去年末有报道称，小米即将迎来了自己的SoC，已完成了其首款3nm自研芯片的流片工作，剩下唯一的步骤就是与代工合作伙伴确定订单，批量生产自己设计的芯片。小米曾在2017年推出了澎湃S1，搭载于小米5c，对SoC并不陌生。据Wccftech报道，虽然中国大陆的芯片设计公司或许不能采用台积电（TSMC）最新的制造工艺，但最新消息指出，相关的管制措施暂时没有影响到小米，该款SoC有望在今年晚些时候推出。不过与之前的消息有些不同，小米的自研芯片采用的并非3nm工艺，而是4nm工艺，具体来说是N4P。小米的SoC在C
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小米 SoC 3nm 自研芯片 台积电 TSMC
由 RISC-V International 管理的 RISC-V 指令集架构 （ISA） 的兴起正值半导体行业发展的激动人心的时刻。新技术的创造正在推动各个领域的进步，包括人工智能、物联网、汽车工业，甚至太空探索。这些创新产品设计的到来与新的 ISA 在 SoC 设计人员中越来越受欢迎（图 1）的时间框架相同。在这个融合时刻，RISC-V ISA 在当今技术爆炸的不断发展环境中，为设计人员的新产品设计提供了更广泛的 CPU、NPU 和 IP 内核选项，从
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SoC 多核 RISC-V架构
1、简 介所谓智能座舱域控制器（Smart Cockpit Domain Controller，后文用CDC指代）是在以前车载娱乐系统（IVI）的基础上整合了多个独立的控制单元（如Cluster），并集成了更多的智能化的功能（如DMS），使车内功能和用户体验变得越来越丰富，同时变的更复杂。座舱域控制器的主要功能：1. 信息娱乐系统：即原来的IVI的功能。2. 行车电脑数据显示：实现数字仪表盘的显示内容，如速度、里程、油量、电池状态等。输出抬头显示（HUD）所需要的信息。3. 空调系统：控制车内
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智能座舱 MCU SOC CDC IVI
为了解决边缘传统和 AI 计算的重大功耗挑战，Ambiq 发布了 Apollo330 Plus 片上系统 （SoC） 系列。它提供了一组丰富的外设和连接选项，以在边缘推动始终在线的实时 AI。该系列继基础 Apollo330 Plus、Apollo330B Plus 和 Apollo330M Plus 之后，提供 250-MHz Arm Cortex-M55 应用处理器等功能，采用 turboSPOT 和 Arm Helium 技术。还包括 48/96MH
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SoC 边缘设备 实时 AI Apollo330 Plus
本文将重点介绍恩智浦为无线连接SoC开发的统一Wi-Fi驱动程序——多芯片多接口驱动 (MXM)，详细说明其架构设计如何简化基于恩智浦无线连接SoC和i.MX应用处理器的开发过程。MXM驱动是恩智浦专有的Wi-Fi驱动实现，可用于支持Linux和Android的恩智浦i.MX MPU。该驱动采用灵活的双许可方案，有GPL-2.0和专有许可，可有效避免许可冲突。该驱动在恩智浦无线SoC固件和主处理器上的标准Linux网络协议栈/cfg80211之间提供无缝接口。它负责为内核和应用程序提供多种Wi-Fi功能，
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恩智浦 无线连接 SoC Wi-Fi 驱动程序
2025 年，中国开了一个好年。文化市场，哪吒 2 爆火，票房已经突破了百亿，闯入全球电影 TOP 榜，向世界展示了中国市场「恐怖的」消费能力。AI 市场，DeepSeek 的横空出世，更低的算力达到 Chat GPT 的效果，直接刷屏全球热搜榜。如果说 Chat GPT 的出现，让生成式 AI 走向了云，那么 DeepSeek 则是让生成式 AI 走向了端。端侧 AI 芯片的「黄金拐点」科技行业一直在探索 AI 硬件产品。从今年「消费电子届春晚」CES
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AI芯片 SoC
作为长期植根中国的全球领先的集成电路知识产权（IP）提供商，SmartDV一直在跟踪人工智能（AI）技术以及它对各个细分芯片领域的推动作用，同时也在不断地推出新的诸如IP、验证IP （VIP）和Chiplet这样的产品和服务，支持客户迅速开发AI SoC等新一代智能应用芯片去把握AI技术带来的新机遇。AI技术在龙年岁末金龙摆尾实现了诸多突破，例如在CES 2025大展上许多行业组织和标准组织推出了新的协议和标准以满足AI应用的带宽需求；而DeepSeek把训练成本大幅下降之后，给更多的智能端侧设备带来了添
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SmartDV 定制IP AI SoC
1.系统架构解析本系统基于米尔MYC-YM90X核心板构建，基于安路飞龙DR1M90处理器，搭载安路DR1 FPGA SOC 创新型异构计算平台，充分发挥其双核Cortex-A35处理器与可编程逻辑（PL）单元的协同优势。通过AXI4-Stream总线构建的高速数据通道（峰值带宽可达12.8GB/s），实现ARM与FPGA间的纳秒级（ns）延迟交互，较传统方案提升了3倍的传输效率，极大地提升了系统整体性能。国产化技术亮点：● 全自主AXI互连架构，支持多主多从拓扑，确保系统灵活性与
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视觉处理系统 飞龙DR1M90 FPGA SOC 核心板
锂离子电池因其极具吸引力的性能和成本指标，目前已广泛应用于各类便携式设备中。然而，其必须具备精确的充放电控制才能保证安全；这就要求实施电池管理系统。本文将围绕这一问题展开讨论，并介绍一种既经济高效又能为用户带来额外益处的集成解决方案，包括荷电状态（SOC）和健康状态（SOH）监测等。回顾历史，曾被考虑用于电池的化学成分可谓五花八门，或许已有数百种之多——从意大利科学家Alessandro Volta于1800年左右发明的原始铜锌纸板原电池，到常见的可充电铅酸电池，再到能够在90秒内为电动汽车充满电的奇异（
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Qorvo SOC SOH 锂离子电池
绝非危言耸听：听力障碍，很可能（50%的概率）会发生在你身上。没错，当你老了！据《中国听力健康现状及发展趋势》统计，我国 65 岁以上老年人约 1/3 存在中度以上听力损失，75 岁以上老年人中这一数字上升到约 1/2 。中国老年听障群体规模达到了 1.2 亿。每三位老年人就会有一个中、重度甚至是极重度的听障患者。何以解忧？唯有助听本可轻松避免，但却各种原因成为中国人晚年的魔咒！无关紧要的自然界的风声雨声听不见，通常会觉得无所谓。但如果因此跟人打交道变得艰难，许多人就不愿意出门了。事实上，老人听力受损的后
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助听器 智能终端 SoC
据报道，英伟达与联发科合作，将于今年年末推出首款专为Windows on Arm设备设计的系统级芯片（SoC），首款产品将采用台积电（TSMC）的3nm工艺和CoWoS封装，预计最快在5月的COMPUTEX 2025展会上抢先亮相。该芯片属于N1系列，包括旗舰级的N1X和中端型号N1（与高通骁龙X Elite和骁龙X Plus的市场策略颇为相似）。值得注意的是的是，这两款芯片均内置了Blackwell架构的GPU，将是市场上性能最强的SoC之一。换句话说，在DLSS4的加持下，它还真有可能提供超过移动版R
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英伟达 Windows PC ARM SoC
1 月 16 日消息，消息源 Jukanlosreve 于 2024 年 11 月 13 日在 X 平台发布推文，称三星正考虑委托台积电量产 Exynos 芯片。昨日，该博主更新了最新进展：台积电拒绝代工三星 Exynos 处理器。我们注意到，韩媒去年 12 月曾援引三星电子高管消息，第 2 代 3nm GAA（Gate-All-Around）工艺进入稳定阶段，并称 System SLI 和代工厂事业部之间已结束“互相推诿责任”，改而合作推进新芯片商用。消息称三星已解决 3 纳米良率问题，为 Exynos
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台积电 三星 SoC 晶圆代工
发布于2024年12月13日随着物联网、工业自动化和智能机器人技术的兴起，以及医疗成像解决方案向智能边缘的普及，这类在功率与散热方面受限的应用设计正变得前所未有地复杂。为了解决加速产品开发周期和简化复杂的开发流程的关键挑战，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）发布了用于智能机器人和医疗成像的PolarFire® FPGA和SoC解决方案协议栈。新发布的解决方案基于Microchip已经可用的智能嵌入式视觉、工业边缘和智能边缘通信协议栈。新发布的解决方案协议栈包括用于A-ass
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Microchip 医疗成像 智能机器人 PolarFire® FPGA SoC
1 月 5 日消息，近年来，苹果公司的 A 系列智能手机处理器经历了显著的技术演进。从 2013 年采用 28 纳米工艺的 A7 芯片，到 2024 年采用 3 纳米工艺的 A18 Pro 芯片，苹果在核心数量、晶体管密度和功能特性上实现了跨越式发展。然而，随着制程技术的不断升级，芯片制造成本也大幅攀升，为苹果带来了新的挑战。我们注意到，根据市场研究机构 Creative Strategies 的首席执行官兼首席分析师本・巴贾林（Ben Bajarin）的报告，苹果 A 系列芯片的晶体管数量从 A7 的
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SoC 智能手机
12 月 11 日消息，据博主 @数码闲聊站 今日消息，联发科天玑 8400 芯片暂定 12 月 23 日发布。他还爆料了天玑 8400 的详细配置参数：台积电 4nm 工艺1*3.25GHz A725 + 3*3.0GHz A725 + 4*2.1GHz A725 CPUImmortalis G720 MC7 1.3GHz GPU全大核 CPU 架构安兔兔跑分最高 180W+汇总爆料来看，联发科天玑 8400 将首发 Cortex-A725 全大核架构，有望搭载于小米旗下 REDMI
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联发科 天玑 SoC
soc介绍
SoC技术的发展
集成电路的发展已有40 年的历史，它一直遵循摩尔所指示的规律推进，现已进入深亚微米阶段。由于信息市场的需求和微电子自身的发展，引发了以微细加工（集成电路特征尺寸不断缩小）为主要特征的多种工艺集成技术和面向应用的系统级芯片的发展。随着半导体产业进入超深亚微米乃至纳米加工时代，在单一集成电路芯片上就可以实现一个复杂的电子系统，诸如手机芯片、数字电视芯片、DVD 芯片等。在未 [
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