5G世代即将来临，联发科(2454)昨(5)日宣布，明年将推出首款5G基带芯片M70。联发科总经理陈冠州表示，联发科在5G起步得比过去的4G世代还要早上许多，目前在5G世代绝对是领先群，预计今年下半年会有更多消息对外释出。 联发科昨日在台北国际电脑展(Computex)开展首日召开记者会，由联发科执行长蔡力行领军，陈冠州、技术长周渔君、副总经理游人杰及财务长顾大为等一线经营团队皆到场，分享联发科在5G、人工智慧(AI)技术布局。 蔡力行表示，联发科拥有广大优异的矽智财(IP)，未来公司将利用5G、
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联发科 5G
高通(Qualcomm)在第2季抢推骁龙(Snapdragon)710移动运算平台，不仅强化大陆及新兴国家中、高端智能手机市场战力，更是为防堵联发科曦力(Helio)P60手机芯片解决方案声势持续高涨的竞局，而相较于双方芯片硬件规格比拚，高通Snapdragon710采用三星电子(SamsungElectronics)10纳米制程技术量产的策略，恐将牵动高通及三星、联发科与台积电两大阵营势力版图对决，后续发展动向备受业界瞩目。半导体业者指出，若三星在晶圆产能及价格上强力支持高通，加上台积电因考量获利能
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高通 联发科
今年手机市场状况多变，高通、联发科等两大手机芯片厂也将端出新芯片，抢攻下半年的手机市场。市场传出，OPPO今年下半年推出的中端机种，除了高通拿下手机芯片订单之外，联发科也不缺席，并可望于今年第三季开始逐步出货。 今年手机市场已经进入成熟阶段，手机芯片的市占率竞争也越加白热化，联发科及高通都规划于今年中左右端出新款芯片，抢攻今年下半年的手机市场。供应链传出，高通将可望于近期端出新款中高端手机芯片，将采用三星10纳米LPE(Low Power Early)制程，同时也可望搭载人工智能技术。 联发科阵营
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全球手机芯片龙头高通近期提出“优惠价格”策略，顺利拿下联发科大客户OPPO下半年机种R15S订单。法人认为，高通大挖联发科墙角，将冲击联发科出货与市占，且高通近期订价策略转趋积极，对手机芯片产品均价走势相对不利。 联发科向来不对单一客户与订单状况置评。据悉，联发科前两年因为产品蓝图走向不符合客户需求，导致智能手机产品线市占率下滑，OPPO R系列机种订单也因此拱手让给高通，直到今年才又重回OPPO怀抱。 OPPO是近年快速崛起的中国智能手机品牌厂，据统计，OPPO去年全球智能手机出货量逾1亿支，排
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由于手机SOC的技术集成度以及开发难度较高，而且想要保持竞争力还需要持续不断的研发投入，因此能够生产高性能的手机芯片的厂商并不多。
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高通 联发科
凭借过去20年在SoC上的经验，联发科技累积了丰富的IP和先进的工艺制程，这为联发科在ASIC芯片市场打下很好的基础，使得联发科可以快速为大型客户量身打造专用定制化芯片(ASIC)，去年联发科ASIC团队已顺利抢下思科订单，开始与博通等国际厂商展开竞争。
4月24日，联发科在其深圳分公司举行媒体沟通会，向记者展示了业界首个7nm 56G PAM4 SerDes IP ASIC。联发科技副总经理暨智能设备事业群总经理游人杰表示，ASIC将会是高速成长的市场，未来几年，希望ASIC芯片能扮演联发科业
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联发科计划定于4月27日举行法说会，赶在法说会前，外资出具最新报告力挺联发科，正面看待联发科营运走势。
联发科今年上半年推出P60芯片之后，陆续获得OPPO、魅族订单，加上执行长蔡力行先前已经透露，走过首季手机库存调整之后，3月需求回升，市场普遍看好联发科第2、3季业绩呈正向发展。
美系外资表示，联发科推出P60芯片后，在智能手机市场市占率持续提升，加上ASIC、IoT已有进展，预估第2季营收明显成长，智能手机营收季增率也上看39%。
联发科未来将推出两款12纳米芯片组供应OPPO、
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联发科 物联网
今年下半年在高通的压制下联发科很可能其回升势头受到抑制，而到了明年5G商用的时候联发科将再次全面被高通所压制，其希望回到2016年二季度的辉煌的可能性并不大。
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联发科
若博通真的与联发科合并，将跃升为台湾IC制造产业仅次于Apple的第二大客户，博通议价能力将显著提升，这对我国IC制造业者报价将形成潜在压力。
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在美国总统发布收购禁令后,并不甘于寂寞的博通日前又有了新的潜在收购对象,其中一家就是我国台湾地区的联发科。
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Helio P60是联发科技AI策略在智能手机领域的首款落地产品，其目标是以更合理的价格将高端旗舰手机才有的功能带给更多的消费者。
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芯片厂商联发科对外发布了旗下首款内建AI功能的芯片曦力P60,通过AI技术的加持,联发科寄望P60站稳中高端智能手机市场。
2016年,联发科推出P系列芯片,定位中高端市场,当时的P10推出后备受市场关注,也赢得了众多手机厂商的认可。随着此后工艺的提升,先后推出了P23、P25、P30。与高通骁龙芯片相比,联发科最大的优势是聚合了当下主流智能手机该有的功能,并以极具性价比的价格帮助手机厂商降低生产成本。毫无疑问,新的P60推出将推动AI在智能手机上的普及。
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联发科 P60
芯片厂商联发科对外发布了旗下首款内建AI功能的芯片曦力P60,通过AI技术的加持,联发科寄望P60站稳中高端智能手机市场。
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联发科 P60
联发科在本届MWC上发表今年第一颗主力芯片曦力(Helio)P60(即原外传的P40)，为首款内建多核心人工智能(AI)处理器及NeuroPilot AI技术的手机芯片。
据了解，联发科的“P60”是台积电12纳米FinFET制程第一颗大量生产的芯片，进度比辉达还快，因此后续销售成绩也将牵动台积电12纳米制程的需求。
供应链指出，“P60”的首发机种应该是OPPO的“A79S”和“A83S”，手
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根据市场研究公司IC Insights的数据，去年10大半导体厂商的研发支出增加了6%，其中英特尔领跑。
2017年排名前10位的厂商总支出增加至359亿美元，相比之下2016年为340亿美元。
IC Insights在2月的一份报告中称，2017年英特尔的研发支出为131亿美元，占该集团总支出的36%。报告显示，这部分资金约为英特尔2017年销售额的1/5。
IC Insights表示，英特尔的研发与销售比率在过去20年中大幅攀升，这突显了开发新IC技术的成本不断上涨。2017年，
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联发科介绍
MTK是联发科技股份有限公司的英文简称，英文全称叫MediaTek。
联发科技股份有限公司，创立于公元1997年，是世界顶尖的ＩＣ专业设计公司，位居全球消费性ＩＣ片组的领航地位。产品领域覆盖数码消费、数字电视、光储存、无线通讯等多大系列，是亚洲唯一连续六年蝉联全球前十大IC设计公司唯一的华人企业，被美国《福布斯》杂志评为“亚洲企业50强”。
联发科技作为全球IC设计领导厂商 [
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