以便更好地服务于家庭。目前，行业内广泛使用的激光测距系统（LDS）虽高效，但机械旋转部件的高速运动容易出现故障
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英飞凌 光学模块 石头科技 智能机器人
5月22日，EEPW受邀参加全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌在北京隆重举办的 “2024英飞凌媒体日”活动。本次活动以“绿意盎然·数启未来”为主题，不仅展示了英飞凌在低碳化和数字化长期发展趋势下的战略布局和卓越成就，更深刻阐述了公司在过去一年的整体业务发展、在第三代半导体领域的重点布局，以及在本土化运营、创新应用、企业社会责任等方面的努力和成果。低碳+数字“并驾齐驱”创纪录英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁、英飞凌科技消费、计算与通讯业务大中华区负责人潘大伟在会上做了分享。2023财年，英
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英飞凌 半导体
6月12日，第二个“英飞凌生态保护林”揭牌仪式在阿拉善SEE乌兰布和生态教育示范基地举行。此次活动是英飞凌科技（中国）有限公司与北京市企业家环保基金会（SEE基金会） “一亿棵梭梭”公益项目合作的进一步延续，新增在重度沙化区种植花棒、柠条、沙拐枣等树种，通过持续投入，以切实帮助当地荒漠化防治。英飞凌科技大中华区首席财务官齐米乐先生（Thomas Zimmerle），英飞凌科技大中华区企业传播部负责人朱琳女士，SEE基金会秘书长杨彪先生，英飞凌志愿者协会代表及相关媒体共同见证了当天的揭牌仪式。SE
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北京市企业家环保基金会 英飞凌 可持续发展
近日，英飞凌科技股份公司荣获德国品牌奖“最佳类别”之“优秀品牌——年度企业品牌 ”。德国设计委员会对英飞凌在品牌发展方面的出色表现表示认可，强调了英飞凌致力于打造一个与其企业战略协调一致的品牌。英飞凌荣获德国品牌奖英飞凌管理委员会成员兼首席营销官Andreas Urschitz(伍安德)表示：“此次获得德国品牌奖‘年度企业品牌’是对英飞凌过去几年品牌发展工作的高度认可。英飞凌是一家拥有明确愿景和果断行动的全球技术和思想领导者。作为一家公司，我们致力于通过我们的解决方案和业务板块，与客户和合作伙伴
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英飞凌 德国品牌奖 年度企业品牌
在技术进步和低碳化日益受到重视的推动下，电子行业正在向结构更紧凑、功能更强大的系统转变。英飞凌科技股份公司推出的Thin-TOLL 8x8和TOLT封装正在积极支持并加速这一趋势。这些产品能够更大程度地利用PCB主板和子卡，同时兼顾系统的散热要求和空间限制。目前，英飞凌正在通过采用 Thin-TOLL 8x8 和 TOLT 封装的两个全新产品系列，扩展其 CoolSiC™ MOSFET分立式半导体器件 650 V产品组合。这两个产品系列基于Coo
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英飞凌 CoolSiC MOSFET
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司近日推出全新的XENSIV™ TLE49SR角度传感器系列。该系列传感器兼具出色的抗杂散场能力和高精度，适用于电动助力转向、车辆高度调平等安全关键型汽车底盘系统应用。XENSIV™ TLE49SR系列的所有产品都能承受高达8 mT的杂散磁场。该系列传感器的非均质杂散磁场强度高达4000 A/m（相当于5 mT），高于ISO11452-8 IV汽车混合动力和电气化标准要求，并且无需外部屏蔽。TLE49SRx8该系列传感器的固有精度使角度误差小于1°，而
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英飞凌 杂散场稳健性 XENSIV 角度传感器
在单相小功率光伏并网系统中，有隔离型和非隔离型两种拓扑结构。隔离型有成本高、体积大等诸多缺点，因此非隔离型成为目前主流的拓扑结构，本文主要介绍非隔离型的全桥以及HERIC两种较为常用的拓扑结构。在非隔离型光伏系统中，电网和光伏阵列之间存在直接的电气连接。由于光伏阵列和接地外壳之间存在对地杂散电容，当并网逆变器功率器件动作时存在共模电压，进而可能会有共模电流流过寄生电容。共模电流不仅会引起损耗的增加同时也会导致安全问题，国家标准对并网系统的共模电流有严格的限制。因此下面的讨论从共模电压开始。共模电压的产生以
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英飞凌 单相光伏
英飞凌介绍
英飞凌科技公司于1999年4月1日在德国慕尼黑正式成立，至今在世界拥有35,600多名员工，2004财年公司营业额达71.9亿欧元，是全球领先的半导体公司之一。作为国际半导体产业创新的领导者，英飞凌为有线和无线通信、汽车及工业电子、内存、计算机安全以及芯片卡市场提供先进的半导体产品及完整的系统解决方案。英飞凌平均每年投入销售额的17%用于研发，全球共拥有41,000项专利。自从1996年在无锡建立 [
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