5月29日，联发科（MediaTek）宣布与英伟达（NVIDIA）合作，为软件定义汽车提供完整的AI智能座舱方案。双方的合作将充分发挥各自汽车产品组合的优势，共同为新一代智能汽车提供卓越的解决方案。联发科表示，通过此次合作，MediaTek将开发集成NVIDIA GPU 芯粒（chiplet）的汽车SoC，搭载NVIDIA AI和图形计算IP。该芯粒支持互连技术，可实现芯粒间流畅且高速的互连互通。据介绍，MediaTek的智能座舱解决方案将运行NVIDIA DRIVE OS、DRIVE IX、CUDA和T
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联发科 英伟达 汽车芯片
5月10日，联发科发布天玑9200+旗舰5G移动平台，进一步丰富了天玑旗舰家族产品组合。采用联发科天玑9200+ 5G移动芯片的智能手机预计将于2023年第二季度上市。联发科表示，天玑9200+承袭了天玑9200的技术优势，旗舰性能再突破，能效表现出色，赋能旗舰终端卓越移动游戏体验。天玑9200+的CPU和GPU性能较上一代得到显著提升，八核CPU包括1个主频高达3.35GHz 的 Arm Cortex-X3
超大核、3个主频高达3.0GHz的Arm Cortex-A715大核和4个主频为2.0GHz
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联发科 天玑9200+ 移动平台 CPU GPU
联发科第二季展望保守，中国台湾的IC设计厂警戒，中国台湾IC设计厂指出，联发科是手机主芯片（AP）商，扮演景气风向球，业界对市况不好已有共识，「但是没想到这么不好」，加上联发科对手高通今年来在中国大陆市场降价清库存，联发科释出保守展望，恐将引导其余IC设计厂重新评估投片数量、库存策略。大陆手机产业到底有多血腥？IC设计业者表示，主要的手机品牌厂包括OPPO、ViVO、小米今年以来每个月下修订单，仅一家主攻非洲市场的「传音」逆势调高出货目标，今年到目前为止也不过五个月，等于大陆手机品牌厂已经五度下修出货，智
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联发科 IC设计 晶圆代工
从官方公布的信息来看，iQOO Neo8将于5月份登场，据爆料，iQOO Neo8将首发搭载联发科天玑9200+旗舰处理器，安兔兔成绩突破135万分，领先于高通骁龙8 Gen2的133万分。该芯片采用台积电4nm工艺制程，采用1+3+4三重集群架构设计，包含1颗X3超大核、3颗A715大核和4颗A510小核，最高时钟频率可达3.05GHz。可以看出，该芯片的性能非常强劲，有望打破高通在中端市场上的垄断。联发科中高端市场急需推出新品来挽救局势，iQOO Neo8也将成为全球首款搭载天玑9200+的手机。虽然
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联发科
半导体进入库存调整期，晶圆代工成熟制程转为买方市场。
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晶圆代工 联发科
罗德与施瓦茨与Bullitt和联发科合作，全面测试和验证世界上第一款符合3GPP第17版规则的卫星通信5G智能手机。罗德与施瓦茨的突破性测试解决方案验证了SOS信息和双向信息在无覆盖情况下通过非地面网络（NTN）可靠地工作，符合3GPP标准。在巴塞罗那世界移动通信大会上，罗德与施瓦茨的展位上展示了一个测试装置，该装置采用Bullitt公司的坚固5G智能手机，集成了联发科3GPP NTN Rel.17芯片组作为DUT。 图：R&S CMW500宽带无线通信测试仪和R&S SMBV1
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罗德与施瓦茨 Bullitt 智能手机 NTN功能 联发科 3GPP Rel.17芯片组
IT之家 3 月 2 日消息，MWC 2023 于 2 月 27 日至 3 月 2 日在西班牙巴塞罗那举行。期间联发科展示了 3GPP 5G 非地面网络（NTN）技术，为智能手机提供双向卫星通信应用支持。▲ 图源：联发科联发科表示，首批采用联发科卫星通信技术的智能手机也将推出，更多设备将在今年陆续亮相。此外，联发科还将分享下一代 5G 非地面网络技术，以迎接未来支持卫星通信的新型设备。IT之家从联发科官方获悉，联发科基于 3GPP NTN 标准的独立芯片组 MT6825 可集
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MWC 2023 联发科 卫星通信
IT之家 2 月 24 日消息，联发科宣布，将于 MWC 2023 期间展示天玑、Filogic、Genio、Kompanio 和 Pentonic 等产品组合的先进技术，以及移动设备之外的 5G 技术演示。同时，联发科还将展示旗下的卫星通信平台，以及由联发科技术驱动的、来自不同领域的全球领导品牌的设备。联发科将把 5G 和卫星通信技术引入更广泛的设备。卫星通信、5G、毫米波等解决方案联发科基于标准的 3GPP 5G 非地面网络（IT之家注：简称 NTN，Non-terres
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联发科 5G 通信
联发科集团辖下的前瞻技术研究单位联发创新基地、中央研究院词库小组和国家教育研究院等三方所组成的研究团队，23日宣布推出全球第一款繁体中文语言模型到开源网站提供测试，后续将有机会持续推动具备繁体中文的人工智能（AI）市场发展。 联发科表示，本次公开释出以开源语言模型BLOOM开发的繁体中文大型语言模型（Large language model），比目前开源可用的最大繁体中文模型大1,000倍，所使用的训练数据也多1,000倍。该模型已公开让外界下载，可应用于问答系统、文字编修、广告文案生成、华语教学、客服系
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联发科 大型语言模型
2023年2月22日，MediaTek将于2023世界移动通信大会（MWC 2023）期间展示天玑、Filogic、Genio、Kompanio和Pentonic等产品组合的先进技术，以及移动设备之外的5G技术演示。同时，MediaTek还将展示旗下的卫星通信平台，以及由MediaTek技术驱动的、来自不同领域的全球领导品牌的设备。MediaTek总经理陈冠州表示：“MediaTek基于前沿技术打造的多元化产品组合让我们正处于产业趋势中的优势地位，例如将5G和卫星通信技术引入更广泛的设备，引领技术与整个行
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联发科 5G 通信
IT之家 2 月 20 日消息，印度厂商 Lava 于去年 10 月发布了 Yuva Pro，现在似乎有了继任者 Lava Yuva 2 Pro，该新机已在线下销售。4GB 内存 + 64GB 存储版本售价 8499 印度卢比（IT之家备注：当前约 705 元人民币）。Lava Yuva 2 Pro 手机搭载 6.5 英寸 HD+ 水滴显示屏，采用 5000mAh 电池并提供 USB Type-C 充电。该机配备联发科技 Helio G37 芯片，后置 1300 万像素的三摄像头，还采用了侧面指
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联发科
今天联发科发布了天玑家族的新成员——天玑7200，也是天玑7000系列的首颗SoC，来简单看下规格如何~规格上，联发科介绍天玑7200采用台积电第二代4nm工艺制程（天玑9200同款工艺？
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SoC 联发科
IT之家 2 月 16 日消息，联发科的高端处理器产品包括旗舰产品天玑 9000 系列，以及中高端天玑 8000 系列，今天该公司发布了新的天玑 7000 系列的第一个芯片组，被称为天玑 7200。联发科天玑 7200 采用第二代台积电 4 纳米工艺，与天玑 9200 系列相同。配备了两个峰值频率为 2.8GHz 的 Cortex-A715 内核和六个 Cortex-A510 内核（频率未知）。同时辅以 Mali G610 MC4 GPU，这款 GPU 与天玑 9000 中的 G710 很相似，
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联发科 处理器
据国外媒体报道，在三星电子的3nm制程工艺量产近半年之后，台积电的3nm制程工艺也已在去年12月29日正式开始商业化量产，为相关的客户代工晶圆。虽然比三星3nm工艺量产晚了半年，但是在良率上一直被认为远超三星。台积电CEO刘德音还表示，相比于5nm工艺，3nm工艺的逻辑密度将增加60%，相同速度下功耗降低30-35%，这将是最先进的工艺。有消息人士称，台积电3nm的主要客户今年可能只有苹果一家，有望在苹果M2 Pro芯片上首次应用，后面的A17仿生芯片也会跟进。在报道中，相关媒体也提到高通和联发科这两大智
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关于4G、5G以及6G的演进，联发科营销副总裁Finbarr Moynihan在CES 2023上与媒体进行了交流。Moynihan表示，4G包括联发科的4G芯片Helio还会存在很长一段时间。他指出，4G向5G过渡肯定是必然的，但如果把视角放在终端和入门设备，这个速度会慢得多。当前的情况是，4G和5G设备之间存在显著的成本差异。Moynihan透露，未来数年联发科会持续更新入门到高端的4G芯片，包括拉美、非洲、印度等市场的需求还很可观。
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联发科介绍
MTK是联发科技股份有限公司的英文简称，英文全称叫MediaTek。
联发科技股份有限公司，创立于公元1997年，是世界顶尖的ＩＣ专业设计公司，位居全球消费性ＩＣ片组的领航地位。产品领域覆盖数码消费、数字电视、光储存、无线通讯等多大系列，是亚洲唯一连续六年蝉联全球前十大IC设计公司唯一的华人企业，被美国《福布斯》杂志评为“亚洲企业50强”。
联发科技作为全球IC设计领导厂商 [
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