2027 年 ASIC 将迎来繁荣？云服务提供商试图通过定制芯片超越英伟达

英伟达目前在 AI 芯片领域仍处于领先地位，但其最近在全球 AI 基础设施的推动可能反映出对硬件增长放缓的担忧——云服务提供商加速 ASIC 开发可能成为严重挑战者。根据商业时报的报道，随着谷歌、微软和 Meta 加大内部 ASIC 开发力度，英伟达在 AI 加速器市场的统治地位可能在 2027 年迎来转折点。

值得注意的是，像 Alchip 和 TSMC 附属的 GUC 这样的台湾 ASIC 公司正乘着需求增长的浪潮，与 AWS 和微软合作进行定制芯片设计，正如报告中所强调的那样。以下是云巨头及其关键设计合作伙伴的最新 ASIC 举措概览。

据报道，谷歌领先使用 TPU v6 Trillium

在美国云服务提供商巨头中，谷歌凭借其 TPU v6 Trillium 领先，该芯片为大规模 AI 模型提供了更高的能效和性能，据 TrendForce 报道。谷歌还从单一供应商模式（博通）扩展到双源策略，与联发科合作，据 TrendForce 报道。

商业时报指出，谷歌部署了一个由 10 万块 TPU v6 芯片组成的巨大集群来运行其 Gemini 2.0 模型——据报道，在总体成本和性能方面，它甚至与或超过了英伟达的 GPU 解决方案。

亚马逊在其 Anthropics 处运行自有 AI 芯片

同时，亚马逊也在定制芯片领域取得了进展——《CNBC》报道，Anthropic 的 Claude Opus 4 运行在亚马逊的 Trainium2 上，而 Project Rainier 则使用了超过 50 万颗。报道称，这些工作负载原本会交给英伟达处理。

据 CNBC 报道，亚马逊计划今年晚些时候推出 Trainium3，承诺性能是 Trainium2 的两倍，能效提升 50%。

值得注意的是，在其 2025 年人工智能投资者日（6 月 17 日），亚马逊 ASIC 合作伙伴 Marvell 透露，定制芯片占其 2025 财年第四季度数据中心收入的 25%以上——未来预计将超过 50%。

根据 TrendForce 的数据，亚马逊继续专注于与 Marvell 联合开发的 Trainium v2，该芯片专为生成式人工智能和 LLM 训练设计。该公司还在与台湾的 Alchip 合作开发 Trainium v3，TrendForce 有此报道。

Meta、微软与 OpenAI 的路线图至 2026 年秋季

Commercial Times 提到的 2027 时间表似乎大致与 CSPs 的产品路线图一致。据供应链消息人士称，Meta 计划在 2026 年初推出其自主研发的 MTIA T1 训练芯片，该芯片基于台积电的 3 纳米工艺和 HBM3e，并由博通支持开发。

同时，Commercial Times 报道，微软的 Maia 200 芯片预计将使用台积电的 3 纳米工艺，据报道是与台积电关联的 GUC 共同开发的。该芯片据传将在 2026 年左右上市。

即使是 ChatGPT 的开发者 OpenAI 也在押注定制芯片，因为它也在开发自己的 AI 训练处理器，预计将在第四季度推出，据 Commercial Times 报道。 路透社表示，OpenAI 有望在 2026 年开始在台积电进行大规模生产。