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6.6 kW车载电动汽车充电器设计

  • 我们采用单全桥LLC拓扑结构,以获得高效率和合理的成本。它由U60和Q60、Q62、Q70、Q72等组成。NCV4390(U60)是一种电流模式高级LLC控制器。它是FAN7688的引脚到引脚兼容设备。如果您在网站上找不到该设备,可以参考FAN7688的说明。有关该零件的更多详细信息,请参阅数据表和应用说明。由于输出电压高(250−450 Vdc),同步整流器对整流器的帮助不大传导损失。因此,我们省略了NCV4390的SR功能。NCV57000是一款具有内部电隔离功能的大电流单通道IGBT驱动器。
  • 关键字: 车载电动汽车充电器  NVHL060N090SC1  SiC   

罗姆第4代SiC MOSFET裸芯片批量应用于吉利集团电动汽车品牌“极氪”3种主力车型

  • 8月29日上午,备受瞩目的2024年武汉铁人三项亚洲杯赛、2024年武汉全国铁人三项冠军杯系列赛暨U系列冠军杯赛、2024年中国·武汉铁人三项公开赛新闻发布会成功召开。发布会上,赛事组委会发布了赛事宣传片、赛事分组、竞赛距离、竞赛日程、公开赛标志、赛事奖牌等相关内容。武汉市体育局党组成员、副局长洪旭艳,江夏区人民政府党组成员、副区长梁爽出席此次发布会;武汉市社会体育指导中心副主任邱海防代表武汉市体育局发布赛事信息;江夏区文化和旅游局(体育局)局长缪璐进行江夏区文旅推介,向社会各界发出“跟着赛事游江夏”的邀
  • 关键字: 罗姆  SiC MOSFET  极氪  

新洁能SiC/GaN功率器件及封测研发及产业化项目延期

  • 8月13日,新洁能发布公告称,拟将此前募投项目中的“第三代半导体 SiC/GaN 功率器件及封测的研发及产业化”项目达到预定可使用状态日期延期至2025年8月。此次延期是受宏观环境等不可控因素的影响,项目的工程建设、设备采购及人员安排等相关工作进度均受到一定程度的影响,无法在计划时间内完成。据悉,此次延期项目属新洁能二厂区扩建项目,项目总投资约2.23亿元,2022年开建,原计划2024年建设完成。项目建成后,将实现年产 SiC/GaN 功率器件2640万只。新洁能称,本次募投项目延期仅涉及项目进度的
  • 关键字: 新洁能  SiC  GaN  功率器件  封测  

罗姆将亮相2024深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会

  • 全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)将于8月28日~30日参加在深圳国际会展中心(宝安新馆)举办的2024深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会(以下简称PCIM Asia)(展位号:11号馆D14)。届时,将聚焦碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)等宽禁带半导体,展示其面向工业设备和汽车领域的丰富产品阵容及解决方案。同时,罗姆工程师还将在现场举办的“宽禁带半导体器件— 氮化镓及碳化硅论坛”以及“电动汽车论坛”等同期论坛上发表演讲,分享罗姆最新的功率电子技术成果。展位效果图罗姆拥有世界先进的碳化硅
  • 关键字: 罗姆  SiC  氮化镓  GaN  

第三代半导体,距离顶流差了什么

  • 潮流就是即便你放弃了我,也不妨碍我越来越火。距离特斯拉宣布放弃碳化硅已经过去了一年,这个市场非但没有被抛弃,反而以 GaN、SiC 为代表的第三代半导体发展备受关注:Yole 数据显示,2026 年 GaN 市场规模预计可达 6.72 亿美元。SiC 碳化硅 2027 年全球 SiC 功率半导体市场规模有望突破 60 亿美元。预测是人算不如天算,第三代半导体优势已经被讲的翻来覆去了,市场的反馈是最真实和残酷的—很火但不是主流。碳化硅与新能源车能不能齐飞?新能源是第三代半导体应用的重要驱动力。新能源车的最大
  • 关键字: GaN  SiC  

悉智科技首颗DCM封装8并SiC产品量产下线

  • 7月22日,苏州悉智科技有限公司(以下简称“悉智科技”)宣布,其首批车规级功率模块量产产品正式下线投产。悉智科技表示,此次下线的首批量产模块,是悉智科技自研的高端电驱SiC塑封功率模块产品。在SiC DCM塑封功率模块的定制化开发上,悉智科技取得了显著进展,目前该产品已获取到客户的量产订单,并会在今年四季度实现大规模量产。资料显示,悉智科技自2022年1月1日正式运营以来,始终专注于车规级功率与电源模块的研发与生产,致力于为智能电动汽车、光储新能源等客户提供深度定制化的解决方案。目前,该公司已在苏州建成具
  • 关键字: 悉智科技  DCM封装  8并  SiC  

电动汽车和光伏逆变器的下一项关键技术

  • 图1 半导体对许多新兴绿色科技至关重要毋庸置疑,从社会发展的角度,我们必须转向采用可持续的替代方案。日益加剧的气候异常和极地冰盖的不断缩小,清楚地证明了气候变化影响的日益加剧。但有一个不幸的事实是,摆脱化石燃料正被证明极其困难,向绿色技术的转变也带来了一系列技术挑战。无论是生产要跟上快速扩张的市场步伐,还是新解决方案努力达到现有系统产出水平,如果我们要让化石燃料成为过去,这些难题都必须被克服。对于电动汽车(EV)和太阳能电池板等应用,工程师面临着更多的挑战,因为敏感的电子元件必须在恶劣的环境中持续可靠地运
  • 关键字: 电动汽车  光伏逆变器  SiC  

碳化硅模块在太阳能逆变器中的应用

  • 碳化硅场效应晶体管(SiC FET)接近于理想的开关,具有低损耗、宽带隙技术和易于集成设计等优势。Qorvo的SiC FET技术如今以高效模块化产品的形式呈现;本文探讨了这种产品形态如何使SiC FET成为太阳能逆变器应用的理想之选。
  • 关键字: 202407  太阳能  PV  SiC FET  宽带隙  碳化硅  光伏  

瞻芯电子:第三代SiC MOSFET通过车规认证

  • 6月23日,瞻芯电子宣布,公司基于第三代工艺平台开发的1200V 13.5mΩ SiC MOSFET产品已经通过车规级可靠性(AEC-Q101)测试认证。同时,瞻芯电子第三代1200V SiC MOSFET工艺平台正式量产,后续将依托浙江义乌的车规级SiC晶圆厂推出更多第三代SiC MOSFET产品。瞻芯电子成立于2017年,是一家聚焦于碳化硅(SiC)半导体领域的高科技芯片公司,致力于开发碳化硅(SiC)功率器件、驱动和控制芯片、碳化硅(SiC)功率模块产品。瞻芯电子表示,第三代1200V 13
  • 关键字: 瞻芯电子  SiC  MOSFET  车规认证  

2023年SiC功率元件营收排名,ST以32.6%市占率稳居第一

  • 据TrendForce集邦咨询研究显示,2023年全球SiC功率元件产业在纯电动汽车应用的驱动下保持强劲成长,前五大SiC功率元件供应商约占整体营收91.9%,其中ST以32.6%市占率持续领先,onsemi则是由2022年的第四名上升至第二名。TrendForce集邦咨询分析,2024年来自AI服务器等领域的需求则显著大增,然而,纯电动汽车销量成长速度的明显放缓和工业需求走弱正在影响SiC供应链,预计2024年全球SiC功率元件产业营收年成长幅度将较过去几年显著收敛。作为关键的车用SiC MOSFE
  • 关键字: SiC  功率元件  ST  

碳化硅的新爆发

  • 随着全球对于电动汽车接纳程度的逐步提升,碳化硅(SiC)在未来十年将会迎来全新的增长契机。预计将来,功率半导体的生产商与汽车行业的运作方会更踊跃地参与到这一领域的价值链建设里。SiC 作为第三代半导体以其优越的性能,在今年再次掀起风潮。6 英寸到 8 英寸的过渡推动由于截至 2024 年开放 SiC 晶圆市场缺乏批量出货,因此 8 英寸 SiC 平台被认为具有战略性意义。SiC 具有高击穿电场、高饱和电子速度、高热导率、高电子密度和高迁移率等特点,是良好的半导体材料,目前已经在汽车电子、工业半导体等领域有
  • 关键字: SiC  

纯电车需求放缓 SiC功率组件业年营收动能降温

  • 在纯电动汽车应用的驱动下,根据TrendForce研究显示,2023年全球SiC功率组件产业保持强劲成长,但2024年纯电动汽车销量成长速度的明显放缓与工业需求走弱,预估今年全球SiC功率组件产业营收年成长幅度将较过去几年显着收敛。根据TrendForce研究显示,2023年全球前5大SiC功率组件供货商约占整体营收91.9%,其中ST以32.6%市占率持续领先,onsemi则是由2022年的第4名上升至第2名。 TrendForce表示,作为关键的车用SiC MOSFET供货商,ST正在意大利卡塔尼亚打
  • 关键字: 纯电车  SiC  功率组件  TrendForce  

GaN“上车”进程加速,车用功率器件市场格局将改写

  • 根据Yole机构2024 Q1的预测,氮化镓 (GaN) 功率半导体器件市场2023至2029年平均复合年增长 (CAGR) 将高于45%,其中表现最为抢眼的是汽车与出行市场(automotive & mobility),“从无到有”,五年后即有望占据三分之一的GaN应用市场(图1)。而相比之下,碳化硅(SiC)应用市场成长则显得比较温和,CAGR远低于GaN(图1)。随着GaN“上车”进程加速,功率器件器件市场竞争格局或将被改写。图1:在GaN市场份额变化中,汽车与出行市场 “从无到有”,五年后
  • 关键字: GaN  车用功率器件  Transphorm  SiC  

一文了解SiC MOS的应用

  • 作为第三代半导体产业发展的重要基础材料,碳化硅MOSFET具有更高的开关频率和使用温度,能够减小电感、电容、滤波器和变压器等组件的尺寸,提高系统电力转换效率,并且降低对热循环的散热要求。在电力电子系统中,应用碳化硅MOSFET器件替代传统硅IGBT器件,可以实现更低的开关和导通损耗,同时具有更高的阻断电压和雪崩能力,显著提升系统效率及功率密度,从而降低系统综合成本。图 SiC/Si器件效率对比一、行业典型应用碳化硅MOSFET的主要应用领域包括:充电桩电源模块、光伏逆变器、光储一体机、新能源汽车空调、新能
  • 关键字: SiC  MOS  碳化硅  MOSFET  

低导通电阻SiC器件在大电流高功率应用中的优越性

  • 众所周知,SiC作为一种性能优异的第三代半导体材料,因其高击穿场强、宽禁带宽度、高热导率、高载流子饱和漂移速度等特性可以辅助电子器件更好地在高温、高压、高频应用中使用,可有效突破传统Si基半导体材料的物理极限。目前使用最广泛的SiC开关器件是SiC MOSFET,与传统Si IGBT相比,SiC材料的优异性能配合MOSFET单极开关的特点可以在大功率应用中实现高频、高效、高能量密度、低成本的目标,从而推动电力电子系统的发展。图1: 碳化硅器件应用范围示意图1图2: 典型应用场景对应的功率等级2从技术上讲,
  • 关键字: 低导通电阻  SiC  大电流  高功率  
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sic介绍

SiC是一种Ⅳ-Ⅳ族化合物半导体材料,具有多种同素异构类型。其典型结构可分为两类:一类是闪锌矿结构的立方SiC晶型,称为3C或β-SiC,这里3指的是周期性次序中面的数目;另一类是六角型或菱形结构的大周期结构,其中典型的有6H、4H、15R等,统称为α-SiC。与Si相比,SiC材料具有更大的Eg、Ec、Vsat、λ。大的Eg使其可以工作于650℃以上的高温环境,并具有极好的抗辐射性能. Si [ 查看详细 ]

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