根据外媒Techradar报道，三星正在开发一款与苹果Vision Pro竞争的头显设备，命名或为Flex Magic，并搭载高通最近发布的骁龙第二代 XR2+平台，最早将于今年下半年发布。据悉，这款头显代号为“Infinite”，初期量产约3万台，主要瞄准1000美元的区间市场。根据美国商标和专利局（USPTO）公示的清单，三星获得了名为“Flex Magic”的新商标，暗示会应用于下一代XR头显设备上。三星在商标描述中写道，该商标应用于3D眼镜、虚拟现实头显、虚拟现实护目镜和智能眼镜等产品。申请商标和
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三星 头显 flex magic 高通 骁龙 XR2+
要点：· 博世全新座舱与ADAS集成平台基于Snapdragon Ride Flex SoC打造，后者是高通技术公司推出的可通过单颗SoC支持数字座舱和ADAS功能的领先平台，旨在支持混合关键级工作负载。· 全新平台赋能汽车制造商实现统一的中央计算与软件定义汽车架构，提供从入门级到顶级的可扩展性能。· &n
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高通 博世 CES 2024 数字座舱 车载中央计算平台
要点： 骁龙数字底盘凭借为下一代生成式AI提供赋能的一整套完整产品组合保持强劲增长势头，这些产品组合包括数字座舱、车联网技术、网联服务、先进驾驶辅助与自动驾驶系统 全面的汽车产品组合可为车辆实现优化，提供开放、可编程、多功能和高度定制化等业界领先的特性，并为所有层级的出行平台提供丰富的软件或操作系统的生态支持 至今已有超过3.5亿辆汽车采用骁龙数字底盘解决方案2024年1月9日，拉斯维加斯——今日在2024年国际消费电子展（C
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1月8日，歌尔联合高通公司推出了基于骁龙XR2 Gen 2平台和骁龙 XR2+ Gen 2平台的下一代混合现实（MR）参考设计。高通骁龙 XR2 Gen 2支持单眼3K分辨率，具有10个并行摄像头和专用XR加速模块。骁龙 XR2+ Gen2平台则支持单眼4.3K分辨率、每秒90帧、12个或更多并行摄像头来进一步提升MR清晰和沉浸式的视觉体验，全彩视频透视（通过摄像头看外面的世界）延迟同样低至12毫秒。本次推出的MR参考设计集成歌尔自研的新一代3P Pancake镜头，与MicroOLED显示器搭配提供最佳
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据外媒报道，微软可能正计划对即将推出的Surface Pro 10和Surface Laptop 6进行多年来最大规模的Surface更新，作为微软首款真正的下一代人工智能（AI）PC推向市场，预计于2024年春季发布。2023年，微软发布了Surface Hub、Surface Laptop Studio、Surface Laptop Go和Surface Go系列产品的更新，主要是规格微调和价格上涨，但并未发布全新的Surface Pro或Surface Laptop。此次升级改进了外观设计、增加了新
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那些年，各大厂商都“追”过的5G Modem芯片近日，一条大消息几乎是占据了各大网站的头条：苹果公司在多次尝试完善自研5G调制解调器(Modem)芯片失败后，决定停止开发该芯片。从去年开始，苹果曾多次对5G调制解调器(Modem)芯片进行尝试及研发，但都以失败告终，因此苹果公司决定及时止损，正在减少对该项目的投资，并会选择结束这个持续多年的投资项目。其实外界对于苹果自研5G调制芯片的态度大多是乐观的，并认为苹果最终会取代高通的产品，因为为了自主研发5G Modem芯片，苹果已招募数千名工程师。2019年苹
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如今，音频内容与形式日渐丰富，可满足人们放松心情、提升自我、获取资讯等需求。得益于手机、手表、耳机、车载音箱等智能设备的广泛应用，音频内容可以更快速触达用户。从《音频产品使用现状调研报告2023》中发现，人们使用耳塞和耳机的频率正在提高、时间更长、用途也更广泛；更关注卓越音频体验，同时对音质的要求也达到新高。为此，高通推出了面向耳塞、耳机和音箱设计的第一代高通S7和S7 Pro音频平台。第一代高通S7和S7 Pro音频平台经过全面重新设计的架构，拥有听力损失补偿、自适应主动降噪（ANC）、透传和噪声管理专
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音频平台 高通 骁龙 XPAN
三星产能扩张保守，台积电 3nm 一统江湖。
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台积电 高通
伴随着 5G 的不断演进，各种 5G 创新技术正加速投入应用，其中就包括被称为“轻量化 5G”的 RedCap。前一段时间，全球多家 OEM 厂商和运营商选择高通骁龙 X35 5G 调制解调器及射频系统推动 5G RedCap 部署，打造外形更小巧、更具成本效益的 5G 终端，将于 2024 年开始发布。RedCap 是 5G 标准 Rel-17 中的创新技术，高通积极推动了 5G RedCap 技术的发展。为了高效地支持低复杂度 5G 终端，5G NR 宽带设计可以简化至 5G NR-Light, 可将
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最近几日，互联网、半导体制造厂等裁员的现象愈演愈烈，各种消息层出不穷，字节跳动裁员的消息还冲上了热搜，大量的半导体行业工作者、程序员及运营运维人员面临着被裁员失业的问题，那么程序员这个行业，或者说半导体、互联网这个行业，真的凛冬将至了吗？自去年11月以来，科技公司已宣布裁员11万793人，就国内而言，自研大环境下人才短缺，技术公司迅速扩充的后续就是快速裁员。前两年芯片行业被推到风口之上，爆发式的“野蛮生长”催生了很多虚幻的泡沫。2023年全球半导体厂商排名如下：从图表中可看到，虽然排名如此，但对比2021
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目前，全球半导体市场正处于好转状态。排名Top15的半导体公司均报告了23年第3季度的收入比上季度有所增长。增长率从德州仪器（TI）和ADI公司的不到1%到英伟达（Nvidia）、三星（Samsung）、SK海力士（SK Hynix）和联发科（Media Tek）的两位数不等。对于第四季度收入变化的前景喜忧参半。预计收入下降的五家公司与汽车行业密切相关：从9月中旬到10月底，美国汽车工人联合会（UAW）对美国三大汽车制造商 —— 通用汽车（General Motors）、福特（Ford）和Stellant
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近日，多个品牌宣布旗下产品已率先通过国内Wi-Fi 7认证，这标志着用户将正式受益于Wi-Fi 7技术带来的领先功能和体验。随着Wi-Fi技术不断演进，如今的Wi-Fi 7网络比以往任何时候都更加强大，能更从容地应对用户和企业在不同场景中的连接需求，并助力打造更多的创新用例。基于Wi-Fi 7带来的更快连接速率、多连接以及自适应连接等特性，高通率先推出了丰富的端到端Wi-Fi 7解决方案，并为其加入如高频并发多连接（HBS）等独特技术，助力变革连接体验，开启Wi-Fi连接新时代。多年来，高通公司积极参与、
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苹果、英伟达、AMD、高通和联发科等都采用台积电半导体制程生产最新芯片，部分芯片可能采用三星晶圆代工，但通常不是旗舰。 随着三星过去几个月良率提升，三星非常希望拿下部分订单，例如3纳米GAA制程。之前市场消息，高通Snapdragon 8 Gen
4可能采用双代工厂策略，也就是同时采用台积电的N3E制程技术和三星的SF3E制程技术。不过，目前高通和联发科都计划采用台积电第二代3纳米制程技术（N3E），制造Snapdragon
3 Gen 8和天玑4的芯片，并没有所谓的双来源计划。三星在2022年6
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根据战略决策，高通（纳斯达克股票代码：QCOM）选择维持与台积电（TSMC）的合作伙伴关系，生产即将推出的旗舰产品 Snapdragon 8 Gen 4 处理器。 尽管三星 (KS:005930) Foundry 在环栅 (GAA) 晶体管技术方面取得了早期进展，但此举表明高通对台积电 N3E 技术和良好记录的偏爱。台积电正在提升产能，目标是到今年年底月产量达到6万至7万片晶圆，明年的目标是突破10万片晶圆。 每片晶圆的售价为 20,000 美元，反映出利用先进半导体技术的高昂成本。 尽管存在这些成本，高
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11月14日消息，今年1月份高通公司宣布推出卫星通信技术Snapdragon Satellite，如今10个月过去了，这一计划并没有什么客户。高通最近宣布终止项目，通知铱星公司解除合作关系。iPhone 14于去年上市，主要新功能之一是“通过卫星进行紧急SOS”。在正常使用情况下，智能手机很难连接到卫星，但在理想条件下，借助一个定位应用程序，可以在一定程度上发送少量数据。苹果将其转化为一种即使在没有网络信号的情况下也能向紧急服务发送消息的方式，而安卓生态系统随即开始复制这一功能。高通的“Snapdrago
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高通介绍
高通公司 是一个位于美国加州圣地亚哥(San Diego) 的无线电通信技术研发公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德鲁·维特比 创建于 1985年。两人此前曾共同创建Linkabit.
高通公司的第一个产品和服务包括 OmniTRACS 卫星定位和传讯服务，广泛应用于长途货运公司，和专门研究集成电路的无线电数字通信技术, 譬如 Viterbi decoder.
高通公司在CDMA技术 [
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