对于高通来说，他们跟苹果闹的不开心的一个重要因素就是专利费的缴纳上。苹果不能忍受的是，除了常规的专利费外，高通还要有额外的抽成，这显然是不可以的。 双方关系闹僵后，苹果从2017年开始，就逐年降低高通基带在iPhone的占比，而Intel的比例倒是不断攀升，不过按照苹果的做法，可能未来还要让联发科入局。 据彭博社报道称，苹果或在未来iPhone机型中大量采用联发科的组装基带，Intel可能失去主要基带订单。 报道中提到，苹果可能在2019年开始执行这个决定，而在这之前，继续降低iPhone基带中
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高通 联发科 基带
或许是对比特大陆的疯狂挖人举动忍无可忍，联发科近日发函给芯道互联，要求勿妨碍营业秘密和知识产权。
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联发科，比特大陆
很多人便对小米做芯片充满期待，甚至于设想小米去收购在芯片领域颇有建树的联发科从而发展自有芯片业务。事实上，这种设想完全不可取。
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联发科，小米
中国手机企业喜欢联发科有多种因素，其一是实现芯片来源多元化的需要。
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联发科 芯片
5G市场前景广阔，产业增长未来可期，随着全球整体数据流量的激增，国家对5G技术科技创新的投入和支持，与5G有关的热点层出不穷，中国5G产业将迎来大规模的需求增长，5G技术有望进一步提升。这不，联发科紧赶慢赶终于赶上，在台北电脑展上重磅发布5G芯片M70势必在5G热潮中分一杯美羹。 今年是5G网络的元年，随着5G网络即将开启商用，各家手机芯片供应商纷纷推出自家研发的5G芯片。最近，联发科公布了旗下专门为5G打造的基带芯片M70，据介绍，这款基带芯片使用了分离式设计，也就是说将独立于CPU产品之外，不过
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联发科 M70
在6月5日的Computex 2018大会上，联发科公布了旗下5G基带芯片的最新进程：Helio M70 5G modem确定将于2019年亮相。 联发科总经理陈冠州表示，预计明年推出的首款5G基带芯片M70，将采用台积电7nm工艺制程，初期会采用分离式设计，即基带芯片和应用处理器芯片分离，未来才会将有竞争力的产品整合进应用处理器的单晶片产品。 另外，周渔君透露，联发科目前正积极参与到5G规格制定标准组织3GPP会议，正携手NOKIA、NTT Docomo、中国移动及华为等设备商及运营商进行更深入
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联发科 5G
5G商用的时间越来越近，中国最大运营商中国移动已表示将在明年商用5G，面对这个庞大的市场，全球第二大手机芯片企业联发科当然也不甘落后，近期宣布将在明年推出5G基带，这与当年在4G商用的时候落后高通有了较大的进步，显示出联发科在技术研发上所取得的进步。 4G时代落后于高通 2011年美国大规模商用4G的时候高通就已提供了商用的4G芯片，2014年中国移动商用4G上半年的4G芯片主要供应商分别是高通和Marvell，下半年联发科才推出了4G芯片，这让联发科错失了先机。 随后联发科依靠多核战术成功扳回
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联发科 5G
5G世代即将来临，联发科(2454)昨(5)日宣布，明年将推出首款5G基带芯片M70。联发科总经理陈冠州表示，联发科在5G起步得比过去的4G世代还要早上许多，目前在5G世代绝对是领先群，预计今年下半年会有更多消息对外释出。 联发科昨日在台北国际电脑展(Computex)开展首日召开记者会，由联发科执行长蔡力行领军，陈冠州、技术长周渔君、副总经理游人杰及财务长顾大为等一线经营团队皆到场，分享联发科在5G、人工智慧(AI)技术布局。 蔡力行表示，联发科拥有广大优异的矽智财(IP)，未来公司将利用5G、
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联发科 5G
高通(Qualcomm)在第2季抢推骁龙(Snapdragon)710移动运算平台，不仅强化大陆及新兴国家中、高端智能手机市场战力，更是为防堵联发科曦力(Helio)P60手机芯片解决方案声势持续高涨的竞局，而相较于双方芯片硬件规格比拚，高通Snapdragon710采用三星电子(SamsungElectronics)10纳米制程技术量产的策略，恐将牵动高通及三星、联发科与台积电两大阵营势力版图对决，后续发展动向备受业界瞩目。半导体业者指出，若三星在晶圆产能及价格上强力支持高通，加上台积电因考量获利能
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高通 联发科
今年手机市场状况多变，高通、联发科等两大手机芯片厂也将端出新芯片，抢攻下半年的手机市场。市场传出，OPPO今年下半年推出的中端机种，除了高通拿下手机芯片订单之外，联发科也不缺席，并可望于今年第三季开始逐步出货。 今年手机市场已经进入成熟阶段，手机芯片的市占率竞争也越加白热化，联发科及高通都规划于今年中左右端出新款芯片，抢攻今年下半年的手机市场。供应链传出，高通将可望于近期端出新款中高端手机芯片，将采用三星10纳米LPE(Low Power Early)制程，同时也可望搭载人工智能技术。 联发科阵营
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联发科 OPPO
全球手机芯片龙头高通近期提出“优惠价格”策略，顺利拿下联发科大客户OPPO下半年机种R15S订单。法人认为，高通大挖联发科墙角，将冲击联发科出货与市占，且高通近期订价策略转趋积极，对手机芯片产品均价走势相对不利。 联发科向来不对单一客户与订单状况置评。据悉，联发科前两年因为产品蓝图走向不符合客户需求，导致智能手机产品线市占率下滑，OPPO R系列机种订单也因此拱手让给高通，直到今年才又重回OPPO怀抱。 OPPO是近年快速崛起的中国智能手机品牌厂，据统计，OPPO去年全球智能手机出货量逾1亿支，排
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联发科 高通
由于手机SOC的技术集成度以及开发难度较高，而且想要保持竞争力还需要持续不断的研发投入，因此能够生产高性能的手机芯片的厂商并不多。
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高通 联发科
凭借过去20年在SoC上的经验，联发科技累积了丰富的IP和先进的工艺制程，这为联发科在ASIC芯片市场打下很好的基础，使得联发科可以快速为大型客户量身打造专用定制化芯片(ASIC)，去年联发科ASIC团队已顺利抢下思科订单，开始与博通等国际厂商展开竞争。
4月24日，联发科在其深圳分公司举行媒体沟通会，向记者展示了业界首个7nm 56G PAM4 SerDes IP ASIC。联发科技副总经理暨智能设备事业群总经理游人杰表示，ASIC将会是高速成长的市场，未来几年，希望ASIC芯片能扮演联发科业
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联发科 ASIC
联发科计划定于4月27日举行法说会，赶在法说会前，外资出具最新报告力挺联发科，正面看待联发科营运走势。
联发科今年上半年推出P60芯片之后，陆续获得OPPO、魅族订单，加上执行长蔡力行先前已经透露，走过首季手机库存调整之后，3月需求回升，市场普遍看好联发科第2、3季业绩呈正向发展。
美系外资表示，联发科推出P60芯片后，在智能手机市场市占率持续提升，加上ASIC、IoT已有进展，预估第2季营收明显成长，智能手机营收季增率也上看39%。
联发科未来将推出两款12纳米芯片组供应OPPO、
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联发科 物联网
今年下半年在高通的压制下联发科很可能其回升势头受到抑制，而到了明年5G商用的时候联发科将再次全面被高通所压制，其希望回到2016年二季度的辉煌的可能性并不大。
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联发科介绍
MTK是联发科技股份有限公司的英文简称，英文全称叫MediaTek。
联发科技股份有限公司，创立于公元1997年，是世界顶尖的ＩＣ专业设计公司，位居全球消费性ＩＣ片组的领航地位。产品领域覆盖数码消费、数字电视、光储存、无线通讯等多大系列，是亚洲唯一连续六年蝉联全球前十大IC设计公司唯一的华人企业，被美国《福布斯》杂志评为“亚洲企业50强”。
联发科技作为全球IC设计领导厂商 [
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