7月12日消息，调研机构Omdia给出的最新报告显示，联发科5G智能手机芯片出货量已经超越高通，拿下了第一的宝座。联发科的5G芯片在2024年第1季度出货量为5300万颗，相比较2023年第1 季度（3470万颗）同比增长了52.7%。作为对比，高通骁龙本季度出货量为4830万颗，相比较2023年第1季度（4720万颗）保持平稳，同比增长2.3%。联发科之所以能在5G智能手机市场超越骁龙，主要是因为配备5G芯片组的价格低于250美元的手机越来越多。值得一提的是，华为的麒麟系列也在缓步提升（妥妥的逆袭），没
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芯片双雄联发科、高通暗自发力，致力超越对方，争抢更多市场份额和技术新高位。据业界消息，联发科和高通新一轮5G手机旗舰芯片大战已经开始酝酿，预计Q4正式开战。大战开端：拿到关键技术3nm订单目前，双方掌握的杀手锏代表分别是天玑9400，骁龙8 Gen4。联发科为助力天玑9400上市，已开始在台积电投片生产，并努力确保相关产能供应无虞，据悉该芯片将于第4季就会亮相。目前，联发科旗舰款天玑9300／9300+芯片均采用台积电4nm制程打造，业界认为，联发科新款天玑9400在台积电3nm制程技术加持将成为其抢占市
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7 月 9 日消息，根据 UDN 报道，高通骁龙 8 Gen 4 和联发科天玑 9400 两款旗舰芯片将于 2024 年第 4 季度同台竞技，均采用台积电的 3nm 工艺，目前已经进入流片阶段。天玑 9400 芯片此前消息称天玑 9400 将采用 Cortex-X5、Cortex-X4 和 Cortex-A7xx 全大核设计。相关爆料并未透露具体的 CPU 架构，但如果与天玑 9300 相似，则可能是一颗 Cortex-X5 超大核、三颗 Cortex-X4 大核和四颗 Cortex-A730 大核。联发
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《科创板日报》8日讯，联发科、高通新一波5G手机旗舰芯片将于第四季推出，两大厂新芯片都以台积电3nm制程生产，近期进入投片阶段。台积电再添大单，据了解，其3nm家族制程产能客户排队潮已一路排到2026年。在台积电3nm制程加持之下，天玑9400的各面向性能应当会再提升，成为联发科抢占市场的利器。高通虽尚未公布新一代旗舰芯片骁龙8
Gen 4亮相时间与细节，外界认为，该款芯片也是以台积电3nm制程生产，并于第四季推出。价格可能比当下的骁龙8 Gen
3高25％~30％，每颗报价来到220美元~240
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三星下一代旗舰手机Galaxy S25系列，可能完全采用高通处理器，原因是三星自家Exynos 2500处理其3纳米制程良率低于预期，导致无法出货，而台积电为高通Snapdragon 8 Gen 4处理器独家代工厂，可望跟着受惠。若上述消息成真，对韩国最大企业三星是一大打击，也凸显其晶圆代工技术看不到台积电车尾灯。天风证券分析师郭明錤日前在社群平台X发文表示，高通可能成为Galaxy S25系列唯一的处理器供货商，关键在于三星的Exynos 2500处理器其3纳米晶圆代工良率低于预期，可能导致无法出货。而
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IT之家 6 月 18 日消息，郭明錤通过其 Medium 账号发布博文，表示高通计划 2025 年第 4 季度推出用于主流机型（售价 599-799 美元）的低成本 WoA 处理器，代号为 Canim。郭明錤表示高通会在 2025 年推出增强版骁龙 X Plus 和骁龙 X Elite 处理器，此外还会推出代号为 Canim 的低成本 WoA 处理器。该处理器采用台积电 N4 工艺，预估 AI 算力和现有 X Elite / X Plus 相同，达到 40 TOPS（每秒执行 1 万亿次浮点运
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6月14日消息，高通公司首席执行官Cristiano Amon近日在接受采访时表示，公司正在认真评估台积电、三星双源生产战略。据悉，高通骁龙8 Gen4将在今年10月登场，这颗芯片完全交由台积电代工，采用台积电N3E节点，这是台积电第二代3nm制程。因苹果、联发科等科技巨头都采用台积电3nm工艺，出于对台积电产能有限的考虑，高通有意考虑双代工厂策略。此前有消息称骁龙8 Gen4原本计划采用双代工模式，但是三星3nm产能扩张计划趋于保守，加上良品率并不稳定，最终高通选择延后执行该计划。不过高通并未放弃双代工
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6月16日消息，高通骁龙处理器一直拥有极其强大的GPU性能，常被调侃为“买GPU送CPU”，但官方对于GPU架构的技术细节一直讳莫如深，每次只说支持XX技术、性能提升XX。到了最新的骁龙X Elite/Plus系列处理器上，或许是为了更好地对标Intel、AMD，高通空前大方地公开了Adreno X1 GPU的底层细节，顶级型号为Adreno X1-85。Adreno X1是专门针对Windows PC设计的，图形接口完整支持DirectX 12.1(Shader Model 6.7/DirectML)、
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IT之家 6 月 13 日消息，高通官网宣布，Snapdragon Summit 2024（骁龙峰会 2024）将于 10 月 21 日~10 月 23 日在夏威夷毛伊岛举行。按照高通历年的发布节奏，骁龙 8 Gen 4 旗舰手机处理器将在骁龙峰会 2024 上推出，IT之家将跟进后续消息。博主 @数码闲聊站爆料曾称，高通骁龙 8 Gen 4 芯片（SM8750）重新设定的频率较为激进，自研超大核来到了 4.2GHz。他还透露，手机厂商实验室样机跑 GeekBenc
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近日，高通技术公司和腾讯音乐娱乐集团（TME）宣布深化双方在音乐领域的合作，将双方联合打造的“骁龙臻品音质”从手机端扩展到智能网联汽车领域，并推出车载“骁龙臻品音质”功能。基于第四代骁龙座舱平台强大的AI性能，双方利用高通AI引擎（Qualcomm® Al Engine）开发了业内首个由端侧AI赋能的车端音乐体验升级功能，为用户打造贴身专属的“奔跑的音乐厅”。2023年，高通和腾讯音乐娱乐集团在手机端推出了业界首创的“骁龙臻品音质”，利用骁龙移动平台强大的AI计算性能，将臻品音质AI模型算法的处理工作全面
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Canalys发布2024年第一季度智能手机处理器厂商数据显示（按智能手机出货量统计），出货量前五名分别为联发科、高通、苹果、紫光展锐和三星。其中，联发科保持智能手机处理器市场第一位，出货量达1.141亿颗，同比增长17%，全球市场份额为39%，销售额主要来自于小米（23%）、三星（20%）、OPPO（17%）、vivo（12%）。高通智能手机处理器出货量增长11%，达7500万颗，占据市场份额25%，销售额主要来自三星（26%）、小米（20%）、荣耀（17%）、vivo（10%）、OPPO（8%）。苹果
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数十年来，高通公司一直处于引领关键无线创新的最前沿。5G Advanced不仅将进一步释放5G全部潜能，还将奠定6G技术基础，加速推动未来十年的创新。本文将详细介绍高通面向Release 18的几大关键技术，这些前沿无线技术研究正推动5G Advanced演进，并为6G奠定基础。当前，5G Advanced的首个标准版本——Release 18即将完成ASN.1标准，这一里程碑预计将于六月达成。面向Release 18，高通公司引入了增强终端体验、提高网络效率和支持全新系统功能的技术提升。Release
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近日，高通技术公司与中国联通携手打造的全新路由器产品——中国联通Wi-Fi
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BE6500智能路由器VS017正式上市，这标志着双方在技术创新方面的持续合作，旨在为用户提供全新的网络连接体验，这也是中国联通积极推动技术自主创新、优化用户体验、不断扩展数字经济领域的重要举措之一。随着销售规模的扩大和成本的降低，用户更迭设备的积极性也在不断提高，Wi-Fi联网终端呈现出数十亿台的庞大规模，其中以Wi-Fi路由器为代表的终端换机市场空间愈发广阔。路由器作为家庭网络连接的重要组成部分，在产品迭代升级中扮
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PC 产业从诞生之日起就一直专注于基于英特尔 x86 指令集的 CPU。Arm 一直试图在市场上分得一杯羹，现在，该公司正通过几家芯片制造合作伙伴，向英特尔和 AMD 发起又一次猛烈进攻。Arm
Holdings 正在努力扩大其在 Windows PC
生态系统中的市场份额。据这家英国芯片制造商和半导体设计公司的首席执行官雷内-哈斯（Rene
Haas）称，苹果生态系统已经"完全转换过来"，现在是传统的、基于 x86 的 PC 为公司未来业务前景做出贡献的时候了。在
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高通介绍
高通公司 是一个位于美国加州圣地亚哥(San Diego) 的无线电通信技术研发公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德鲁·维特比 创建于 1985年。两人此前曾共同创建Linkabit.
高通公司的第一个产品和服务包括 OmniTRACS 卫星定位和传讯服务，广泛应用于长途货运公司，和专门研究集成电路的无线电数字通信技术, 譬如 Viterbi decoder.
高通公司在CDMA技术 [
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