- 【手机中国新闻】1月3日,联发科正式发布Genio700物联网八核芯片组,它预计2023年二季度实现商用。据介绍,联发科Genio700物联网芯片组采用N6(6nm)工艺,拥有两个运行频率为2.2GHz的ARM A78内核和六个2.0GHz的ARM A55内核,内置4.0TOPs AI加速器,在能效方面表现不错。联发科发布Genio700物联网芯片组同时,该芯片组拥有包括PCIe2.0、USB3.2Gen1和相机MIPI-CSI接口在内的高速接口;双屏显示支持FHD60p+4K60p、AV1、VP9、H.
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联发科 Genio700
- IT之家 1 月 3 日消息,据联发科官方消息,作为 Wi-Fi 7 技术的首批采用者之一,联发科将在 2023 年国际消费电子展上首次展示生产就绪的采用下一代无线连接功能的完整生态系统。据介绍,联发科 Wi-Fi 7 产品将包括多个产品类别,包括住宅网关、网状路由器、电视、流媒体设备、智能手机、平板电脑、笔记本电脑等。联发科表示,去年,联发科进行了全球首个 Wi-Fi 7 技术演示,现在联发科很荣幸能够展示其在构建更完整的产品生态系统方面取得的重大进展。官方表示,这一系列的设备,其中许多都搭载
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联发科 Wi-Fi 7 Filogic 880 Filogic 380
- IT之家 1 月 3 日消息,在 CES 2023 之前,联发科今日发布了用于物联网设备的 Genio 平台中的最新芯片组 —— Genio 700,这是一个专为智能家居、智能零售和工业物联网产品设计的八核芯片组。据介绍,Genio 700 将作为联发科 CES 2023 展台演示的一部分。该芯片组专注于能效,是一款 N6(6nm)工艺的物联网芯片组,拥有两个运行频率为 2.2 GHz 的 ARM A78 内核和六个 2.0 GHz 的 ARM A55 内核,同时提供 4.0 TOPs
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联发科 物联网
- 今天上午(12月8日)联发科发布了全新的次旗舰SoC,全新一代的天玑8000系列处理器,天玑8200。熟悉消费级SoC的读者应该还记得,今年年初推出的天玑8100的表现十分令人惊喜,虽然8100的极限性能不及老大哥天玑9000系列,但是其能效比的表现一骑绝尘,直接成为了2022年上半年最佳的中端SoC,成就了不少性价比“神机”。这一次,仅仅时隔9个月,联发科就推出了全新的升级产品天玑8200,其表现能不能延续天玑8100的传奇表现呢?我们一起来看看吧!全新的天玑8200次旗舰SoC本次发布的天玑 8200
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联发科 天玑8200 SoC
- IT之家 12 月 4 日消息,据是德科技官方消息,2022 年 12 月 1 日,联发科选用是德科技的 5G 网络模拟解决方案,在其 5G 芯片组上完成了基于 3GPP 5G Release 17 标准以及 5G 的 RedCap 技术验证。据介绍,联发科在其天玑 5G 移动芯片上成功建立起 5G Rel-17 的数据连接。这一合作将助力联发科技加快研发 5G Rel-17 的诸多新特性,包括更低的功耗和增强的 MIMO 等。IT之家了解到,作为“轻量级”5G 技术,RedCap 通过支持切片
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是德科技 联发科 5G芯片
- 中国北京 – 2022 年 11 月 30 日–移动应用、基础设施与航空航天、国防应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®, Inc.(纳斯达克代码:QRVO)今日宣布与联发科合作,获得多个设计订单,扩大了 Qorvo 在 5G 智能手机领域的领导地位,包括移动 Wi-Fi、Wi-Fi 路由器和 5G/Wi-Fi 汽车平台。Qorvo 销售与营销高级副总裁 Dave Fullwood 表示:“Qorvo 很高兴与联发科扩大合作范围,为新一代 5G 智能手机、Wi-Fi 设备和汽车实现连接功能。双方
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Qorvo 联发科 智能手机 路由器
- IC设计龙头联发科近期陆续发布5G智能型手机、4K数字电视等新款芯片,希望能在明年上半年消费性芯片库存有效去化后,搭上下半年消费终端需求复苏的顺风车。联发科21日正式推出为Chromebook打造的全新Kompanio(迅鲲)520/528处理器,最大的特色是能维持全天候电池续航力,终端产品将于明年第一季上市。联发科第二季开始积极去化库存,第三季底存货金额虽小幅下滑至834.38亿元,仍较去年同期增加逾2成,至于第三季存货周转天数为111日,以该季度平均存货净额及当季销货成本年化为计算基础,反而高于第二季
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联发科 迅鲲处理器 Kompanio Chromebook
- 临近年底,手机圈迎来芯片发布季。联发科近日正式发布新一代旗舰芯片天玑9200,带来多方面惊喜,性能升级幅度堪称挤爆牙膏,GPU、APU更是使用最新核心,能效再次提高,还有硬件光追、Wi-Fi7等全新硬核科技。天玑9200的强劲表现,堪称是旗舰“芯皇”。从官方公布的账面来看,天玑9200堆料十分下本,采用了台积电第二代4nm工艺和第二代Armv9架构,搭载八核旗舰CPU,包括1个主频高达3.05GHz的Cortex-X3超大核,3个2.85GHz主频的Cortex-A715大核,以及4个1.8GHz主频的C
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天玑9200 联发科
- 昨天联发科正式发布了4nm工艺的天玑9200旗舰手机芯片,vivo也官宣即将首发该芯片,而今天的实测中,搭载新一代8核旗舰CPU以及旗舰GPU的天玑9200,在GPU表现就更加出色,并且峰值性能全面领先苹果最新的A16,安卓阵营的GPU追了这么多年终于超过了苹果。天玑9200搭载Immortalis-G715旗舰GPU,支持移动端硬件光线追踪技术,集成第六代AI处理器APU,性能较上一代提升32%,并支持移动端的硬件光线追踪和可变速率渲染技术。
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联发科 天玑
- IT之家11月8日消息,联发科今天发布了天玑 9200,支持移动端硬件光线追踪技术。联发科与腾讯《暗区突围》游戏制作团队合作,协同开发移动端光线追踪技术在游戏上的应用。《暗区突围》刚刚发布了一段游戏演示,展示了移动端硬件光追的效果。《暗区突围》表示,移动端硬件光线追踪技术在阴影、反射、环境光遮蔽等游戏特效方面打造出令人惊叹的逼真画质。IT之家了解到,天玑 9200 率先搭载了 Immortalis-G715 旗舰 GPU,支持移动端硬件光线追踪技术,GFXBench 曼哈顿 3.0 测试性能比天玑 900
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联发科 天玑9200 GPU 光追
- 2022年以来,联发科凭借天玑9000的优异表现赢得市场和口碑双丰收,成功跻身高端市场,杀出了自己的一片天。在天玑9000广受好评后,新一代天玑旗舰芯片也将要与我们见面。11月7日,联发科技官方微博发布倒计时一天海报,宣告天玑旗舰芯片新品发布会即将开始。 据联发科技官方微博发布预告,天玑旗舰芯片新品发布会正式定档11月8日14:30,届时,这款未发布就引起数码爱好者和网友讨论的芯片就会揭开神秘的面纱,与大众见面。 此前,新一代天玑旗舰新品被曝出名字是天玑9200,将采用台积电4nm工艺打造。回顾此前业
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联发科
- IT之家11 月 4 日消息,据 5G 推进组发布,近日,在 IMT-2020 (5G) 推进组的指导下,联发科技联合爱立信、中兴通讯、诺基亚贝尔、中信科移动等多家产业伙伴,顺利完成了 URLLC(Ultra-reliable Low-Latency Communication)和 5G LAN 技术试验。本次技术验证的测试终端采用联发科技 M80 测试平台,URLLC 测试包含 5G 毫米波频段和中低频两种系统。其中,M80 测试终端与采用毫米波频段承载 URLLC 功能的 5G 设备配合,成功验证了端
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联发科 M80测试平台 URLLC 5G LAN
- 联发科(2454)26日举行「发哥开讲」主题为WiFi无线网络发展,联发科指出,公司推出业界最先进的6奈米制程WiFi系统单芯片不论在带宽、速率都胜过对手,且全球首创的单芯片多重链接模式(MLO)更能达到低延迟,预期2024~2029年的WiFi 7整体市场产值上看7,700亿元,中国台湾供应链有机会拿下5,000亿元商机。联发科举行今年第二度「发哥开讲」,联发科智慧联通事业部协理叶信忠引用WiFi Alliance释出的数据显示,预期2024~2029年,包含半导体、相关零组件与终端产值将高达约7,70
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联发科 WiFi 7
- 联发科长期投入前瞻领域研究,近期再传突破性成果。联发科宣布,将机器学习导入芯片设计,运用强化学习(reinforcement learning)让机器透过自我不断探索和学习,预测出芯片中最佳电路区块的位置(location)与形状(shape),将大幅缩短开发时间并建构更强大性能的芯片,成为改变游戏规则的重大突破。联发科表示,该技术将于11月于台湾举办的IEEE亚洲固态电路研讨会A-SSCC(Asian Solid-State Circuits Conference)发表,同步也将申请国际专利。联发科指出
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联发科 芯片设计 机器学习
- 智能手机发展到今天,AI技术已经深入显示、影像、游戏等多个领域,成为旗舰芯片产品力竞争中的重要一环。近日,在联发科举办的天玑旗舰技术沟通会上,AI图像语义分割技术(AI Image SemanticSegmentation)吸引了大量媒体关注,精准高效的处理图像,既可大幅降低算力需求,也可兼顾效果,势必将手机的影像和显示应用“卷”向了新高度。众所周知,在全球智能电视芯片市场,联发科市场份额占比常年稳居第一,其智能电视芯片凭借强劲的性能与AI画质增强技术(AI-PQ)等技术优势,受到电视厂商和消费者的高度认
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联发科 AI图像语义分割技术 AI画质增强技术 AI图像处理
联发科介绍
MTK是联发科技股份有限公司的英文简称,英文全称叫MediaTek。
联发科技股份有限公司,创立于公元1997年,是世界顶尖的IC专业设计公司,位居全球消费性IC片组的领航地位。产品领域覆盖数码消费、数字电视、光储存、无线通讯等多大系列,是亚洲唯一连续六年蝉联全球前十大IC设计公司唯一的华人企业,被美国《福布斯》杂志评为“亚洲企业50强”。
联发科技作为全球IC设计领导厂商 [
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