一块搭载了英伟达N1X处理器的惠普开发板（HP 83A3）在Geekbench上亮相。在Geekbench的测试中，运行Linux（Ubuntu 24.04.1）的N1X处理器在单核测试中获得了3096分，在多核测试中获得了18837分，平均频率为4GHz。数据显示这款处理器为20线程配置，由于Arm通常没有像英特尔那样的超线程技术，因此很可能是20个物理核心，类似于英伟达迷你超算所搭载的GB10。同时，该开发板可能配备128GB系统内存，其中8GB预留给GPU。其性能已经接近甚至超过了当前市场上的一些顶
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英伟达 Arm PC 芯片 SoC 处理器 联发科
COMPUTEX 2025进入白热化，英伟达、联发科、AMD等大厂都强调与台积电密切合作的伙伴关系，并仰赖台湾众多供应链协作。 AMD 21日请到台积电企业信息技术资深处长吴俊宏，分享选择AMD处理器的原因及实际使用体验; 高通总裁暨执行长Cristiano Amon强调，台积电是重要合作伙伴，持续深化合作，且会积极强化与中国台湾PC供应链的连结。英伟达执行长黄仁勋强调，中国台湾在全球AI产业链的重要地位，中国台湾将会持续成长; 这个全新的产业就是AI工厂，全世界都将拥有AI基础设施“。 他认为，中国台湾
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台积电 英伟达 联发科 AMD 高通
受惠生成式AI（Generative AI）应用爆发，NVIDIA高价AI GPU供不应求，迅速推升数据中心平台规模，最新一季占NVIDIA整体营收比重已达9成。然值得注意的是，AI也为PC与智慧型手机注入新动能，加上NVIDIA对于PC市场仍是企图心十足，2年前即传出NVIDIA将再次挑战x86双雄，坐二望一，分食苹果（Apple）、高通（Qualocmm）手中Arm架构平台PC市占龙头，将携手联发科于2025年推出AI PC平台。据供应链透露，NVIDIA进军PC平台战场，除了锁定AI超级计算机、桌上
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联发科 NVIDIA
IC设计大厂联发科公布4月营收，金额为新台币487.54亿元，较3月份减少12.93%，较2024年同期则是增加16%，创下历史同期新高纪录。 累计，2025年前4月营收为2,020.67亿元，较2025年同期增加15.15%。根据先前法说会的说法，第2季营收以美元对新台币汇率1比32.5的基础计算，将介于新台币1,472亿元至1,594亿元，较第一季减少4%，到增加4%，较2024年同期则是增加16%~25%，毛利率45.5%~48.5%。另外，联发科9日也以Sronger Together-Build
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联发科
联发科近日举办年度供应商大会，共同营运长顾大为在会上表示，无论是边缘AI还是云端AI，都需要强大供应链的支持与突破。联发科希望与供应链伙伴紧密合作，为全球客户和消费者带来更多AI创新应用。据悉，联发科以“Stronger Together- Build tomorrow's AI ecosystem with MediaTek”为主题，展示了其在关键运算、AI、联网技术及跨产品线上的优势。作为全球智能手机芯片出货量的龙头企业，联发科正在推进多元化业务布局，扩展营收来源，以抓住AI技术在边缘装置和云
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AI 联发科 云端AI
4月17日消息，博主数码闲聊站表示，明年苹果、高通、联发科确定上台积电2nm，预计成本大幅增长，新机或许还会有一轮涨价。去年10月份，因高通骁龙8 Elite、联发科天玑9400芯片切入台积电3nm工艺，国产品牌集体涨价。当时REDMI总经理王腾解释，旗舰机涨价有两个原因，一是旗舰处理器升级最新3nm制程，工艺成本大幅增加；二是内存、存储经过持续一年的涨价，已经来到了最高点，所以大内存的版本涨幅更大。展望明年，高通骁龙8 Elite 3、天玑9600等芯片都将升级为全新的台积电2nm制程，成本将会再度上涨
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手机 涨价 高通 联发科 台积电 2nm 芯片成本大涨
4 月 17 日消息，据博主@数码闲聊站 今日爆料，明年苹果 / 高通 / 联发科确定上台积电 2nm，预计成本大幅增长，新机或许还会有一轮涨价。爆料还称，今年的旗舰处理器 A19 Pro、骁龙 8 Elite 2、天玑 9500 都还会采用台积电 N3P 工艺。对于今年的手机是否会涨价，该博主称“今年还好，子系甚至有准备降价的”。台积电预计今年下半年将开始量产 2nm 芯片。有消息称台积电 2 纳米下半年量产的首批产能已被苹果包下，将用来生产 A20 处理器，苹果今年仍将稳居台积电最大客户。分析师郭明錤
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苹果 高通 联发科 台积电 2nm
联发科与台积电共同宣布，双方成功合作开发业界首款通过台积电N6RF+硅验证（Silicon-Proven）的电源管理单元（PMU）及整合功率放大器（iPA）。
此次合作成功的利用先进射频 （ RF ） 制程，将电源管理单元与整合功率放大器这两种无线通讯产品必备的元件整合到单一系统单芯片
（SoC），能以更小的面积提供媲美独立模块的效能。台积电先进N6RF+技术可缩小无线通讯产品模组面积尺寸，此外，与既有解决方案相比，此次双方合作在电源管理单元上有显著能效提升，而在整合功率放大器上亦与标杆产品拥有同
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联发科 台积电 N6RF+
近日，OPPO Find X8S的相关信息引发关注。据消息称，这款手机将配备6.3英寸屏幕，机身厚度控制在8毫米以内，重量也低于187克，堪称同尺寸机型中最轻薄的小屏旗舰。在性能方面，OPPO Find
X8S预计会采用联发科最新的旗舰处理器，可能是天玑9400或其升级版天玑9400+。据悉，天玑9400+在架构上有所优化，其CPU部分包含一颗主频高达3.7GHz的Cortex-X925超大核、三颗Cortex-X4超大核以及四颗Cortex-A720大核，这也是联发科历史上频率最高的手机芯片。尽管O
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OPPO Find X8S 联发科
联发科（MediaTek）宣布，发布高性能边缘AI物联网芯片Genio
720和Genio 520。联发科表示，作为Genio智能物联网平台的新一代产品，两款芯片支持生成式AI
模型、人机界面（HMI）、多媒体及连接功能，适用于智能家居、智慧零售等商业和工业物联网产品。Genio
720和Genio 520采用了6nm工艺制造，CPU部分包括了两个Arm Cortex-A78核心和六个Arm
Cortex-A55核心，兼顾性能和能效；GPU为Mali-G57
MC2；支持4/5K超宽或
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联发科 Genio 720/520 智能物联网芯片 AI模型
3月2日消息，英伟达与联发科合作开发的首款Arm架构PC芯片NVIDIA N1X的工程机现身Geekbench跑分平台，成绩却“不太理想”。根据Geekbench的测试结果，N1X芯片在单核测试中仅获得1169分，多核测试得分为2417分。相比之下，苹果当前的M4芯片（同样是基于Arm架构）单核得分为3831分，多核得分为15044分。即使是基础版M4芯片，其性能也远超N1X，而配备M4 Max的MacBook多核性能更是突破25000分。值得注意的是，Geekbench上的N1X芯片被注册为四核CPU，
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英伟达 联发科 arm架构 PC芯片
3 月 3 日消息，英伟达今年年初在 CES 2025 上宣布推出 Project DIGITS 紧凑型超级计算机，起售价为 3000 美元（当前约 21866 元人民币），最快 5 月上市。这款产品配备了英伟达联发科合作打造的NVIDIA
GB10 Grace Blackwell Superchip 芯片，由 Blackwell GPU 和 Grace CPU 组成，其中
Grace CPU 共有 20 个 Arm 核心，配备 128GB LPDDR5X 内存和 4TB NVMe SSD，能够运
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英伟达 联发科 Project DIGITS GB10 芯片 NVIDIA
2月26日消息，MWC 2025大会期间，联发科官方宣布了新一代符合5G-A通信标准的基带方案“M90”，可提供高达12Gbps(1.2万兆)的峰值下行传输速率，超越高通骁龙X65/X70/X80一直停滞不前的10Gbps。联发科M90符合3GPP Release 17、Release 18通信标准，还可以通过3GPP Release 17 2T-2T上行链路传输切换技术(Uplink TX switching)，进一步提升20％性能。它在Sub-6GHz频段支持FR1 450MHz-6GHz，最高支持6
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联发科 5G-A 基带方案 高通
2月16日消息，据调研机构Counterpoint的最新报告，全球半导体市场（包括存储产业）在2024年预计将实现强劲复苏，全年营收同比增长19%，达到6210亿美元。这一增长主要得益于人工智能技术需求的大幅增加，尤其是内存市场和GPU需求的持续推动。从厂商来看，三星电子以11.8%的市场份额位居全球第一，随后分别是SK海力士（7.7%）、高通（5.6%）、博通（5%）、英特尔（4.9%）、美光（4.8%）、英伟达（4.3%）、AMD（4.1%）、联发科（2.6%）和西部数据（2.5%）。需要注意的是，此
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半导体 SK海力士 高通 博通 英特尔 美光 英伟达 AMD 联发科 西部数据
联发科介绍
MTK是联发科技股份有限公司的英文简称，英文全称叫MediaTek。
联发科技股份有限公司，创立于公元1997年，是世界顶尖的ＩＣ专业设计公司，位居全球消费性ＩＣ片组的领航地位。产品领域覆盖数码消费、数字电视、光储存、无线通讯等多大系列，是亚洲唯一连续六年蝉联全球前十大IC设计公司唯一的华人企业，被美国《福布斯》杂志评为“亚洲企业50强”。
联发科技作为全球IC设计领导厂商 [
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