安谋（Arm）计划在旗下多款指定 CPU 设计中，扩大应用阿尔蒂斯（Arteris）的硬件安全验证工具 Cycuity Radix。阿尔蒂斯的该项技术能够识别并消除潜在安全缺陷与漏洞，助力开发安全可靠、抗攻击能力强的 CPU 产品。阿尔蒂斯总裁兼首席执行官查尔斯・亚纳克表示：“半导体网络安全正快速成为各类电子系统（包括 AI 数据中心）安全保障的核心环节。”安谋将 Cycuity Radix 整套安全验证流程嵌入 CPU 前端设计流程，而非仅在流片完成后才做审计检测。整套流程首先开展架构与微架构层面的安全
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安谋
阿尔蒂斯
安全技术
Arm
Arteris
中国，上海 — 2026年 6月25 日— Arteris, Inc.（纳斯达克：AIP），作为在 AI 时代加速创新的领先半导体技术提供商,今日宣布，已向芯擎科技授权其 Arteris FlexNoC 片上网络（NoC）互连 IP，用于芯擎科技下一代汽车 SoC 平台。该平台专注于智能座舱、先进驾驶辅助应用及 AI 座舱-驾驶融合解决方案。芯擎科技选择 Arteris NoC IP 作为其最新汽车设计的片上通信骨干，因为它有助于应对日益增加的 SoC 复杂性，同时支持汽车功能安全要求。该协议标志着芯擎科
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Arteris
芯擎科技
智能座舱
SoC
Arteris, Inc.（纳斯达克：AIP），作为在 AI 时代加速创新的领先半导体技术提供商今日宣布，其系统IP技术已被中国新能源汽车（NEV）市场领导者理想汽车所采用。Arteris技术正在为理想汽车当前及未来的智能汽车提供底层AI计算数据移动与集成自动化支持，首款应用为全新理想L9 Livis 具身智能旗舰SUV中所使用的马赫M100 SoC。理想汽车以其在增程式电动车（EREV）、5C纯电技术和智能汽车平台的快速创新而闻名，集成了先进驾驶辅助系统（ADAS）、高性能计算及沉浸式座舱体验。这包括成
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Arteris
理想汽车
高级驾驶辅助系统（ADAS）与自动驾驶架构复杂度持续提升，推动芯片互联从传统总线架构转向可扩展片上网络（NoC）。瑞萨电子下一代 R-Car 汽车 SoC 平台采用Arteris FlexNoC 互联 IP，以满足严苛的性能、能效与功能安全要求。这一部署标志着现代汽车电子向异构计算与软件定义汽车（SDV）架构的关键转型。Arteris 是领先的半导体 IP 提供商，专注于片上网络（NoC）互联技术，用于优化 CPU、GPU、NPU 与内存子系统等异构计算单元之间的片上通信。其 FlexNoC 架构采用分组
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瑞萨电子
Arteris
片上网络
汽车级
SoC设计
NoC
随着边缘 AI 系统向集中化、高算力密度方向发展，片上数据传输正日益成为架构瓶颈。恩智浦（NXP）扩大对 Arteris 片上网络（NoC）与缓存一致性互连 IP 的部署，凸显出一个行业大趋势：互连架构已成为核心设计挑战，不再只是简单的 “布线”。Arteris 近期宣布，NXP 将在其多款 AI 芯片平台上扩大使用FlexNoC®、Ncore®、CodaCache® 及 Magillem® 集成自动化工具。这看似是一次常规的 IP 扩展合作，实则具有战略意义 ——NXP 正围绕可扩展互连基础设施进行标准
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恩智浦
Arteris
片上网络
边缘AI
NoC
中国-上海，2026 年 3 月 24 日 - Arteris 公司（纳斯达克股票代码：AIP），作为在 AI 时代加速创新的领先半导体技术提供商今日宣布，瑞萨电子已为其最先进的R-Car Gen 5系统级芯片（SoC）系列取得授权并部署了Arteris FlexNoC片上网络（NoC）互连IP。该SoC及其芯粒扩展专为高级驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶（AD）系统量身定制，其底层数据传输依赖于Arteris NoC IP，而这种数据传输对于未来自动驾驶汽车中所使用的高性能、高能效AI驱动型系统级芯片
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瑞萨
Arteris
ADAS
汽车电子
人工智能的发展之路并非一帆风顺。媒体与华尔街对人工智能行业情绪的任何细微变化，都会表现出极端且剧烈的反应。狄更斯早已预见这般光景：“那是最美好的时代，那是最糟糕的时代；那是智慧的年头，那是愚昧的年头；那是信仰的时期，那是怀疑的时期；那是光明的季节，那是黑暗的季节；那是希望的春天，那是失望的冬天。” 在这些喧嚣的头条背后，人工智能推理的规模化发展正面临一个关键难题：芯片的理论峰值性能与系统厂商能实际保障的性能之间，差距正不断扩大。这一差距对算力的功耗需求和系统安全性，都产生了重大影响。这一性能差距究竟从何而
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人工智能
IP
Arteris
Arteris片上网络互连IP正在全球范围内以加速的规模应用于量产芯片中，涵盖包括汽车、企业计算、消费电子和工业等 AI 驱动的应用领域。中国上海 – 2026年3月4日 – Arteris 公司（纳斯达克股票代码：AIP），作为在 AI时代加速创新的领先半导体技术提供商，近日宣布其技术已在全球应用于超过40亿台设备中。这一里程碑标志着在为AI时代的芯片及芯粒提供底层数据传输方面，Arteris 实现了重要增长。尽管Arteris系统IP早已广泛应用于从汽车系统到消费设备的大批量产品中，但近期增长主要得益
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AI
Arteris
高性能计算
高速互联
向多芯粒(Chiplet)集成转型既充满前景，也带来了复杂性。可扩展的互连技术与自动化工具，正成为支撑未来设计的关键要素。芯粒已成为下一代系统架构讨论中的核心主题。当前行业描绘的愿景是：设计团队能够选用不同来源的裸芯，通过标准化接口与简化流程，搭建多芯粒系统。业界常将其类比为现成 IP 组件，期望芯粒能像无源器件甚至单片机一样，易于使用且具备互操作性。然而，这一愿景虽极具吸引力，却与现实仍有很大差距。芯粒集成的现状芯粒通常分为两类架构：同构横向扩展与异构解耦。同构设计在一个封装内使用多个相同裸芯以提升性能
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芯粒
互操作性
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IP
Chiplet
NoC
Arteris全面的产品组合为恩智浦面向汽车、工业及消费电子领域的先进解决方案提供了底层数据传输架构支撑。致力于加速系统级芯片 (SoC) 开发的领先系统 IP 提供商 Arteris 公司近日宣布恩智浦半导体（NXP® Semiconductors）已在其全线人工智能赋能的芯片解决方案中扩大采用Arteris系统IP产品。这些解决方案赋能智能汽车、先进工业系统，以及在边缘端实现安全无缝的消费者体验。恩智浦"携手共创更智能世界"的理念，通过前沿科技与创新人才的结合，开发出使互联世界更美
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恩智浦
Arteris
片上网络（NoC）是当下系统级芯片（SoC）解决方案的核心组成部分，这类 SoC 通常集成了图形处理器（GPU）、人工智能加速器，以及由存储器和中央处理器（CPU）构成的核心模块。绝大多数电子设计自动化（EDA）工程师极少从零开始自主设计片上网络。Arteris 公司的 FlexNoC 是一款 EDA 工具，可根据工程师的设计规范生成片上网络逻辑，实现芯片内部各组件的互连。工程师只需定义组件间的连接关系与所需功能，后续的细节实现均由 FlexNoC 完成。该工具支持硬模块化和软模块化设计，同时融入人工智能
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片上网络
Arteris
FlexNoC
EDA
Arteris 的 Ncore 3 和 FlexNoC 5 片上网络互连 IP 支持数据一致性传输，可提升先进汽车SoC的整体性能、效率并缩短产品上市时间。致力于加速系统级芯片 (SoC) 开发的领先系统 IP 提供商 Arteris 公司近日宣布黑芝麻智能科技已获得Arteris Ncore 3缓存一致性片上网络（NoC）IP及具备物理感知功能的FlexNoC 5非一致性NoC IP授权。该技术将用于优化新一代智能汽车全栈自动驾驶功能的 SoC及基于SoC解决方案的片上互联与数据传输。黑芝麻智
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黑芝麻
Arteris
智驾芯片
Arteris片上网络IP及SoC集成自动化软件产品组合，将为Altera广泛的FPGA解决方案赋能，显著提升其设计效率、性能与可扩展性。致力于加速系统级芯片 (SoC) 开发的领先系统 IP 提供商 Arteris 公司近日宣布，Altera 已采用Arteris 广泛的产品组合，用于开发其下一代 FPGA 和 SoC FPGA 解决方案。Arteris 的 IP 和软件产品将用于简化设计工作流程、优化数据传输，并实现跨越数据中心、通信、视觉、工业自动化、机器人、航空航天及国防应用的智能计算。Alter
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Altera
Arteris
智能计算
阿里巴巴达摩院玄铁RISC-V CPU IP与 Arteris 片上网络 IP 的集成解决方案已经过预先验证和优化，便于共同客户在高端芯片上的部署。致力于加速系统级芯片 (SoC) 开发的领先系统 IP 提供商 Arteris 公司近日宣布与阿里巴巴达摩院玄铁（业界领先的RISC-V CPU IP提供商）深化合作，双方将共同推动高性能计算在边缘AI、服务器、通信及汽车领域的应用，助力共同客户加速芯粒和 SoC 的设计创新，并缩短客户产品的上市时间。自Arteris于2024年加入达摩院无剑联盟以来，双方携
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Arteris
阿里巴巴达摩院
RISC-V
在AI计算需求重塑半导体市场的背景下。致力于加速系统级芯片 (SoC) 开发的领先系统 IP 提供商 Arteris 公司近日宣布，高性能与自适应计算领域的全球领导者 AMD（纳斯达克股票代码：AMD）已在其新一代AI 芯粒设计中采用FlexGen片上网络互连IP。Arteris的这项智能NoC IP技术将为 AMD 芯粒提供高性能数据传输支持，赋能AMD从数据中心到边缘及终端设备的广泛产品组合中的AI应用。Arteris FlexGen NoC IP与AMD Infinity Fabric™互连技术的战
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AMD
AI芯粒
片上网络
NoC IP
7月18日，第五届RISC-V中国峰会在上海进入分论坛环节。作为未来电子产业最庞大的应用范畴之一，人工智能是不可回避的话题。人工智能的飞速发展，正以年均超过100%的算力需求增长驱动底层架构的革新，“开放、灵活、可定制”的RISC-V已成为构建自主AI算力基石的战略支点。人工智能分论坛邀请各方企业探讨RISC-V架构如何利用其开源、开放、可扩展的特性，实现AI计算架构的革新，以及RISC-V架构在AI软硬件的最新进展和应用落地情况。 Arteris首席架构师栾淏详细介绍了该公司在可配置高性能互连
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RISC-V
中国峰会
Arteris
AI/ML
ADAS
SoC
致力于加速系统级芯片 (SoC) 开发的领先系统 IP 提供商 Arteris 公司近日宣布推出 Magillem Packaging，这款全新软件产品旨在简化和加速从 AI数据中心到边缘设备等各种先进芯片的构建流程。随着芯片设计中组件数量激增、性能要求日益严苛且开发周期不断压缩，Magillem Packaging解决方案通过自动化设计流程中最耗时的环节——现有技术的组装与复用，助力工程团队更快速高效地开展工作。 "硅IP模块数量激增、AI算力持续扩展、子系统IP规模扩大以及芯粒技术
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Arteris
IP模块
芯粒
硅设计复用
加利福尼亚州坎贝尔—2025 年 6 月 17 日—在人工智能计算需求重塑市场格局之际，致力于加速系统级芯片 (SoC) 开发的领先系统 IP 提供商 Arteris 公司（纳斯达克股票代码：AIP）今天宣布扩展其 Multi-Die 解决方案，为基于芯粒的快速创新提供基础性技术支撑。 Arteris 总裁兼首席执行官 K. Charles Janac 表示：“在芯粒时代，传统单片式芯片设计已越来越难以满足日益增长的计算需求。Arteris正通过基于行业标准、经过硅验证的自动化解决方案，引领行业
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Multi-Die
致力于加速系统级芯片（SoC）创建的系统IP领先供应商 Arteris, Inc.近日宣布，芯驰科技（SemiDrive）已扩大对Arteris片上网络（NoC）IP技术的授权许可。该经过硅验证的NoC IP技术将被用于解决芯驰科技（SemiDrive）开发的复杂SoC设计中的互连挑战。性能要求与国际安全标准正推动车规级芯片市场持续扩张。芯驰科技专注于为中央计算及区域控制式电子电气架构提供芯片产品和解决方案，其产品线全面覆盖智能座舱与智能车控两大核心领域。芯驰科技于2019年首次获得Arteris片上网络
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芯驰
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NoC
亮点：■ 解决方案集成：将经过硅验证的 Magillem 5 和 Semifore CSRCompiler 产品集成到下一代 “单一数据源”软件产品中，用于寄存器管理和软硬件接口自动化。■ 适用于各种设计：执行效率最高提升3倍，可扩展性提升5倍，从简单的IoT设备到最先进的复杂 AI SoC 的各类 SoC 和 FPGA 设计均可适用。■ 广泛的标准支持：在现有 IEEE 1685-2009 (IP-XACT) 标准支持的基础上，新增
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Arteris
Magillem Registers
亮点: ● 可扩展性能:在FlexNoC 和 Ncore 互连 IP 产品中，网状拓扑功能支持以瓦格化（tiling）方式扩展片上网络，使带有人工智能的系统级芯片能够在不改变基本设计的情况下轻松扩展 10 倍以上，从而满足人工智能对更快速、更强大计算能力的巨大需求。● 降低功耗:片上网络瓦格（tile）可动态关闭，平均可降低 20% 的功耗，这对于实现更节能、更可持续、运营成本更低的人工智能应用至关重要。● 设计重用:经过预先测试的片
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片上网络
瓦格化
半导体设计
致力于加速片上系统（SoC）创建的领先系统 IP 供应商Arteris, Inc.今日宣布，一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务提供商芯原微电子（上海）股份有限公司已获得Arteris FlexNoC 5互连IP授权。这一物理感知互连IP为芯原股份的高性能数据中心SoC解决方案提供了更高的成本效益、设计效率、可扩展性和可靠性。芯原股份的芯片定制服务覆盖从芯片定义到设计流片和量产的全流程，并提供经过验证的平台化芯片解决方案以帮助客户快速完成芯片设计。该公司在成功实施 Arteris 片上网络（NoC）互连
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芯原股份
Arteris
互连IP
高性能SoC
亮点:- 晶心科技与Arteris的合作旨在支持共同客户越来越多地采用RISC-V SoC。- 专注于基于RISC-V的高性能/低功耗设计，涉及消费电子、通信、工业应用和AI等广泛市场。- 此次合作展示了与领先的晶心RISC-V处理器IP和Arteris芯片互连IP的集成和优化解决方案。Arteris, Inc.是一家领先的系统 IP 供应商，致力于加速片上系统（SoC）的创建，晶心科技（台湾证券交易所股票代码：6533）是RISC-
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晶心科技
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RISC-V SoC
亮点:- Arteris履行之前宣布的与Arm的合作，为基于Armv9和CHI-E的设计提供基于仿真的验证系统，加快汽车电子创新。- Arteris与Arm保持一致的路线图，为Arm的汽车增强型（AE）计算产品组合提供经过优化和预验证的高带宽、低延迟的Ncore缓存一致性互连IP，使设计人员能够更快地将产品推向市场。- 此项合作将Arm处理器与Arteris互连IP集成在一起，实现自动驾驶、高级驾驶辅助系统（ADAS）、驾驶舱和信息娱
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Armv9
Arteris, Inc.是一家领先的系统 IP 供应商，致力于加速片上系统（SoC）创建。Arteris今天宣布其 Magillem SoC 集成自动化软件产品已连续第三年通过 TÜV SÜD 的汽车行业 ISO 26262:2018 工具置信度 1 级（TCL1）认证。这一里程碑进一步扩展了 Arteris 在整个产品组合中为关键任务应用提供功能安全能力的持续承诺。ISO 26262 是国际公认的确保汽车行业功能安全的标准。它为设计和测试车辆中的电气和电子系统建立了全面的指南，最终降低了与汽车技术相关
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Magillem SoC
ISO 26262 TCL1
亮点摘要:- Arteris系统IP促进了汽车系统中功能安全解决方案的无缝集成。- exida已成功完成Ncore缓存一致性互连IP的ISO 26262功能安全认证。- 支持汽车安全完整性级别达到ASIL D，最严格的功能安全级别。Arteris, Inc.是一家领先的系统 IP 供应商，致力于加速片上系统 (SoC) 创建。Arteris今天宣布其Ncore缓存一致性互连IP已获得exida的ISO 26262认证，exida是一家专注于汽车行
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Ncore
高速缓存
ISO 26262
汽车功能安全标准
亮点摘要:- Arteris和Semidynamics合作，增强了RISC-V处理器IP对于系统IP的灵活性和高度可配置的互操作性。- 集成并优化的解决方案将专注于加速人工智能、机器学习和高性能计算应用。- 2024年将形成一个演示平台。 加利福尼亚州 坎贝尔 - 2023 年 11 月 2 日 - Arteris, Inc.（纳斯达克股票代码：AIP）是
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Semidynamics
Arteris
AI RISC-V
加利福尼亚州坎贝尔 – 2023 年 4 月 12 日 – 致力于加速片上系统（SoC）创建的领先系统 IP 提供商Arteris, Inc.（纳斯达克股票代码：AIP），今天宣布 ASICLAND 已获得具有汽车安全完整性等级 ASIL B 和 AI 选项的Arteris FlexNoC授权。该技术将被用于汽车的主系统总线和各种应用的AI SoC之中。ASICLAND是一家领先的ASIC半导体和SoC设计服务公司。该公司为5nm，7nm，12nm，16nm和28nm处理器开发了许多具有复杂技术的半导体产
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Arteris
IP
亮点: ● 第五代片上网络互连硅IP技术● 与手动物理迭代相比，物理收敛速度快5倍● 使客户能够在时间进度和预算限制内实现PPA目标致力于加速片上系统（SoC）创建的领先系统 IP 提供商Arteris, Inc.（纳斯达克股票代码：AIP）今天宣布，推出 Arteris FlexNoC 5 物理感知片上网络（NoC）互连 IP。FlexNoC 5 使 SoC 架构团队、逻辑设计人员和集成商能够整合跨功耗、性能和面积（PPA
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FlexNoC 5
物理感知片上网络
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加利福尼亚州坎贝尔，2022 年 12 月 7 日 - Arteris Inc.（纳斯达克股票代码：AIP）是一家加速系统级芯片（SoC）创建的领先系统 IP 提供商，今天宣布与 Telechips 合作，将 Arteris FlexNoC 互连 IP 成熟技术集成到多个汽车 SoC 产品中。新设计基于最新的汽车安全标准，包括ISO 26262，ASIL B和ASIL D。这些产品可确保在设计下一代高级驾驶辅助系统（ADAS）时满足安全要求。Arteris互连IP的功能使Telechips SoC团队能够
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