IT之家3月8日消息 据中国台湾经济日报，全球芯片大缺货，中国台湾地区前三大 IC 设计商联发科、联咏、瑞昱同步打破惯例，现在便向晶圆代工厂下明年首季的投片订单，凸显出现阶段市场需求强劲。IT之家了解到，针对现在就敲定明年首季晶圆代工投片量一事，相关 IC 设计业者均不予置评。供应链透露，去年以来，联发科、联咏、瑞昱出货动能强劲，以往逐个季度和晶圆厂谈投片量的惯例，因客户需求太强而有改变，近期开始与联电谈明年首季晶圆代工订单。台媒指出，这主要是投片于&nb
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芯片 联发科 晶圆代工厂
2021年5G的重要性无需多言，刚刚联发科发布了第二代5G基带M80，相比上代的M70正式加入了毫米波技术支持，5G标准终于完整了。M80基带将支持5G Sub-6G及mmWave毫米波两种5G频段，在技术水平上看齐高通的骁龙X60，不过网速更快，上行速率3.67Gbps，下行速率7.67Gbos。作为对比，骁龙X60的上行、下行速度分别是3Gbps、7.5Gbps，三星的Exynos 2100上行、下行分别是3.67Gbps、7.35Gbps，华为的麒麟9000因为不支持毫米波，上行、下行分别是2.5、
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联发科 M80 5G
2月1日讯，联发科目前已经打入苹果旗下的Beats耳机供应链，预计将在2、3月份正式开始出货。这是联发科首次打入苹果供应链，同时也是苹果首次在耳机产品上引入外来芯片。 有分析师表示，苹果在iPhone 12系列正式取消了包装中附赠的耳机，苹果将会在接下来的发布会上推出售价较为低廉的“Beats Flex”耳机，售价仅为49.99美元，苹果将以此来吸引更多iPhone用户购买无线耳机。
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联发科 苹果 Beats
2020年，联发科的5G芯片天玑系列打了个漂亮的翻身仗，2021年刚开年就发布了天玑1200/1100系列5G芯片，本季度内5G将首次超过4G成为联发科的主力。联发科今天举行说法会，CEO蔡力行公布了最新进展。蔡力行表示，2021年5G手机的出货量将达到5亿部以上，相比2020年翻倍增长，其中60%的将来自国内市场，40%来自海外市场。对联发科来说，去年4G、5G交替的时候，二者的营收贡献已经相当，今年Q1季度中，5G营收就会超过4G，成为联发科的营收主力。蔡力行也对未来的5G发展表示乐观，认为联发科5G
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联发科 5G
据此前消息，联发科将于1月20日正式推出新一代旗舰处理器。可惜的是，根据目前已知的爆料显示，联发科此次将推出的是基于6nm工艺打造的天玑1200系列处理器，并不是当前高通、苹果高端处理器普遍采用的5nm工艺。不过大家也不必太过遗憾，今天上午知名爆料人@数码闲聊站透露，5nm的天玑2000系列旗舰芯预计将于今年年底量产出货，目前已经获得了多家国内手机厂商的订单，明年上半年就会有搭载这款芯片的产品问世。网曝联发科天玑2000明年上市值得注意的是，由于天玑2000推出的时间较晚，有望会采用上X2、A79、G79
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联发科
近日，市场研究机构Gartner发布了2020年半导体行业的营收预测。根据Gartner的预测，2020年全球半导体厂商的营收规模将达到4498.38亿美元，同比增长7.3%。Gartner研究副总裁安德鲁·诺伍德（Andrew
Norwood）表示：“2020年初，人们认为新型冠状病毒（COVID-19）肺炎疫情将对所有终端设备市场产生负面影响，但实际影响很小。汽车，工业和消费市场的某些领域受到企业和消费者支出减少的打击。但是，居家隔离极大地增加了家庭和在线学习的时间，从而使该市场从中获益。”“服务
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联发科
12月25日，第三方市场调研机构Counterpoint公布的最新数据显示，在2020年第三季度，随着智能手机销量反弹，联发科成为全球最大智能手机芯片组供应商，所占市场份额从去年的26%增至31%。2020年第三季度，全球售出超过1亿部配备联发科芯片组的智能手机 2020年第三季度，全球售出超过1亿部配备联发科芯片组的智能手机。该公司在100到250美元智能手机价格区间的强劲表现，以及在中国和印度等关键地区的增长，帮助其成为最大的智能手机芯片组供应商。 与此同时，高通以29%的市场份额位居第二，苹
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联发科 手机芯片
市调机构CounterPoint今天公布了2020年第三季度全球智能手机SoC芯片市场统计报告，联发科意外超越高通而登顶，这也是“发哥”第一次拿到第一。2019年第三季度的时候，联发科的份额为26％，落后高通5个百分点，但是现在，联发科来到了对手水平，拿下31％的市场，高通则滑落至29％。CounterPoint分析认为，在中国、印度千元机市场上的强劲表现，是联发科最大的资本，当季搭载联发科芯片的智能手机出货量也突破了1亿部。不过，高通在5G领域仍然无敌，39％ 5G手机都基于高通平台。第三季度，17％的
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联发科 智能手机 SoC
11月11日，联发科天玑系列5G芯片迎来新成员“天玑700”，面向主流大众5G市场，将带来更加物美价廉的5G终端。至此，联发科天玑系列已经全面覆盖旗舰、高端、中端、大众市场，包括天玑1000+、天玑1000、天玑1000L、天玑820、天玑800、天玑800U、天玑720、天玑700等众多型号。天玑700虽然定位不高，但仍然采用最新的7nm工艺，而且继续支持先进的5G技术，包括5G双载波聚合(2CC 5G-CA)、5G双卡双待(5G DSDS)、高速清晰的5G VoNR语音服务、NSA/SA双模，5G峰值
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联发科 天玑700 7nm 5G
11月11日，联发科宣布推出面向下一代Chromebook笔记本的两款芯片组产品——MT8195、MT8192。MT8195、MT8192芯片组都集成了高性能的AI处理单元(APU)，支持各种基于语音、视觉的应用，并支持各种实时功能，包括无缝处理语音ID识别和语音控制、语音和图像识别、语音到文本、实时翻译、对象识别、背景去除、降噪、图像和视频分割、手势控制等等等。二者还都有一个专用的音频数字信号处理器(DSP)，可实现语音助手的超低功耗语音唤醒(VoW)。同时內建高动态范围(HDR)图像信号处理器(DSP
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联发科 MT8195/MT8192 6nm A78
联发科的5G手机芯片今年备受欢迎，业绩创造了5年来新高。除此之外，联发科还在扩展新兴市场，网络报道称他们的7nm芯片已经打入AMD供应链，主要用于高性能计算市场。这个7nm芯片有点特别，不是常见品类，而是定制化的SerDes，2018年4月份联发科宣布首发第一个通过7nm FinFET矽认证（Silicon-Proven）的56G PAM4 SerDes芯片。SerDes是串行器（Serializer）和解串行器（De-Serializer）的合成词。它的主要功能是在发送端将多路低速并行信号串行信号，经过
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联发科 7nm AMD
NVIDIA日前彻底完成了对Mellanox的消化吸收，将后者的网络产品和技术也纳入自己品牌旗下，曾经调侃的“NVIDIA网卡”竟然成真了。现在，AMD网卡也来了，类似于NVIDIA也是吸收外部资源，而且至少目前只是笔记本上的无线网卡。据报道，AMD正在与联发科合作，开发属于自己的Wi-Fi无线网卡，而且是最新的Wi-Fi 6。报道称，AMD之所以要进入网卡市场，主要是为自己的锐龙PRO商务提供支撑，支持更多企业级管理特性，而对标的对象自然就是Intel呈统治地位的Wi-Fi无线网卡产品和vPro博锐商务
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NVIDIA AMD 联发科
大家现在日渐依赖的手机中部件繁多，而大家感知最明显的可能就是处理器部分了。众所周知高通是手机市场中的芯片巨头，尤其是在高端的旗舰机上，可以说除了华为和苹果外，基本上清一色的都是高通的8系处理器。由此可见，高通在手机芯片方面的地位。而或许是因为米国限制华为的原因，又或许是今年联发科的芯片表现给力性价比等原因，我们最近能明显看到不少新发布的新机搭载的是联发科的芯片。霎时间，“去高通化”的口号不断被网友们提起。进入2020年后，我们熟悉的vivo、OPPO、小米等国产手机品牌以及子品牌都有不少新机采用了联发科的
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联发科 高通
今日，联发科发布了全新5G平台T750，面向新一代5G CPE无线产品，以及5G固定无线接入（FWA）和移动热点（MiFi）等设备。T750采用7nm工艺制程，集成5G基带和四核Arm CPU。目前，T750正在为厂商送样。支持Sub-6GHz频段的5G路由器为光纤服务受限的地区带来了更便利的宽带选择，让难以接入现有无线服务与信号的郊区、农村等偏远地区，也能够获得超高速的网络连接。据分析机构IDC预测，全球5G和LTE路由器、以及网关市场，将从2019年的约9.79亿美元增长至2024年的近30亿美元。C
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联发科 5G T750
全力冲刺5G的关口，华为却处处受限，最基本的手机处理器芯片都没得用了，尤其是风头正盛的自家麒麟被断绝来路，无奈全力转向联发科天玑系列。但作为唯一能在高端领域大展拳脚的国产品牌，华为又遇到了一个非常糟心的情况。据靠谱曝料达人@手机晶片达人 放出的最新消息，联发科已经取消了基于5nm工艺的5G高端平台的开发计划，而这个平台本来几乎就是完全替华为量身定制的。目前还不清楚联发科这个高端5G平台的具体情况，但既然要用5nm，应该就是现有天玑1000系列的更新换代产品。如果彻底取消，不止华为受损，对于刚刚重新崛起的联
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联发科 5nm 5G 华为
联发科介绍
MTK是联发科技股份有限公司的英文简称，英文全称叫MediaTek。
联发科技股份有限公司，创立于公元1997年，是世界顶尖的ＩＣ专业设计公司，位居全球消费性ＩＣ片组的领航地位。产品领域覆盖数码消费、数字电视、光储存、无线通讯等多大系列，是亚洲唯一连续六年蝉联全球前十大IC设计公司唯一的华人企业，被美国《福布斯》杂志评为“亚洲企业50强”。
联发科技作为全球IC设计领导厂商 [
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