据美国资本市场消息称，AI PC市场成长性看俏，联发科加足马力抢进，或将携手英伟达开发Arm架构的AI PC处理器，预计第三季度完成设计定案（tape out），第四季度进入验证。该款新芯片要价高达300美元，联发科或将在6月的台北国际电脑展上揭露与英伟达合作的AI PC处理器细节，英伟达CEO黄仁勋也将于6月2日台北国际电脑展开展前到达台湾。行业预估，联发科与英伟达合作的Windows On Arm（WOA）PC单晶片，有望在2026年为其贡献5%的营收。2023年，联发科与英伟达开启车载合作，但如今来
关键字：
联发科 英伟达 Arm架构
IT之家 5 月 13 日消息，据台媒“经济日报”报道，目前有传言称联发科公司将携手英伟达开发 ARM 架构的 AI PC 处理器，预计第三季度完成设计定案（tape out），第四季度进入验证，该款新芯片据称“要价高达 300 美元（IT之家备注：当前约 2172 元人民币）”。台媒同时表示，英伟达 CEO 黄仁勋将于 6 月 2 日“台北电脑展”开展前来台，而联发科也有望在下月公布与英伟达合作的 AI PC 处理器细节。另据IT之家此前报道，ARM 公司计划到 2025
关键字：
联发科 ARM AI PC
5月7日，联发科技MediaTek举办天玑开发者大会2024（MDDC 2024），本届大会以“AI予万物”为主题，深入研讨生成式AI技术为移动生态带来的变革与全新机遇。会上，MediaTek联动天玑平台合作伙伴，共启“天玑AI先锋计划”；联合业界生态伙伴发布《生成式AI手机产业白皮书》，共同定义生成式AI手机；分享了生成式AI端侧部署的解决方案“天玑AI开发套件”以及全场景的创新应用。此外，大会还展示了基于先进的MediaTek星速引擎技术所构建的丰富游戏生态和先进体验。MediaTek天玑9300+旗
关键字：
联发科 天玑
不久前曾有消息透露，联发科正在与Arm合作，可能在天玑9400上采用代号“BlackHawk”的新内核架构——Cortex-X5，传闻测试的表现非常不错，IPC高于苹果的A17 Pro，也比高通的自研芯片要更好一些。近日，国内知名爆料人@数码闲聊站获悉，联发科新款车机芯片样品已经现身Geekbench，单多核成绩分别为1606分和5061分。需要注意的是，这款测试样品芯片采用了1+4+3的大小核心架构，超大核为Arm
Cortex-X5，实际运行时的频率为2.12GHz，基本上确认其同频下的IPC
关键字：
联发科 车机芯片 Geekbench Arm Cortex-X5 IPC
大联大品隹集团积极推动各类工业应用导入，在全球最大嵌入式电子与工业电脑应用展（Embedded World 2024）上，联发科技展示与大联大品隹集团、微星、西柏等22家IoT生态系夥伴共同打造、采用联发科技Genio智慧物联网平台的各类智慧物联网装置，涵盖工厂边缘运算设备、仓储管理系统、人机介面（HMI）、机器人（Robotic）、强固型电脑、飞机用影音娱乐系统等。此次联发科技展出的多项应用中，其中两款装置是与品隹集团携手协助客户开发，一款是微星（MSI）的工业用平板电脑，可应用於智慧农业、智慧工厂、智
关键字：
智慧物联网 联发科 大联大 品佳
Source: Getty Images/Nikola Ilic根据联发科3月18日发布的一篇新闻稿称，该公司日前在其Dimensity Auto Cockpit产品组合中新推出了四款车规级系统芯片（SoC）。这些全新系统级芯片旨在为下一代智能汽车提供强大人工智能赋能的座舱体验。全新芯片组包括CX-1、CY-1、CM-1和CV-1，将支持英伟达Drive OS，使汽车制造商能够将这一平台覆盖从高端到入门级汽车的各个细分市场。Dimensity Auto Cockpit芯片组集成了最先进的ARM
关键字：
联发科 Dimensity Auto Cockpit
罗德与施瓦茨公司与联发科携手合作，将演示基于最新3GPP Release 17规范的5G非地面网络（NTN）新无线电（NR）连接。这项技术进步将于今年在巴塞罗那世界移动通信大会上展出，利用罗德与施瓦茨最先进的R&S CMX500一体化信令测试仪（OBT）以及作为被测设备（DUT）的联发科5G NTN-NR设备进行展示。5G NTN-NR是NTN技术的下一阶段，智能手机和其他5G设备将直接与卫星服务相连。在巴塞罗那世界移动通信大会罗德与施瓦茨展位上的演示将包括实时5G NTN-NR连接，模拟低地球轨
关键字：
罗德与施瓦茨 联发科 MWC 2024 5G NTN-NR Rel.17 非地面网络连接
3 月 21 日消息，联发科去年发布的天玑 9300 芯片因其放弃了低性能核心并采用全大核设计而备受关注，据最新爆料，联发科将把这一激进的设计理念继续用于其下一代芯片。据
@数码闲聊站 透露，天玑 9400 将采用 Cortex-X5、Cortex-X4 和 Cortex-A7xx 全大核设计。爆料并未透露具体的
CPU 架构，但如果与天玑 9300 相似，则可能是一颗 Cortex-X5 超大核、三颗 Cortex-X4 大核和四颗
Cortex-A730 大核。从纸面参数来看，这将是一个很
关键字：
联发科 天玑 9300 芯片
IT之家 3 月 14 日消息，继市场调查机构 Canalys 之后，另一家市场调查机构 Counterpoint Research 也公布报告，显示 2022 年第 3 季度到 2023 年第 4 季度全球智能手机应用处理器（AP）出货量市场份额情况。IT之家基于报告内容，简要梳理汇总如下：苹果苹果公司由于推出 iPhone 15 和 iPhone 15 Pro 系列，2023 年第 4 季度的出货量有所增长。联发科联发科随着智能手机 OEM 厂商补货，
关键字：
联发科 高通 Appl AP
一年一度的MWC世界移动通信大会正式开幕，各大品牌都带来了自家最新最Top的产品和技术。除了手机、平板、笔记本等终端产品外，上游的技术合作伙伴也带来了很多精彩的看点，联发科便是其中一家。天玑9300作为首款在移动平台上采用全大核设计的芯片方案，自发布以来就出现在不同品牌的高端旗舰机型上,天玑9300芯片成为了联发科登顶之作。此次MWC上，联发科为我们展示了天玑9300更为强大的落地应用场景。不可否认的是，除CPU和GPU的性能足够强悍外， 天玑9300在AI方面也是下足了功夫。其中，最引人注目的是天玑93
关键字：
联发科 AI MWC
1月31日消息，近日联发科举行新竹高铁办公大楼开工动土典礼，联发科董事长蔡明介及CEO蔡力行出席动工典礼并发表讲话。蔡力行表示，联发科对AI手机换机潮深具信心，并计划在今年第四季度推出天玑9400，采用台积电3纳米制程，而它也将超越9300，并且是“超越很多”。蔡力行强调，AI手机发展一定是重要趋势，联发科天玑9300芯片已经非常成功，同仁们做得很好，客户也很满意，对今年与明年都很有信心。与高通将在骁龙8 Gen4上采用自研架构不同的是，天玑9400将继续采用Arm的CPU架构，大核从Cortex-X4升
关键字：
联发科 天玑 骁龙
11月6日，联发科发布的新一代的旗舰平台天玑9300处理器大胆创新，取消了低功耗核心簇，转而采用“全大核”架构，包含四颗Cortex-X4 超大核（最高频率可达3.25GHz）以及四颗主频为2.0GHz的Cortex-A720大核。虽然此前曾有传言称这款芯片存在过热问题，但联发科予以否认并声称其性能表现出色。近期有爆料称联发科并没有因天玑9300的争议而改变策略，反而将在明年的天玑9400上继续采用“全大核”架构。日前有消息源还透露了明年的旗舰芯片天玑9400将首次用上台积电的N3E制程工艺 ——&nbs
关键字：
天玑 架构 N3E 联发科 3nm 芯片
目前，全球半导体市场正处于好转状态。排名Top15的半导体公司均报告了23年第3季度的收入比上季度有所增长。增长率从德州仪器（TI）和ADI公司的不到1%到英伟达（Nvidia）、三星（Samsung）、SK海力士（SK Hynix）和联发科（Media Tek）的两位数不等。对于第四季度收入变化的前景喜忧参半。预计收入下降的五家公司与汽车行业密切相关：从9月中旬到10月底，美国汽车工人联合会（UAW）对美国三大汽车制造商 —— 通用汽车（General Motors）、福特（Ford）和Stellant
关键字：
半导体 英伟达 英特尔 三星 联发科 高通 AMD
联发科率先全球推出Wi-Fi 7技术，乘胜追击再发表Filogic 860和Filogic 360解决方案，将Wi-Fi 7自旗舰装置渗透至更多主流装置，提供丰富产品组合，供客户选择，其中，Filogic 860采先进的高能效6奈米制程设计，提供完整双频Wi-Fi 7功能；解决方案已经开始送样，预计于2024年中进入量产。联发科技副总经理暨智慧联通事业部总经理许皓钧表示，联发科Wi-Fi 7无线连网平台产品组合渐臻完备，Filogic 860和Filogic 360延续Filogic系列先进的连网技术，具
关键字：
联发科 Filogic Wi-Fi 7
MediaTek发布天玑 8300 5G生成式AI移动芯片，将天玑的旗舰级体验引入天玑8000系列，赋能高端智能手机AI创新。作为天玑8000系列家族的新成员，天玑 8300拥有先进的生成式AI技术与高能效特性，并且游戏体验出色，同时具备高速稳定的网络连接能力。MediaTek 无线通信事业部副总经理李彦辑博士表示：“MediaTek天玑 8000 系列致力于将旗舰使用体验带给更多用户。天玑 8300具备高能效的端侧AI能力，支持旗舰级存储，提供卓越的游戏、影像、多媒体娱乐体验，以全面的平台革新，为高端智
关键字：
联发科 生成式AI 5G 天玑8300
联发科介绍
MTK是联发科技股份有限公司的英文简称，英文全称叫MediaTek。
联发科技股份有限公司，创立于公元1997年，是世界顶尖的ＩＣ专业设计公司，位居全球消费性ＩＣ片组的领航地位。产品领域覆盖数码消费、数字电视、光储存、无线通讯等多大系列，是亚洲唯一连续六年蝉联全球前十大IC设计公司唯一的华人企业，被美国《福布斯》杂志评为“亚洲企业50强”。
联发科技作为全球IC设计领导厂商 [
查看详细 ]
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473