英飞凌科技股份公司将在PCIM Europe 2024上展示其最新半导体、软件和工具解决方案如何应对当今的绿色和数字化转型挑战。英飞凌将围绕“数字低碳，共创未来”，展示业界广泛的功率电子产品组合，涵盖硅（Si）、碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等各种相关功率技术。英飞凌本次展出的面积较往年更大——将在7 号展厅的 740 号主展台展示基于Si和SiC的创新解决方案，并在相邻的 169 号展台专门展示各类GaN产品组合。英飞凌将参加PCIM 2024英飞凌在PCIM 2024上的亮点通过展示产品、演示和设
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PCIM Europe 英飞凌 低碳化
物联网设备的数量正在迅速增加并应用到各行各业之中。随着智能设备数量上涨，用户对设备配置和配对等操作所应具有的简易性之要求也一并提高。为此，英飞凌科技股份公司近日推出了OPTIGA™ Authenticate NBT产品。这是一款高性能的NFC I2C桥接标签产品，适用于对物联网设备进行单点验证和安全配置等功能的实现。这款产品是市面上唯一一款使用非对称加密进行签名及验签操作、并获得NFC Forum Type 4类认证的标签产品。OPTIGA™ Authenticate NBT通过使用N
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英飞凌 物联网设备 非接触式 NFC 标签
Source: Getty Images/3dan3根据5月28日发布的一篇新闻稿，英飞凌科技将在2024欧洲电力电子系统及元器件展览会上展示其最新的半导体、软件和工具解决方案。在“共同推动脱碳和数字化”的展会主题下，英飞凌将展示其电力电子产品组合，涵盖硅（Si）、碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等所有相关的电力技术。英飞凌参展内容还包括电动出行、电动交通和充电解决方案。凭借针对牵引逆变器、车载充电器、直流-直流转换器和电池管理系统的电源解决方案，英飞凌为开发人员和制造商提供支持，从而推动电动
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欧洲电力电子系统及元器件展览会 英飞凌
近日，英飞凌宣布与上能电气股份有限公司达成合作，为上能电气提供业界领先的1200V EconoDUAL™ 3功率模块，用于2MW集中式储能应用。 得益于英飞凌最新的TRENCHSTOP™ IGBT7技术，1200V EconoDUAL™ 3功率模块可助力上能电气提升功率密度，简化系统设计，进一步提升产品的市场竞争力。由英飞凌开发的EconoDUAL™ 3中功率IGBT模块封装，自上市以来已成为被广泛认可、业界最受欢迎的IGBT模块封装之一。EconoDUAL™ 3模块通过与最新一代TRENCHS
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英飞凌 上能电气 储能
● 人工智能（AI）引发全球数据中心能源需求不断增长● 基于硅（Si）、碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）的新型电源装置（PSU）巩固了英飞凌在AI电源领域的领先优势● 全球首款12 Kw PSU凭借更高的能效、功率密度和可靠性，为AI数据中心运营商带来优势PSU产品界面图人工智能（AI）的影响推动了全球数据中心能源需求的日益增长，凸显了为服务器提供高效可靠能源供应的必要性。英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：
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英飞凌 AI数据中心 电源装置 PSU
IT之家 5 月 29 日消息，英飞凌近日公布了新的数据中心电源路线图，计划推出 8kW 和 12kW 的超高功率服务器电源解决方案，以满足 AI 服务器对电力的强劲需求。▲ 英飞凌 8kW 电源渲染图相较于传统服务器，AI 服务器峰值功率更高、高负载工作时间更长，同时 AI 数据中心的规模也更大。这对 AI 行业电力供应的全环节都带来了巨大挑战。根据IT之家以往报道，马斯克就曾预测变压器将成为芯片后的下一个 AI 产业产能缺口；而微软等大型科技企业已开始探索采用核反应堆直接为 AI 数据中心供
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英飞凌 数据中心 电源
Source:Getty Images/Natee Meepian英飞凌科技在5月6日发布的一篇新闻稿中表示，将为小米最近发布的SU7电动汽车供应碳化硅（SiC）功率模块HybridPACK Drive G2 CoolSiC和裸片产品直至2027年。英飞凌CoolSiC功率模块支持更高的工作温度。例如，基于该技术的牵引逆变器可以进一步增加电动汽车的续航里程。英飞凌为小米SU7 Max车型提供两颗HybridPACK Drive G2 CoolSiC 1200 V模块。此外，英飞凌还为小米电动汽车供应了一系
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英飞凌 小米 SU7 智能电动汽车 SiC
TLE4973是英飞凌在前两代电流传感器TLE4971和TLE4972基础上推出的新一代产品。该芯片是业内首款满足ASIL B功能安全的电流传感器芯片，同时其全新的封装设计体现了英飞凌在半导体技术领域的持续创新能力和颠覆传统的开拓精神，是OBC(车载充电机)等电源类应用的最佳选择。TLE4973分为集成导体式（TLE4973- Axxx，TLE4973- Rxxx）和外置导体式（TLE4973- AExxx，TLE4973- RExxx）两个类别。本文仅探讨在OBC应用中最为常见的集成导体式产品，以实用性
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TLE4973 英飞凌 电流传感器
Source:Getty Images/Chesky_W据4月29日发布的一篇新闻稿报道，英飞凌科技日前已与汽车行业软件提供商易特驰达成合作，将Escrypt CycurHSM 3.x汽车安全软件堆栈集成到AURIX TC4X网络安全实时模块（CSRM）中。这一集成旨在增强软件定义车辆的安全级别、性能和功能。AURIX TC4x系列符合最新ISO SAE 21434网络安全标准，并拥有带有专用内存和网络安全卫星（CSS）的CSRM。该CSS为可以并行执行的加密服务提供加速器，与Escrypt CycurH
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英飞凌 易特驰 集成软件栈 车辆安全性
信息安全与功能安全在汽车行业发挥着日益重要的作用，即便在低端微控制器应用中也不例外。与此同时，汽车制造商正在用触摸表面取代机械按钮，实现简洁的驾驶舱和方向盘。因此，电子电路的空间受到很大限制，需要高度集成、外形小巧的集成电路（IC）。为了应对这些挑战，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出PSoC™ 4 HVMS系列汽车微控制器。该系列集成了高压功能（12 V稳压器和LIN/CXPI收发器）和先进的模拟功能（CAPSENSE™电感
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英飞凌 PSoC 触控式
Rust编程语言凭借其独特的内存安全特性，已经成为汽车软件开发中C/C++的有效补充和潜在替代品。全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）与HighTec EDV-Systeme等合作伙伴携手，进一步扩展了其AURIX™微控制器的Rust生态系统。HighTec近期发布了首款适用于AURIX™ TC3x 和 TC4x的ISO 26262 ASIL D认证Rust编译器，能够确保软件的可靠性和性能满足汽车行业
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英飞凌 HighTec ISO 26262 ASIL D Rust编译器 AURIX
● 2024财年第二季度，营收为36.32亿欧元，利润达7.07亿欧元，利润率为19.5%。● 2024财年展望：假设欧元兑美元汇率为1:1.10, 英飞凌目前预计营收约为151亿欧元，上下浮动4亿欧元（之前营收预期为160亿欧元，上下浮动5亿欧元），如果营收为预测区间的中点，则利润率将达到20%左右（之前预计利润率在20%至25%）， 调整后毛利率约为40%（之前预计为40%至45%）。预计投资额将达到约28亿欧元（之前预计为29亿欧元
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英飞凌 2024财年第二季度
德国顶级芯片制造商热衷于挖掘中国对特种半导体的需求。
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SiC 英飞凌
– 英飞凌为小米智能电动汽车供应碳化硅（SiC）功率模块– CoolSiC™技术助力全面提升电动汽车性能– 英飞凌还为小米提供微控制器和栅极驱动器等其他元器件– 合作将进一步巩固英飞凌在全球汽车半导体市场的领先地位小米SU7作为全球功率系统和物联网领域的半导体领导者，英飞凌科技股份公司近日宣布将为小米汽车最新发布的SU7智能电动汽车供应碳化硅（SiC）HybridPACKTM Drive G2 CoolSiCT
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英飞凌 小米SU7
随着新能源汽车的快速发展，热管理系统的重要性日益突出。因为不同零部件或者位置的最佳工作温度不一样，例如电机，电控，电池，座舱等，所以需要一套系统对整车的热量进行精细化的调节，从而提高整车的系统热效率，进而提高续航里程。如下图所示，这套系统往往由水泵，冷却液多通阀和膨胀阀等组成。因为它们的位置比较靠近，所以该系统逐渐从分布式走向集中式。因为纯电动汽车没有传统油车的皮带轮，所以这些执行器往往通过电机驱动。即使是插电式混动汽车，在追求系统高效率的驱动下，厂家往往希望热管理系统执行器与发动机皮带轮解耦，从而进行更
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新能源汽车 热管理系统 英飞凌 MOTIX
英飞凌介绍
英飞凌科技公司于1999年4月1日在德国慕尼黑正式成立，至今在世界拥有35,600多名员工，2004财年公司营业额达71.9亿欧元，是全球领先的半导体公司之一。作为国际半导体产业创新的领导者，英飞凌为有线和无线通信、汽车及工业电子、内存、计算机安全以及芯片卡市场提供先进的半导体产品及完整的系统解决方案。英飞凌平均每年投入销售额的17%用于研发，全球共拥有41,000项专利。自从1996年在无锡建立 [
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