2月6日消息，三星已经将全新的HPB（Heat Path Block）散热技术应用于自家的Exynos 2600芯片，这项设计被视为半导体封装领域的一次卓越突破，能将芯片的热阻降低16%并显著优化温控表现。根据最新的行业报道，高通计划在今年晚些时候亮相的骁龙8
Elite Gen6系列中也搭载同款HPB技术。目前的爆料显示，高通正以5.0GHz甚至更高的主频对骁龙8 Elite
Gen6进行工程测试。这不仅意味着HPB技术已经进入实测阶段，也暗示了该技术是支撑超高频率稳定运行的关键。从技术原理来看
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美国芯片制造商高通（Qualcomm）公布最新季度财报。尽管当季营收和盈利略高于市场预期，但公司给出的下一季度业绩指引不及华尔街预估，主要受内存芯片供应紧张影响，高通股价在盘后交易中一度下跌近10%。高通表示，截至2025年12月28日的2026财年第一财季，公司实现营收约122.5亿美元，同比增长5%，高于分析师平均预期的约121.8亿美元，GAAP净利润为30.04亿美元，同比下降5.5%，非GAAP净利润为37.8亿美元，同比增长3%，小幅超过市场预期。同时半导体业务（QCT）营收
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在高通（Qualcomm）确定在未来会针对处理器SoC芯片，回归同步投片台积电和三星电子（Samsung Electronics）的双轨策略后，现在传出苹果（Apple）也会将一部分的初阶NB处理器M系列芯片，转投其他代工厂，且高度有可能会是找英特尔（Intel）合作。 在台积电现在仍有绝对技术优势领先的情况下，两大SoC厂商仍选择要适度地将部分产品交给其他供货商生产，显然在技术层面以外，有许多额外的考量因素存在。目前最为主流和直觉的说法，是为了分散生产过度集中在同一家代工厂的风险。主要考量到台积电目前多
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1 月 21 日消息，媒体 Digitimes 昨日（1 月 20 日）发布博文，报道称苹果、高通和联发科正调整下一代旗舰芯片策略，重心从单纯追求 2nm 制程转向架构优化与缓存扩容。消息称苹果、高通和联发科三大芯片巨头目前正调整研发重心，不再将单纯的制程微缩作为营销核心，转而聚焦改良架构与扩展内存缓存（Memory Cache）。尽管台积电 2nm 工艺备受追捧，其流片数量预计达到 3nm 节点的 1.5 倍，但行业报告指出，消费者对“光刻节点数字减小”的关注度正在下降。这迫使无晶圆厂芯片制造商采取新策
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Quectel SP895BD-AP智能模块针对高性能物联网设备，配备超高清（UHD）显示屏。例如，应用包括视频会议系统和直播。另外，互动游戏、边缘计算、机器人技术、增强现实/虚拟现实和智能零售系统。在包含NPU的情况下，AI的计算能力据称可达80 TOPS。Quectel Wireless Solutions首席运营官张多伦表示：“终端设备对计算能力和多媒体处理能力的需求正在经历爆炸式增长。”“SP895BD-AP智能模块搭载龙翼Q-8750处理器，在CPU、GPU、边缘计算和8K多媒体处理能力方面实现
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四场CES发布显示高通在不同类别中推动同一理念：将更多AI和控制循环转移到高效且紧密集成的边缘平台。高通在拉斯维加斯CES 2026期间，提出了一个熟悉的主题，涵盖三个截然不同的市场：更高的本地计算密度、更多的设备端AI，以及主硅片周围的芯片和盒子数量减少。在PC端，这是一款面向专业人士和有志创作者的全新Snapdragon X系列选项。在机器人领域，它是一种全栈架构，配合处理器路线图，旨在推动类人机器人和工业自主移动机器人更接近部署。在汽车行业，它代表了从分布式ECU向集中化领域计算迈出的又一步，采用L
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总部位于美国圣地亚哥的高通公司近日宣布，将收购意大利企业 Arduino。Arduino 在创客与产品开发者群体中知名度极高，其推出的开源控制器 / 处理器开发板开箱即用，深受市场青睐。更重要的是，Arduino 秉持开源理念，提供丰富的代码库与应用程序，可在其集成开发环境（IDE）中无缝运行。那么，这次收购会催生 “Qualduino” 或 “Ardcomm” 这样的新品牌吗？答案是否定的。高通方面承诺，Arduino 将保持独立运营，未来开发板的硬件器件选型仍由 Arduino 自主决定。显然，依托此
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高通在机器人领域迈出了又一大步，推出了一套全栈架构，旨在从家用服务机器人扩展到全尺寸类人机器人。该新方法在CES上宣布，将硬件、软件和人工智能结合，打造出公司所称的可部署“机器人大脑”。这一新闻意义重大，因为它展示了边缘AI、安全级SoC和可扩展平台如何将机器人从实验室带入真实的工业和商业环境。它还突显了半导体供应商对汽车和消费电子之外下一波增长的展望。从AMR到类人生物此次公告的核心是高通基于其安全级高性能SoC平台的通用机器人架构。该公司表示，这为行业领先的能效和可扩展性提供了支持，支持从个人服务机器
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近期市场陆续传出，小米将延伸玄戒（XRing）晶片产品线，除采用台积电N3P制程，开发新一代的XRing O2外，也预计将处理器延伸到「手机以外」的应用产品上，进一步让自主化程度提升。 中长期目标来看，小米即便不完全做得到让所有的芯片都自主化，也希望尽可能把系统设计的整体细节握在手中，这势必就会排挤其SoC合作伙伴联发科与高通（Qualcomm）的生意机会。手机供应链相关业者表示，小米XRing O2芯片表现如何，其实是重要的观察指标，因为先前的首款XRing O1芯片，本就不是抱着一次就要完全取代外部S
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财联社1月7日讯（编辑 史正丞）周三晚间的最新消息显示，智能手机芯片巨头高通正在与三星电子商谈2nm工艺制程芯片的代工合作。据悉，在本周CES展会期间，高通首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙对媒体表示：“在众多晶圆代工企业中，我们最早与三星电子启动采用最新2纳米制程的代工生产讨论，目前以尽快实现商业化为目标，设计工作也已经完成。”这也意味着，三星有望时隔5年再度拿到高通最先进芯片的代工订单。首个订单有可能是将目前由台积电3nm制程生产的骁龙8 Elite处理器改用2nm制程生产。众所周知，由于2021年高通8系
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当所有人还在期待AMD苏姿丰的CES 2026官方开幕演讲以及英特尔发布其第三代酷睿 Ultra（Panther Lake，酷睿Ultra 300 系列）时，率先出场的高通给这两家PC巨头提出了严酷的挑战。在Window PC处理器市场，高通是英特尔和AMD的X86生态最主要的挑战者，随着移动PC逐步从性能优先向功耗优先转变，基于Arm架构的高通处理器逐步体现了架构方面的优势，而今年发布的骁龙X2 Plus平台则在AI PC应用方面取得长足的进步。 继去年推出骁龙X2 Elite芯片后，高通在C
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无线测试解决方案龙头企业莱特波特（LitePoint）今日宣布，已借助其业界领先的 IQxel-MX 测试平台，完成对高通技术公司下一代 Wi-Fi 8 平台的物理层（PHY）验证。这一里程碑事件标志着 Wi-Fi 8 技术正快速迈向商用就绪阶段，即将为消费级与企业级市场带来变革性的技术能力。 Wi-Fi 8 将实现沉浸式体验、智能化网络管理与前所未有的运行效率，满足人工智能驱动型工作负载、物联网设备规模化普及，以及下一代云服务日益增长的需求。该技术引入新一代物理层创新，旨在释放更卓越的性能、效率与可靠性
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1月6日消息，在2026年CES上，高通（Qualcomm）继续深入PC市场，推出了面向微软Windows笔记本电脑的最新入门级芯片。这款名为Snapdragon X2 Plus的处理器，将与此前发布的Elite和Elite Extreme版本联手，共同阻击传统PC芯片霸主英特尔及AMD。高通正寻求产品多元化，以减轻对智能手机业务的依赖。公司在去年的CES上通过首款Snapdragon X处理器拉开了这一战略的序幕。这家芯片技术开发商报告称， 2025财年（2024年9月30日至2025年9月28日）总营
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继去年推出骁龙 X2 Elite 芯片后，高通不出所料地扩展了其 Windows 平台产品线，带来了骁龙 X2 Plus 系列。新发布的包括一款十核升级版处理器与一款全新六核衍生型号，两者均实现了单线程性能的大幅提升。尽管未来可能会推出更多衍生型号，但高通在 2026 年国际消费电子展（CES）上已正式发布两款库存单位（SKU）：其一为十核型号 X2P-64-100，高通称其在 Geekbench 6 基准测试中，单核性能较上一代提升 35%，多核性能提升 17%；另一款是六核型号 X2P-42-100。
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在国际消费电子展（CES）上，高通技术公司（Qualcomm Technologies, Inc.）正式发布骁龙 X2 Plus 平台 —— 这是骁龙 X 系列的最新成员。作为一次突破性的升级，该平台为追求高速、响应迅速、便携且具备多日续航能力的现代职场人士、新锐创作者及普通用户，重塑了每一次操作与每一段使用体验。随着骁龙 X2 Plus 的推出，高通技术公司将 Windows 11 Copilot + 个人电脑的强大性能拓展至整个骁龙 X 系列，多家头部原始设备制造商（OEM）的相关机型将于 2026
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高通介绍
高通公司 是一个位于美国加州圣地亚哥(San Diego) 的无线电通信技术研发公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德鲁·维特比 创建于 1985年。两人此前曾共同创建Linkabit.
高通公司的第一个产品和服务包括 OmniTRACS 卫星定位和传讯服务，广泛应用于长途货运公司，和专门研究集成电路的无线电数字通信技术, 譬如 Viterbi decoder.
高通公司在CDMA技术 [
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