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东芝推出具有低导通电阻和高可靠性的适用于车载牵引逆变器的最新款1200V SiC MOSFET

  • 东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)近日宣布,最新开发出一款用于车载牵引逆变器[1]的裸片[2]1200 V碳化硅(SiC)MOSFET“X5M007E120”,其创新的结构可实现低导通电阻和高可靠性。X5M007E120现已开始提供测试样品,供客户评估。当典型SiC MOSFET的体二极管在反向传导操作[3]期间双极通电时,其可靠性会因导通电阻增加而降低。东芝SiC MOSFET通过在MOSFET中嵌入SBD(肖特基势垒二极管)以弱化体二极管工作的器件结构来缓解上述问题,但如若将SBD布置在芯片上
  • 关键字: 东芝  低导通电阻  牵引逆变器  SiC MOSFET  驱动逆变器  

业界首款用于SiC MOSFET栅极保护的非对称瞬态抑制二极管系列

  • Littelfuse公司是一家工业技术制造公司,致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。公司今日宣布推出SMFA非对称系列表面贴装瞬态抑制二极管,这是市场上首款非对称瞬态抑制解决方案,专为保护碳化硅(SiC)MOSFET栅极免受过压事件影响而设计。与传统的硅MOSFET和IGBT相比,SiC MOSFET的开关速度更快、效率更高,因此越来越受到欢迎,对稳健栅极保护的需求也越来越大。SMFA非对称系列提供了一种创新的单元件解决方案,在简化设计的同时显著提高了电路的可靠性。SMFA非对称系列是市场
  • 关键字: SiC MOSFET栅极保护  非对称瞬态抑制二极管  Littelfuse  

进击的中国碳化硅

  • 中国碳化硅厂商把价格打下来了。
  • 关键字: SiC  

全球有多少个8英寸碳化硅晶圆厂?

  • 全球 14 家 8 英寸 SiC 晶圆厂布局。
  • 关键字: SiC  

利用SiC模块进行电动压缩机设计要点

  • 压缩机是汽车空调的一部分,它通过将制冷剂压缩成高温高压的气体,再流经冷凝器,节流阀和蒸发器换热,实现车内外的冷热交换。传统燃油车以发动机为动力,通过皮带带动压缩机转动。而新能源汽车脱离了发动机,以电池为动力,通过逆变电路驱动无刷直流电机,从而带动压缩机转动,实现空调的冷热交换功能。电动压缩机是电动汽车热管理的核心部件,除了可以提高车厢内的环境舒适度(制冷,制热)以外,对电驱动系统的温度控制发挥着重要作用,对电池的使用寿命、充电速度和续航里程都至关重要。图1.电动压缩机是电动汽车热管理的核心部件电动压缩机需
  • 关键字: 压缩机  汽车空调  SiC  

意法半导体第四代碳化硅功率技术问世!为下一代电动汽车电驱逆变器量身定制

  • 意法半导体(简称ST)推出第四代STPOWER碳化硅(SiC)MOSFET技术。第四代技术有望在能效、功率密度和稳健性三个方面成为新的市场标杆。在满足汽车和工业市场需求的同时,意法半导体还针对电动汽车电驱系统的关键部件逆变器特别优化了第四代技术。公司计划在2027年前推出更多先进的SiC技术创新成果,履行创新承诺。意法半导体模拟、功率与分立器件、MEMS和传感器产品部(APMS)总裁Marco Cassis表示:“意法半导体承诺为市场提供尖端的碳化硅技术,推动电动汽车和高能效工业的未来发展。我们将继续在器
  • 关键字: STPOWER  SiC  MOSFET  驱动逆变器  

东芝第3代SiC肖特基势垒二极管产品线增添1200 V新成员,其将助力工业电源设备实现高效率

  • 东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,最新推出第3代碳化硅(SiC)肖特基势垒二极管(SBD)产品线中增添“TRSxxx120Hx系列”1200 V产品,为其面向太阳能逆变器、电动汽车充电站和开关电源等工业设备降低功耗。东芝现已开始提供该系列的十款新产品,其中包括采用TO-247-2L封装的五款产品和采用TO-247封装的五款产品。最新TRSxxx120Hxx系列为1200 V产品,其采用东芝第3代650 V SiC SBD的改进型结势垒肖特基(JBS)结构[1]。在结势垒中使用新型金属,有
  • 关键字: 东芝  SiC  肖特基势垒二极管  工业电源  

第4讲:SiC的物理特性

  • 与Si材料相比,SiC半导体材料在物理特性上优势明显,比如击穿电场强度高、耐高温、热传导性好等,使其适合于制造高耐压、低损耗功率器件。本篇章带你详细了解SiC材料的物理特性。SiC作为半导体功率器件材料,具有许多优异的特性。4H-SiC与Si、GaN的物理特性对比见表1。与Si相比,4H-SiC拥有10倍的击穿电场强度,可实现高耐压。与另一种宽禁带半导体GaN相比,物理特性相似,但在p型器件导通控制和热氧化工艺形成栅极氧化膜方面存在较大差异,4H-SiC在多用途功率MOS晶体管的制备方面具有优势。此外,由
  • 关键字: 三菱电机  SiC  

第5讲:SiC的晶体缺陷

  • SiC晶体中存在各种缺陷,对SiC器件性能有直接的影响。研究清楚各类缺陷的构成和生长机制非常重要。本文带你了解SiC的晶体缺陷及其如何影响SiC器件特性。在SiC晶体中存在各种缺陷,其中一些会影响器件的特性。SiC缺陷的主要类型包括微管、晶界、多型夹杂物、碳夹杂物等大型缺陷、以及堆垛层错(SF)、以及刃位错(TED)、螺旋位错(TSD)、基面位错(BPD)和这些复合体的混合位错。就密度而言,最近质量相对较好的SiC晶体中,微管是1〜10个/cm²,位错的密度约为10³~10⁴长达个/cm²。至今,与Si相
  • 关键字: 三菱电机  SiC  

6.6 kW车载电动汽车充电器设计

  • 我们采用单全桥LLC拓扑结构,以获得高效率和合理的成本。它由U60和Q60、Q62、Q70、Q72等组成。NCV4390(U60)是一种电流模式高级LLC控制器。它是FAN7688的引脚到引脚兼容设备。如果您在网站上找不到该设备,可以参考FAN7688的说明。有关该零件的更多详细信息,请参阅数据表和应用说明。由于输出电压高(250−450 Vdc),同步整流器对整流器的帮助不大传导损失。因此,我们省略了NCV4390的SR功能。NCV57000是一款具有内部电隔离功能的大电流单通道IGBT驱动器。
  • 关键字: 车载电动汽车充电器  NVHL060N090SC1  SiC   

罗姆第4代SiC MOSFET裸芯片批量应用于吉利集团电动汽车品牌“极氪”3种主力车型

  • 8月29日上午,备受瞩目的2024年武汉铁人三项亚洲杯赛、2024年武汉全国铁人三项冠军杯系列赛暨U系列冠军杯赛、2024年中国·武汉铁人三项公开赛新闻发布会成功召开。发布会上,赛事组委会发布了赛事宣传片、赛事分组、竞赛距离、竞赛日程、公开赛标志、赛事奖牌等相关内容。武汉市体育局党组成员、副局长洪旭艳,江夏区人民政府党组成员、副区长梁爽出席此次发布会;武汉市社会体育指导中心副主任邱海防代表武汉市体育局发布赛事信息;江夏区文化和旅游局(体育局)局长缪璐进行江夏区文旅推介,向社会各界发出“跟着赛事游江夏”的邀
  • 关键字: 罗姆  SiC MOSFET  极氪  

新洁能SiC/GaN功率器件及封测研发及产业化项目延期

  • 8月13日,新洁能发布公告称,拟将此前募投项目中的“第三代半导体 SiC/GaN 功率器件及封测的研发及产业化”项目达到预定可使用状态日期延期至2025年8月。此次延期是受宏观环境等不可控因素的影响,项目的工程建设、设备采购及人员安排等相关工作进度均受到一定程度的影响,无法在计划时间内完成。据悉,此次延期项目属新洁能二厂区扩建项目,项目总投资约2.23亿元,2022年开建,原计划2024年建设完成。项目建成后,将实现年产 SiC/GaN 功率器件2640万只。新洁能称,本次募投项目延期仅涉及项目进度的
  • 关键字: 新洁能  SiC  GaN  功率器件  封测  

罗姆将亮相2024深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会

  • 全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)将于8月28日~30日参加在深圳国际会展中心(宝安新馆)举办的2024深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会(以下简称PCIM Asia)(展位号:11号馆D14)。届时,将聚焦碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)等宽禁带半导体,展示其面向工业设备和汽车领域的丰富产品阵容及解决方案。同时,罗姆工程师还将在现场举办的“宽禁带半导体器件— 氮化镓及碳化硅论坛”以及“电动汽车论坛”等同期论坛上发表演讲,分享罗姆最新的功率电子技术成果。展位效果图罗姆拥有世界先进的碳化硅
  • 关键字: 罗姆  SiC  氮化镓  GaN  

第三代半导体,距离顶流差了什么

  • 潮流就是即便你放弃了我,也不妨碍我越来越火。距离特斯拉宣布放弃碳化硅已经过去了一年,这个市场非但没有被抛弃,反而以 GaN、SiC 为代表的第三代半导体发展备受关注:Yole 数据显示,2026 年 GaN 市场规模预计可达 6.72 亿美元。SiC 碳化硅 2027 年全球 SiC 功率半导体市场规模有望突破 60 亿美元。预测是人算不如天算,第三代半导体优势已经被讲的翻来覆去了,市场的反馈是最真实和残酷的—很火但不是主流。碳化硅与新能源车能不能齐飞?新能源是第三代半导体应用的重要驱动力。新能源车的最大
  • 关键字: GaN  SiC  

悉智科技首颗DCM封装8并SiC产品量产下线

  • 7月22日,苏州悉智科技有限公司(以下简称“悉智科技”)宣布,其首批车规级功率模块量产产品正式下线投产。悉智科技表示,此次下线的首批量产模块,是悉智科技自研的高端电驱SiC塑封功率模块产品。在SiC DCM塑封功率模块的定制化开发上,悉智科技取得了显著进展,目前该产品已获取到客户的量产订单,并会在今年四季度实现大规模量产。资料显示,悉智科技自2022年1月1日正式运营以来,始终专注于车规级功率与电源模块的研发与生产,致力于为智能电动汽车、光储新能源等客户提供深度定制化的解决方案。目前,该公司已在苏州建成具
  • 关键字: 悉智科技  DCM封装  8并  SiC  
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sic介绍

SiC是一种Ⅳ-Ⅳ族化合物半导体材料,具有多种同素异构类型。其典型结构可分为两类:一类是闪锌矿结构的立方SiC晶型,称为3C或β-SiC,这里3指的是周期性次序中面的数目;另一类是六角型或菱形结构的大周期结构,其中典型的有6H、4H、15R等,统称为α-SiC。与Si相比,SiC材料具有更大的Eg、Ec、Vsat、λ。大的Eg使其可以工作于650℃以上的高温环境,并具有极好的抗辐射性能. Si [ 查看详细 ]

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