迈入4月,FPGA市场的重量级玩家Altera迎来了一次命运的转折。英特尔新任CEO陈立武(Lip-Bu Tan)宣布与私募巨头Silver Lake达成最终协议,战略性出售其Altera业务51%的控股权。FPGA(Field Programmable Gate
Array,现场可编程门阵列)芯片,作为与CPU、GPU并驾齐驱的关键集成电路,其核心竞争力在于颠覆性的“现场可编程”与“可重构性”。想象一下,FPGA宛如一块“变色龙”芯片,它的功能可以根据不同的“环境”(应用需求)而实时改变。亦或是把它
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FPGA altera
近日,全球FPGA 创新技术领导者 Altera 宣布, Agilex™ 7 M 系列FPGA正式量产出货,这是现阶段业界领先的集成高带宽存储器,并支持 DDR5 和 LPDDR5 存储器技术的高端、高密度 FPGA。Agilex™ 7 M 系列 FPGA 集成超过 380 万个逻辑元件,并针对 AI、数据中心、下一代防火墙、5G 通信基础设施及 8K 广播设备等对高性能、高内存带宽有较高需求的应用进行了专门优化。随着AI、云计算和流媒体的高速发展,数据量也在呈指数级增长,因此,用户对更高内存带宽、更大容
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Altera Agilex FPGA 内存带宽
Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)的 PolarFire®片上系统(SoC)FPGA 已获得汽车电子委员会 AEC-Q100 认证。AEC-Q 标准是集成电路的指南,通过压力测试来衡量汽车电子元件的可靠性。通过 AEC-Q100 认证的器件都经过严格的测试,能够承受汽车应用中的极端条件。PolarFire SoC FPGA已通过汽车行业1级温度认证,支持-40°C至125°C工作范围。PolarFire SoC FPGA 采用嵌入式 64 位四核 RISC-V® 架构,能够
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Microchip FPGA
受惠大型CSP(云端服务供货商)今年持续扩大投入自研ASIC(特定应用集成电路)项目,中国台湾ODMDirect服务器厂包括广达、纬颖、英业达等,手上采ASIC加速器的AI服务器出货皆可望随之加温,加上客户端针对采用GPU平台的AI服务器拉货动能亦未降温,为各厂全年AI服务器业务续添利多。随着AI运算需求增长,CSP持续进行AI基础建设、提供更多量身打造的云端应用服务之际,亦扩大投入高性能、低功耗及更具成本考量的自研ASIC。 依DIGITIMES调查预估,全球自研ASIC的出货总量在历经2023、202
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云服务商 ASIC 服务器 CSP
技术发展日新月异,为应对功耗和散热挑战,改善应用性能,FPGA、处理器、DSP和ASIC等数字计算器件的内核电压逐渐降低。同时,这也导致内核电源容差变得更小,工作电压范围变窄。大多数开关稳压器并非完美无缺,但内核电压降低的趋势要求电源供应必须非常精确,以确保电路正常运行1。窗口电压监控器有助于确保器件在适当的内核电压水平下运行,但阈值精度是使可用电源窗口最大化的重要因素2。 本文讨论如何利用高精度窗口电压监控器来使电源输出最大化。通过改善器件内核电压的可用电源窗口,确保器件在有效的工作电源范围内运行。 简
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202504 FPGA 窗口监控器 电源输出 ADI
2024年12月,随着“下一代小型FPGA平台”Nexus™ 2和基于该平台的首个器件系列Certus™-N2通用FPGA的面世,莱迪思(Lattice)公司在小型FPGA领域的领先地位再次得到强化。所谓“小型FPGA平台”,通常是指逻辑密度低于200K SLC(系统逻辑单元)的FPGA。而之所以被称之为“下一代”,则是指Nexus 2在“先进的互连”、“优化的功耗和性能”和“领先的安全性能”三方面做出的重大改进。根据规划,Nexus 2平台目前推出了3个产品系列:通用FPGA Certus、视频互连FP
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莱迪思 小型FPGA Certus FPGA 边缘网络
2024年,全球半导体行业发展面临着更加复杂的局面——整体市场增长步伐放缓,工业、汽车、通信等传统市场增长动力不足,AI技术相关领域异军突起,展现出强劲的发展动能。在这样的大环境下,莱迪思半导体在挑战中寻求突破,取得了一系列可圈可点的成果。作为莱迪思的重要营收来源,覆盖多个应用领域的工业市场增长显著,为公司的发展提供了稳定的支撑。汽车市场尽管在2024年处于去库存阶段,但新能源汽车领域的发展符合预期。特别是在中国市场,莱迪思在智能驾舱等多个细分领域,与众多国内新能源汽车厂商及Tier-1供应商建立了紧密的
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莱迪思 Nexus 2 FPGA
3 月 19 日消息,惠普在其 Amplify Conference 2025
会议上宣布推出首批可抵御量子计算机密码破译攻击的打印机产品,包括 Color LaserJet Enterprise MFP 8801、Mono
MFP 8601、LaserJet Pro Mono SFP 8501 三大型号。惠普表示这些打印机均采用量子弹性设计,搭载了采用抗量子加密技术设计的新型 ASIC,该芯片增强了打印机的安全性和可管理性,能防止针对 BIOS 和固件的量子攻击,并支持固件数字签名验证。此外这些
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惠普 抗量子 攻击打印机 ASIC 芯片
在2025国际嵌入式展(Embedded World 2025)上,全球FPGA创新技术领导者Altera发布了专为嵌入式开发者打造的最新可编程解决方案,以进一步突破智能边缘领域的创新边界。Altera 最新推出的Agilex™ FPGA、Quartus® Prime Pro软件及FPGA AI套件,将加速机器人、工厂自动化系统与医疗设备等众多边缘应用场景的高度定制化嵌入式系统开发。Altera可编程解决方案能够满足嵌入式与智能边缘应用对于产品能效、性能和尺寸的严苛要求。基于硬件解决方案与Altera的F
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Altera FPGA 定制化AI 国际嵌入式展 Embedded World
莱迪思半导体公司,低功耗可编程器件的领先供应商,今天宣布将举办一场网络研讨会,介绍全新的莱迪思Nexus™ 2 FPGA平台如何加强其在低功耗FPGA领域的领先地位。莱迪思Nexus 2为开发人员提供了先进的互连、优化的功耗和性能以及领先的安全性,使其能够为工业、汽车、通信、计算和消费市场设计突破性的网络边缘应用。网络研讨会还将详细介绍全新中端FPGA器件容量选项:Lattice Avant™ 30和Avant™ 50,以及新版本的莱迪思设计软件工具和针对特定领域应用的解决方案集合,帮助客户加快产品上市。
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莱迪思 Lattice 小型FPGA FPGA
作者简介:Bob O’Donnell是市场研究公司TECHnalysis Research的总裁兼首席分析师,该公司为技术行业和专业金融领域提供战略咨询和市场研究服务。与许多类型的器件一样,人们很容易陷入这样的误区:大芯片比小器件更好,更有影响力。然而,就FPGA(现场可编程门阵列)而言,更小的芯片往往具有最大的应用范围和影响力。小型FPGA广泛应用于各种设备、应用和行业,因为它们能够可靠地执行对许多不同类型智能系统的快速运行至关重要的关键功能。同时由于其可编程的特性,它们可以很容易根据不同类型设备的特定
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小尺寸FPGA FPGA 莱迪思
在技术飞速发展的今天,新兴的航空电子、关键基础设施和汽车应用正在重新定义人们对现场可编程门阵列(FPGA)的期望。FPGA之前主要依靠闪存来存储配置位流。这种方法适用于许多主流FPGA配置应用;然而,随着技术的进步以及对更高可靠性和性能的需求增加,人们需要更多样化的配置存储选项。这种转变的催化剂在于应用和行业的不同需求,它们目前正不断突破FPGA应用的极限,要求在数据完整性、系统耐用性和运行效率等方面更进一步。现代应用需要更先进的功能1.更高的耐用性和可靠性:高级驾驶辅助系统和先进的互连航空电子技术等应用
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闪存 MRAM FPGA 莱迪思
数据几乎支撑着当今世界的方方面面,而生成、处理、共享或以其他方式处理的数据量也在逐年增加。据估计,全球90%的数据都是在过去两年中产生的,超过80%的组织预计将在2025年管理ZB级别的数据,仅在2024年就会产生了147 ZB数据。从这个角度看,如果一粒米是一个字节,那么一ZB的米就可以覆盖整个地球表面几米厚。数据爆炸意味着它能提供更有价值的洞察力,但同时也增加了漏洞或攻击的可能性,并引发安全和数据合理使用的难题。因此,组织不仅要制定有效的管理策略,还要制定确保数据完整性的策略,尤其是用于开发模型或推动
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FPGA 数据溯源 莱迪思
1.系统架构解析本系统基于米尔MYC-YM90X核心板构建,基于安路飞龙DR1M90处理器,搭载安路DR1 FPGA SOC 创新型异构计算平台,充分发挥其双核Cortex-A35处理器与可编程逻辑(PL)单元的协同优势。通过AXI4-Stream总线构建的高速数据通道(峰值带宽可达12.8GB/s),实现ARM与FPGA间的纳秒级(ns)延迟交互,较传统方案提升了3倍的传输效率,极大地提升了系统整体性能。国产化技术亮点:● 全自主AXI互连架构,支持多主多从拓扑,确保系统灵活性与
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视觉处理系统 飞龙DR1M90 FPGA SOC 核心板
虚拟制作已经改变了电影制作人、游戏开发者和视觉效果艺术家创作沉浸式内容的方式。它能够实时融合物理与数字环境,带来显著的优势,如节省成本、增强创意控制以及简化工作流程。近来的电影及工作室制作已经展示了其潜力,通过无缝整合实景与 CGI 树立了新的行业标准,开辟了独特的创意可能性。现在,小型工作室和新闻媒体也正采用这项技术,以营造身临其境的感觉。推动虚拟影视制作转型的一项重要技术进步是采用现场可编程门阵列( FPGA )与自适应片上系统( SoC )器件。AMD Kintex UltraScale+ 与 Vi
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虚拟影视制作 FPGA
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