诺基亚本次采用联发科P60推出的诺基亚X5售价仅为999元起，这样的价格被视为低端机型，这与联发科对P60定位为中端芯片显然是不符的。
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诺基亚 联发科 芯片
Strategy Analytics手机元件技术研究服务最新发布的研究报告《2018年Q1基带芯片市场份额追踪：三星LSI超过联发科》指出，2018年Q1全球蜂窝基带处理器市场年同比增长0.3%达到49亿美元。 Strategy Analytics的这份研究报告指出，2018年Q1，高通，三星LSI，联发科，海思和UNISOC(展讯和RDA)在全球蜂窝基带处理器市场中收益份额囊获前五。2018年Q1高通继续赢取市场份额，以52%的基带收益份额保持第一。其次是三星LSI，占14%，联发科占13%。
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三星 联发科 基带
台媒发布的报告指联发科三季度的营收增长幅度可能收窄到10%以内，主要原因是它曾寄予厚望的OPPO和vivo两大客户传出削减订单所致，这凸显出OPPO和vivo今年试图用创新实现转型的目标遭遇了一定的挫折。 OPPO和vivo在中端市场崛起 自2015年以来，OPPO和vivo进入高速增长阶段，并在2016年跻身国产前四，更曾在2016年三季度分别夺得国内智能手机市场份额第一名、第二名，与华为、小米并称华米欧维新国产四大手机品牌。 OPPO和vivo的崛起主要是在中端手机市场，这两家手机品牌经常位
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联发科 OPPO
新德里：芯片制造商联发科技和高通表示，他们正在与印度手机制造商密切合作，帮助他们在市场上卷土重来。在过去几年里，它们在小米、Oppo和Vivo等中国品牌的竞争下，市场份额已经大幅下降。 联发科技印度公司销售国际负责人Kuldeep Malik告诉ET。“市场确实出现了一些回调。他们中的一些人将会回来，并且已经在朝着这个方向努力了，我们正在与他们密切合作，希望能东山再起。” Malik表示印度玩家在印度仍有机会，因为他们有正确的发展方向和心态。 有挑战，但并非不可能，他们中的一些人将会卷土重来。
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联发科 高通
联发科公布的二季度业绩显示，营收为604.8亿元新台币，环比上涨21.8%，同比微幅增长4.1%，不过仍然较2016年第二季度的725.27亿元新台币低16.6%。
联发科复苏靠中端芯片
联发科这两年连续错失机会，2016年二季度起达到巅峰，在中国市场首次超越高通夺得手机芯片市场份额第一名，但是随后因为没能推出符合中国移动要求的LTE Cat7技术导致中国手机企业纷纷放弃其芯片，2017年又因它押宝台积电的10nm工艺，而台积电当时的10nm工艺产能有限并优先照顾苹果，导致其高端芯片X
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联发科 芯片
日前，联发科表示将会持续投入5G与人工智能(AI)等先进技术研发，原规划的新台币2000亿元经费不够，将会再增加。 联发科预期下半年景气会不错，今年营运审慎乐观。业界预期，联发科今年下半年在主流手机机型的市场份额不会受到影响。 外资机构预期，2019年联发科可望受惠特殊应用芯片(ASIC)、消费型物联网芯片、车用芯片以及Wi-Fi整合电源管理芯片(PMIC)等成长动能。
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联发科 5G AI
摘要：在积极布局NB-IoT技术的同时，联发科也十分关注AI的发展趋势。联发科技副总经理暨智能设备事业群总经理游人杰接受采访时表示，在AIoT的市场趋势下，目前联发科智能设备事业群认定的三大成长引擎包括人工智能、智能连接和ASIC产品线。 万物互联时代自然离不开物联技术的支持，而在众多的物联技术中，窄带物联网(Narrow Band Internet of Things，NB-IOT)以其绝对的优势脱颖而出，成为业界关注的焦点，中国政府甚至已将其上升到国家战略层面。 自从2016年6月份NB-Io
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思必驰 汇顶 联发科
对于高通来说，他们跟苹果闹的不开心的一个重要因素就是专利费的缴纳上。苹果不能忍受的是，除了常规的专利费外，高通还要有额外的抽成，这显然是不可以的。 双方关系闹僵后，苹果从2017年开始，就逐年降低高通基带在iPhone的占比，而Intel的比例倒是不断攀升，不过按照苹果的做法，可能未来还要让联发科入局。 据彭博社报道称，苹果或在未来iPhone机型中大量采用联发科的组装基带，Intel可能失去主要基带订单。 报道中提到，苹果可能在2019年开始执行这个决定，而在这之前，继续降低iPhone基带中
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高通 联发科 基带
或许是对比特大陆的疯狂挖人举动忍无可忍，联发科近日发函给芯道互联，要求勿妨碍营业秘密和知识产权。
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联发科，比特大陆
很多人便对小米做芯片充满期待，甚至于设想小米去收购在芯片领域颇有建树的联发科从而发展自有芯片业务。事实上，这种设想完全不可取。
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联发科，小米
中国手机企业喜欢联发科有多种因素，其一是实现芯片来源多元化的需要。
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联发科 芯片
5G市场前景广阔，产业增长未来可期，随着全球整体数据流量的激增，国家对5G技术科技创新的投入和支持，与5G有关的热点层出不穷，中国5G产业将迎来大规模的需求增长，5G技术有望进一步提升。这不，联发科紧赶慢赶终于赶上，在台北电脑展上重磅发布5G芯片M70势必在5G热潮中分一杯美羹。 今年是5G网络的元年，随着5G网络即将开启商用，各家手机芯片供应商纷纷推出自家研发的5G芯片。最近，联发科公布了旗下专门为5G打造的基带芯片M70，据介绍，这款基带芯片使用了分离式设计，也就是说将独立于CPU产品之外，不过
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联发科 M70
在6月5日的Computex 2018大会上，联发科公布了旗下5G基带芯片的最新进程：Helio M70 5G modem确定将于2019年亮相。 联发科总经理陈冠州表示，预计明年推出的首款5G基带芯片M70，将采用台积电7nm工艺制程，初期会采用分离式设计，即基带芯片和应用处理器芯片分离，未来才会将有竞争力的产品整合进应用处理器的单晶片产品。 另外，周渔君透露，联发科目前正积极参与到5G规格制定标准组织3GPP会议，正携手NOKIA、NTT Docomo、中国移动及华为等设备商及运营商进行更深入
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联发科 5G
5G商用的时间越来越近，中国最大运营商中国移动已表示将在明年商用5G，面对这个庞大的市场，全球第二大手机芯片企业联发科当然也不甘落后，近期宣布将在明年推出5G基带，这与当年在4G商用的时候落后高通有了较大的进步，显示出联发科在技术研发上所取得的进步。 4G时代落后于高通 2011年美国大规模商用4G的时候高通就已提供了商用的4G芯片，2014年中国移动商用4G上半年的4G芯片主要供应商分别是高通和Marvell，下半年联发科才推出了4G芯片，这让联发科错失了先机。 随后联发科依靠多核战术成功扳回
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联发科 5G
5G世代即将来临，联发科(2454)昨(5)日宣布，明年将推出首款5G基带芯片M70。联发科总经理陈冠州表示，联发科在5G起步得比过去的4G世代还要早上许多，目前在5G世代绝对是领先群，预计今年下半年会有更多消息对外释出。 联发科昨日在台北国际电脑展(Computex)开展首日召开记者会，由联发科执行长蔡力行领军，陈冠州、技术长周渔君、副总经理游人杰及财务长顾大为等一线经营团队皆到场，分享联发科在5G、人工智慧(AI)技术布局。 蔡力行表示，联发科拥有广大优异的矽智财(IP)，未来公司将利用5G、
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联发科 5G
联发科介绍
MTK是联发科技股份有限公司的英文简称，英文全称叫MediaTek。
联发科技股份有限公司，创立于公元1997年，是世界顶尖的ＩＣ专业设计公司，位居全球消费性ＩＣ片组的领航地位。产品领域覆盖数码消费、数字电视、光储存、无线通讯等多大系列，是亚洲唯一连续六年蝉联全球前十大IC设计公司唯一的华人企业，被美国《福布斯》杂志评为“亚洲企业50强”。
联发科技作为全球IC设计领导厂商 [
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